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华邦助力意法半导体提升STM32系列内存性能,支持智能工业与消费级应用发展;本文引用地址： 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体......
华邦视角 | NOR Flash 供应全球第一 上半年稳中向好; 关于华邦 华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力......
华邦OctalNAND Flash与新思科技DesignWare AMBA IP协力，打造完整高容量 NAND 闪存解决方案;2021年7月21日中国，苏州讯——半导体存储解决方案厂商华邦......
华邦电子加入UCIe产业联盟,支持标准化高性能chiplet接口;本文引用地址： 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布正式加入UCIe™（Universal Chiplet......
、智能驾驶、卫星通信、机器人、可穿戴、智能建筑、边缘智能、智慧电源、第三代半导体等应用领域等年度热门趋势，吸引了1600+家国内外优质电子企业参展。作为全球半导体存储解决方案领导厂商，华邦电子以“芯存......
、智能驾驶、卫星通信、机器人、可穿戴、智能建筑、边缘智能、智慧电源、第三代半导体等应用领域等年度热门趋势，吸引了1600+家国内外优质电子企业参展。作为全球半导体存储解决方案领导厂商，华邦电子以“芯存......
将以技术创新为要务，继续巩固优势市场，发力新兴应用，在动荡期寻得破局之道。 关于华邦 华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力......
润邦半导体二期半导体光刻胶项目奠基，总投资6亿元;据金港潮消息，6月30日，润邦半导体材料科技有限公司（以下简称“润邦半导体”）二期半导体光刻胶项目奠基仪式举行。 润邦......
包括矽邦集成电路封测基地项目。 报道显示，南京矽邦半导体有限公司（以下简称“矽邦半导体”）拥有国内同行业先进的封装工艺，项目总投资预计5亿元，预计2025年实现产值10亿元。 据企查查信息，矽邦半导体......
量存储的需求将达到前所未有的高度。2023回望过去三年，内存市场起起伏伏。来到崭新的 2023，尽管前路仍旧充满挑战，但华邦将以技术创新为要务，继续巩固优势市场，发力新兴应用，在动荡期寻得破局之道。关于华邦华邦电子为全球半导体......
量存储的需求将达到前所未有的高度。2023回望过去三年，内存市场起起伏伏。来到崭新的 2023，尽管前路仍旧充满挑战，但华邦将以技术创新为要务，继续巩固优势市场，发力新兴应用，在动荡期寻得破局之道。关于华邦华邦电子为全球半导体......
华邦携手Ambiq推出超低功耗解决方案，赋能智能物联网及可穿戴设备;2021年5月25日，华邦电子今日宣布其将与在超低功耗微控制器（MCU）、系统级芯片（SoC）和实时时钟（RTC）领域......
SK海力士拟扩大无锡厂旧制程产能，消费级DRAM价格恐难反弹; 【导读】5月5日消息，据 TrendForce 表示，美国商务部 2022 年 10 月 7 日颁布半导体限制措施，中国......
专业与性能并行：顾邦半导体 GBS60020，为高功率应用量身定制！; 【导读】顾邦半导体推出的600V 20mΩ超结MOSFET GBS60020，在DS开关振荡和EMI性能......
% TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，随着自驾等级的提升、5G基础建设的普及等因素影响，车用存储器未来需求将高速增长。以目前自驾程度最高的特斯拉（Tesla）为例，从Tesla Model S/X起，由于......
。项目建成后将助推上下游关联产业的发展，预计可带动上下游产业近千亿产值。 矽邦半导体浙中生产基地项目        签约代表：金华经济技术开发区管委会 南京矽邦半导体有限公司 南京矽邦半导体......
容量價格大致持平，小容量DDR3 2Gb均、高價月漲1% 根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，主流specialty DRAM价格在10月回归持平走势后，11月仍......
TrendForce集邦咨询：震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪;TrendForce集邦咨询：震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪 TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体......
TrendForce集邦咨询：震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪; Apr. 04, 2024 ---- TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新，由于......
TrendForce集邦咨询：震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪;针对403震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多厂都位属在震度四级的区域，加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部......
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案;2024年4月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案;致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061无线......
）、华邦（Winbond）和力积电（PSMC）等小厂也有一定幅度的业绩衰退，第一季营收分别减少了 16.7%、8.8%、12.3%。 ......
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案; 【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大世平基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案的方块图 除了作为核心主控的AB5301A产品外，本方案集成了圣邦微（SGMICRO）旗下的过压过流保护芯片、升压/降压芯片、微源半导体的充电管理芯片、华邦（Winbond）的闪存产品、艾为......
了原美国SPANSION）,美光Micron，台湾旺宏（MACRONIX）和华邦（WINBOND）以及国内北京的兆易（GIGADEVICE）。 全球每年的NAND FLASH销售额在280亿美金，在NAND FLASH......
客户仍在库存去化阶段，买气尚未回温，但若加计代工营收则衰退27.4%。 华邦（Winbond），其KGD（良裸晶粒）出货占比高，2022下半年面临客户库存调节，出货持续下滑，第四季营收衰退为30.3......
而不包含DRAM代工业务，DRAM营收衰退约39.5%，Consumer 客户仍在库存去化阶段，买气尚未回温，但若加计代工营收则衰退27.4%。华邦(Winbond)，其KGD(良裸晶粒)出货占比高，2022下半......
/降压芯片、微源半导体的充电管理芯片、华邦（Winbond）的闪存产品、艾为（Awinic）的LED驱动芯片、晶豪科技（ESMT）的音频功放芯片以及艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）的LED产品等。得益......
区电子芯片研发平台基础设施、6英寸功率半导体芯片扩产项目、华慧科锐光电子芯片产业化项目、中芯国际T2/T3集成电路生产线项目、中环领先半导体项目、恩智浦测试中心及封装生产线扩充产能项目、新宙邦半导体......
工业协会加入，目标成为加强全美联邦半导体产业政策的推手。 Rick Cassidy同时也担任台积电企业策略办公室的资深副总经理，过去主要负责台积电北美业务，近年......
齐跌的夹击使其第四季营收季减约一成，而营业利益率则受到报价下滑而下降至37.5%。 华邦（Winbond）在小容量（1/2Gb）为主的市场同样受到长短料问题冲击，但影响程度相对较小，第四季营收略微下滑近4%。 力积电（PSMC......
%，Consumer DRAM客户仍在库存去化阶段，买气尚未回温，但若加计代工营收则衰退27.4%。 华邦（Winbond），其KGD（良裸晶粒）出货占比高，2022下半......
科（Nanya Tech）目前已将部分20及30nm的DDR4投片转换回DDR3；华邦（Winbond）近年重心皆在Flash业务，DRAM产能在高雄路竹厂完工前都将受到限制，因此该公司选择重点支持DDR2及......
华邦HyperRAM™ 助力高云半导体最新GoAI 2.0边缘计算解决方案;华邦电子今日宣布，其高速内存装置64Mb HyperRAM™将用于FPGA制造商Gowin（高云半导体）最新推出的GoAI......
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案;2024年4月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
华邦助力意法半导体提升STM32系列内存性能，支持智能工业与消费级应用发展;全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体......
华邦助力意法半导体提升STM32系列内存性能，支持智能工业与消费级应用发展;全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体......
华邦助力意法半导体提升STM32系列内存性能，支持智能工业与消费级应用发展; 2023年3月08日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体......
SoC库存回补需求，第二季稼动率则有望自70%回升80%。华邦(Winbond)第一季有部分笔电、电视急单助益，但车用、网通需求则开始收敛，加上价格持续下跌，最终营收环比减少8.8%。力积电(PSMC......
，相对落后三大原厂，故营业利润率跌至-44.9%，受惠于TV SoC库存回补需求，第二季稼动率则有望自70%回升80%。华邦（Winbond）第一季有部分笔电、电视急单助益，但车用、网通......
终端销售动能回升较缓，主要来自价格回升所带动的备货动能，第四季营收季增12.1%，达2.74亿美元。华邦（Winbond）因KH厂新增产能开出，销售目标以去化库存、扩大客户群为主，并未......
来自价格回升所带动的备货动能，第四季营收季增12.1%，达2.74亿美元。华邦(Winbond)因KH厂新增产能开出，销售目标以去化库存、扩大客户群为主，并未调涨合约价格，出货表现积极，带动第四季营收季增19.5%，约......
格跌幅也与主流产品相当，这也冲击到以消费类市场为主的台厂营收表现。从南亚科（Nanya Tech）来看，量价齐跌的夹击使其Q4营收季减约一成，而营业利益率则受到报价下滑而下降至37.5%。华邦......
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案; 2024年1月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum......
华邦电子与意法半导体达成合作，将DDR3与HYPERRAM内存产品导入STM32系列MCU和MPU;3月8日，华邦电子官微宣布，公司与意法半导体达成合作将DDR3与HYPERRAM内存......
华邦电子以绿色产品设计为全球可持续发展设立标杆;华邦电子在2021-2022年以领先行业的ESG表现，备受业界肯定; 並设立了可持续发展目标，有望在2023年扩大ESG领导地位 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦......
华邦电宣布与力成科技合作开发2.5D及3D先进封装;半导体存储器解决方案厂商华邦电 20 日宣布，与半导体封测厂力成科技签订合作意向书，两家公司将共同开发 2.5D 及 3D 先进封装业务，抢攻......
华邦推出符合JEDEC标准的小封装LPDDR4/4X 100BGA，助力节能减碳;2022年7月27日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案厂商华邦电子今日宣布，其新封装100BGA LPDDR4......
华邦电子以绿色产品设计为全球可持续发展设立标杆; 2023年5月08日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子于今日公布了企业的成果，并设......

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;嘉宁电子贸易深圳有限公司;;华邦（winbond）,十速（tenx）,新电元（shindengen）,广濑（hirose）,芯成（BCD）,NORDIC,ISSI,一级代理商. 我们
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深圳市众虎电子有限公司
科（MediaTek）、镁光（Micron）、恩智浦（NXP）、安森美（ON）、三星（Samsung）、飞索半导体（Spansion）、德州仪器（TI）、威世半导体（Vishay）、华邦（Winbond