近日，有业内消息称3nm GAA制程工艺的晶圆良率仍未达到预期，高通公司将骁龙8 Gen 4处理器取消了之前的、三星双代工战略，改由台积电独家代工。

台积电的法人认为，由于高通、英伟达等大客户对3nm工艺的强劲需求，预估台积电明年下半年的3nm工艺月产能有望提升至10万片。

据了解，三星在3nm工艺GAA制程技术遇到了困难，尤其是其完整的3nm GAA晶圆的良率问题，目前仅为50%的良率导致成本大幅增加，与70%的良率相比成本高出大约40%。

台积电的3nm工艺共有5种，分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是量产的首个3nm节点，良率达到了70%-80%。N3E作为N3B的增强版，良率更高、成本更低，但性能会略低于N3B。

因此，考虑到成本效益和性能的平衡，高通决定放弃三星的代工服务，选择台积电独家代工其下一代旗舰芯片骁龙8 Gen4。

今年三季度有媒体披露，高通公司将第四代骁龙8处理器的大部分订单交由生产，而代工则负责生产骁龙 8 Gen 4 for Galaxy 版本，参照之前骁龙 8 Gen 2 的情况，后者或将未来以“领先版”的方式向其它手机厂商开放。