资讯
下一代半导体:一路向宽,一路向窄(2021-09-28)
拓展光谱范围,集中应用在红外光
与超宽禁带半导体相反,锑化物等窄禁带半导体具有高迁移率、导电性强的特点,应用领域也集中在红外线,与超宽禁带应用的紫外线正好分布在光谱两端。可以说,超宽禁带和窄禁带半导体......
积塔/天岳/长电等参与,国内再添半导体产业基地(2024-04-01)
积塔/天岳/长电等参与,国内再添半导体产业基地;近日,上海临港区“宽禁带半导体产业基地”正式揭牌,未来将把临港新片区建设成为宽禁带半导体产业基地。
据“上海临港”介绍,临港......
西安交通大学绍兴市通越宽禁带半导体研究院揭牌成立(2023-07-31)
西安交通大学绍兴市通越宽禁带半导体研究院揭牌成立;据绍兴滨海新区管委会消息,7月27日,由浙江绍兴滨海新区管委会与西安交通大学合作共建的绍兴市通越宽禁带半导体研究院揭牌成立。
消息称,西安交通大学绍兴市通越宽禁带半导体......
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成(2021-08-05)
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成;据齐鲁晚报8月4日报道,位于槐荫经济开发区的宽禁带半导体小镇一期建设项目已基本完成,所有单体已完成竣工前验收,目前正在进行正式验收程序,电梯已美化提升,绿化......
特斯拉Model3搭载SiC,宽禁带半导体迎来爆发(2023-02-01)
特斯拉Model3搭载SiC,宽禁带半导体迎来爆发;去年11月底,特斯拉Model 3新款开售,其产品设计和功能变化都引起了外界关注。
在特斯拉Model 3车型中,SiC得到量产应用,这吸......
特斯拉 Model3 搭载 SiC,宽禁带半导体迎来爆发(2023-02-02)
特斯拉 Model3 搭载 SiC,宽禁带半导体迎来爆发;去年 11 月底,特斯拉 Model 3 新款开售,其产品设计和功能变化都引起了外界关注。
在特斯拉 Model 3 车型中,SiC 得到......
晶旭半导体与睿悦控股集团签署战略投资协议(2024-02-04)
司近期计划总投资16亿元,进一步向第四代超宽禁带半导体氧化镓材料及芯片产业升级发展。据悉,晶旭半导体正在建设30条以上超宽禁带半导体射频芯片和外延片生产线,产品聚焦5G/6G通讯、智能......
低碳化成半导体强劲增长点 吉林华微电子进入新赛道(2024-01-22)
低碳化成半导体强劲增长点 吉林华微电子进入新赛道;据《中国电子报》报道,目前国内功率半导体企业,纷纷在宽禁带半导体产品上发力。国内主要的半导体企业均在积极布局低碳产品线,不断加大低碳类项目投入,深化......
绍兴滨海新区与西电共建宽禁带半导体国家工程研究中心绍兴分中心(2021-06-09)
绍兴滨海新区与西电共建宽禁带半导体国家工程研究中心绍兴分中心;据越城发布消息,6月7日,绍兴滨海新区管委会与西安电子科技大学举行合作协议签约仪式,双方将共建宽禁带半导体......
多个百亿级项目加持,第三代半导体产业将添新高地?(2020-12-15)
形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的全产业链格局。
山东济南
山东济南以宽禁带半导体材料(亦称第三代半导体)为重点发展产业,建设济南宽禁带半导体小镇。
2018年7月......
“第三代半导体”迎来新方向,新能源车成为主线,重点在5家短线大牛(2023-04-13)
化、智能化发展趋势的要求,对新能源汽车发展具有重要意义。《中国电子报》开设“宽禁带半导体与新能源汽车”专栏,以宽禁带半导体在新能源汽车范畴的应用为切入点,全面系统报道宽禁带半导体技术趋势、市场......
长电科技CEO郑力:半导体封测市场将在2025年迎来明显上升(2024-01-03 14:38)
认为,为了降低能源消耗,封测厂不仅需要自身的努力,更需要与供应链合作伙伴携手,通过共同分析、优化生产流程和提高能源利用效率,实现可持续的生产方式。
宽禁带半导体封装值得关注
随着......
全球SiC争霸赛,谁在豪掷千金?(2023-08-10)
目的建设周期为五年,第一阶段对现有洁净实验室的扩建就于明年正式运营。
对于该研究中心来说,这是一笔不菲的资金,但对于美国国家科学基金(NSF)来说,这只是其在宽禁带半导体布局的一个缩影。
01美国持续加注化合物半导体......
英飞凌将投资逾20亿欧元在马来西亚居林前道工厂扩大宽禁带半导体的产能,进一步增强市场领导地位(2022-02-25)
英飞凌将投资逾20亿欧元在马来西亚居林前道工厂扩大宽禁带半导体的产能,进一步增强市场领导地位;英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)将显著扩大宽禁带(碳化......
功率半导体,未来怎么卷(2023-09-06)
镓)、金刚石等第四代半导体上。
半导体的寒冬已经持续超过一年,无论从业绩上来看,还是从投资总额上来看,还能保持向上的领域屈指可数。而宽禁带半导体(WBG)就是这样的一个领域,无论市场如何动摇,都在......
产品Q4问世,中国集成电路行业第一家上市公司布局SiC市场(2022-04-08)
产品Q4问世,中国集成电路行业第一家上市公司布局SiC市场;近日,上海贝岭在互动平台介绍了公司IGBT和宽禁带半导体功率器件的研发进展。
IGBT方面,上海贝岭表示,公司具备独立的IGBT芯片......
力科发布更精确的宽禁带半导体分析测量系统(2022-11-21)
力科发布更精确的宽禁带半导体分析测量系统;新的1 GHz探头、12位高精度示波器和测试软件相结合,为宽禁带半导体测试提高测量精度
2022年4月12日 纽约 Chestnut Ridge– 力科......
低碳化、数字化推动可持续发展 英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展(2024-07-11)
新能源多应用市场的蓬勃发展,第三代半导体技术对新质生产力的支撑作用日益增强。以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体已成为绿色能源产业发展的重要推动力,帮助实现更高的功效、更小的尺寸、更轻的重量、以及更低的总成本。作为全球功率系统领域的半导体......
低碳化、数字化推动可持续发展 英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展(2024-07-10)
新能源多应用市场的蓬勃发展,第三代半导体技术对新质生产力的支撑作用日益增强。以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体已成为绿色能源产业发展的重要推动力,帮助实现更高的功效、更小的尺寸、更轻的重量、以及更低的总成本。作为全球功率系统领域的半导体......
政策利好:广州将大力推动高端芯片设计、制造、封测及宽禁带半导体产业(2022-03-18)
政策利好:广州将大力推动高端芯片设计、制造、封测及宽禁带半导体产业;3月17日,广州市工业和信息化局关于印发《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划(2022-2024年)》的通知。该通知指出,当前......
西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线通线(2023-03-30)
西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线通线;据西电芜湖研究院消息,3月25日,西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线成功通线,这标志着西电芜湖研究院半导体器件研发与产业化迎来了新的里程碑。
该项......
2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛将于8月3-5日在浙江·宁波举行(2022-07-26)
论坛简介
第二届碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi 2022)以“探索碳基半导体产业化应用”为主题,聚焦碳基电子材料与器件、宽禁带半导体与高功率器件、柔性......
新洁能拟定增募资不超14.5亿 用于第三代半导体功率器件等项目(2021-11-12)
足现代电子技术对高温高频、高功率、高辐射等恶劣环境条件的要求。
新洁能表示,通过本募投项目的实施,有助于公司顺应半导体功率器件行业发展趋势,提前布局SiC/GaN宽禁带半导体功率器件产品,实现......
西电半导体国家工程研究中心实验大楼项目封顶,计划于2022年6月竣工(2021-12-16)
步工程将进入砌体施工、设备安装、内外装饰、土方回填、室外工程施工等阶段,计划于2022年6月竣工。
图片来源:西电新闻网
西电新闻网报道称,半导体国家工程研究中心实验大楼项目按宽禁带半导体......
宽禁带半导体GaN单晶衬底项目、Wi-Fi Halow芯片项目等重大项目落地苏州高新区(2022-05-17)
宽禁带半导体GaN单晶衬底项目、Wi-Fi Halow芯片项目等重大项目落地苏州高新区;据苏州高新区发布消息,5月16日,苏州高新区举行2022年苏州科技城重大项目集中云签约仪式,本次......
助力中国半导体,泰克、忱芯科技向三安半导体交付SiC动态测试系统(2022-08-12)
交付的多台/套设备的首台,这是泰克和忱芯科技围绕宽禁带半导体测试领域的合作进一步深入,也是双方为中国半导体行业在SiC应用领域长期发展贡献的一份力量,为三安半导体......
氧化镓商业化脚步临近,或将与碳化硅直接竞争(2023-09-22)
氧化镓商业化脚步临近,或将与碳化硅直接竞争;
【导读】在宽禁带半导体迅猛发展势头的影响下,超禁带半导体也悄然入局。氧化镓(Ga2O3)作为第四代半导体的代表,不仅......
突破!西安高校团队从 8 英寸硅片制备出氧化镓外延片~(2023-03-17)
硅片中制备出高质量的氧化镓外延片,标志着在超宽禁带半导体研究上取得重要进展。
据悉,该研究成果出自西安邮电大学新型半导体器件与材料重点实验室的陈海峰教授团队。
陈海峰教授表示,氧化镓是一种超宽禁带半导体......
第四代半导体氧化镓,被忽略的商机(2023-07-31)
开发和销售氧化镓晶圆的日本公司。
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料,凭借耐高温、抗高压、开关速度快、效率高、节能、寿命长等特点,近年来业界热度一路飙升。然而,在宽禁带半导体材料发展势如破竹的同时,学术界和科研界不约而同地展望下一代半导体......
目标2500亿!深圳推进12英寸芯片生产线等重点项目建设(2022-06-07)
上公共技术服务平台;建成较大规模生产线,设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善,形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条;规划建设4个以上专业集成电路产业园等。
建设......
三菱电机将与安世携手开发SiC功率半导体(2023-11-27)
三菱电机将与安世携手开发SiC功率半导体;11月,日本三菱电机、安世半导体(Nexperia)宣布,将联合开发高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立产品功率半导体。双方将联手开发,将促进SiC宽禁带半导体......
“碳中和”给晶圆代工厂带来哪些机遇与挑战?(2022-08-16)
“碳中和”给晶圆代工厂带来哪些机遇与挑战?;2022年8月16日,在由AspenCore主办的《2022国际“碳中和”电子产业发展高峰论坛》上,X-FAB市场总监卫鹤鸣从宽禁带半导体......
抢占竞争制高点?国内氧化镓功率器件研发取得重要进展(2022-08-31)
抢占竞争制高点?国内氧化镓功率器件研发取得重要进展;近期,西安电子科技大学郝跃院士团队张进成教授、周弘教授等在超宽禁带半导体氧化镓功率器件研究方面取得重要进展。
据西安电子科技大学介绍,郝跃......
蓉矽半导体顺利完成Pre-A轮融资,碳化硅NovuSiC® MOSFET 将于本月底亮相!(2022-08-10)
蓉矽半导体顺利完成Pre-A轮融资,碳化硅NovuSiC® MOSFET 将于本月底亮相!;2022年8月,四川省首家专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业——成都蓉矽半导体......
意法半导体和空客达成合作,SiC和GaN将登上飞机(2023-06-26)
意法半导体和空客达成合作,SiC和GaN将登上飞机;根据外媒消息,空客已同意与意法半导体签署了一项协议,旨在探索宽禁带半导体材料对飞机电气化的好处,双方将专注于开发适用于空客航空航天应用的SiC和......
专访PI副总裁:氮化镓还可以走多远?(2024-03-25 09:35)
其目标是 800 伏汽车应用;但对于400伏汽车应用,我们认为 GaN 是最理想的解决方案。问:使用宽禁带半导体器件和传统硅基器件之间有何权衡?Doug Bailey:这是一个复杂的答案,但我......
专访PI副总裁:氮化镓还可以走多远?(2024-03-22)
品中使用碳化硅,因为其目标是 800 伏汽车应用;但对于400伏汽车应用,我们认为 GaN 是最理想的解决方案。
问:使用宽禁带半导体器件和传统硅基器件之间有何权衡?
Doug Bailey:这是......
全球多国持续高温,“碳中和”话题再受关注(2022-07-26)
和”目标。
宽禁带半导体助力“碳中和”
日常的生产、生活中不可能不排放CO2,就算电力行业全部使用可再生能源,但其他行业的生产过程仍难做到零排放。这要求企业除了使用可再生能源之外,还需关注“节能减排”。实际......
国家自然基金“十四五”规划:集成电路多个细分领域被划重点(2022-11-22)
多功能集成与器件设计理论基础、光电子器件及集成技术、宽禁带半导体、电子器件、射频电路关键技术、多功能与高效能集成电路等。
量子材料与器件
围绕量子材料制备、物性研究和器件物理中的基础性重大科学前沿问题,重点......
安世半导体将在汉堡投资2亿美元 研发下一代宽禁带半导体产品(2024-06-28 14:58)
安世半导体将在汉堡投资2亿美元 研发下一代宽禁带半导体产品;半导体制造商Nexperia(安世半导体)近日宣布,计划投资2亿美元(约合1.84亿欧元)研发下一代宽禁带半导体产品(WBG),例如......
安世半导体将在汉堡投资2亿美元 研发下一代宽禁带半导体产品(2024-06-28)
安世半导体将在汉堡投资2亿美元 研发下一代宽禁带半导体产品;6月28日消息,半导体制造商Nexperia(安世半导体)近日宣布,计划投资2亿美元(约合1.84亿欧元)研发下一代宽禁带半导体......
《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划(2022-2024年)》印发(2022-03-21)
集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。
另外,《行动计划》明确了2022-2024年广州市的十大重点任务,包括推动产业特色集聚发展、提升高端芯片设计能力、做强做大芯片制造业、布局发展宽禁带半导体、推动......
国内首条6英寸氧化镓单晶及外延片生长线开工!(2024-09-14)
州富加镓业科技有限公司(以下简称:富加镓业)官微消息,富加镓业6英寸氧化镓单晶及外延片生长线于9月10日在杭州富阳开工建设。
资料显示,富加镓业成立于2019年12月,致力于超宽禁带半导体......
从探头到电源,泰克正引领电力电子测试全面创新(2024-11-18 11:14)
正通过全面的电力测试设备及方案,满足不同的测试需求。从高带宽、高电流的宽禁带半导体测量,到低带宽、低电流的电池驱动的设备休眠功耗测试,泰克都可以通过可扩展的测试解决方案,促成清洁、可再生和可靠的能源生态系统的发展。近日,泰克......
SiC与GaN助力宽禁带半导体时代到来!(2021-01-04)
SiC与GaN助力宽禁带半导体时代到来!;在采访中,YoleDéveloppement(法国里昂)技术与市场分析师Ezgi Dogmus介绍了她对宽禁带半导体......
碳化硅设备加速!又一相关企业完成融资(2024-09-25)
加工中心和产品检验检测中心等生产制造系统。
目前,铠欣半导体产品主要有硅外延设备碳化硅石墨基座、宽禁带半导体外延设备石墨基座、MOCVD设备碳化硅石墨基座、半导体设备用纯碳化硅产品和烧结碳化硅产品、光伏&......
国家自然基金“十四五”规划公布,集成电路多个细分领域被划重点(2022-11-22)
多功能集成与器件设计理论基础、光电子器件及集成技术、宽禁带半导体、电子器件、射频电路关键技术、多功能与高效能集成电路等。
量子材料与器件
围绕量子材料制备、物性研究和器件物理中的基础性重大科学前沿问题,重点......
Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系(2023-11-14)
宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系,共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。Nexperia和三菱电机都是各自行业领域的领军企业,双方联手开发,将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度,同时满足对高效分立式功率半导体......
Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系(2023-11-14)
宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系,共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。Nexperia和三菱电机都是各自行业领域的领军企业,双方联手开发,将促进SiC宽禁带半导体......
平创半导体与CISSOID共建高功率密度和高温应用中心(2022-10-17)
供优质的高功率密度和高温应用系统解决方案。第三代宽禁带半导体(如碳化硅)已日趋成熟和大规模商业化,并且在几乎所有电力电子领域都以其高效率等卓越性能而正逐步全面取代基于体硅的功率器件,从而进入电动汽车、轨道交通、船舶、太阳能、风能、电网......
相关企业
;桥越电子科技有限公司;;桥越电子科技有限公司是一家香港注册公司,专业从事电子元器件的代理、产品的专业推广及销售,在深圳、广州设有办事处。是日本瑞萨半导体代理经销商。瑞萨(RENESAS)日本瑞萨半导体是日立半导体与三菱半导体
amcc;;;AMCC公司成立于1979年,是网络和内置的PowerPC(TM)处理器、光学传输和存储解决方案的全球领先者。专门设计、生产、销售高性能通讯基础设备用宽带半导体产品。
公司
了一些世界知名芯片设计公司的授权,自主封测一部份集成电路与半导体功率器件。让公司产品在质量控制,供货周期,供货数量上都能很好地满足客户的需求。成为了具有相当竞争力的半导体与集成电路供应商! 我们深知,客户
;深圳康高电子有限公司;;深圳市康高电子有限公司(Congo Technology)是一家专注于高科技半导体IC授权代理和经销商。主要为客户提供 音频功率放大器IC、电源管理IC、接口芯片、ESD
;飞利浦半导体广东有限公司;;飞利浦半导体(广东)有限公司是飞利浦电子集团创办的在中国的第一家独资半导体生产基地,于2000年9月1日正式投产,主要业务为半导体器件生产,产品
;北京信力时代科技有限公司;;北京信力时代科技有限公司是专业销售镁光(MICRON)存储芯片、凌特半导体(LINEAR)、德州半导体(TI)、安森美半导体(ON))、仙童半导体(Fairchild
;上海世灏半导体有限公司;;半导体放电管,TVS二极管,M1-M7等半导体器件专业制造商!
;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年,本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术,并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂,公司成立于二零零九年五月,总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
magnachip;;;MagnaChip是一家模拟及混合信号非半导体存储器专业企业
非半导体存储器是指除半导体存储器(D-RAM, Nand flash等)以外的所有半导体的统称。其中模拟半导体