资讯
聚合物双向快充！小米移动电源2规格公布(2016-10-17)
USB接口，一代增强版上的USB Type-C接口被取消了。
而小米官方公布的规格显示，一体CNC金属外壳，180度圆弧边缘、阳极氧化表面隔绝灰尘，四颗LED电量指示灯等都还是被保留了。
考虑......
小米移动电源2曝光！更便宜(2016-10-17)
氧化表面隔绝灰尘，四颗LED电量指示灯等都还是被保留了。
考虑到现款10000mAh增强版的价格为149元，取消了Type-C接口之后价格应该更便宜一些，所以，新款的价格应该会有惊喜。
责任......
小米智能生态发布首款NUC,性能前所未有(2022-11-28)
在售的旗舰路由器为AX9000，内置高通6核，拥有12根高增益天线，支持Wi-Fi
6增强版。新款路由器将会进行全面升级，是否能支持目前最新的Wi-Fi 7，值得期待。
除此之外，小米去年还发布了小米......
首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布：小米15有望首发(2024-05-06)
。其中N3B是其首个3nm节点，A17 Pro使用的就是N3B。
二今年10月份登场的骁龙8 Gen4预计将会采用台积电第二代3nm工艺N3E。
N3E是N3B的增强版，其功......
增益天线，支持 Wi-Fi 6
增强版。新款路由器将会进行全面升级，是否能支持目前最 新的 Wi-Fi 7，值得期待。
做自媒体的这些年，大部分时间都是在跟电脑打交道，调色、修图、剪辑、以及......
美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品(2024-03-02)
序读取速度和顺序写入速度分别高达4300MBps和4000MBps，较前代产品相比性能提升一倍，据悉，生成式AI应用中的大语言模型加载速度可提高40%。
此次增强版UFS4.0基于......
美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品(2024-03-04)
序读取速度和顺序写入速度分别高达4300MBps和4000MBps，较前代产品相比性能提升一倍，据悉，生成式AI应用中的大语言模型加载速度可提高40%。
此次增强版UFS4.0基于美光去年量产的UFS4.0产品，美光通过专有固件创新，提高......
5G增强版来了 中国联通开通我国首个海上采油平台5.5G站点(2024-08-23)
5G增强版来了 中国联通开通我国首个海上采油平台5.5G站点;
8月23日消息，日前，中国联通宣布，我国首个海上采油平台5G-A站点——胜利油田三号海上采油平台5.5G站点......
电子芯闻早报：AMD 7nm工艺APU首曝 小米5s真机曝光(2016-10-20)
电子芯闻早报：AMD 7nm工艺APU首曝 小米5s真机曝光;
今日芯闻早报：AMD 7nm工艺APU首曝：增强Zen架构 四核八线程；工信部正制定传感器发展规划 MEMS迎新机遇；三星......
ST的宽温串口EEPROM 提升工控和智能照明设计的灵活性(2015-04-20)
ST的宽温串口EEPROM 提升工控和智能照明设计的灵活性;意法半导体新推出的工业增强版(Industrial-Plus)串口EEPROM存储器工作温度高达105°C，是市场上存储容量、总线......
纯视觉技术方案的王者，特斯拉自动辅助驾驶系统解析！(2023-06-25)
、特斯拉自动辅助驾驶分类
特斯拉自动辅助驾驶的英文名是Autopilot，简称AP，目前分为三个等级，基础版自动辅助驾驶（BAP）、增强版自动辅助驾驶（EAP）和完全自动驾驶（FSD）。
全系......
Diodes公司推出增强型发声器驱动器，让小型智能传感器和穿戴式装置也能拥有音频用户接口(2019-12-12)
Diodes公司推出增强型发声器驱动器，让小型智能传感器和穿戴式装置也能拥有音频用户接口;Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出热门发声器驱动器的增强版，以因......
英特尔打造软件定义汽车，为行业提供卓越性能和超高效率(2024-03-15)
英特尔打造软件定义汽车，为行业提供卓越性能和超高效率;英特尔为汽车行业打造芯片级增强版硬件虚拟化功能，助力打造软件定义汽车
借助英特尔市场领先的芯片级增强版硬件虚拟化功能，英特......
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池(2024-02-29)
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池;
【导读】Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布开始送样增强版......
郭明錤：苹果下一代手机芯片或采用台积电3nm制程(2024-09-23)
17 系列手机芯片，可能采用台积电加强版3nm制程的N3P制程，预定2026年问世的 iPhone 18 Pro 机种，才可能采用2nm制程。
苹果 iPhone......
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池(2024-02-28)
达克股票代码：MU）今日宣布开始送样增强版通用闪存（）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型 封装（9 x 13mm）。基于先进的232层3D NAND技术， 4.0解决......
马斯克透露重要消息：特斯拉FSD免费试用，中国也不远了？(2023-05-09)
拉已为车主提供售价3.2万元的增强版自动辅助驾驶功能。售价6.4万元的“完全自动驾驶能力”套件包含的是基础版辅助驾驶和增强版自动辅助驾驶的全部功能。特斯拉提醒称，“完全自动驾驶能力”套件......
苹果新MBP悲催！微软Surface越卖越火：国行来了(2016-12-13)
Surface本身的竞争力增强，包括增强版新款的显卡提升2倍、续航提升30%，二是Macbook Pro让用户失望，三是微软针对性地推出激进的Macbook 650美元以旧换新计划。
当然......
晶圆代工厂公布最新技术路线图：2025年量产2纳米技术(2022-06-20)
提升
N3节点延伸并不只N3E，2024年将推出N3P制程，是N3制程的性能增强版，另外还有N3S，是N3制程的电晶体密度增强版。台积电并没有透露相较N3制程改变或提升哪些地方，发展蓝图甚至没有N3S制程......
工艺的高性能Band 25+66四工器、n41 TRx、Band 20+28 Dual-Rx滤波器芯片，采用了星曜公司全新一代的增强版TF-SAW技术，在产品性能和稳定性上又迈上一个新台阶，三款......
三星宣布明年下半年量产第二代3nm及强化版4nm制程(2023-11-03)
三星宣布明年下半年量产第二代3nm及强化版4nm制程;
【导读】11月3日消息，据外媒报导，韩国三星电子近日告诉投资者，该公司将于2024年下半年开始使用其第二代3nm（SF3）制程技术及性能增强版......
长光辰芯发布GLT5009BSI-DUV版本，助力半导体缺陷检测(2024-08-19)
Ultraviolet- DUV）增强版本。产品采用先进的背照式技术，在GLT5009BSI可见光版本的基础上，DUV版本极大提升了UV范围的灵敏度，结合GLT5009BSI固有的高分辨率、高灵敏度、高动态范围、宽光......
削减成本，消息称苹果明年A17 Bionic芯片采用台积电N3E工艺(2023-06-25)
均搭载 A17 Bionic 处理器和明年推出的 A17 版本存在差异：前者采用台积电 N3B 工艺，而后者采用增强版 N3E 工艺。
相比较基于 5nm 工艺的 A14、A15 和 A16 芯片......
台积电3nm芯片本周量产 苹果M2 Pro芯或率先搭载(2022-12-27)
快可能在明年升级至3nm。
今年8月，曾有一份报告称，即将推出的 M2 Pro芯片将是第一款基于3nm工艺的芯片。
根据另一份报告，2023年采用的M3芯片、iPhone 15的 A17仿生芯片将基于台积电增强版......
提速30%！HarmonyOS NEXT自动化测试开发效率提升(2023-11-08)
测试人员更需要高级智能的测试工具来解决控件/定位不准、UI反复变化等痛点问题。针对以上测试痛点，DevEco Testing Hypium为资深测试人员提供了增强版录制回放能力、UIViewer工具......
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池(2024-02-28 15:02)
Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布开始送样增强版通用闪存（UFS）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS 封装（9 x......
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池(2024-02-28 15:02)
Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布开始送样增强版通用闪存（UFS）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS 封装（9 x......
苹果A17处理器或采用两种3nm工艺 手机性能将受影响(2023-06-13)
可能会略有差距。
台积电目前计划推出五种3nm工艺，包括N3/N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B已经量产。
尽管N3E被称为增强版，但从已披露的技术资料来看，其栅极间距可能并不如N3B。因此......
高通被曝开发低成本骁龙 WoA 芯片：AI 算力 40 TOPS、2025Q4(2024-06-18)
推出用于主流机型（售价 599-799 美元）的低成本 ，代号为 Canim。本文引用地址：
郭明錤表示会在 2025 年推出增强版骁龙 X Plus 和骁龙 X Elite 处理器，此外......
AMD双芯卡皇Radeon Pro Duo价格腰斩：终于败得起(2017-01-19)
295X2 500+W、GTX Titan Z 375W。
外形设计基本相当于R9 Fury X的加长放大增强版，仍然是风冷加水冷混合散热，不过使用了三个8针辅助接口来满足供电需求。
性能方面，去年......
联发科发布天玑9200：频率大涨(2023-04-27)
联发科发布天玑9200：频率大涨;
4月27日消息，很快就要推出新旗舰5G处理器天玑9200+，是天玑9200的增强版，此前泄露的跑分显示它能超过136万分，比骁龙8G2还要高，成为......
2nm工艺时代，台积电的优势在否？(2021-11-29)
首所述，在完整迭代工艺之外，当前的foundry厂普遍还会推半代工艺（或说针对现有公司的BKM更新），6nm、4nm都是这样的产物（三星4nm工艺是一个完整迭代的节点）。
台积电针对完整节点的命名规则，通常会先有个工艺性能增强版......
Cadence发布业界首款基于机器学习引擎的新版数字全流程(2020-03-19)
已经广泛采纳的集成流程，全新的增强版数字全流程进一步强化了Cadence在数字与签核设计领域的领导力，助力客户实现SoC卓越设计，”Cadence公司资深副总裁兼数字与签核事业部总经理Chin-Chi......
AMD新一批显卡曝光：更便宜的14nm北极星+改良RX 480(2016-12-08)
RX 460只有14组，预计P12只有10组或者12组，入门价格有望下探到600元人民币以内。
XT2一般在A卡中被用作增强版，所以P10 XT2可能是，早先爆料称其功耗大降，结果是大核心P10的功......
联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片(2024-05-06)
为首批搭载该芯片的手机产品。
据了解，联发科这款芯片基于台积电4nm工艺打造，采用四颗超大核+四颗大核组合架构。天玑9300 Plus处理器作为天玑9300的升级加强版，在配置和性能上均有了显著提升。采用......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0.5 W(2023-03-29)
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0.5 W;Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0.5 W
器件通过AEC-Q200认证，节省......
MacBook Pro为啥没32GB内存？太费电(2016-11-22)
使用的内存是LPDDR3的增强版本LPDDR3E，最大只能做到16GB。要想提供32GB容量，要么得使用更耗电的标准内存DDR4，或者新一代低压内存LPDDR4，但是Intel Skylake六代......
高通侧目！苹果密谋自主GPU：进展神速(2016-10-15)
用的是PowerVR GT7600定制增强版），GFXBench曼哈顿离屏项目比6S性能猛增50％，甩开骁龙820 30％以上。
不过苹果似乎仍不满足于现状，年初就传言苹果在和Imagination就收......
三星时隔 10 年在韩国重启 OLED 电视销售，此前因盈利能力低而退出该市场(2023-03-10)
因为 OLED 电视的技术、良率和盈利能力等多方面因素，选择退出 OLED 电视市场。三星在韩国转向了 Neo QLED 电视，这是基于 LCD 的增强版本。
三星固然是全球最大的电视供应商，但是......
苹果3nm芯片或2023年问世：最高集成40核CPU(2021-11-08)
和台积电计划使用台积电5nm工艺的增强版制造第二代苹果硅芯片。因此较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限，预计新一代MacBook Air将率先采用。
不过......
外媒： 台积电亚利桑那州厂一期试产苹果 A16 处理器(2024-09-19)
，是5纳米增强版。 台积电发言系统告诉高灿鸣，晶圆厂按计划顺利运行，但未透露苹果是否为首位客户。
报道引用市场人士消息，亚利桑那州厂产量低于中国台湾厂，但对美国芯片制造非常重要，部分......
上海5条地铁线实现移动5.5G网络覆盖(2024-10-14)
升用户在地铁隧道内的通话和上网体验。
5G-A网络，也就是5.5G，是5G通信技术的演进增强版，可以提供更高的网速，更低的时延和更好的稳定性。
上海移动计划最终覆盖上海地铁超800公里......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器,额定功率高达0.5 W(2023-03-29)
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器,额定功率高达0.5 W;日前， Intertechnology, Inc.宣布，推出加强版0805封装 Draloric RCS0805 e3......
三星良率不高，台积电将独家代工四代骁龙8(2023-12-06)
N3X，其中N3B是量产的首个3nm节点，良率达到了70%-80%。N3E作为N3B的增强版，良率更高、成本更低，但性能会略低于N3B。
因此，考虑到成本效益和性能的平衡，高通......
开发者展示华为鸿蒙 HarmonyOS 3.1 新功能，包括通知中心动效等(2023-02-20)
没有什么太大的改变，堪称“鸿蒙3.0 加强版”。
华为官方表示，HarmonyOS 3.1 版本全新升级了以 ArkTS 语言为基础的声明式开发体系 "鸿蒙开发套件”。
据介绍，在 HarmonyOS......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器(2023-03-29)
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器;
【导读】美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年3月29日 — 日前，Vishay Intertechnology......
3nm工艺遇技术挑战，iPhone 14系列将采用4nm工艺？(2021-11-08)
13系列智能手机，采用了增强版5nm工艺的A15仿生芯片。A15仿生芯片基于5nm制程工艺打造，配备了全新的5核图形处理器及中央处理器，拥有16核神经网络引擎，晶体管集成数量达150亿，AI算力......
electronica China慕尼黑上海电子展宣布重磅推出焕新产品ExaMAX2® Gen2。作为ExaMAX2® 系列的增强版，ExaMAX2® Gen2较上一代在性能方面有了显著改进。此次......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0．5 W(2023-03-29 15:03)
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0．5 W;器件通过AEC-Q200认证，节省电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本日前，Vishay......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0．5 W(2023-03-29 15:03)
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0．5 W;器件通过AEC-Q200认证，节省电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本日前，Vishay......
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;天佐立体科技有限公司;;ＰＳＤＴＯ３Ｄ－２００８增强版、ＰＳＤＴＯ３Ｄ超强专业版、真彩ＰＳＤＴＯ３Ｄ－２００８版、３Ｄ４Ｕ全能王、３Ｄ４Ｕ超强版、３ＤＭＧＩＣ中文版、光栅测量软件、每款软件都配有详细教程！
;真彩立体科技;;为加快立体产业的发展我公司推出软件普及活动内容如下： 本套软件包含了市面上，光栅立体图像制工具软件，和各大厂家的技术资料 ＰＳＤＴＯ３Ｄ－２００８增强版、ＰＳＤＴＯ３Ｄ超强
;深圳众盈电子有限公司;;众盈实业提供FPC单面板、FPC双面板、柔性电路板、 FPC增强版、 FPC DVD连接线 、fpc手机按钮、 双面BGA板，fpc手机摄像模组连接线、fpc bga手机
;深圳市宝安区观澜米乐数码配件销售部;;本公司经销批发的各种手机配件,现主要经营小米配件专营、小米保护壳、小米电池畅销消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，公司
;小米;;
;小米家电;;
;小米电子公司;;新公司，欢迎光临。
,LED全彩模组,LED幕墙灯,LED小米灯,LED护栏管,LED蜂窝灯,LED防水模组,软条灯,大功率灯杯等各种LED光源,欢迎垂询!
;zcltkj;;PSDTO3D超强专业版3d4u全能王3D4U3.8.3D MAGICv1.0中文版 本套软件包含了市面上，光栅立体图像制工具软件，和各大厂家的技术资料 3d4u 3.8专业超强版
;深圳宇龙顺通信技术有限公司;;宇龙顺通信主要业务是为企事业单位提供一站式的通信服务，包括网络传真服务、呼叫中心、加强版400业务等，以及在此平台上的精准营销服务。 宇龙顺568Fax网络