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智能所已实施智能集成电路设计技术相关研发课题8项，完成5款芯片研发试制，累计申请各类专利67项，引入集成电路设计团队19个，并承担无锡国家集成电路设计产业化基地和无锡芯火平台的建设和运营工作。 封面图片来源：拍信网......
无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心等项目揭牌;据锡山发布报道，1月18日，无锡芯光互连技术研究院和无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心揭牌。 图片来源：锡山发布 锡山......
芯朋集成电路设计产业园揭牌 半导体芯片研发等项目落户无锡旺庄;据无锡高新区在线消息，10月27日，2021旺庄金秋双创周项目签约暨芯朋集成电路设计产业园揭牌仪式在高新区举行。会上，芯朋......
、智能处理芯片等展开研究，推进芯片技术开发及产品孵化。 值得一提的是，除了湖南工商大学外，此前，无锡科技职业学院亦宣布成功获批“专精特新产业学院”建设单位。 该产业学院由无锡科技职业学院联合无锡......
产品性能稳定性。 对于霍尔式方案，无锡芯感智选取国际一流的速度霍尔芯片，同时针对复杂的车用环境，增加了电磁抗干扰防护，极大地提升产品可靠性。 结语......
芯导科技拟设立全资子公司无锡芯导，新增后者为募投项目实施主体之一;11月28日，上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”）发布公告称，因业务发展需要，公司拟在无锡......
业。 “固态存储控制器芯片关键技术及产业化”项目 据悉，“固态存储控制器芯片关键技术及产业化”项目荣获国家科技进步二等奖，由杭州电子科技大学，华澜微电子，中国电子科技集团公司第五十八研究所，清华......
进国产医疗设备市场占有率。 新冠疫情期间，火热的制氧机、呼吸机等传感器都作为关键的元器件参与其中并发挥着重要的作用，作为国内领先的压力传感器设计研发企业，无锡芯......
山高新区与大院大所合作的“重头戏”。中科院长春光机所是新中国在光学领域建立的第一个研究所，是中科院博士生重点培养基地，高性能光芯片项目团队是国内最先开展量子精密测量光芯片研制的单位，率先突破了用于量子精密测量的激光芯片......
国内首条光子芯片中试线启用，覆盖从光刻到封装全闭环工艺;9 月 26 日消息，据上海交通大学无锡光子芯片研究院消息，9 月 25 日，在 2024 集成电路（无锡）创新发展大会上，上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片......
²，汇聚815家展商。SEMI-e携手上海上海华力集成电路制造有限公司、天水华天科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、中国电科第四十五研究所......
携手上海上海华力集成电路制造有限公司、天水华天科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、中国电科第四十五研究所、中环......
促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！;“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP......
促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！; “第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP......
、5G终端芯片、存算一体芯片等移动通信领域的增量市场，NI、晶准通信、东南大学、智汇芯联、紫光展锐、中国移动研究院物联网技术与应用研究所的专家也将分享他们的精彩观点。 AIoT与......
捷捷微电拟900万元参设控股子公司 继续深耕于功率半导体;11月1日，捷捷微电发布公告称，公司拟以自有资金在江苏省无锡市（具体地点待定）设立控股子公司。公司与无锡芯路科技合伙企业（有限合伙）（以下......
上海交大无锡光子芯片研究院光子芯片中试线5月将全线贯通;2024年1月5日，上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）光子芯片中试线首批设备搬入仪式举行，这标志着CHIPX建设......
南芯半导体科技股份有限公司     矽力杰半导体技术（杭州）有限公司     汉磊科技股份有限公司     晶能光电股份有限公司     西门子     苏州晶湛半导体有限公司     广东省科学院半导体研究所......
海威华芯科技有限公司     中科院上海硅酸盐研究所     安森美半导体     九峰山实验室     北京特思迪半导体设备有限公司     无锡邑文微电子科技股份有限公司     北京世纪金光半导体有限公司     深圳......
家展商。SEMI-e 携手上海上海华力集成电路制造有限公司、天水华天科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、中国电科第四十五研究所......
交通大学人工智能学院副院长孙宏滨将发表主题为《迈向具身智能计算系统之路-算法与架构协同创新》的演讲；中国科学院计算技术研究所副所长包云岗将发表主题为《迎接新一轮处理器芯片技术与产业变革浪潮》的演讲；中科南京智能技术研究院研究......
年产能120万套，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工;近日，长城汽车官方宣布，其森林生态体系的一员——长城无锡芯动半导体科技有限公司（以下简称“芯动半导体”）“第三......
）有限公司、无锡英迪芯微电子科技股份有限公司、无锡芯享信息科技有限公司、无锡利普思半导体有限公司、无锡亚科鸿禹电子有限公司、无锡尚积半导体科技有限公司、无锡英斯特微电子有限公司、无锡芯......
高效数据处理的需求也与日俱增，光子芯片的研发落地也愈发紧迫。 9月25日，我国在光子芯片上迎来关键性突破，上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线，宣布正式启用。另外今年早些时候，清华团队发布AI......
储能等更大电池容量、更高系统功率密度的储能电站需求起步，储能系统能量密度与发热量更大，对安全性和寿命的要求更高，将推动行业更多转向采用液冷方案。 介于这些机会，无锡芯......
讲;西安交通大学人工智能学院副院长孙宏滨将发表主题为《迈向具身智能计算系统之路-算法与架构协同创新》的演讲;中国科学院计算技术研究所副所长包云岗将发表主题为《迎接新一轮处理器芯片......
交通大学人工智能学院副院长孙宏滨将发表主题为《迈向具身智能计算系统之路-算法与架构协同创新》的演讲；中国科学院计算技术研究所副所长包云岗将发表主题为《迎接新一轮处理器芯片技术与产业变革浪潮》的演讲；中科南京智能技术研究院研究......
储能等更大电池容量、更高系统功率密度的储能电站需求起步，储能系统能量密度与发热量更大，对安全性和寿命的要求更高，将推动行业更多转向采用液冷方案。 介于这些机会，无锡芯......
中心也正式揭牌。上海图灵智算量子科技有限公司与光子芯谷科技（无锡）有限公司签署孵化协议，双方将共同孵化天机量子科技（无锡）有限公司。 此外，上海交通大学无锡光子芯片研究院分别与图灵智算量子科技（无锡）有限......
院、无锡高新区和一批国内外顶尖集成电路设计专家教授一起成立的新型研发机构。研究所由清华大学、上海交大等知名高校院所的教授们一起筹建。研究所聚焦智能集成电路设计技术研究，包括智能物联芯片,智能数据处理芯片......
长城汽车发力第三代半导体，重要项目在无锡动工;2月26日，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工，标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。 图片......
华测电子近期还陆续收到其他订货需求，受益于自身的深厚积累以及微波行业的旺盛需求，公司订单充足，未来发展潜力较大。 此外，睿创微纳与无锡华测电子原第一大股东中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所（以下简称“雷华研究所......
的可靠性测试验证挑战                      陈  媛 工业和信息化部电子第五研究所 研究员&国家重点实验室总师 ·11:00-11:20 高性能自动驾驶芯片......
现翻番，封装测试技术水平和产业规模均全国领先，同时在薄膜沉积、智能检测、化学试剂等关键装备材料领域不断实现突破。 另外值得一提的是，开幕式上，国内首条光子芯片中试线——上海交通大学无锡光子芯片研究院光子芯片......
半导体先进制造创新中心由中国工程院院士丁荣军领衔，旨在聚焦半导体先进制造核心应用技术研究，研制高端半导体装备和器件，创建具有国际影响力和市场竞争力的高端新型研发机构，组建半导体超精密制造研究所、半导体检测研究所......
推进中科院RISC-V开源处理器“香山”产业化落地的北京开源芯片研究院（开芯院），经过四个月的筹建，现已正式启动第一批围绕“香山”的新项目，后续也将陆续启动其他开源芯片项目。 公开资料显示，北京开源芯片研究......
首台套！芯运智能半导体工厂AMHS系统下线;据无锡新传媒消息，9月18日，无锡芯运智能科技有限公司（以下简称“芯运智能”）自主研发的半导体工厂自动物料搬运系统（AMHS）“首台套”，在惠......
计算机互连技术联盟CCITA凝聚国内80余家联盟会员单位资源，在无锡市政府和CCITA的共同努力下，无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心正式揭牌，并作为CCITA唯一官方运营单位落地无锡，同时成立了无锡芯光互连技术研究......
效提升产品竞争力。   资料显示，早在2021年10月，长城汽车就组建了专业团队，致力于功率半导体技术的研发。这一战略举措也迅速结出硕果，2022年11月1日，长城汽车旗下的功率半导体模组封测公司，无锡芯......
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功;据中国移动研究院消息，8月30日，在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上，中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片......
式成立的东南大学集成电路产业协同创新学院，联合南京集成电路产业服务中心有限公司、无锡华润上华科技有限公司、无锡芯朋微电子股份有限公司等协同共建。 东南大学消息称，学校将借此契机，进一......
国首家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证（IATF 16949） 。目前，在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD，月产能 5000件。  2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所......
比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发签署战略合作协议;中国杭州及英国布里斯托尔 – 2020年7月2日 – 专注于新一代无线通信技术核心芯片及相关软件研发和应用的创新企业比科奇宣布：公司日前与中国科学院微电子研究所......
亿元的45个项目签约，涉及晶圆制造、封测、集成电路装备、半导体材料等多个领域。无锡还拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装......
展示、短演讲80余个。就最新研究进展、技术能力、商业创新、产业前瞻、人才培养等话题开启全面的展示与讨论。 8月23日-28日 – 包括中国科学院计算技术研究所、中国科学院软件研究所、北京开源芯片研究院、芯来......
市锡山区高端制造业和科创产业发展重点，充分发挥湖南大学“双一流学科”优势和在半导体先进制造领域拥有的国家工程技术中心等国家平台优势，聚焦半导体先进制造核心应用技术研究。 该创新中心组建半导体超精密制造研究所......
国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段;据无锡日报消息，本月底，国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。 资料显示，上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月，位于......
成电路研发设计项目。 图片来源：无锡高新区在线 具体项目包括：飞谱电子集成电路设计软件项目、唐古半导体研发和产业化项目、芯铭微电子存储芯片研发项目、湖南兴芯微电子图像视觉芯片研发项目、矽灵电子芯片......
、无锡市同步电子科技有限公司、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、广东正业科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。 而《集成......
院联合建立“JITRI-小天鹅”“JITRI-中感微”“JITRI-德科立”企业联合创新中心，打造了华进国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、MEMS先进感知研发中心、无锡集成电路与储能研究所......

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