资讯
坏块置换功能，可以将坏块映射并做好块替换，从而使主芯片能够保持数据传输的连续性，并简化高速代码映射的流程，无需主芯片进行跳过坏块的处理方式。
Winbond 为华邦电子股份有限公司（ Winbond......
华邦电子加入UCIe产业联盟,支持标准化高性能chiplet接口(2023-02-15)
源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者，华邦......
STM32F0单片机快速入门十: 用 SPI HAL 库读写W25Q128(2023-03-14)
)就不够了。此时我们会用到另外一种类型的存储器，即 Flash。比如具有 SPI 接口的 W25Q128。这颗小芯片虽然也只有简单的 8 个引脚，但存储容量却达到了128M-bit，也就是 16M 字节......
不确定性风险仍在，DRAM资本支出或暴跌两成！(2020-08-21)
商还将继续密切关注未来几个月的产能和扩张计划，以限制另一种供需不平衡带来的潜在损害。
三星电子，SK 海力士和美光将在2020年结束其DRAM产能扩张，三家制造商都明确表示，他们将受限于建造和升级新生产线的进展速度。
像Winbond这样......
华邦电子新年展望：技术升级，新兴市场需求旺盛(2023-01-11)
2022 年，服务器、数据中心、电动汽车、工业数字化转型和基础设施相关网络等新兴应用和趋势对存储的需求依然强劲。
3 缺芯问题大幅缓解
在疫情短期内需求激增导致的芯片缺货问题，包括......
华邦助力意法半导体提升STM32系列内存性能,支持智能工业与消费级应用发展(2023-03-08)
排名前列的半导体公司意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM）于今日宣布达成合作，将华邦的利基型内存芯片和内存模块导入意法半导体的STM32 系列微控制器（MCU）和微处理器（MPU）。
本次......
华邦携手Ambiq推出超低功耗解决方案，赋能智能物联网及可穿戴设备(2021-05-25)
华邦携手Ambiq推出超低功耗解决方案，赋能智能物联网及可穿戴设备;2021年5月25日，华邦电子今日宣布其将与在超低功耗微控制器（MCU）、系统级芯片（SoC）和实时时钟（RTC）领域......
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案(2023-11-07)
）BT8958B2芯片的智能手表方案。
图示1-大联大世平基于中科蓝讯产品的智能手表方案的展示板图
自苹果发布Apple Watch后，智能手表便迅速在市场上掀起一阵科技浪潮。并且随着移动技术不断迭代，智能......
随着台积电产能达到饱和 AMD正在寻找其他CoWoS代工商(2024-01-05)
Electronics 和 Winbond Electronics 等公司可能会成为 AMD 的下一个 CoWoS 供应商，因为上述公司已经开放了设施，并已开始启动生产。
事实证明，Team Red 的这......
51单片机烧写芯片无法工作的故障分析(2023-08-09)
51单片机烧写芯片无法工作的故障分析;故障现象：
做了一个单片机温度监测系统，仿真机上一切正常，烧写芯片无法工作。
相关电路框图：
用51做处理器，外围电路如图，一片双积分转换芯片ICL7135......
s3c2440裸机-nandflash编程（一. nandflash原理及结构简介）(2023-08-09)
输入输出（命令、地址、数据共用数据总线）
CLE
命令使能
ALE
地址使能
/CE
芯片使能（片选）
/RE
读使能
/WE
写使能
R/B
就绪/忙输出信号（低电......
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案(2023-11-07)
）BT8958B2芯片的智能手表方案。
2023年11月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum......
DDR3供给加速下滑，预估第二季价格将上涨0~5%｜TrendForce集邦咨询(2022-03-07)
给。在韩厂加速退出、台厂新产能尚未到位等情形下，DDR3供给将会下滑。需求方面，由于网通芯片供应开始增加、缺料问题逐渐改善，以及采购预期心理而提前拉货，将使今年DDR3呈现供需吃紧的状况，预估......
台电兴达电厂跳电事故，不影响存储器与晶圆代工厂运作(2021-05-14)
推估影响有限。
从产能来看，DRAM中国台湾地区总产能占全球总产能21%；NAND Flash则有包含Macronix、PSMC以及Winbond，共占全球产能约1%。另以晶圆代工产能来看，以TSMC、UMC......
TrendForce：全球DRAM产业Q1营收环比下降21.2% 连续三个季度衰退(2023-05-25)
）、华邦（Winbond）和力积电（PSMC）等小厂也有一定幅度的业绩衰退，第一季营收分别减少了 16.7%、8.8%、12.3%。
......
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案(2024-01-09)
大世平基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案的方块图
除了作为核心主控的AB5301A产品外，本方案集成了圣邦微（SGMICRO）旗下的过压过流保护芯片、升压/降压芯片、微源半导体的充电管理芯片、华邦（Winbond）的闪存产品、艾为......
华邦电子新年展望：技术升级，新兴市场需求旺盛(2023-01-11 15:01)
年，服务器、数据中心、电动汽车、工业数字化转型和基础设施相关网络等新兴应用和趋势对存储的需求依然强劲。3 缺芯问题大幅缓解在疫情短期内需求激增导致的芯片缺货问题，包括......
华邦电子新年展望：技术升级，新兴市场需求旺盛(2023-01-11)
年，服务器、数据中心、电动汽车、工业数字化转型和基础设施相关网络等新兴应用和趋势对存储的需求依然强劲。3 缺芯问题大幅缓解在疫情短期内需求激增导致的芯片缺货问题，包括......
初学C51者应注意的地方(2023-01-03)
，PHILIPS的P87(89)x,台湾WINBOND的w77(78)x系列，Cygnal的C8051Fx系列。6)51单片机结构的C描述这里不讲51的具体结构，只是引导初学者快速理解51单片......
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案(2023-11-07)
）BT8958B2芯片的智能手表方案。
图示1-大联大世平基于中科蓝讯产品的智能手表方案的展示板图
自苹果发布Apple Watch后，智能手表便迅速在市场上掀起一阵科技浪潮。并且随着移动技术不断迭代，智能......
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案(2024-01-10)
/降压芯片、微源半导体的充电管理芯片、华邦（Winbond）的闪存产品、艾为（Awinic）的LED驱动芯片、晶豪科技（ESMT）的音频功放芯片以及艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）的LED产品等。得益......
AT89S51是怎样出现的它和C51有什么区别(2023-03-07)
者要澄清单片机实际使用方面的一个产品概念，MCS-51单片机是美国INTEL公司于1980年推出的产品，典型产品有 8031（内部没有程序存储器，实际使用方面已经被市场淘汰）、8051（芯片......
AT89S51单片机是什么?(2024-03-15)
者要澄清单片机实际使用方面的一个产品概念，MCS-51单片机是美国INTE公司于1980年推出的产品，典型产品有 8031（内部没有程序存储器，实际使用方面已经被市场淘汰）、8051（芯片采用HMOS，功耗是630mW，是......
TrendForce集邦咨询：DRAM产业第一季营收环比下降21.2%，连续三个季度衰退(2023-05-25)
SoC库存回补需求，第二季稼动率则有望自70%回升80%。华邦(Winbond)第一季有部分笔电、电视急单助益，但车用、网通需求则开始收敛，加上价格持续下跌，最终营收环比减少8.8%。力积电(PSMC......
士与三星两大韩系厂商逐渐减少供应情况下，已成为台系厂商华邦（Winbond）、晶豪科（ESMT）、钰创（Etron）的主要市场，供给缩减为涨价的要素之一。其次，Specialty DRAM终端......
全台湾地区大停电，半导体产业受损及运作状况调查(2021-05-14)
、 PSMC以及Winbond，共占全球产能约1%；另以晶圆代工产能来看，以TSMC、UMC、 Vanguard与PSMC等公司，四家企业综合12英寸产能占全球比重高达56%；8英寸亦有40%左右......
DRAM产业第一季营收环比下降21.2%，连续三个季度衰退｜TrendForce集邦咨询(2023-05-25)
，相对落后三大原厂，故营业利润率跌至-44.9%，受惠于TV SoC库存回补需求，第二季稼动率则有望自70%回升80%。华邦（Winbond）第一季有部分笔电、电视急单助益，但车用、网通......
量价齐扬，2023年第四季DRAM产业营收季增近三成｜TrendForce集邦咨询(2024-03-05)
终端销售动能回升较缓，主要来自价格回升所带动的备货动能，第四季营收季增12.1%，达2.74亿美元。华邦（Winbond）因KH厂新增产能开出，销售目标以去化库存、扩大客户群为主，并未......
TrendForce集邦咨询：量价齐扬，2023年第四季DRAM产业营收季增近三成(2024-03-05)
来自价格回升所带动的备货动能，第四季营收季增12.1%，达2.74亿美元。华邦(Winbond)因KH厂新增产能开出，销售目标以去化库存、扩大客户群为主，并未调涨合约价格，出货表现积极，带动第四季营收季增19.5%，约......
单片机第一步——51单片机(2023-01-04)
-51单片机是美国INTEL 公司于1980年推出的产品，典型产品有 8031（内部没有程序存储器，实际使用方面已经被市场淘汰）、8051（芯片采用HMOS，功耗是630mW，是89C51的5倍，实际......
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案(2024-01-10)
、华邦（Winbond）的闪存产品、艾为（Awinic）的LED驱动芯片、晶豪科技（ESMT）的音频功放芯片，以及艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）的LED产品等。得益......
高通膨、俄乌冲突影响 Q1全球DRAM营收季减4%(2022-05-18)
季营收下跌约23%，主因是大客户对于力积电自家产品需求减少；但若加计代工营收，则逆势成长3%。华邦（Winbond）营收则小幅衰退4.6%，原因在于产品组合，部分产能挪去NOR Flash存储器，导致......
SK海力士拟扩大无锡厂旧制程产能，消费级DRAM价格恐难反弹(2023-05-07)
DRAM供给量将会逐渐增加。
分析台系相关产品供应链，南亚科（Nanya）、华邦（Winbond）及协助IC设计厂代工的力积电（PSMC）都有供应DDR3 4Gb......
）出货已连续衰退超过四个季度，第二季受到电视订单带动，营收环比增长约8.2%。华邦（Winbond）第二季营收环比增长6.9%，主要受惠于中国大陆招标项目陆续开出，且为去化KH厂新增产能，议价弹性大，订单......
存储IC涨价？(2020-12-08)
月超乎预期的主要原因。
国际电子商情了解到，在韩系SK海力士和三星逐渐减产并淡出后，台系厂商华邦（Winbond）、晶豪科（ESMT）、钰创（Etron）成为specialty DRAM 领域......
金融海啸后首见，量价齐跌冲击Q3全球DRAM营收季减28.9%(2022-11-17)
%。
华邦（Winbond）第三季合约价定价虽较为保守，但营收衰退仍有37.4%，主要是出货量的大幅降低导致，第三季已降低台中厂稼动率，高雄厂则因市况展望不乐观，量产计划略有推迟，高雄......
金融海啸后首见，量价齐跌冲击第三季全球DRAM营收季减近三成｜TrendForce集邦咨询(2022-11-16)
（Winbond）第三季合约价定价虽较为保守，但营收衰退仍有37.4%，主要是出货量的大幅降低导致，第三季已降低台中厂稼动率，高雄厂则因市况展望不乐观，量产计划略有推迟，高雄厂目前制程为25S nm，并预......
是大客户对于力积电自家产品需求减少；但若加计代工营收，则逆势成长3%。华邦（Winbond）营收则小幅衰退4.6%，原因在于产品组合，部分产能挪去NOR Flash存储器，导致近期DRAM投片减少，但随......
营收环比下降32.5%，全球DRAM厂自有品牌内存最新营收排名出炉(2023-03-02)
客户仍在库存去化阶段，买气尚未回温，但若加计代工营收则衰退27.4%。
华邦（Winbond），其KGD（良裸晶粒）出货占比高，2022下半年面临客户库存调节，出货持续下滑，第四季营收衰退为30.3......
TrendForce集邦咨询：供应商削价抢出货，2022年第四季DRAM营收环比下降逾三成(2023-03-02)
而不包含DRAM代工业务，DRAM营收衰退约39.5%，Consumer 客户仍在库存去化阶段，买气尚未回温，但若加计代工营收则衰退27.4%。华邦(Winbond)，其KGD(良裸晶粒)出货占比高，2022下半......
4Gb供应，产能将陆续开出；华邦（Winbond）也进入量产阶段，后续投片将逐季增加，故Consumer DRAM市场仍供过于求。不过，由于原厂已陆续减产，实际效应会发生在第三季，加上原厂亏损严重，此将......
%。
Consumer DRAM方面，目前观察Consumer DRAM交易仍冷清，同时SK海力士(SK hynix)延长无锡厂DDR3及DDR4 4Gb供应，产能将陆续开出;华邦(Winbond......
二季度全球DRAM市场销售额止跌回升，环比大涨20.4%(2023-08-25)
%。
华邦电子（Winbond）排名第五，其第二季营收环比增长6.9%，主要受益于中国标案陆续开出，且为去化KH厂新增产能，议价弹性大，订单......
第三季合约价格落底，促使买方重启备货动能，DRAM营收季增近两成｜TrendForce集邦咨询(2023-12-05)
现货市场的带动，出货量成长17~19%；南亚科主流DDR3、DDR4产品需求相对疲乏，价格仍呈下滑走势，限缩其营收涨幅，最终营收仅达2.44亿美元。华邦（Winbond）在定价策略上较为积极，为拓展其DDR3业务......
TrendForce集邦咨询：第三季合约价格落底，促使买方重启备货动能，DRAM营收季增近两成(2023-12-04)
、DDR4产品需求相对疲乏，价格仍呈下滑走势，限缩其营收涨幅，最终营收仅达2.44亿美元。华邦(Winbond)在定价策略上较为积极，为拓展其DDR3业务，去化KH厂新增产能，议价弹性大，故出......
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案(2024-04-09)
或无线传感器等智能家居产品。
除了核心MCU外，方案还搭载了华邦电子（Winbond）的W25Q80DV Flash产品，能够更加灵活地满足不同应用的设计需求。
图示3-大联大世平基于NXP产品的Matter Thread无线......
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案(2024-04-09)
核心MCU外，方案还搭载了华邦电子（Winbond）的W25Q80DV Flash产品，能够更加灵活地满足不同应用的设计需求。
图示3-大联大世平基于NXP产品的Matter Thread无线......
TrendForce集邦咨询：震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪(2024-04-05)
电 （Winbond）等均无恙。
晶圆代工方面，台积电（TSMC）包含Fab2/3/5/8等多座六英寸及八英寸厂、研发总部Fab12，以及最新的Fab20宝山工厂均位在震度4级的新竹。其中，仅Fab12因水......
TrendForce集邦咨询：震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪(2024-04-07)
系统已将二个厂区合而为一，目前已有最新1beta
nm制程的投片，后续也将有HBM在台湾地区生产，仍需数日时间完全恢复运作，其余厂区多半在停机检查后陆续复工。力积电(PSMC)、华邦电
(Winbond)等均......
TrendForce集邦咨询：震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪(2024-04-04)
湾地区生产，仍需数日时间完全恢复运作，其余厂区多半在停机检查后陆续复工。力积电（PSMC）、华邦电
（Winbond）等均无恙。
方面，台积电（TSMC）包含Fab2/3/5/8等多座六英寸及八英寸厂、研发......
相关企业
;深圳市海为华鑫电子科技有限公司;;本公司是一家以芯片代理、经销和方案设计为主的电子公司，长期特价销售下列芯片: 1、WINBOND SPI FLASH W25X系列产品:W25X10、W25X20
;北京宇泽电子有限公司;;北京宇泽电子有限公司是一家从事芯片贸易的公司,主要代理PHILIPS,ST,ATMEL,WINBOND,TI芯片
;深圳市华盟电子;;华盟电子主要经营台式机电脑，笔记本电脑，工控机，手机，通信等主芯片IC配件。南桥芯片（SouthBridge）、北桥芯（NorthBridge）、声卡芯片、IO芯片、网络服务器芯片
-232串行收发器、RS485/RS323接口芯片；MAX STC IMP系列单片机监控/复位芯片；WINBOND AT STC MPC系列单片机；AMS NS HTC ST系列三端稳压芯片
;深圳市豪特芯电子有限公司;;深圳市豪特芯电子有限公司为一家专注于加密芯片、电源管理芯片、存储芯片的代理商，公司代理台湾福华FAMEG加密芯片、台湾类比新艺DC-DC电源管理芯片；台湾
；SIPEX MAX系列RS-232串行收发器、RS485/RS323接口芯片；MAX STC IMP系列单片机监控/复位芯片；WINBOND AT STC MPC系列单片机；AMS NS HTC ST系列三端稳压芯片
;深圳佰芯源电子公司;;本公司主要经营8051单片机（STC系列，SST系列，Atmail系列，Winbond系列）接口芯片（MAX系列，Sipex系列），复位电路（MAX系列。IMP系列）SROM
;深圳元盛电子有限公司;;主营电子元器件,芯片,ic,LED发光管,LED发光二极管,ATMEL,AD,ADI,ALTERA,TI,NXP,BB,XINLINX,DALLAS,MAXIM,NSC
，品牌包括Intel、VIA、SiS、ATI、NVIDIA、WINBOND、ITE、REALTEK等。Intel英特尔南桥芯片
;深圳市瑞琦电子科技公司;;深圳市瑞琦电子科技有限公司专业从事台式计算机主板、笔记本电脑、工控机主板等主芯片IC的配套推广与销售服务。“价格合理，用户至上”是我们一惯的宗旨。多年来，已为