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先积集成-车规级精密运放LTC726Q/LTC728Q 丨确认申报2023金辑奖·年度最具成长价值奖; 申报企业丨先积集成 汽车行业主要业务、产品与服务: 模拟芯片在汽车各个部分均有应用,包括......
运算放大器作为信号调节和电流电压采样的功能也必不可少。先积集成在运放产品构建了完整的精密放大器系列芯片,越来越多的产品陆续加入到车规行列,帮助工程师应对汽车设计各种挑战。 运算放大器 LINEARIN先积 运算......
运算放大器作为信号调节和电流电压采样的功能也必不可少。先积集成在运放产品构建了完整的精密放大器系列芯片,越来越多的产品陆续加入到车规行列,帮助工程师应对汽车设计各种挑战。 运算放大器 LINEARIN 先积 运算......
能华半导体张家港制造中心(二期)项目开工;据张家港经开区官微消息,4月18日,能华半导体张家港制造中心(二期)项目在张家港经开区再制造基地正式开工建设。 消息显示,能华半导体张......
一家高性能模拟IC设计公司,先积集成已经陆续推出200余款模拟芯片产品, 构建了国内最齐全的高精密放大器类产品系列。 车规 IGBT 技术的最新进展 比亚迪半导体 功率半导体产品中心 高级市场经理 孙允......
有新动态披露。 在关注度较高的扩产项目方面,上个月,能华半导体张家港制造中心(二期)项目在张家港经开区再制造基地正式开工建设。 据悉,能华半导体张家港制造中心(二期)项目总投资6000万元,总建......
成半导体总部项目落户无锡高新区;7月31日,无锡高新区、晋成半导体、锡创投在无锡进行合作签约,标志着晋成半导体探针卡项目正式落地无锡高新区。 据无锡高新区在线消息,晋成半导体总部项目投资超2......
目标吸引超千亿美元投资,马来西亚公布国家半导体战略目标;当地时间周二,马来西亚公布了一项国家半导体战略(National Semiconductor Strategy, 即NSS战略),旨在推动该国半导体......
目标吸引逾1000亿美元投资,马来西亚公布国家半导体战略;当地时间5月28日,马来西亚公布了一项国家半导体战略(National Semiconductor Strategy,简称NSS),旨在推动该国半导体......
厂在芯片整个价值链中占比2.5%,主要分布在日本、欧盟。” “在梳理产业链时,我们发现整个汽车芯片的链条都存在着技术的短板。在EDA工具和核心半导体设备市场,特别是在制造代工领域仍然是我们的短板,我们有14纳米......
级先进封装发展趋势》的演讲报告分享。 ▲华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理孙鹏 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理孙鹏作了题为《后摩尔时代AI/HPC封装集成解决方案》的演......
集团分为三大事业领域,晶电专注在LED磊晶与晶粒、隆达专注于封装与模组、晶成半导体则发展先进化合物半导体晶圆制造。 而晶成半导体2019年引进环宇资金,环宇目前持股晶成半导体约34%;晶电拥有光电基础,微波、微电......
周年庆典,莱姆电子回顾了过去50年的点点滴滴,展示了在全球各地业务开枝散叶的盛况。会上,莱姆电子中国区总经理张宗慧先生分享了莱姆电子50年走过的辉煌历程和未来展望,同时,莱姆电子中国区销售总经理张永刚......
开发、打样和试制,提供MEMS特殊工艺开发,消费类产品和高端传感器产品三大服务; 功成半导体功率模块制造基地项目,则致力于功率半导体的研发和产业化。 1个集成电路产业园开工 此外......
中国有个广大的市场,芯片出来以后需要被市场使用、被打磨。 张永伟认为,推动半导体产业发展,可以让国产的汽车率先应用国产芯片,“这是我们在新时期推动汽车产业转型的一个战略性的选择,可以帮助芯片在应用中迭代、在迭......
的自主品牌,甚至海外的外资品牌供应链中。“从EDA(电子设计自动化)、光刻机到最后的封装,我们的落后是一个全方位的落后,”刘卫红谈到,但是中国有个广大的市场,芯片出来以后需要被市场使用、被打磨。张永伟认为,推动半导体......
受美国影响,美国芯片依靠掌控核心芯片架构从而取得了主导芯片市场的权力,而如今中国发展的RISC-V芯片架构打破了美国对核心芯片架构的掌控,可谓动摇了美国芯片的根基。 半导体行业起源于西方国家,他们......
是为什么后道封测需要制造升级”,通富微电子股份有限公司首席执行官石磊先生补充说。 英飞凌科技有限公司全球半导体后道工厂整合资深总监张永政博士也指出,工厂里面包括人、客户、订单......
强强联合 聚力芯片新生态 捷飞科携奕东电子与精控集成开展深度战略合作; 近日,捷飞科半导体(上海)有限公司、奕东电子科技股份有限公司、深圳精控集成半导体有限公司正式签署战略合作框架协议,围绕......
超越车规!国产SiC衬底致命缺陷降80%;近日,国内一家SiC衬底厂商取得了车规级的技术成果。 据山西天成半导体介绍,他们新开发的6英寸导电型SiC衬底的缺陷得到了非常好的抑制,其中部分TSD缺陷......
产业园有限公司投资建设,建成以半导体集成电路产业为主,以封装测试为中心,引进优质的原材料及部品供应商、先进的设备制造商和半导体芯片应用企业,形成半导体上下游产业集群。该项目总投资11.5亿元,占地......
封装投资合约,计划在西安共同投资2.5亿美元在西安市高新区设立芯片封装厂。 2015年,力成子公司-力成半导体(西安)有限公司正式成立,并于第二年(2016年)开始量产。据悉,力成......
publishers track content (本文由 数码时代 授权转载;首图来源:CrowdTangle) 如需获取更多资讯,请关注微信公众账号:半导体行业观察 责任......
美光科技收购力成资产案新进展;据中国台湾经济日报报道,力成董事会于6月27日通过了旗下中国大陆西安厂力成半导体出售给美国芯片商美光资产案,预计交易金额为5143.6万美元,预估交割日为2024年6月......
晶盛机电:前三季营收净利增长均超80% 未完成半导体设备合同24.6亿元;10月25日,晶盛机电发布业绩报告称,2022年第三季度,公司实现营业收入30.93亿元,同比增长81.52%;归属......
封装和测试平台基地建设的一期投资落地;加快推进武汉长江存储、武汉新芯半导体与天门芯创半导体封装测试基地的协同发展,填补湖北省在存储器封装测试产业链的空白;加大对天门集成......
龙, 芯成半导体, 物奇微电子, 赛卓电子, 意瑞半导体, 思特威, 黑芝麻, 爱芯元智, 镓未来, 类比半导体, 晟矽微, 微源半导体, 上海先积, 思尔芯, 芯瑞微, 硅动力, 润石科技, 成都......
时代芯存股权,该晶圆厂将转型成半导体代工厂,产品包括但不限于DDIC、PMIC以及高可靠存储芯片和RF芯片等。 图片来源:北京时代全芯存储技术股份有限公司 据悉,华芯杰创成立于2023年8月,注册......
珠海高新区:年内形成半导体与集成电路等4个百亿级战略性新兴产业集群;据珠海高新区消息,2月18日,在珠海市高质量发展大会上,珠海高新区党工委书记赵适剑指出:“2024年,珠海......
行业景气影响较大的行业。 最近,随着半导体行业制造出高质量和高精度的终端产品,现有系统的更新换代和新需求不断涌现。 此外,集成半导体公司(IDM)的新晶圆厂开工不断增加,需求......
百人会张永伟:2030年动力电池成本仍有25%的下降空间;2023年,汽车行业产销两旺,新能源车发展迅猛,给2024年开局带来新的希望和更高起点。同时,新能源和智能汽车产业也进入了新阶段,技术......
新进展:长电先进封装项目年底投产,中芯绍兴已达产;近年来,浙江绍兴瞄准集成电路产业这一战略性新兴产业,全力打响绍“芯”品牌。随着中芯国际、长电科技、豪威科技、天毅半导体、最成半导体等一批集成......
以及深圳南山区等地方拥有具有专业相关设备的研发以及生产团队,中纯氢能致力于打造光伏、半导体、及氢能相关的上下游一体化设备研发与生产的企业,公司产品主要有:光伏半导体纯水设备,废水以及废气处理设备,系统节能改造、成套......
景摄像头和鱼眼摄像头组成的机器人双目视觉定位系统为核心,并集成了UWB 超宽带无线载波通信技术、惯性导航技术和GPS定位技术,以解决边界感知、精准定位和导航避障等痛点。" TUV莱茵大中华区电子电气产品服务区域总经理李永刚......
景摄像头和鱼眼摄像头组成的机器人双目视觉定位系统为核心,并集成了UWB 超宽带无线载波通信技术、惯性导航技术和GPS定位技术,以解决边界感知、精准定位和导航避障等痛点。" TUV莱茵大中华区电子电气产品服务区域总经理李永刚永刚表示:"TUV莱茵......
意法半导体新200W和500W器件提升MasterGaN系列性能和价值;意法半导体的MaerGaN1L和MaerGaN4L系列产品推出了下一代集成化(GaN),利用宽禁带半导体技术简化,实现......
意法半导体新200W和500W器件提升MasterGaN系列性能和价值;2023年12月15日,中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成......
研究所科研团队两方共建的新型专业技术研究院。 据介绍,该研究院将基于中国科学院半导体研究所团队在CMOS光电专用集成电路、硅基光电子器件与芯片、光电集成芯片、高速光互连模块等方面的技术基础和成果,在研究院的体系框架下,形成一支一流研发队伍、二大......
项目将在现有测试中心及芯片试验线基础上,建设特殊工艺的芯片生产线及成品封装生产线,届时项目产能将达到20亿人民币。 据介绍,扬州思普尔科技有限公司集半导体设备研发制造、升级改造、技术服务以及集成电路芯片设计、工艺研发为一体,与美......
的关注。 芯片的需求会越来越大,也是汽车行业下一步竞争的焦点。汽车芯片和半导体行业是一致的,呈现高度分工、高度集中的特点。美国主要是在上游的汽车芯片设计,另外还有自己的制造。日本和欧洲是关键的设备和一些关键的半导体......
意法半导体新200W和500W器件提升MasterGaN系列性能和价值; 【导读】意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN......
君正收购豪威科技,中国或成半导体并购潮大赢家;......
合鼎智能制造项目位于清镇市经开区,由贵州中芯微电子科技有限公司组织实施。项目分两期建设。一期项目已建成半导体电子元器件封装生产线6条,于2022年7月投产,实现集成电路芯片月产能4亿颗。二期项目于2023年......
为全球数据通信基础设施提供高性能激光技术、产品和平台的垂直集成半导体激光企业,今天宣布推出其 1310 纳米波段高功率连续波分布式反馈 (CW-DFB) 激光器,具有创纪录的高功率和高光电转换效率,适用......
讨论放弃修复现有厂房,原因是受损严重。今后将包含新建工厂在内展开讨论。如果放弃修复,或加剧全球性的半导体供应不足。 2020年10月,旭化成株式会社旗下生产半导体的旭化成半导体公司位于宫崎县延冈市的厂房发生火灾,无尘......
产线涉及关键设备包括高速激光诱导装备,成孔效率5000孔/秒,还包括全自动化板级清洗设备、全自动AOI检测仪和板级研磨抛光等重要设备,面向未来,TGV基板将广泛应用于3D集成半导体封装。 官网资料指出,三叠......
自旋电子器件制造工艺获新突破,或成半导体芯片行业新标准;美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院(NIST)的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺,该工艺有可能成为半导体......
意法半导体新200W和500W器件提升MasterGaN系列性能和价值;意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片,利用宽禁带半导体......
意法半导体新200W和500W器件提升MasterGaN系列性能和价值;意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片,利用宽禁带半导体......
车载芯片供给度低于10%; 据业内信息,在之前举行的全球智能汽车产业峰会中,中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示,现在汽车芯片国内的供给度还不到10%,也就是每一辆汽车90%以上......

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;鼎成半导体;;IC
;深圳市哲信伟业科技有限公司;;深圳市哲信伟业科技有限公司 主营集成电路四个品牌现货:1.立錡科技(RICHTEK) 2.致新科技(GMT) 3.技领科技 (Active-semi) 4.芯成半导体
国际集团有限公司总公司(香港),深圳、台湾分公司。主要产品包括MOSFET功率元件、线性稳压IC、切换型稳压IC及脉冲控制 IC,主要服务于光通信,电源,电脑板卡类、电子集成半导体等市场。
卡尔)、Fairchild(仙童)、Vishay(威世)、International Rectifier(国际整流器)、Mxic(旺宏)、Hynix(海力士)、ISSI(芯成半导体)、Infineon
;深圳市兴恒瑞电子有限公司;;深圳市兴恒瑞电子有限公司是一家专业从事高性能集成电路分销的高新技术企业,主要代理销售国际知名IC厂家的系列产品,包括美国模拟器件(ADI),芯成半导体(ISSI
;深圳市先域光电有限公司;;本公司专业致力于光电、集成半导体及分立元件、封装、组装业的辅料、配件的服务公司,汇集各类自动化设备之精品,专营各类进口耗材及相关辅料,LED、COB相关机器配件(H.K
以品质为根本,以创新为突破点,走设备研发与工艺研究相结合的道路,使设备能够满足和引领最新的工艺。公司的研发团队由张宝顺博士、王敏锐博士、张永红博士等十多名在半导体、太阳能光伏及液晶行业有多年设备和工艺经验的专业人士组成。
以品质为根本,以创新为突破点,走设备研发与工艺研究相结合的道路,使设备能够满足和引领最新的工艺。公司的研发团队由张宝顺博士、王敏锐博士、张永红博士等十多名在半导体、太阳能光伏及液晶行业有多年设备和工艺经验的专业人士组成。
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司,现已
;宁波东盛科源电子有限公司;;公司成立于2007年2月16日,由宁波东盛集成电路元件有限公司与美国晶盛有限公司共同投资,注册资本1000万人民币,专业从事半导体器件、半导体测试设备、集成