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无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心等项目揭牌(2022-01-19)
无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心等项目揭牌;据锡山发布报道,1月18日,无锡芯光互连技术研究院和无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心揭牌。
图片来源:锡山发布
锡山......
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年产能120万套,长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工(2023-03-02)
的三相交流异步电机需要84个IGBT,加上其他部位的IGBT,共使用96个IGBT。按照每个IGBT的价格为5 美元计算,Model S使用的IGBT 价格约为480美元。
然而就国内而言,汽车芯片产业......
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捷捷微电拟900万元参设控股子公司 继续深耕于功率半导体(2021-11-02)
捷捷微电拟900万元参设控股子公司 继续深耕于功率半导体;11月1日,捷捷微电发布公告称,公司拟以自有资金在江苏省无锡市(具体地点待定)设立控股子公司。公司与无锡芯路科技合伙企业(有限合伙)(以下......
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又一高校获批建设“集成电路”专精特新产业学院(2023-04-20)
、智能处理芯片等展开研究,推进芯片技术开发及产品孵化。
值得一提的是,除了湖南工商大学外,此前,无锡科技职业学院亦宣布成功获批“专精特新产业学院”建设单位。
该产业学院由无锡科技职业学院联合无锡......
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近60家IC企业!江苏2024年度首批专精特新中小企业名单公布(2024-05-15)
日本设有研发中心。
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司成立于2017年,是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商。该公司车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用,已进......
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芯朋集成电路设计产业园揭牌 半导体芯片研发等项目落户无锡旺庄(2021-10-28)
芯朋集成电路设计产业园揭牌 半导体芯片研发等项目落户无锡旺庄;据无锡高新区在线消息,10月27日,2021旺庄金秋双创周项目签约暨芯朋集成电路设计产业园揭牌仪式在高新区举行。会上,芯朋集成电路设计产业......
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无锡芯感智推出位置类传感器(2023-03-03)
产品性能稳定性。
对于霍尔式方案,无锡芯感智选取国际一流的速度霍尔芯片,同时针对复杂的车用环境,增加了电磁抗干扰防护,极大地提升产品可靠性。
结语......
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芯导科技拟设立全资子公司无锡芯导,新增后者为募投项目实施主体之一(2022-11-30)
芯导科技拟设立全资子公司无锡芯导,新增后者为募投项目实施主体之一;11月28日,上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称“芯导科技”)发布公告称,因业务发展需要,公司拟在无锡......
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无锡首支集成电路设计产业投资基金发布(2021-11-08)
智能所已实施智能集成电路设计技术相关研发课题8项,完成5款芯片研发试制,累计申请各类专利67项,引入集成电路设计团队19个,并承担无锡国家集成电路设计产业化基地和无锡芯火平台的建设和运营工作。
封面图片来源:拍信网......
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累计出货量超3000万!芯感智再推多款高精度医疗级传感器(2023-02-15)
进国产医疗设备市场占有率。
新冠疫情期间,火热的制氧机、呼吸机等传感器都作为关键的元器件参与其中并发挥着重要的作用,作为国内领先的压力传感器设计研发企业,无锡芯......
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东南大学集成电路产业学院获批江苏省级重点产业学院(2023-01-17)
协同创新学院,联合南京集成电路产业服务中心有限公司、无锡华润上华科技有限公司、无锡芯朋微电子股份有限公司等协同共建。
东南大学消息称,学校将借此契机,进一步加大集成电路产业......
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首台套!芯运智能半导体工厂AMHS系统下线(2022-09-20)
首台套!芯运智能半导体工厂AMHS系统下线;据无锡新传媒消息,9月18日,无锡芯运智能科技有限公司(以下简称“芯运智能”)自主研发的半导体工厂自动物料搬运系统(AMHS)“首台套”,在惠......
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2025山东、江苏重大半导体项目公布(2025-01-14)
芯德科技封装产线升级项目、南京盘古多芯片高密度板级扇出型封装项目、无锡芯卓射频芯片及模组项目、宜兴中车中低压功率器件产业化项目、宜兴中环领先集成电路用半导体大硅片扩建项目等。
资料显示,江苏具备完整的集成电路产业......
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促进芯片整机联动,ICDIA 7月与您相约无锡!(2023-07-07)
赛飞、proteanTecs、Cadence、安靠科技、豪威集团、円星科技、和舰、同济大学、慷智集成电路、吉利汽车、芯原股份、瑞萨电子、英博超算、江南大学的产学研界技术专家,将围绕“中国汽车芯片产业......
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促进芯片整机联动,ICDIA 7月与您相约无锡!(2023-07-07)
赛飞、proteanTecs、Cadence、安靠科技、豪威集团、円星科技、和舰、同济大学、慷智集成电路、吉利汽车、芯原股份、瑞萨电子、英博超算、江南大学的产学研界技术专家,将围绕“中国汽车芯片产业......
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促进芯片整机联动,ICDIA 7月与您相约无锡!(2023-07-07)
半导体、锐成芯微、中科赛飞、proteanTecs、Cadence、安靠科技、豪威集团、円星科技、和舰、同济大学、慷智集成电路、吉利汽车、芯原股份、瑞萨电子、英博超算、江南大学的产学研界技术专家,将围绕“中国汽车芯片产业......
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芯感智发布GZP6181A系列热管理系统压力传感器(2022-11-16)
储能等更大电池容量、更高系统功率密度的储能电站需求起步,储能系统能量密度与发热量更大,对安全性和寿命的要求更高,将推动行业更多转向采用液冷方案。
介于这些机会,无锡芯......
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芯感智重磅推出GZP6181A系列热管理系统压力传感器(2023-04-23)
储能等更大电池容量、更高系统功率密度的储能电站需求起步,储能系统能量密度与发热量更大,对安全性和寿命的要求更高,将推动行业更多转向采用液冷方案。
介于这些机会,无锡芯......
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长城汽车培育RISC-V车规MCU芯片成功点亮(2024-09-25)
效提升产品竞争力。
资料显示,早在2021年10月,长城汽车就组建了专业团队,致力于功率半导体技术的研发。这一战略举措也迅速结出硕果,2022年11月1日,长城汽车旗下的功率半导体模组封测公司,无锡芯......
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芯感智:深耕全产业链,发力新能源汽车传感器市场(2023-04-12)
汽车传感器市场备受关注。
作为一家专注于MEMS传感器研发设计、制造的公司,无锡芯感智半导体有限公司成立于2010年,现在已经发展成为一家拥有封测子公司、应用开发子公司和国际市场子公司的综合性半导体企业。近日,芯感......
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定档9月10-12日丨SEMI-e第七届深圳国际半导体展(2024-12-11)
深圳国际会展中心举办。作为行业极具影响力和专业性的半导体展会,SEMI-e 2025立足行业前沿,横跨产业上下游,汇聚超900家优质展商,覆盖60,000m²展出面积,展品范围涵盖人工智能、算力存储、芯片......
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定档9月10-12日 | SEMI-e 第七届深圳国际半导体展(2024-12-05)
深圳国际会展中心举办。作为行业极具影响力和专业性的半导体展会,SEMI-e 2025立足行业前沿,横跨产业上下游,汇聚超900家优质展商,覆盖60,000m²展出面积,展品范围涵盖人工智能、算力存储、芯片......
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长城汽车发力第三代半导体,重要项目在无锡动工(2023-02-27)
长城汽车发力第三代半导体,重要项目在无锡动工;2月26日,长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工,标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。
图片......
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预订从速!SEMI-e第七届深圳国际半导体展火热招展中(2024-10-10)
锡产微芯半导体有限公司、无锡芯享信息科技有限公司、东莞市智赢智能装备有限公司、深圳市迈德威视科技有限公司、苏州环球科技股份有限公司、深圳市优界科技有限公司、广东凯迪微智能装备有限公司、无锡芯谱半导体科技有限公司、苏州......
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中国首个原生Chiplet技术标准发布(2022-12-16)
小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速,在先进制程受到国外限制情况下,Chiplet为国产替代开辟了新思路,也将极大程度地推动我国集成电路产业的发展。无锡,作为中国集成电路制造和封测产业......
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中国集成电路如何走出特色创新之路?(2022-06-24)
如何走出特色创新之路,芯片设计业将面临怎样的机遇与挑战?为此,中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高......
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芯动半导体与罗姆签署战略合作协议(2024-10-10)
芯动半导体与罗姆签署战略合作协议;
长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ,以下简称“芯动......
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车芯逐鹿,长城汽车又落一子(2024-12-30)
新能源汽车技术创新中心在会上颁布功能安全认证证书,这标志着紫荆M100芯片在技术和安全性能上达到了行业领先水平。
其实,长城汽车早在2021年10月就组建了专业团队,致力于功率半导体技术的研发;2022年11月1日,长城汽车旗下的功率半导体模组封测公司无锡芯......
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长城联合开发的RISC-V车规MCU成功点亮(2024-09-23)
月正式成立功率半导体模组封测公司——无锡芯动半导体科技有限公司,专注于Si IGBT和SiC MOS的研发与创新。
2023年11月,由芯动半导体自主研发的GFM平台 750V/820A IGBT......
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全国首个!无锡再添半导体产业重要平台(2023-03-28)
实现高质量发展提供强有力支撑。
作为我国半导体产业的发祥地,无锡目前已拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等较为完整的产业链。而滨湖经过多年发展,已经成为无锡半导体产业发展的重要板块。
2022年全年,滨湖区半导体产业......
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最新完整议程!集成电路制造年会5月22-24日广州开幕(2024-05-09)
芯片测试解决方案
范艳根 深圳市辰卓科技有限公司总经理
·10:45-11:10 可靠性测试对车规芯片产业......
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芯享科技获数亿元A+轮融资 资金用于深耕前道晶圆和先进封装市场等(2022-03-07)
芯享科技获数亿元A+轮融资 资金用于深耕前道晶圆和先进封装市场等;3月4日,半导体工厂国产CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司(以下简称“芯享科技”)官微宣布,公司于近日完成数亿元A+轮融......
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国产知识产权局批复无锡建半导体产业知识产权运营中心(2023-01-30)
国产知识产权局批复无锡建半导体产业知识产权运营中心;近日,国家知识产权局正式批复无锡市滨湖区建设国家半导体产业知识产权运营中心。据无锡日报报道称,国家半导体产业知识产权运营中心的建设将遵循“创新......
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功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖(2021-11-04)
目由东南大学,无锡华润上华、无锡芯朋微电子、无锡新洁能股份参与完成,致力于解决高压智能功率驱动芯片设计与制备的核心技术难题。
功率芯片是功率电子系统的“核芯”,广泛应用于智能制造、新能源交通、电力装备、智能......
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上海交大无锡光子芯片研究院光子芯片中试线5月将全线贯通(2024-01-09)
底层技术为驱动,融合芯、光、智、算产业要素,加速形成 “平台+孵化+基金”三位一体的产学研创新生态体系,共同把光子芯谷一期、二期打造成为万亿产业,成为世界级光子芯片产业化中心。
封面图片来源:拍信网......
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思瑞浦拟3000万元认购鲲鹏基金3.16%基金份额,后者重点投向集成电路设计、设备、材料等领域(2022-05-20)
投资人思瑞浦拟作为有限合伙人与鲲鹏基金普通合伙人深圳鹏芯及原有限合伙人苏州元禾控股股份有限公司、深圳市鲲鹏股权投资有限公司、武汉恒郡晟商务服务合伙企业(有限合伙)、上海晶丰明源半导体股份有限公司、无锡芯朋微电子股份有限公司、苏州......
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国内首条光子芯片中试线启用,覆盖从光刻到封装全闭环工艺(2024-09-27)
企业提供全流程技术服务,还可以为光子产业孵化项目。
查询公开资料获悉,上海交通大学无锡光子芯片研究院(CHIPX)于 2021 年 12 月份在无锡市与上海交通大学深化全面合作的框架下正式成立,研究院由无锡......
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SEMl-e 2024第六届深圳国际半导体展2024年6月召开,汇集800家企业参展(2023-10-18)
科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、北方华创、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓......
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SEMl-e 2024第六届深圳国际半导体展2024年6月召开,汇集800家企业(2023-10-18)
前华南最具影响力、最专业的半导体展。为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、探索半导体行业发展新路径,共掘半导体行业新风口!本文引用地址:
布局精细、抢跑产业新机遇
● 同时聚焦半导体细分领域:
● 设计、芯片......
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国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段(2024-06-13)
动力学、干线物流优化、安防和加密等多个领域发挥颠覆性作用,将为无锡光子芯片产业和量子科技的发展提供强大支撑。
封面图片来源:拍信网......
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全“芯”市场,共享中国机遇——全球汽车芯片技术创新成果大讨论(2023-12-01)
新四化持续推进,汽车中芯片的使用数量及性能指标要求也成倍提升,汽车芯片产业已经成为支撑汽车工业发展的核心产业之一。
近年来,全球汽车芯片市场迅速发展。报告显示,2022年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元......
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半导体产业知识产权运营中心在无锡启动(2023-03-27)
半导体产业知识产权运营中心在无锡启动;据无锡日报消息,3月26日,半导体产业知识产权运营中心在无锡启动。此次启动运营的半导体产业知识产权运营中心,是省内首个由国家知识产权局批复支持建设的产业......
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全球芯片竞赛已提速!“太湖之芯”创业大赛打造竞速平台(2022-03-08)
年美国创造制造业机会和技术卓越与经济实力法》(又称《2022年美国竞争法案》。该法案重点强调对半导体芯片产业领域的支持和补贴,包括将为半导体芯片产业拨款520亿美元(约合人民币3287亿元),鼓励......
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日本强震对芯片产业影响调查;国内5大SiC项目刷进度(2024-01-08)
日本强震对芯片产业影响调查;国内5大SiC项目刷进度;“芯”闻摘要
日本强震对芯片产业影响调查
国内5大SiC项目刷进度
总理李强调研集成电路企业
四家半导体设备商成立合资公司
江苏......
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利普思第三代功率半导体、中微亿芯FPGA两大项目开工(2021-07-20)
和销售服务的科技企业,主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块。
亿门级高性能FPGA研发及产业化项目
该项目由中国电科集团下属无锡中微亿芯公司投资建设,专业主打自主可控FPGA芯片产......
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622 万亿韩元,韩国建半导体产业超级集群(2024-02-01)
工厂进行技术升级并不容易,因为自 2019 年以来,美国为阻止中国半导体产业崛起,单方面限制了制造尖端半导体必需的 EUV 光刻机出口到中国大陆。
尽管如此,随着全球半导体市场进入复苏阶段,SK 海力士认为高性能芯片产......
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电子与应用”、“智能与自动驾驶”、“IC设计与应用”、“通信与移动互联”、“AIoT与ChatGPT”、“家电集成电路应用研讨会”六大专题论坛,六大应用领域的头部代表企业将围绕中国汽车芯片产业发展现状和趋势、面向未来电子架构的芯片......
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芯卓半导体6寸射频芯片产能扩充项目封顶(2024-12-04 09:38)
芯卓半导体6寸射频芯片产能扩充项目封顶;据中电二公司官微消息,近日,芯卓半导体6寸射频芯片产能扩充项目封顶仪式顺利举行。据悉,芯卓半导体6寸射频芯片产能扩充项目规划建筑面积9769.6平方米。该项......
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第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会7月即将召开(2023-06-28)
与移动互联”、“AIoT与ChatGPT”、“家电集成电路应用研讨会”六大专题论坛,六大应用领域的头部代表企业将围绕中国汽车芯片产业发展现状和趋势、面向未来电子架构的芯片解决方案、电力终端控制芯片发展与挑战、射频......
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