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stm32型号命名规则 stm32制作工艺多少nm(2024-07-23)
stm32型号命名规则 stm32制作工艺多少nm; stm32型号命名规则
STM32型号的命名规则相对简单，主要包括以下几个部分：
第一部分是系列名称，如F系列、L系列、H系列......
消息称 Apple Watch Series 9 芯片采用 5nm 工艺：性能提(2023-08-03)
消息称 Apple Watch Series 9 芯片采用 5nm 工艺：性能提;IT之家 8 月 3 日消息，根据国外科技媒体 macworld 报道，今年秋季推出的 Apple Watch......
10nm之后怎么走？三星台积电给出了答案(2017-05-08)
和三星为高通代工的835芯片是使用了三星的10nm工艺。
除了以上产品之外，三星计划在2017年底量产采用第二代10nm工艺的芯片，也就是三星所说的10LPP工艺。未来，三星将会在2018......
如果我国军备芯片只有14nm，美国则是5nm，战场上差距在哪里？(2024-01-11 21:40:15)
也用得好好的。
最后的话：大家觉得美国宇航局用的芯片是多少nm的......
苹果A16芯片到底有多厉害？ 骁龙8gen2和苹果A16对比介绍(2022-12-04)
系列，与之相伴的是最新的苹果A16芯片。
苹果A16芯片是iPhone手机的最新芯片。处理器芯片采用4nm工艺制造，采用N4P技术，配备两个CPU内核，包括大核心和小核心。A16芯片是A15芯片......
苹果未来处理器都将投向台积电？三星要如何是好(2016-12-20)
速度将提升40%，能耗降低65%，芯片面积只相当于原来的43%。
据University Herald网站报道，虽然A12 Fusion和A13 Fusion均可能采用台积电的7nm工艺制造，但......
苹果内部测试外接显示器，传直接搭载A13仿生芯片(2021-07-26)
苹果内部测试外接显示器，传直接搭载A13仿生芯片;苹果的专业显示器Pro Display XDR自2019年6月发表以来已有一段时间，目前未有关于这款外接显示器下一版本的消息。 然而......
消息称苹果大幅削减台积电订单，涉及 N7、N5、N4 、N3(2023-02-17)
前已发布产品，苹果 A14 和 15 基于台积电 N5、N5P（归属 5nm 家族），而 A16 基于 N4（归属 5nm 家族），M1 系列基于 N5、N5P 工艺，M2 系列的芯片似乎也采用了 N4 工艺......
一枚芯片的实际成本是多少？(2016-10-23)
一枚芯片的实际成本是多少？; 集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%。
那么，相对应动辄几百、上千元的CPU，它的实际成本到底是多少呢？
｜芯片......
10nm工艺良品不足？台积电回应：都放心吧(2016-12-29)
代工制造。现在最新消息显示，苹果将开发A12 Fusion，以及A13 Fusion扔将由台积电代工，采用7纳米工艺制造。
另外，台积电还在开发包括7nm、5nm以及3nm技术。其中7nm技术......
逆变器高频与低频指的什么频率(2024-09-11)
过电子电路控制使它可以任意调节它的频率的交流电。 逆变器与变频器的后半部差不多，就是把直流电变为交流电。那么逆变器高频的频率一般是多少？一般在30-50HZ，太高的频率下，功率开关管的工作有可能会异常，包括......
消息称台积电2nm工艺已步入正轨，苹果iPhone 17系列率先用上(2024-04-11)
消息称台积电2nm工艺已步入正轨，苹果iPhone 17系列率先用上;4 月 11 日消息，根据 DigiTimes 报道，台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推出的 iPhone......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质;
从目前的制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是以硅为主要材料而制造出来的，硅原子的直径约0.23......
第一代1nm芯片何时来袭 ，谁才是最终的芯片王者？(2022-11-27)
到
1.4nm 工艺，再从 1.4nm 工艺到 1nm 工艺，后者被视为摩尔定律的物理极限。
从目前的芯片制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是......
台积电前研发副总林本坚：美国试图限制中国进步是徒劳的(2023-10-30)
生产采用 7nm 和 5 nm 级工艺技术的芯片。Twinscan NXT:2000i 的分辨率（≤38nm）足以满足 7nm 级单图案光刻批量生产的需要。但今年早些时候，荷兰......
手机“芯”战局(2020-12-07)
迈入5nm时代
12月1日，高通举行2020高通骁龙技术峰会，正式发布了其最新5G旗舰芯片骁龙888。
据介绍，高通骁龙888采用5nm制程工艺，集成其第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60......
欧司朗旗下Vixar新款10 W VCSEL芯片使3D传感如虎添翼(2020-02-24)
再使用包含多颗 VCSEL 芯片的子组件。其单芯片设计有助于缩小整体尺寸、降低成本。10 W VCSEL 芯片是测绘、自动导航车辆和移动机器人等工业应用的理想选择。
VCSEL 结合了两种照明技术的优势 —— 红外......
车厂最近的热门话题：RISC-V、AI、Chiplet(2023-08-15)
供应商是否仍然可以提供车厂想要但自己还没有的东西？代价是多少？或者，车厂的美好愿景是否正在将芯片公司引入一个深渊？
随着OEM忙于处理芯片供应链问题，自研芯片的兴趣逐渐减弱了。他们在2027年前实现自动驾驶的梦想也已经成为过去。
现在......
R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落(2024-03-18)
引用地址：单从Apple发布会的公开信息来看， 芯片是为应对实时传感器处理任务而设计的。它负责处理来自12个摄像头、5个传感器和6个麦克风的数据，这样的设计使得几乎消灭了延时，确保新图像能在极短的时间内（12毫秒......
Altera展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术(2014-04-24)
Altera展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术;Altera公司今天展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术。基于14 nm的FPGA测试芯片......
2023年一颗3nm芯片成本有多高？(2022-12-02)
颗左右。
我们知道晶圆片是圆形，但芯片是方形，多多少少都会有一定的材料浪费和损耗，同时还要考虑到良率不可能达到100%。所以从实际出发，一块12寸的晶圆，如果制造3nm芯片并能够切割出完整可用的成品芯片......
Intel 要抢苹果 A 系列芯片代工 最快 2019 年才会威胁台积电(2016-10-18)
置的 A10 芯片是由台积电负责代工生产，采用比 2015 年更出色的 16 纳米 FinFET 制程生产。凭借台积电与苹果的关系，不出意外的话下一代 A11 芯片应该由台积电代工，而且采用最新的 10......
DRAM涨价启动！Q1涨幅高达20%(2024-01-05)
大DRAM芯片厂商的DDR4过去采用1X nm或1Y nm工艺，但在2023年，三星将其8Gb和16Gb产品转移到1Z nm工艺，而美光则将其DDR4生产转移到1α nm工艺。存储芯片......
瑞萨电子:及时调整短期战略布局 寻找新的增长机会(2023-01-13)
会使车用半导体需求成倍增加，而且会要求芯片在以往的技术上作出创新。这些既是半导体行业所面临的挑战，也是新的力量。
在这些方面，瑞萨的战略布局是多元化，包括产品多元化和服务多元化两个方面。在以......
制程升级压力，三大DRAM厂商EUV竞争白热化？(2022-05-27)
，SK海力士宣布量产了1a nm工艺的8千兆的LPDDR4 EUV DRAM。
官方消息显示，与第三代1z nm内存芯片相比，1a技术在相同的晶圆面积下，生产的芯片数量可以增加25%。此外......
泰凌微电子推出采用RISC-V的多协议无线连接SoC(2022-12-03)
内核的芯片。
这颗芯片是多协议无线连接的芯片，支持包括蓝牙低功耗、Zigbee、经典蓝牙、Matter、Thread等标准。在安全性方面，是全球首颗获得PSA认证的RISC-V内核芯片。
该产......
泰凌微电子推出采用RISC－V的多协议无线连接SoC(2022-12-05 09:23)
内核的芯片。这颗芯片是多协议无线连接的芯片，支持包括蓝牙低功耗、Zigbee、经典蓝牙、Matter、Thread等标准。在安全性方面，是全球首颗获得PSA认证的RISC-V内核芯片。该产......
全球2nm晶圆厂建设加速！(2024-04-02)
节点（1nm）。近期媒体报道，台积电拟在中国台湾中部的嘉义县太保市科学园区设厂，生产1nm芯片。
三星计划2027年底前推出1.4nm制程，据悉，三星SF1.4（1.4 nm）工艺，纳米......
全球2nm晶圆厂建设加速！(2024-04-01)
全球2nm晶圆厂建设加速！;AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积......
狂砸430亿欧元，欧盟芯片法案敲定！(2023-04-19)
支持该行业的供应链可以转移到欧盟，成本又是多少”。
要知道，当前包括韩国、日本和美国在内的所有主要芯片生产国都已立法制定了半导体资助法，或是正在通过这类法律。因此，欧盟要追赶市场领导者并不容易。
......
VCSEL芯片产业崛起，探秘国产VCSEL的“破壁”和“突围”之路(2023-03-01)
市场售价仅在一元左右，成本降低了60%，封装成本也降低50%以上。长春光机所也宣布首次实现了人眼安全范围内的1550 nm VCSEL芯片。
VCSEL芯片产业是如何崛起呢？当前，全球......
进入1x nm时代，DRAM产业举步维艰(2017-04-20)
进入1x nm时代，DRAM产业举步维艰;
随着美光把台湾南亚科技纳入囊中，DRAM内存产业基本上只有三星、SK Hynix及美光三家在玩了。目前三大厂商的主力制程工艺已经进入20nm，其中......
ADAS域控季报：L2+及以上ADAS域控主芯片市场份额(2023-07-23)
上ADAS域控主芯片市场份额
数据来源：佐思汽研
根据专家访谈，本报告还回答了如下问题：
1、当前主流智驾SoC采购价，以及基于该SoC的域控制器的采购价大概是多少？
2、当前主流ADAS SoC......
cpu的nm级越来越小，为什么不通过增大面积来提高性能？(2017-06-20)
看貌似很有道理的样子，通过增大芯片面积，一个芯片中可以放下更多的晶体管，更多的晶体管可以实现功能更复杂，性能更高的芯片呢。为什么半导体行业却没有这么发展呢？
首先我们看一下，一颗芯片是......
怎样挑选质量好的大功率LED投光灯(2024-08-12)
灯才是质量有保证的灯具。
首先，我们要看一下LED投光灯的灯珠，因为灯珠是LED投光灯的主要的一部分，所以灯珠的质量很关键。灯珠质量有好有坏，有国内外的，我们在购买时要问清厂家，灯珠是什么牌子的，芯片的大小是多少......
台积电和三星的“3nm之争”：谁率先降低代工价格，谁就会是赢家(2022-11-24)
进度陷入瓶颈，因此与台积电合作关系的稳定性也是目前多数芯片厂商考量的关键点。
三星3nm工艺的代工价格目前不清楚是多少，但根据台积电3nm制程的生产成本，三星以20%的良率用于生产的话，就算......
Vidatronic新推22 nm模拟IP，用于IoT应用中缓解SoC所受的物理攻击(2020-10-20)
可以最低的成本实现优异的性能保证其产品的安全性和可靠性。凭借在全球范围内提供高级模拟和电源管理IP解决方案的近十年经验，新系列22 nm模拟IP巩固了其公司在先进工艺中创新模拟技术的领导地位。
Vidatronic最近与Open Five达成......
芯动联科：汽车惯性传感器开始供货，布局谐振式压力传感器(2024-04-01)
、一颗ASIC芯片。在MEMS芯片设计，工艺方案，ASIC芯片的设计、算法，封装方案和标定测试等5-6个环节，都存在较高的技术难度要求。任何一个环节做不好，惯性传感器的性能都会受到影响，所以说公司产品技术壁垒是多......
iPhone 12发布后，苹果市值缩水3811亿元...(2020-10-14)
之中的是iPhone 12采用nm制程工艺六核心设计A14仿生处理器，性能比A13处理器提升了13%，功耗降低30%。
摄像头方面，iPhone 12继续采用了双摄像头配置，与iPhone 11相比......
S3c2440处理器中nor flash启动和nand flash启动问题(2023-01-31)
norflash寻址范围是多少呢?首先,选用的芯片是EN29系列,
该系列芯片说明书中说明
可见,NORFLASH是16M的,但是寻址范围是不是16M我们还需要确认NGCS0的选通时间,查看memory说明,有这......
LDO参数指标浅谈(2023-03-29)
LDO参数指标浅谈;在整个电子产品设计中，电源部分是整个产品正常运行发挥最佳性能的基础。一个复杂的电源系统，会经过多种电压之间的转换，在我们初始设计时会比较关心输入电压范围，输出电压值和输出电流最大是多少......
为什么示波器带宽要≤1GHz，浅谈电源噪声测试(2023-05-05)
大，听上去怪吓人的，咱能不能不用形容词描述，改用数据说话吧？电源是多少V的？噪声peak to peak是多少mV？
“电源是0.8V的，高电平时的噪声160mVpp，虽然......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
。这使得芯片制造商能够达到7 nm、5 nm、3 nm和2 nm工艺节点。
要产生这种极紫外光，一个高功率的红外CO₂激光器照射一束微小的熔融锡滴液。激光使锡蒸发并形成等离子体（一种气体，其电......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
外光刻（EUV）代表了这一领域的一个关键进步。EUV光刻技术使用波长约为13.5 nm的光。这使得芯片制造商能够达到7 nm、5 nm、3 nm和2 nm工艺节点。
要产生这种极紫外光，一个......
照亮半导体创新之路(2024-09-06 09:15)
技术节点的晶圆厂中制造集成电路(IC)。通常，大多数工业和汽车电子解决方案采用成熟的工艺节点，即28 nm或更大尺寸，而高性能计算和无线解决方案则需要最先进的节点。无论......
晶振为什么没有封装进STM32芯片内部？(2024-08-27)
也是不可能的了，而放在外面，就可以自由的更换晶振来给芯片提供不同的频率。
有人说，芯片内部有 PLL，管它晶振频率是多少，用 PLL 倍频/分频不就可以了，那么这有回到成本的问题上来了，100M 的晶振集成到芯片......
晶振没有内置到芯片中的原因 stm32f10x系统时钟工作原理(2024-05-31)
提供不同的频率。
有人说，芯片内部有 PLL，管它晶振频率是多少，用 PLL 倍频/分频不就可以了，那么这有回到成本的问题上来了，100M 的晶振集成到芯片里, 但我......
国内光芯片以国产替代为目标，政策支持促进产业发展(2022-12-22)
行业作为化合物半导体这个新兴的半导体赛道里的一个分支，随着光学应用的快速发展，将会成为高速增长的明日之星。
光芯片是光电子领域核心元器件，相对于传统的硅基芯片——第一代半导体，光电芯片主要是基于化合物半导体的制程工艺......
U-Boot移植(5)dnw串口终端没有反应(2023-08-30)
改SDRAM的配置时，我的网卡芯片是 DM9000AE，与书上的不一样，但我没改，我认为设置刚好匹配。。。这一点对吗？
thisway.diy： ylp2410 的晶振是多少M？
大江东去：s3c2410......
汽车ESD保护元件的常见问答(2024-04-11)
汽车ESD保护元件的常见问答;能与ESDCAN兼容的最大通信CAN速度是多少?
我们的ESDCAN可以解决CAN-FD、CAN-FD SiC和CANXL高达20Mbps的问题。
除了CAN，车上......
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发过程中始终坚持以市场为导向，密切关注芯片市场的潜在需求，采用正向设计为主的技术路线，有创造性地开发各种通用型和专业型的新产品。目前公司主要面市的芯片是接口类，电源类，通讯类，以及其他特定芯片现应公司发展要求,诚招各地经销商。
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