资讯
消息称苹果大幅削减台积电订单，涉及 N7、N5、N4 、N3(2023-02-17)
前已发布产品，苹果 A14 和 15 基于台积电 N5、N5P（归属 5nm 家族），而 A16 基于 N4（归属 5nm 家族），M1 系列基于 N5、N5P 工艺，M2 系列的芯片似乎也采用了 N4 工艺......
苹果A16芯片传仍采用台积电5纳米、M2芯片改采用3纳米(2022-05-30)
一个相当可靠的消息来源，揭露苹果计划推出A16芯片和M2芯片的计划，以及M1芯片的终极版本，但ShrimpApplePro不确定A16、M2和M1芯片终极版本的最终命名。
爆料者ShrimpApplePro表示，A16......
R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落(2024-03-18)
构是v8.3，而A14的架构是v8.5，那么至此我们就能得到这样一个简单明了的结论，R1和A13处理器同源，其中应该有大量A13或者同源M1芯片的技术。而且不难发现，R1的代号为N301BORAAP，这能......
苹果内部测试外接显示器，传直接搭载A13仿生芯片(2021-07-26)
苹果内部测试外接显示器，传直接搭载A13仿生芯片;苹果的专业显示器Pro Display XDR自2019年6月发表以来已有一段时间，目前未有关于这款外接显示器下一版本的消息。 然而......
Gurman：新款苹果MacBook Pro将在2023年初推出(2022-12-19)
可能在 2023 年底推出”，但没有分享任何进一步的细节。目前的 iMac 于 2021 年 4 月推出，采用 M1 芯片和超薄的彩色设计，Gurman 之前说计划跳过发布采用 M2 芯片的 iMac......
消息称 Apple Watch Series 9 芯片采用 5nm 工艺：性能提(2023-08-03)
消息称 Apple Watch Series 9 芯片采用 5nm 工艺：性能提;IT之家 8 月 3 日消息，根据国外科技媒体 macworld 报道，今年秋季推出的 Apple Watch......
全球汽车芯片的基本趋势(2023-02-27)
利。
计算类芯片，传统MCU和小算力SoC开始加速被英伟达和高通所替代。
在芯片市场，还有一个很明显的向头部集中的趋势：高通的座舱芯片哪怕价格高达60-100美金，车企也没因为觉得贵而放弃，该用......
苹果未来处理器都将投向台积电？三星要如何是好(2016-12-20)
工艺速度将提升40%，能耗降低65%，芯片面积只相当于原来的43%。
据University Herald网站报道，虽然A12 Fusion和A13 Fusion均可能采用台积电的7nm工艺制造，但......
苹果新款iMac或搭载M3芯片：最早下半年见(2023-03-06)
新款iMac的研发已进入后期阶段，但预计至少在三个月内不会大规模投产，最早要到今年下半年才能出货。
苹果上次更新iMac是在2021年4月，该机配备M1芯片和超薄外壳，有七......
消息称搭载 3nm M3 芯片的苹果 MacBook Air 将在下半年发布(2023-01-19)
。
此外，多方消息源显示苹果内部正在开发 15 英寸的 MacBook Air，配备 M2 Pro 芯片和 67W 电源适配器，同样为刘海屏。
IT之家了解到，目前搭载 M2 芯片的 MacBook......
苹果芯片，出大问题了(2024-03-24)
-Dependent Prefetcher（DMP，数据内存依赖预取器）中，DMP是解决现代计算常见瓶颈而放在内存中的新功能，能够减少主内存和CPU间的延迟，目前仅在M系列芯片和英特尔的第13代......
苹果发布 Studio Display 16.4 固件更新，新增支持屏幕校准工具(2023-03-28)
可能需要通过内部光谱辐射计进行自定义校准的特定颜色工作流程。
稳定性略有改善。
的 Studio Display 搭载 A13 仿生芯片，该芯片于 2019 年首次与 iPhone 11 系列一起推出。到目前为止，已经为 Studio Display 发布......
博通地位不再？苹果计划启用内部设计取代关键芯片(2023-01-10)
元的营收来自苹果，营收占比达22%。
此外，还消息指出，苹果除了正在开发的基带芯片和蓝牙＋Wi-Fi芯片之外，目前也计划设计将三种功能合而为一的芯片。
不过，为谨慎起见，苹果应该会采用和M1芯片......
苹果史上最强芯片？“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了(2021-10-20)
苹果史上最强芯片？“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了;北京时间10月19日凌晨，苹果今年秋季第二场新品发布会如约举行。其中全新的MacBook Pro的心脏——M1 Pro和M1 Max......
传苹果开发怪物级芯片“M1 Max Duo”，有望在下一代iMac Pro亮相(2021-11-24)
传苹果开发怪物级芯片“M1 Max Duo”，有望在下一代iMac Pro亮相;据最新报告指出，苹果下一代iMac Pro可能采用怪物级芯片M1 Max Duo，由两个M1 Max组成，内置20核心......
封测产能遭排挤，车用芯片恐缺到2023年...(2021-11-16)
封测产能遭排挤，车用芯片恐缺到2023年...;今年以来，受惠于5G手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算（HPC）芯片、以及物联网和资料中心伺服器芯片、以及车用芯片封装需求畅旺，封测......
苹果春季新品发布：包含1140亿个晶体管的M1芯片终极成员现身(2022-03-09)
苹果春季新品发布：包含1140亿个晶体管的M1芯片终极成员现身;北京时间3月9日凌晨两点，苹果公司举办名为“高能传送”的春季新品发布特别活动。新款iPhone SE、支持5G的iPad Air和搭......
谷歌发现三星调制解调器存在18个漏洞：知道手机号码就可发起攻击(2023-03-17)
6 Pro 以及 Pixel 6a 三款手机。
IT之家附受影响的设备清单如下：
三星品牌手机：Galaxy S22、M33、M13、M12、A71、A53、A33、A21、A13、A12 和......
碾压苹果芯片！AMD称新笔记本电脑芯片比M1 Pro快30%(2023-01-06)
碾压苹果芯片！AMD称新笔记本电脑芯片比M1 Pro快30%;据Macrumors报道，在本周的CES上，AMD宣布了一套用于笔记本电脑和台式电脑的新芯片，其中......
10nm工艺良品不足？台积电回应：都放心吧(2016-12-29)
制程岁已经进入量产阶段，但是却面临良品率太低的问题，这或影响到明年高端移动芯片的出货。对此，台积电回应称，10nm芯片的难关已经度过，一切都在按照计划进行。
台积电（图片来自baidu）
媒体......
消息称台积电2nm工艺已步入正轨，苹果iPhone 17系列率先用上(2024-04-11)
消息称台积电2nm工艺已步入正轨，苹果iPhone 17系列率先用上;4 月 11 日消息，根据 DigiTimes 报道，台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推出的 iPhone......
【拆解】M1版MacBook Air和Pro，最大的变化是？(2020-11-25)
【拆解】M1版MacBook Air和Pro，最大的变化是？;11月10日苹果刚发布搭载M1芯片的MacBook Air和Pro，和以往一样，苹果......
T2芯片和激活锁功能导致大量二手苹果MacBook只能报废(2023-02-01)
T2芯片和激活锁功能导致大量二手苹果MacBook只能报废;二手 MacBook 市场越来越不好卖了。根据国外科技媒体 Vice 报道，苹果的 T2 安全芯片给二手 MacBook 市场......
苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片(2023-12-15)
和Mac系列。根据最新的信息，以下是iPhone芯片技术未来可能的发展方向：
iPhone XR和XS（2018年）：A12仿生芯片（7纳米，N7）
iPhone 11系列（2019年）：A13仿生芯片......
苹果3nm芯片或2023年问世：最高集成40核CPU(2021-11-08)
和台积电计划使用台积电5nm工艺的增强版制造第二代苹果硅芯片。因此较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限，预计新一代MacBook Air将率先采用。
不过......
苹果发布新款 MacBook Pro，搭载 3nm M3 芯片(2023-10-31)
Pro 具备如下性能：
使用 Final Cut Pro 进行渲染速度相比搭载酷睿 i7 的 13 英寸 MacBook Pro 提升最多 7.4 倍3，相比搭载 M1 芯片的 13 英寸......
采用M1 Ultra和M1 Max芯片，苹果计划推出两款升级版Mac Studio机型(2023-04-17)
采用M1 Ultra和M1 Max芯片，苹果计划推出两款升级版Mac Studio机型;苹果在去年的春季活动中推出了Mac Studio，其外貌看起来与Mac mini相当相似，区别......
M2芯片终于现身，新MacBook Air、13寸MacBook Pro一同亮相(2022-06-07)
寸MacBook Pro。
M2芯片采用第二代5纳米制程技术，相较于M1芯片，M2芯片的CPU速度提升快达18%、GPU性能提升最高达35%，神经网路引擎则快达40%。与M1芯片相比，M2芯片......
Rambus加入英特尔代工服务（IFS）加速器IP联盟，助力先进SoC的开发(2023-06-01)
和军事航空领域的先进应用需求
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布加入英特尔代工服务（IFS）加速器IP联盟......
Rambus加入英特尔代工服务（IFS）加速器IP联盟，助力先进SoC的开发(2023-06-01 09:43)
、汽车和军事航空领域的先进应用需求作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布加入英特尔代工服务（IFS）加速器IP......
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案(2024-01-05)
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案;世界上唯一结合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器实现新里程碑，已在全球40多家公司部署
- DX-M1 AI芯片......
苹果因说“芯片最快”被罚20万，理由：虚假宣传！(2023-06-01)
的行政处罚。
2022年2月14日，执法人员依据举报线索浏览当事人上述网站，发现其通过上述网站为其销售的MacbookAir产品发布广告，广告使用了“8核中央处理器干活够爽快，用电省得狠。”“M1芯片......
苹果发布新款iMac和iPad Pro 都用上了M1芯片(2021-04-21)
苹果发布新款iMac和iPad Pro 都用上了M1芯片;4月21日凌晨，苹果举行2021春季新品发布会。会上，苹果发布了多款新品，包括搭新款iMac、新款iPad Pro、AirTag追踪器、新款......
英特尔挖走苹果M1芯片团队主管！(2022-01-07)
英特尔挖走苹果M1芯片团队主管！;苹果舍弃英特尔芯片，改用自行研发的M1芯片取代。英特尔奋力反扑，挖走协助苹果达成此一成就的M1团队主管，可能想借此重夺苹果订单。
MacRumors......
Rambus加入英特尔代工服务(IFS)加速器IP联盟，助力先进SoC的开发(2023-06-01)
产品上市时间
· 满足、边缘、5G、汽车和军事航空领域的先进应用需求
中国北京，2023年6月1日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus
Inc......
跑分方面，苹果M2 Max单核跑到1889分，多核14586分(2023-01-16)
跑分方面，苹果M2 Max单核跑到1889分，多核14586分;
彭博社马克・古尔曼表示，相对于目前 M1 Pro 和 M1 Max，苹果即将推出的 M2 Pro 和 M2 Max
两款......
英伟达造CPU，Arm能成为它的底牌吗？(2021-04-14)
银发，在自家厨房里开了一场别开生面的发布会，并且还亮出了一枚“核弹”——英伟达要基于Arm架构做CPU了。
这个消息震惊程度，基本等同于去年苹果宣布自研了M1芯片，而恰巧这两家企业都是基于Arm构架......
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案(2024-01-04)
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案; AI芯片全球客户已超40家，作为早期客户参与计划的一部分正在接受试验。该计划在机器人、自动驾驶车辆、工厂自动化、AI安全......
高达920亿晶体管！苹果发布M3系列PC芯片，采用3nm工艺(2023-11-02)
展示了苹果自初次发布M1系列芯片以来，其Mac芯片已经取得了多大的进步。
虽然苹果没有直接点名上述芯片交由谁代工制造，但业界人士认为应该就是由台积电所生产。这家......
苹果2022WWDC“芯”看点(2022-06-08)
M1芯片的继承者，M2芯片更注重能效而非主打性能在，因此M2芯片的能耗比自然更高。
图片来源：苹果官网
据苹果介绍，苹果新款芯片M2和M1一样采用了4+4的8核CPU架构，不同......
锤子Smartisan OS 3.2发布：One Step/Big Bang升级(2016-12-02)
锤子Smartisan OS 3.2发布：One Step/Big Bang升级;今天，锤子科技宣布推出Smartisan OS v3.2.0版，目前是Smartisan M1/M1L用户独享，随后......
拆解苹果14 英寸MacBook Pro M2：除芯片外与上代几乎相同...(2023-02-07)
拆解苹果14 英寸MacBook Pro M2：除芯片外与上代几乎相同...;散热器变小
打开新款 2023 14 英寸 MacBook Pro M2，iFixIt 团队曾预计与之前的 M1 Pro......
苹果发布 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片：采用 3nm 工艺，支持动态缓存技术(2023-10-31)
入一项全新技术 —— 动态缓存，同时带来首次登陆 Mac 的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能。渲染速度与 M1 系列芯片相比最快可达 2.5 倍。中央处理器搭载的高性能核心和高能效核心比 M1......
高通PC端处理器已经在网上被曝光，对英特尔与AMD会产生哪些影响?(2022-11-28)
付给客户。高通于2021年3月以14亿美元收购美国CPU设计企业Nuvia，Nuvia几名创始人曾在苹果设计芯片，高通希望，借此打造媲美苹果M1芯片那样的电脑CPU，以便从英特尔手中夺取更多PC市场......
苹果 Vision Pro 头显低配版曝光：显示屏、处理器和传感器会缩水(2023-06-12)
具体会做出哪些妥协。古尔曼认为，低配版的 Vision Pro 会使用较慢的处理器。如果与最近发布的高配版进行比较，低配版可能会搭载 M1 芯片。但如果苹果公司在推出第二代 Vision Pro 时使用 M3 芯片......
传台积电调整芯片测试策略 苹果M系列测试转至精材(2021-05-24)
去年推出自行研发的M1芯片，以MacBook为首发产品，在M1强大的效能加持下，MacBook系列产品已成为苹果第三大热销产品，超乎市场预期。苹果乘胜追击，今年首次在iPad导入M1芯片，相较......
MOSFET共源放大器介绍(2024-02-27)
是为什么有多种基于它们的单级放大器拓扑结构的原因。根据哪个晶体管端子是输入端和哪个晶体管端子是输出端来区分它们。
在本文中，我们将讨论共用源极（CS）放大器，它使用栅极作为其输入端子，使用漏极作为其输出。在交......
MOSFET共源放大器介绍(2024-02-26)
是为什么有多种基于它们的单级放大器拓扑结构的原因。根据哪个晶体管端子是输入端和哪个晶体管端子是输出端来区分它们。
在本文中，我们将讨论共用源极（CS）放大器，它使用栅极作为其输入端子，使用漏极作为其输出。在交......
spi协议时序图和四种模式实际应用详解(2023-12-19)
的数据手册，是没有告诉你的，那怎么知道用芯片哪种模式？
第一步：通过时序图分析CLK空闲时的电平状态，通过上面那个时序图，我们可以得知，高低电平都可以对吧？那我们现在先用CLK空闲......
spi协议时序图和四种模式实际应用详解(2022-12-16)
的数据手册，是没有告诉你的，那怎么知道用芯片哪种模式？
第一步：通过时序图分析CLK空闲时的电平状态，通过上面那个时序图，我们可以得知，高低电平都可以对吧？那我们现在先用CLK空闲......
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;上海扬灵电子有限公司;;我司主要代理合泰，贝岭，复旦微，华微，泉芯等品牌的电子元件。主要优势产品有：合泰的单片机，电源管理芯片；复旦微的存储器；贝岭的功率管；华微的AD转换芯片和音频IC；泉芯
;尚盈;;LED芯片和买LED灯饰
,专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发,生产与制造.美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司,技术水平处于世界前四名.面向全球的路美芯片公司定位于高科技,高品
;深圳市特瑞杰电子有限公司;;本公司为德国ULM公司产品的中国区代理商。为通讯生产行业提供各类激光芯片、光敏芯片及各类放大器芯片和良好的元器件配套服务。
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;深圳市裕阳信实业有限公司;;是代理进口芯片和模块的私营单位
;南京翔擎电子科技有限公司;;公司专营无极灯芯片和无极灯配套电子元件、
； 3、WINBOND SDRAM DDR芯片和WINBOND 77、78、79系列单片机； 4、PMC SPI FLASH PM25LV512、PM25LV010、PM25LV020
多领域中开发了优质的产品，积累了丰富的设计经验. 我公司设计的自主品牌产品： ★工业控制：低功耗ADC,DAC,HART调制解调芯片； ★医疗领域：便携式医疗仪器，如血压计、血糖仪等控制芯片和解决方案。 ★家电
;红叶国际贸易;;我公司主要从事各种IC二三极管和手机芯片和IC的贸易,欢迎广大客护惠顾