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将多项创新技术融合也带来量产难度大的问题。从2020年发布4680电池至今，特斯拉一直处于技术攻关和产能爬坡阶段。具体来说，影响4680量产进度的主要有三项技术：全极耳成型、集流盘焊接、激光封口。 全极......
了美光西安的制造与运营业务在公司具备重要作用。我们非常欢迎杨伟东先生加入美光的领导团队。” 杨伟东将向美光封装与测试运营企业副总裁吴明霞(Betty Wu)女士汇报。 杨伟东在电子IC封装......
S8L91A_3 A01旨在满足汽车行业的严格要求，性能规格符合并超越AEC-Q认证标准。该款激光器的QFN封装是保障可靠设计的关键，可提供满足汽车环境挑战的持久解决方案。除可大规模应用于自动驾驶汽车的激光......
中，可以通过固件控制以获得最佳性能。该封装是非密封的，不含TEC，并在BGA配置中使用可回流焊料，与分立设计相比，整体尺寸减少了30......
旨在满足汽车行业的严格要求，性能规格符合并超越AEC-Q认证标准。该款激光器的QFN封装是保障可靠设计的关键，可提供满足汽车环境挑战的持久解决方案。除可大规模应用于自动驾驶汽车的激光雷达系统之外，该新款激光器可应用于工业激光......
大侦测范围。   SPL S8L91A_3 A01旨在满足汽车行业的严格要求，性能规格符合并超越AEC-Q认证标准。该款激光器的QFN封装是保障可靠设计的关键，可提......
器的数量等，不是通用的，它们因制造商而异。 8051微控制器封装 8051微控制器有多种IC封装类型可供选择，最流行和最常用的8051微控制器封装是双列直插式或DIP。它通常以40针PDIP或塑料DIP......
类型 1.QFP（Quad Flat Package，四边扁平封装） QFP封装是一种广泛使用的表面贴装封装......
场，其实不然，因为一个能驱动两百千瓦甚至三百千瓦的模组并非那么简单，其内部有38个芯片，且又是高压，所以光封装就有很大难度或需要很大技术攻关，要保证每一个芯片完好，这有很大挑战，还要......
热传导能力强、耐用性高、可靠性好及光效高的优势，在行业内始终表现出卓越的性能、高生产良率及高质量。同时，公司掌握多种先进光电半导体封装技术的核心技术，其中包括先进白光封装光转换技术、先进LED集成封装......
可真正实现零距离屏挂，且无论家装是简约风还是复古风，激光电视都能完美融合其中，开机是影院，待机就是艺术画廊。 激光电视已经成为现代家居生活、家电美学中不可或缺的新一代电视产品，生动......
日本电装和三菱将投资10亿美元 获取对Coherent碳化硅部门25%股权;据知情人士透露，日本电装和三菱电机正在联手投资10亿美元，以取得激光和光子学公司Coherent高意（Coherent......
由于采用的封装是具有可湿性侧面结构 (Wettable Flank) 的封装，所以非常适合用于车载设备等经常需要的自动外观检测。 NT1192 产品......
IC 和元器件封装对照表（图片）; IC元器件封装是电子元器件设计中至关重要的一环，它直接影响着元器件的性能和可靠性。元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装......
成形：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形； 12、功能测试：对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准 IGBT 模块成品。 功率半导体模块封装是......
%左右。在很多情况下，处理芯片性能的提升都是依靠架构并行处理来实现的。 先进封装是一条可选择的道路 尺寸微缩能够走多远?集成电路产业应该选择哪条道路?刘明通过一系列数据在演讲中指出，目前......
卤素/氙气/LED/激光大灯都是啥意思？;我们买车的时候，最容易忽略掉的配置可能就是大灯，因为我们去4S店选车的时候，通常都是白天。而大灯的体验效果，则只能是在晚上。特别是一些人买车之后，在对......
不对单一客户回应，强调先进封装是公司积极发展的重点，并且会携手子公司，加上存储器供应伙伴华邦，共同打造先进封装生态系。 业界指出，联电布局先进封装，目前在制程端仅供应中间层（Interposer），应用......
小编一开始对于这方面的理论知识还比较薄弱。所以在写这篇稿子前，恶补了三个白天的知识，再这方面虽然不算专家，好歹也算个课代表了。 作为课代表小编在这里首先想简单说一下毫米波雷达，超声波雷达是啥。毫米......
与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。 业界周知，封装是芯片行业的一个重要组成部分。在半导体封装工序上，美国对亚洲的依赖程度较高。据了解，芯片封装......
中减少可能出现的电弧状况。电气绝缘是HV应用中的另一个关键。 Littelfuse专有绝缘分立ISOPLUS™封装是实现HV设计的绝佳选择。如图3所示，设计采用DCB结构，而不是通常的铜引线框架，Si晶圆......
2.0mm x 1.2mm µSiP 封装。 图 1: TPSM83100 的 µSiP 封装图 引线式 引线式封装包括一块位于两个铜引线框之间的 IC，并在顶部放置无源器件。这些封装是大多数电源设计人员所习惯的封装......
1-Wire接触封装是将机电触点整合到应用中的出色解决方案，它将IC和接触焊盘集成到单个封装中以减小产品尺寸并提高机械可靠性。图1为1-Wire接触封装的示意图。 图1 6mm×6mm×0.9mm......
验证可以确保产品的可靠性和质量，从而避免假冒产品的出现。该封装非常适合打印机耗材、医疗传感器和试剂瓶等应用。 1-Wire接触封装仅设计用于接触，不能用于焊接。 1-Wire接触封装 1-Wire接触封装是......
XPH13016MC已通过AEC-Q101汽车可靠性标准认证。SOP Advance(WF)封装是一种采用可焊锡侧翼引脚结构的表贴式封装。这种封装方式不仅便于对电路板安装状态进行自动外观检查，还通过采用铜连接器结构降低了封装......
技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议，发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示，随着产业发展趋势的演进，微系统集成成为驱动集成电路产业创新的重要动力，而高性能先进封装是......
作为通道的高密度晶体管技术以及提高性能的能效与存储器升级技术。Intel关于集成小芯片的3D混合键合封装技术主要是用于堆叠和电连接形成小芯片的硅管芯(微型管芯)的技术可大致分为两种类型：微凸点连接和混合键合。混合键合封装是......
同时，封装设计很大程度上与节点无关。所以封装是另一个实现性能增长和成本控制的另一个方面。与其说先进封装是器件的关键方面，倒不如说是器件类型的一个功能。”   所以随着先进封装变得越来普及，对 200mm......
点连接和混合键合。 混合键合封装是一种理论上可以缩短连接间距且增加连接面积密度的技术。通过改进混合键合技术，Intel将连接间距从2021年的不足10μm缩短至3μm。 当转换为连接密度的时候高出10倍......
少芯片尺寸。而3D先进封装是整合技术，使不同小芯片像单芯片发挥作用。在制程微缩逐步接近极限的现在，英特尔和台积电等都在激烈竞争，以加速商业化。 三星于2020年首次推出7纳米EUV制程的3D先进封装X......
器可以识别各种传统的一维码和二维码，包括各种材料上的印刷条码、点针打标码、激光打标码和DPM码(直接部件打标)。并且在数秒之内即可投入使用：通过USB-C电缆连接，在Web界面输入IP地址，然后按下自动设置按钮，让读......
生产效率的新里程碑！ 板级封装是兼具大产能及成本优势的新技术， Manz是板级封装RDL工艺的市场领跑者之一，从研发515mm x 510mm面板开始，再演进至600mm x 600 mm，今年......
，三星DS部门先进封装(AVP)团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装，可将SoC和HBM整合到矽中介层，建构成完整芯片。 2.5D封装是近年人工智能芯片不可或缺的制程。以全......
三星多样化后段先进技术。 因两种制程复杂性都很高，产业界尚未尝试结合GAA制程与3D先进封装。GAA制程取代传统FinFET制程技术，可以最大化资料传输路径面积，并减少芯片尺寸。而3D先进封装是整合技术，使不......
三相交流同步发电机不发电是啥问题？;　　三相交流发电机是如何运作的？ 　　三相交流发电机由转子和定子两部分组成。转子是电磁铁，由磁铁芯、绕组和集电环等组成。定子包括定子铁芯、绕组......
频谱仪中心频率是啥 频谱三要素介绍;频谱仪的中心频率是什么意思 频谱仪的中心频率是指频谱仪所监测的频率范围的中心点。频谱仪用于测量信号的频谱，可以显示信号在不同频率上的能量分布情况。 中心......
] C:WINCE500PLATFORMSMDK2416srcbootloaderEboot.Whimorystartup.s(332) : error A0034: undefined symbol: _undef_loc_label_ 不仔细看还真不知道是啥，后来看看逻辑就应该知道。是%B20 的20......
先进封装是半导体领域的下一个重要突破;微芯片备受瞩目。本文引用地址：这些微小的硅片在21世纪的生活中至关重要，因为它们为我们依赖的智能手机、我们驾驶的汽车以及国家安全的支柱——先进武器提供动力。它们......
蔚来科技日秀肌肉，12项全栈技术创新技术都是啥？; 9月21日，“NIO IN 2023 蔚来创新科技日”在上海举行。除了发布首款手机NIO Phone之外，蔚来......
期望在未来三年中成为公认的行业领导者。这些新封装是我们带来的创新的一个例子。在此之前，将大量逻辑功能整合到小尺寸系统中是不可思议的。然而，我们的新型DHXQFN封装可将74HC595移位......
市场上同类产品中领先的板上热循环（TCoB）能力。TOLT 封装是一种顶部散热（TSC）封装，其外形尺寸与 TOLL相似。这两种封装都能为开发者带来诸多优势。例如，在AI和服务器电源装置（PSU）中采用这两种封装，可以......
™ MOSFET 650 V G2组合1-1 该系列的Thin-TOLL封装外形尺寸为 8x8 mm，具有市场上同类产品中领先的板上热循环（TCoB）能力。TOLT 封装是一种顶部散热（TSC）封装......
为材料和基材，设备、工具和流程，电力输送和热管理，光子学和连接器，小芯片生态系统，以及测试、修复、安全性、互操作性和可靠性的协同设计等项目提供资金。 先进封装是制造最先进半导体的关键技术。“在十......
的整个表面积都通过焊接"凸点"用于互连，将印刷电路板与芯片粘合在一起。这使得外形尺寸或硬件尺寸更小，信号传输速率更高，即信号从发射器到接收器的传输速度更快。倒装芯片封装是目前最常见、成本最低的技术，主要用于中央处理器、智能手机和射频系统级封装......
-Wire接触封装 1-Wire接触封装是将机电触点整合到应用中的出色解决方案，它将IC和接触焊盘集成到单个封装中以减小产品尺寸并提高机械可靠性。图1为1-Wire接触封装的示意图。 图1.6......
推动的客户需求，计划将其先进封装产能大约增加一倍。封装是半导体生产的最后阶段之一，即将芯片放入保护壳中并创建连接以将其放入电子设备中。 这家全球最大的合约芯片制造商表示，台积......
网友纷纷在微博询问：“你们公司还招人吗？” ps.你们公司的福利是啥？欢迎在评论中晒出。 来感受一下： 责任编辑：mooreelite......
智驾决战2024：激光雷达或成最大赢家;关于激光雷达的废存，一度成为自动驾驶行业争论的焦点。 废除派的代表人物是马斯克，他认为，取消激光雷达的纯视觉方案，也就是算法+摄像头，马斯克认为，只要......
生产效率的新里程碑！ 板级封装是兼具大产能及成本优势的新技术， Manz是板级封装RDL工艺的市场领跑者之一，从研发515mm x 510mm面板开始，再演进至600mm x 600 mm，今年......
mm芯片级封装（CSP）外形尺寸。本文引用地址：首款新产品采用更主流的4 x 4 mm QFN组件封装。对于极端尺寸限制的产品，CSP封装是首选要求；然而，当尺寸限制并非考虑因素时，采用QFN封装......

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