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模块温升,这期主要讲讲与这几个因素有关的原因。 1载波频率与什么有关? 载波频率的选择与基波频率、硬件限制、谐波电流、内部软件的实现、功率模块温升有关: 1.1、基波频率: 由电......
材料氧化镓蓄势待发 从第一代半导体材料到第四代半导体材料,禁带宽度逐渐变大,从而愈发能在极端环境下使用。 △四代半导体材料及其禁带宽度......
受到资本青睐?未来氧化镓是否能取代碳化硅? 第四代半导体材料氧化镓蓄势待发 从第一代半导体材料到第四代半导体材料,禁带宽度逐渐变大,从而愈发能在极端环境下使用。 △四代半导体材料及其禁带宽度......
进展 固体的能带理论 禁带宽带(Eg):半导体的禁带宽度与晶格原子之间的化学键相关,更强的化学键意味着电子很难从一个位置跳跃到下一个位置,因此,较大的禁带宽度的半导体......
可用于制造大功率的紫外光源。 在超宽禁带半导体中,氮化铝镓(氮化铝和氮化镓的合金材料)、氧化镓、金刚石是较有代表性的几个方向。 与氧化镓、金刚石等禁带宽度相对固定的材料不同,氮化铝镓的禁带宽度......
的氮化镓晶体,并与君联资本、新投集团签署A轮融资战略框架协议。 公开资料显示,第三代半导体GaN是由氮和镓组成的一种半导体材料,相比于硅材料,GaN具备决定性的优势。由于其禁带宽度大于2.2eV, 因此又被称为宽禁带半导体......
材料,以氧化镓(Ga2O3)、氮化铝(AlN)和金刚石为代表。 二代半本身禁带宽度与硅相近,但电子迁移率更高,所以一般用在高频的射频应用中;三代半和四代半的禁带宽度更宽,用更通用的说法就是宽禁带......
特性会更优。 作为超宽禁带半导体材料的一种,氧化镓禁带宽度达到4.9eV,超过第三代半导体材料(宽禁带半导体材料)的碳化硅(3.2eV)和氮化镓(3.39eV)。更宽的禁带宽度......
械臂、飞行器等多个工业领域。其应用的范围也在不断地普及和深化,是一种应用 前景非常广泛、非常具有价值的材料。 第三代半导体材料禁带宽度远大于前两代。第一代和第二代半导体都是窄带隙 半导体,而从第三代半导体......
)等宽禁带材料升级,使得功率器件体积和性能均有显著提升。 那么什么是第三代半导体GaN呢?它是由氮和镓组成的一种半导体材料,由于其禁带宽度大于2.2eV, 因此又被称为宽禁带半导体材料。 功率半导体......
着怎样的新思路。 先回顾 GaN 氮化镓的优势 氮化镓(GaN)是一种「宽禁带」(WBG)材料,其禁带宽度是硅的 3 倍多。禁带宽度......
【活动预告】09.27双箭齐发---蓉矽半导体碳化硅MOSFET线上发布会; 重磅新品:碳化硅NovuSiC® MOSFET(G1)和(G2) 碳化硅作为第三代半导体材料,具有较宽的禁带宽度、高击......
材料的代表。目前,各国的半导体企业都争先恐后布局氧化镓,氧化镓正在逐渐成为半导体材料界一颗冉冉升起的新星。 性能优越的氧化镓 氧化镓是一种超宽禁带材料,超越了目前已经商用器件的禁带宽度,达到了4.2电子......
开发和销售氧化镓晶圆的日本公司。 以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料,凭借耐高温、抗高压、开关速度快、效率高、节能、寿命长等特点,近年来业界热度一路飙升。然而,在宽禁带半导体材料发展势如破竹的同时,学术界和科研界不约而同地展望下一代半导体......
谱仪在一次分析过程中所显示的频率范围,扫描宽度与分析时间之比就是扫频速度。 3、扫描时间 扫描时间也称分析时间,指进行一次全频率范围的扫描并完成测量所需要的时间。一般都希望测量速度越快越好,即扫描时间越短越好,但扫描时间与许多因素有关......
器件的最高值。 氧化镓(β-Ga2O3)是超宽禁带半导体的典型代表,禁带宽度高达(~4.8 eV),临界击穿场强高达(~8 MV/cm),是研制高耐压、大功率和高效节能半导体器件的理想半导体......
市场增长的动力点,全球各大供应商分别推出了相关产品和解决方案。吉林华微电子抓住新的增长机遇,积极迈进“低碳”路线,努力为其发展铺就一条硬科技绿色通道。 众所周知,宽禁带半导体具有禁带宽度宽、临界击穿电场强度大、饱和......
调侃甚至是电源的热量能够把鸡蛋蒸熟。再有就是转换效率低而浪费能源的问题,电源中,禁带宽度决定了电子器件的电压耐压和最高工作温度。禁带宽度越大,电子器件能够承受的温度和电压越高。 那么,有没有什么......
局限性变得越来越明显。 随着行业不断探索解决方案,宽禁带(WBG)材料,包括(SiC)和氮化镓(GaN),被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度......
具有禁带宽度大、击穿电场强度高、电子迁移率高、热导电率大、介电常数小和抗辐射能力强等特点,具有强大的功率处理能力、较高的开关频率、更高的电压驱动能力、更小的尺寸、更高的效率和更高速的散热能力,可满......
性和使用寿命。」华为专利主要就是利用金刚石的高散热性。 第二,5.5eV 的禁带宽度。金刚石是一种超宽禁带半导体材料,其禁带宽度是 Si 的 5 倍;载流子迁移率也是 Si 材料的 3 倍,理论上金刚石的载流子迁移率比现有的宽禁带半导体......
于大尺寸SiC衬底,2020年3月被江北新区重点引进,是南京市唯一的第三代半导体衬底生产企业,该公司已于2019年10月推出大尺寸碳化硅单晶产品。 碳化硅是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料,因其禁带宽度......
巨头未完成垄断,国内有条件追赶 目前来看,对第三代半导体材料SiC和GaN的研究相对成熟,和前两代半导体材料相比,SiC在禁带宽度等方面有明显优势,也更耐高温、更抗辐射,在大功率、高温、高辐......
材料相比,SiC 在禁带宽度等方面有明显优势,也更耐高温、更抗辐射,在大功率、高温、高辐射应用场景中尤其适用。GaN 材料则更耐压、更耐热、更耐腐蚀,在发光器件中比较适用。基于性能上的明显优势,国内外相关企业都在积极发展宽禁带半导体......
结耗尽区反向电场增加,耗尽区中电子(或者空穴)从电场中获得的能量增加。当电子(或者空穴)与晶格发生碰撞时传递给晶格的能量高于禁带宽度能量(Eg),迫使被碰撞的价带电子跃迁到导带,从而......
包层之间的有源层(发光层) 和2片镜片端面构成。 由于包层材料的禁带宽度比有源层宽,因此将载体(电子和空穴)能量性的封闭起来。并且,由于包层材料的折射率比有源层小,因此光也封闭在有源层内。(与光......
半导体NiO由于禁带宽度大及可控掺杂的特点,是目前较好的选择。 该课题组基于NiO生长工艺和异质PN的前期研究基础,设计了结终端扩展结构(JTE),并优化退火工艺,成功......
了人们的视野。GaN和SiC同属于第三代高大禁带宽度的半导体材料,和第一代的Si以及第二代的GaAs等前辈相比,其在特性上优势突出。由于禁带宽度大、导热率高,GaN器件可在200℃以上的高温下工作,能够......
染环境,InP甚至被认为是可疑致癌物质,这些缺点使得第二代半导体材料的应用具有很大的局限性。 第三代半导体材料主要包括SiC、GaN、金刚石等,因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV),又被称为宽禁带半导体......
正确高压探头实例 要测试的电路是一个全桥拓扑结构,使用四个宽禁带(在本例中为 GaN)金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)。需要测量的是确定 MOSFET 的开关损耗。有两个下侧MOSFET......
器件和集成电路的电子材料。耐高压、大射频、低成本、耐高温,多重特性助推金刚石成下一代。金刚石禁带宽度5.5eV超现有氮化镓、碳化硅等,载流子迁移率也是硅材料的3倍,同时......
微米。 镓仁半导体指出,氧化镓(β-Ga2O3)具有禁带宽度大、击穿场强高、Baliga品质因数大等优势,在高压、大功率、高效率、小体积电子器件方面具有巨大的应用潜力,能够......
材料端的竞争力。 晶盛机电称,碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征,在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防......
成为人造卫星等所必需的构件。 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。耐高压、大射频、低成本、耐高温,多重特性助推金刚石成下一代半导体材料。金刚石禁带宽度5.5eV超现有氮化镓、碳化硅等,载流......
,又被称为宽禁带半导体,和第一代的硅(Si)以及第二代的砷化镓(GaAs)等前辈相比,其在特性上有突出的优势:由于禁带宽度大、导热率高,氮化镓器件可在200°C以上的高温下工作,能够......
幅度精度和相对幅度精度由许多因素决定。 绝对幅度精度是满量程信号的指标,它受输入衰减,IF增益,分辨率带宽,比例保真度,频率响应和校准信号本身精度的影响。 相对幅度精度与测量方法有关,在理想条件下,只有......
幅度精度和相对幅度精度由许多因素决定。 绝对幅度精度是满量程信号的指标,它受输入衰减,IF增益,分辨率带宽,比例保真度,频率响应和校准信号本身精度的影响。 相对幅度精度与测量方法有关,在理想条件下,只有......
电子器件及其模块的研制进程,力争快速实现产品工程化。 公开资料显示,第三代半导体氮化镓材料具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更优的抗辐照能力,使得......
电子器件及其模块的研制进程,力争快速实现产品工程化。 公开资料显示,第三代半导体氮化镓材料具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更优的抗辐照能力,使得......
针对代表性的特性变化进行说明。 光强 LED的Tj上升,则光通量变少。 这是因为阻碍发光的电子和空穴再结合运动增加了。 波长 与光强变化相同,温度变化引起发光波长发生变化。 主要是温度变化引起半导体的禁带宽度......
、Vth、Rdson以及BV(击穿电压)等。 二、器件的材料对比 (一)半导体材料特性对比 禁带宽度在2.2eV以上的半导体称为宽禁带半导体(第三代半导体)。 表 4 半导体材料的特性对比 禁带宽度......
显示,第三代半导体是指禁带宽度大于2.2eV的半导体材料,也称为宽禁带半导体材料,当前以SiC和GaN为代表,具备高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等物理特性,因此在高温、高功率、高压、高频......
如何判断电机散热是否正常;温升取决于电动机运行中发热情况和散热情况,经常根据温升判断电动机的散热是否正常,温升是电动机重要的性能指标,那么一台电动机的温升究竟与什么因素有关,一起来了解下。 电机......
为规避美国半导体禁令后续潜在风险,驱动芯片供应链有分流迹象; 【导读】11月21日消息,市场研究机构TrendForce近日表示,美国逐步扩大的针对中国大陆的半导体禁......
镓是由镓(原子序数31)和氮(原子序数7)结合而来的化合物,是拥有稳定六边形晶体结构的宽禁带半导体材料。这里的禁带,是指电子从原子核轨道上脱离所需要的能量。而氮化镓的禁带宽度为3.4eV,是硅的3倍多......
)传输速率与带宽的关系 带宽实际上是个物理概念,它是指占用频谱的宽度,一个系统,你打算支持多大的数据速率?采用什么调制方式?用什么编码方式?等等综合考虑了以后,这些指标决定了你的信道需要多少带宽,一般......
化硅者得天下! SiC是第三代半导体材料,作为宽禁带半导体材料的一种,与硅的主要差别在禁带宽度上,这让同性能的SiC器件尺寸缩小到硅基的十分之一,能量损失减少了四分之三,成为制备高压及高频器件新的衬底材料。 SiC......
显示,碳化硅一种宽禁带化合物半导体材料,相对于传统的硅材料来说,碳化硅属于第三代半导体材料的典型代表,其拥有禁带宽度宽、耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点,具有开关速度快、效率高的优势, 可大......
种白色的晶体粉末,具有两性。氧化镓,禁带宽度为 4.9eV,远高于碳化硅(3.2eV)和氮化镓(3.39eV),仅次于金刚石(5.5eV)和氮化铝(6.2eV)。氧化镓具有适合日盲紫外波段的禁带宽度......
的主要材料是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),凭借其更宽的禁带宽度、高温、高压、高频率和大功率等优异性能,近年来产业迅猛增长。 据机构预测,第三代半导体市场规模预计将从2020......

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