进入到7月，由于创纪录的高温，国内各地已出现多起热射病死亡案例。无独有偶，欧洲多国也报道了多起高温致死案例，据世卫组织透露，2022年(截至7月22日)，仅在西班牙和葡萄牙就已经有1700多人死于高温。

图片来源：CNN官网视频截图

美国CNN日前报道称：格陵兰岛的冰盖正在大面积融化，仅7月15日至17日期间，每天流失冰量已达约60亿吨，足以填满720万个奥运规格的游泳池。格陵兰冰盖是世界第二大冰盖，其面积约为180万平方公里，仅次于南极冰盖。格陵兰岛全年平均气温在0℃以下，每年6-9月初是格陵兰冰盖消融季，不过最近持续异常的高温，致使格陵兰岛冰盖融化速度加快。

进入到2022年夏天，全球范围内罕见的持续高温，让大家再度关注温室气体排放过量对全球环境、人类健康的影响。最近一段时间，“碳排放”“碳中和”等概念，屡屡被各界提及。

全球变暖加速，“碳中和”受关注

现代化工业社会需要消耗非常多的煤炭、石油和天然气，这些化石燃料在燃烧后会放出大量的CO₂，CO₂等温室气体过多排放到大气层中，会导致出现“温室效应”。据百度百科定义：温室效应”是太阳短波辐射可以透过大气射入地面，而地面增暖后放出的长波辐射却被大气中的二氧化碳(CO₂)等物质所吸收，从而产生大气变暖的效应。大气中的CO₂就像一层厚厚的玻璃，把地球变成了一个大暖房。

“温室效应”波及全球，带来气候影响、环境影响、经济影响，比如包括全球变暖、病虫害增加、海平面上升、土地沙漠化等。为了缓解“温室效应”的不良影响，各国采取对策，提出了“碳中和”目标。

“碳中和”是指国家、企业、产品、活动或个人在一定时间内，直接或间接产生的CO₂或温室气体排放总量，通过植树造林、节能减排等形式，以抵消自身产生的CO₂或温室气体排放量，实现正负抵消，达到相对“零排放”。

目前，加拿大、法国、德国、爱尔兰、日本、新西兰、西班牙、瑞典、英国、韩国等国已经针对“碳中和”立法，计划分别于2045年、2050年实现“碳中和”目标。中国的“碳中和”立法工作正在推进中，据规划我国将于2060年实现“碳中和”目标。

宽禁带半导体助力“碳中和”

日常的生产、生活中不可能不排放CO₂，就算电力行业全部使用可再生能源，但其他行业的生产过程仍难做到零排放。这要求企业除了使用可再生能源之外，还需关注“节能减排”。实际上，企业在“节能减排”方面大有可为，“降能耗”“提性能”也一直是企业的焦点。

以电力成本占总营运成本的50%以上耗电巨兽数据中心为例，随着云计算、大数据、AI等技术迅猛发展，海量数据需要被存储、分析，同时数据中心的数量与日俱增，数据中心的用电规模也急剧攀升，“节能”成为数据中心行业的关键词。

宽禁带半导体在导通损耗和开关损耗方面性能卓越，可大大降低电力电子的能耗，在功率器件上发挥重大作用。随着宽禁带半导体（第三代半导体）技术的商用，无论是碳化硅（SiC），还是氮化镓（GaN），都是帮助企业“节能减排”的大功臣。

比如，SiC适合高功率应用，包括特高压电网、风电、光伏、储能以及新能源汽车，这些应用对电池电压系统要求严苛，SiC器件能带来较大的优势。又如，GaN适合高频率应用，消费电子领域的快充是热门产品，未来也能在数据中心及汽车领域大放异彩。

附表：宽禁带半导体供应商

表1 SiC供应商信息(部分)

目前，SiC已经在汽车电子领域商用，GaN在消费电子快充领域有商用。从竞争格局来看，国际厂商在SiC衬底上占优势，全球约有7至8成的SiC产能来自美企，其次欧日企业也在SiC市场占有领先地位。

表2 GaN供应商信息(部分)

伴随集成度的提升，GaN产业也呈现出垂直分工和IDM并存的趋势。在IDM厂商中，除了英诺赛科等少数参与者是初创企业之外，其他的都是传统功率半导体大厂，比如英飞凌、TI、安世半导体(闻泰科技旗下)、ST、安森美、华润微电子等。

垂直分工以纳微半导体、GaN Systems、Power Integrations（简称PI）、Transphrom、EPC、VisIC、GaN Power等企业为代表，以初创企业为居多，是当前市场增长的关键性动力。

8月16-17日，IIC 2022 国际集成电路展览会暨研讨会将在江苏南京国际博览中心2号馆举办，大会不仅聚焦当前最热的“碳中和”话题，也将聚焦国际宽禁带半导体技术应用。在“”上，ADI、英飞凌、X FAB、京东方能源科技、纳芯微、阳光电源等企业将围绕“碳中和”话题做精彩的演讲。在同期举办的“”上，也将有英诺赛科、PI、是德科技等企业的精彩演讲，欢迎 参加。