近日,有业内消息称3nm GAA制程工艺的晶圆良率仍未达到预期,高通公司将骁龙8 Gen 4处理器取消了之前的、三星双代工战略,改由台积电独家代工。
台积电的法人认为,由于高通、英伟达等大客户对3nm工艺的强劲需求,预估台积电明年下半年的3nm工艺月产能有望提升至10万片。
据了解,三星在3nm工艺GAA制程技术遇到了困难,尤其是其完整的3nm GAA晶圆的良率问题,目前仅为50%的良率导致成本大幅增加,与70%的良率相比成本高出大约40%。
台积电的3nm工艺共有5种,分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X,其中N3B是量产的首个3nm节点,良率达到了70%-80%。N3E作为N3B的增强版,良率更高、成本更低,但性能会略低于N3B。
因此,考虑到成本效益和性能的平衡,高通决定放弃三星的代工服务,选择台积电独家代工其下一代旗舰芯片骁龙8 Gen4。
今年三季度有媒体披露,高通公司将第四代骁龙8处理器的大部分订单交由生产,而代工则负责生产骁龙 8 Gen 4 for Galaxy 版本,参照之前骁龙 8 Gen 2 的情况,后者或将未来以“领先版”的方式向其它手机厂商开放。
文章来源于:21IC 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。