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曦华科技与深圳清华大学研究院合作，共建汽车感知及控制芯片研发中心(2022-10-09)
曦华科技与深圳清华大学研究院合作，共建汽车感知及控制芯片研发中心;近日，深圳曦华科技团队与深圳清华大学研究院合作共建的“深圳清华大学研究院汽车感知及控制芯片研发中心”正式成立。此次......
曦华科技：汽车MCU发展新趋势(2023-04-23)
曦华科技：汽车MCU发展新趋势;4月20日，曦华科技上海研发中心内，一场以“东曦既驾，水木清华”为主题的媒体交流活动正如火如荼举办。曦华科技联合创始人、CTO白颂荣及首席市场营销官兼MCU事业......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资(2023-11-13)
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资(2023-11-13)
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;
中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资(2023-11-14)
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华......
如何敲开车规MCU市场增长极？曦华科技TMCU破壁突围(2024-06-04)
如何敲开车规MCU市场增长极？曦华科技TMCU破壁突围;一场“新四化”浪潮给汽车行业掀起的巨大机遇与变革，一并冲击着原有的供应链体系。曾经被技术壁垒的高门槛而挡在外围的国产芯片企业，得以......
曦华科技触控感知MCU研发获国家工信部科学技术成果认证(2024-06-13)
曦华科技触控感知MCU研发获国家工信部科学技术成果认证;近日，经国家工业信息安全发展研究中心评审委员会批复，曦华科技触控感知MCU技术被授予“国内领先科学技术成果”称号。该技术对应曦华科技TMCU......
国内首发 | 曦华科技推出首款车规级电容触控型32位MCU(2024-06-18)
国内首发 | 曦华科技推出首款车规级电容触控型32位MCU;
【导读】曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用......
曦华科技推出首款电容触控型32位车规级MCU(2024-03-20)
曦华科技推出首款电容触控型32位车规级MCU;日前，曦华科技宣布其车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市。
CVM012x系列开发板
作为国产首颗可以实现HoD应用......
曦华科技触控感知MCU研发获国家工信部科学技术成果认证(2024-06-14 09:00)
曦华科技触控感知MCU研发获国家工信部科学技术成果认证;近日，经国家工业信息安全发展研究中心评审委员会批复，曦华科技触控感知MCU技术被授予“国内领先科学技术成果”称号。该技术对应曦华科技TMCU......
国内首发 曦华科技推出首款车规级电容触控型32位MCU(2024-06-14 09:38)
国内首发 曦华科技推出首款车规级电容触控型32位MCU;车规级电容触控型MCU曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用......
国内首发 | 曦华科技推出首款车规级电容触控型32位MCU(2024-03-15)
国内首发 | 曦华科技推出首款车规级电容触控型32位MCU;车规级电容触控型MCU曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市。作为国产首颗可以实现HoD应用......
车规级MCU赛道掀起投资热潮，国产替代要把握这些趋势(2023-06-16)
科技并非个例。
前有粤芯半导体六月完成45亿B轮融资，年底再融一轮；后有芯驰科技两年融20亿，成立四年累计融资金额超27亿元；又有 曦华科技 两年四轮，新老......
百亿车规级MCU市场，什么时候轮到国产品牌唱“主角”？(2023-07-21)
国产化
面对行业挑战和机遇，本土MCU厂商正在加大布局和投入力度，车规级MCU芯片替代正在从低端走向中高端市场。其中，曦华科技作为国产高端汽车MCU厂商，已推出多款量产芯片，并已......
国产企业发力车规领域，台湾企业“瞧上”边缘AI，MCU前景仍值得期待(2023-06-07)
仪器、微芯科技、意法半导体等。
面对行业挑战和机遇，本土MCU厂商正在加大布局和投入力度，车规级MCU芯片替代正在从低端走向中高端市场。其中，曦华......
MCU+，彻底爆发(2024-07-25)
就有厂商开始采用“MCU+传感器”的SoC以及SIP形式，推出产品。
曦华科技的MCU+，就是MCU+电容传感器的形式，在MCU内部集成相应的资源，比如触控、车灯、电机、无线充电等特定应用。曦华......
深度丨国产车规MCU崭露头角，本土厂商如何向中高端突破？(2023-03-09)
ASIL B级别及以上。
因此，聚焦于32位MCU赛道的国内芯片厂商，如芯旺微、旗芯微、芯驰科技、云途、曦华科技等，都在打造满足ISO 26262标准的产品开发和流程体系版图。
以此......
车规级MCU进入[大混战]时代(2023-08-01)
经是其在一年内的第三次融资；
粤芯半导体6月完成45亿B轮融资，年底再融一轮；
芯驰科技两年融20亿，成立四年累计融资金额超27亿元；
曦华科技两年四轮，新老股东持续加注。
天眼查显示，上汽......
车规级MCU市场三足鼎立，国产率不足10%(2023-08-21)
季度顺利完成总额近5亿元的A+轮融资，这已经是其在一年内的第三次融资；
粤芯半导体6月完成45亿B轮融资，年底再融一轮；
芯驰科技两年融20亿，成立四年累计融资金额超27亿元；
曦华科技两年四轮，新老......
最新盘点，半导体行业投融资情况如何？(2023-11-24)
碳化硅衬底激光垂直剥离技术的研发方面，晶飞半导体近5年连续获得“北京市科技计划项目”支持，并正与国内头部的衬底企业展开合作工艺开发。
曦华科技完成超2亿元B+轮融资
11月中旬，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信......
第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！(2024-09-29)
国芯、曦华科技、兆易创新、得一微、瑞发科、复旦微等一众优秀汽车芯片厂商在汽车供需对接会上进行了路演，与来自吉利汽车、长安科技、宝马、上汽、极氪汽车、东风商用车、海能汽车、电装、采埃孚、博世、联合......
第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!(2024-09-29)
《目录》的中兴微电子、鑫雁微、星宸科技、芯力特、芯旺微、紫光同芯、苏州国芯、曦华科技、兆易创新、得一微、瑞发科、复旦微等一众优秀汽车芯片厂商在汽车供需对接会上进行了路演，与来自吉利汽车、长安科技、宝马......
第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！(2024-09-29)
微、星宸科技、芯力特、芯旺微、紫光同芯、苏州国芯、曦华科技、兆易创新、得一微、瑞发科、复旦微等一众优秀汽车芯片厂商在汽车供需对接会上进行了路演，与来自吉利汽车、长安科技、宝马、上汽、极氪汽车、东风......
“逆”全球化趋势凸显，半导体“国产替代”势头正盛(2021-09-26)
我国领导人所说的‘关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的’。未来，国家将集中力量解决一系列卡脖子技术，作为半导体领域的从业者，我非常感谢时代赋予我们的机遇，对此我深感责任重大！”
曦华科技联合创始人兼CMO王洁......
近60家芯片企业融资完成，透露什么？(2023-02-27)
芯片已经广泛应用于动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多方面。
汽车芯片领域里，今年有曦华科技、海图微电子、中科亿海微电子、识光芯科、翠展微电子、矽杰微电子、灵明光子等企业得到融资，而其......
第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！(2024-09-29)
车规芯片还处于起步阶段，相关可靠性测试认证工作还有待进一步完善与提高。
为推动芯机联动与产需对接，入编《目录》的中兴微电子、鑫雁微、星宸科技、芯力特、芯旺微、紫光同芯、苏州国芯、曦华科技、兆易创新、得一微、瑞发......
“聚技术创新之力·谋产业发展之机”—— 2023中国国际汽车电子高峰论坛在沪成功举行(2023-12-20)
能座舱与车身电子论坛中，来自长城汽车、顺络电子、Qorvo、江波龙、曦华科技、上海机动车检测认证技术研究中心和中电金信等公司的多位行业专家，就智能座舱市场产品方案、应用趋势、行业热点、生态系统构建等话题展开讨论与分享。与会......
从供应链端出发，分析全球半导体产业新趋势(2021-10-12)
智能芯片，甚至一些高端的产品，如汽车MCU及与安全相关的器件，都在慢慢转向国内市场。”曦华科技联合创始人兼CMO王洁补充说。
据《国际电子商情》分析师观察，虽然前几年电子制造业为节省人力成本，把部......
“存储一哥”也要扛不住了？2023年芯片产业两极分化将愈发凸显(2023-02-03)
科技、紫光国微、曦华科技等玩家下场，覆盖低端的8位、中端的16位、高端的32位车规级MCU，成为市场的一股新兴力量。
不过，国产MUC仍处于起步阶段，挑战......
中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会成果丰硕(2022-12-13)
中电华大电子设计有限责任公司
CIU98_H
信息安全类芯片/V2X安全芯片
9
聚辰半导体股份有限公司
GT24C512B-2GLA1-TR
存储类芯片/EEPROM
10
深圳曦华科技有限公司
CVM0144
控制......
中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会成果丰硕(2022-12-13)
8
北京中电华大电子设计有限责任公司
CIU98_H
信息安全类芯片/V2X安全芯片
9
聚辰半导体股份有限公司
GT24C512B-2GLA1-TR
存储类芯片/EEPROM
10
深圳曦华......
什么是车规级MCU？国产控制芯片应用情况(2023-09-19)
可能还存在成本更高的情况，与国际厂商竞争压力更大。
国产控制芯片应用情况
车载控制类芯片主要以车载MCU为主，国产龙头企业如紫光国微、华大半导体、上海芯钛、兆易创新、杰发科技、芯驰科技、北京君正、深圳曦华、上海琪埔维、国民......
汽车控制芯片(MCU)解析(2023-09-22)
君正、深圳曦华、上海琪埔维、国民技术等，均有车规级MCU产品序列，对标海外巨头产品，目前以ARM架构为主，也有部分企业开展了RISC-V架构的研发。
目前国产车载控制域芯片主要应用于汽车前装市场，在车......
车规级汽车MCU详解(2024-01-23)
际厂商竞争压力更大。
06
国产控制芯片应用情况
车载控制类芯片主要以车载MCU为主，国产龙头企业如紫光国微、华大半导体、上海芯钛、兆易创新、杰发科技、芯驰科技、北京君正、深圳曦华、上海琪埔维、国民技术等，均有......
一文读懂汽车控制芯片(MCU）(2024-02-27)
际厂商竞争压力更大。
6. 国产控制芯片应用情况
车载控制类芯片主要以车载MCU为主，国产龙头企业如紫光国微、华大半导体、上海芯钛、兆易创新、杰发科技、芯驰科技、北京君正、深圳曦华、上海琪埔维、国民......
什么样的MCU才叫车规级？(2024-08-22)
控制芯片应用情况车载控制类芯片主要以车载MCU为主，国产龙头企业如紫光国微、华大半导体、上海芯钛、兆易创新、杰发科技、芯驰科技、北京君正、深圳曦华、上海琪埔维、国民技术等，均有车规级MCU产品序列，对标海外巨头产品，目前以ARM架构为主，也有......
车载MCU在车身域、动力域、底盘域、座舱域和智驾域的应用(2024-08-14)
可能还存在成本更高的情况，与国际厂商竞争压力更大。国产控制芯片应用情况车载控制类芯片主要以车载MCU为主，国产龙头企业如紫光国微、华大半导体、上海芯钛、兆易创新、杰发科技、芯驰科技、北京君正、深圳曦华......
一文读懂汽车控制芯片（MCU）(2024-09-13)
控制类芯片主要以车载MCU为主，国产龙头企业如紫光国微、华大半导体、上海芯钛、兆易创新、杰发科技、芯驰科技、北京君正、深圳曦华、上海琪埔维、国民技术等，均有车规级MCU产品序列，对标海外巨头产品，目前以ARM架构......
智能驾驶域控制器的SoC芯片选型(2024-05-11)
迪半导体、智芯科技、旗芯微、航顺、赛腾微、琪埔微、小华半导体、云途半导体、曦华科技、复旦微电、国民技术、极海、先楫半导体、紫光国微、蜂驰高芯、灵动微、东软载波、希格玛微电子、汇春科技、华芯微电子、爱思......