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dsp收音机用什么芯片最好 pll与dsp收音机区别(2024-04-29)
dsp收音机用什么芯片最好 pll与dsp收音机区别;dsp收音机用什么芯片最好
对于DSP（数字信号处理）收音机，选择最好的芯片取决于您的具体需求和预算。以下是一些常见的高性能DSP芯片品牌，供您......
存储模组厂商如何抓住3.0时代机遇？(2021-12-06)
意电子有限公司董事长倪黄忠作了“未来已来，存储芯片模组厂商的3.0时代”主题演讲，和业界共同探讨了存储模组厂商发展的新思路。
抓住3.0时代机遇 存储模组厂商可以做些什么？
倪黄忠认为，存储芯片模组厂商的1.0时代，是做......
中电海康无锡产业基地一期开园二期开工(2022-11-29)
无锡产业基地。2020年5月，中电海康无锡产业基地项目开工，项目总投资22亿元，旨在推动构建以面向物联网应用的芯片、微系统、模组为重点，以STT-MRAM技术应用为特色，以边缘计算为核心的产业生态。
封面......
苏州高新区：新声半导体高端滤波器芯片等8个项目入选省重大项目(2024-02-06)
、苏州英威腾工业母机核心零部件、苏州纽威数控工业母机及部件、苏州斯科车规级碳化硅芯片模组、中国移动云资源新型基础设施四期、华能苏州燃气轮机创新发展示范、中国电研长三角总部。
苏州新声半导体高端滤波器芯片......
5家半导体相关公司IPO迎新进展(2023-08-16)
）、低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、滤波器（Filter）、双/多工器等射频前端芯片，上述射频前端芯片既可作为分立器件独立使用，亦可将两种或两种以上芯片裸片合封在同一基板上，构成集成度及效率更高的射频前端芯片模组......
郭明錤：纬创为2024年AI服务器芯片竞争主要赢家(2023-12-29)
同时也是当前AMD的AI芯片模组与基板的独家供应商，也将自2024年下半年起成为英特尔这类产品的供应商。
行业......
Wi-Fi 7挑战与机遇并存，Qorvo如何帮助客户跨越难题？(2024-04-24)
-Fi 7设备进入市场，2028年这一数字将增加到21亿台。
那么，问题来了，Wi-Fi 7到底有什么优势，实际实行过程中又会碰到哪些问题，又该使用什么芯片？日前，Qorvo亚太......
什么叫车规级 车规级电子元件的分类(2023-08-04)
，AEC-Q104适用于多芯片模组，AEC-Q200适用于无源元件。
通俗来讲，车规级电子元件按照应用场景，通常可以分为消费级、工业级、车规级和军工级四个等级，其要求依次为军工>车规>工业......
车规级究竟有什么奇特之处(2023-10-17)
-Q104适用于多芯片模组，AEC-Q200适用于无源元件。
通俗来讲，车规级电子元件按照应用场景，通常可以分为消费级、工业级、车规级和军工级四个等级，其要求依次为军工>车规>工业......
海康威视回应“制裁升级”传闻(2022-05-07)
是通过能采购到的元器件类型，来设计、制造功能达标的相应产品；而不是先做设计选定特定芯片，再制造对应的产品。如此一来，海康威视就大大减轻了交付上面的压力，保证了供应链的稳定。
什么是SDN清单，到底......
艾迈斯欧司朗新推出的第三代OSLON® Submount PL LED为汽车前照灯带来亮度提升(2023-11-28)
借由均匀的颜色随角度分布实现更加平顺的光形。
第三代OSLON® Submount PL产品现可提供（1030µm）2 LEA的样品。产品型号为KW2 C2LNL3.TK（两芯片模块）和KW3 C3LNL3.TK（三芯片模......
艾迈斯欧司朗新推出的第三代OSLON® Submount PL LED为汽车前照灯带来亮度提升(2023-11-27)
C2LNL3.TK（两芯片模块）和KW3 C3LNL3.TK（三芯片模块）。
KW2 C2LPL3.TK（双芯片模块）产品图片（图片：艾迈斯欧司朗）
（1150µm）2 LEA版本将于2023年12......
英特尔先进封装产能扩大4倍，准备单独接单(2023-08-31)
第一个大量采用EUV 光刻技术的制程，对英特尔是关键一步。其中，EUV 不但能降低大量生产晶片模组（CPU tile）的成本，且台积电 5 / 6 纳米GPU芯片模组（GFX tile），系统芯片模组（SoC......
官宣！SynSense完成近两亿元Pre-B轮融资(2021-09-17)
官宣！SynSense完成近两亿元Pre-B轮融资;9月17日，类脑芯片公司SynSense时识科技宣布完成近两亿元Pre-B轮融资，由栖港投资和张江科投联合领投，中电海康、招商启航、泰科......
什么是车规认证？一文读懂车规级AEC－Q认证(2023-10-26)
－Q101（半导体分立器件）、AEC－102（光电器件）、AEC－Q103（传感器）、AEC－Q104（多芯片模块）和AEC－Q200（被动元器件）。若想进入汽车领域，则必须取得汽车电子协会的AEC－Q......
SGS授予北云科技AEC-Q100及Q104认证证书(2023-09-13)
产品应用于汽车制造领域的基本门槛。AEC-Q104相较于AEC-Q100而言，主要适用于多芯片模组，AEC-Q104根据其结构性能增加了板级系统的可靠性，为了依据MCM在汽车上实际使用环境为复合式的环境，因此......
2021年Q4电子系统设计产业营收同比上扬(2022-04-11)
2021年底全年市场总收入达132亿美元。电脑辅助工程(CAE)、印刷电路板和多芯片模组(PCB及MCM)、SIP和服务等产品类别在本季均有两位数成长；以地区来看，美洲、欧洲、中东和非洲(EMEA)和亚......
工程师：国产芯片技术支持为什么那么“差”(2023-11-06)
主板的都在冬天出现了问题，后来不得不把江苏的设备上的主板和内蒙古的设备进行了互换。所以，这告诫了我们，不管使用什么芯片，低温试验一定不能省。
很多国产MCU的确能够达到Pin to Pin，但在......
艾迈斯欧司朗新推出的第三代OSLON Submount PL LED为汽车前照灯带来亮度提升(2023-11-28 09:20)
借由均匀的颜色随角度分布实现更加平顺的光形。第三代OSLON® Submount PL产品现可提供（1030µm）2 LEA的样品。产品型号为KW2 C2LNL3.TK（两芯片模块）和KW3 C3LNL3.TK（三芯片模......
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？(2017-05-23)
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？;
来源：内容来自中国LED网 ，谢谢。
现在LED的采购询价时一般都会问光源用的是什么芯片，熟悉一些的还会问一下光源的芯片大小，然后再根据相同的芯片......
昆腾KT0206芯片模组方案应用于USB手机直播声卡游戏耳机虚拟音效(2023-09-26)
昆腾KT0206芯片模组方案应用于USB手机直播声卡游戏耳机虚拟音效;KT0206是天惠微代理昆腾KT Mico全新一代低功耗集成FLASH,功率放大器，DSP音效的芯片。具有风声消除，静噪，虚拟......
AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，将全面导入chiplet技术(2022-05-24)
高核心数及运算速度。
其中，新一代5nm Zen4架构CPU将于下半年推出，全新RDNA3架构GPU将以多芯片模组（MCM）技术整合5nm及6nm制程小芯片，由台积电独家代工。
报道引述业界人士指出，AMD今年......
闪联+德州仪器多模态组网技术标准暨芯片模组发布会即将召开(2016-10-20)
闪联+德州仪器多模态组网技术标准暨芯片模组发布会即将召开;
为加速中国物联网标准技术发展，在发改委、国标委、工信部、科技部等部门的指导下，闪联产业联盟同WiFi联盟、蓝牙联盟、Zigbee联盟......
什么是“车规级”？全球首款“车规级”激光器件的发布(2023-01-31)
门为Multichip Modules (MCM)多芯片模组制定的标准，这个标准很特殊。
前面我们讲过，AEC-Q全是规定电子元器件的，而MCM是由多个元器件组成的一个模组，从某种意义上来讲，它算......
车企竞相入局造芯，但成为“第二个特斯拉”很难(2023-04-04)
设立投资基金，专门聚焦半导体、新能源领域。
毕竟自研芯片投入高、周期长、不确定性大，难以满足需求，以投资绑定芯片商就成了性价比最高的选择。
造的什么芯？
从具体的细分市场来看，车企造芯的领域主要包括自动驾驶芯片......
性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术(2022-10-20 14:00)
已转向发展下一代GAAFET。三星未来将借由小芯片设计架构，不再采用单个芯片应用同节点制程技术，可连接不同代工厂、不同节点制程各种芯片模组，也称为3D-SOC。BSPDN可解释成小芯片设计演变，原本将逻辑电路和存储器模组......
性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术(2022-10-19)
等级制程关键，三星已转向发展下一代GAAFET。
三星未来将借由小芯片设计架构，不再采用单个芯片应用同节点制程技术，可连接不同代工厂、不同节点制程各种芯片模组，也称为3D-SOC。BSPDN可解释成小芯片......
详细解读什么是“车规级”(2023-09-19)
于TPMS的。
AEC-Q104标准解读
AEC-Q104是专门为Multichip Modules (MCM)多芯片模组制定的标准，这个标准很特殊。
前面我们讲过，AEC-Q全是......
伊始新十年，先进IC封装能不能帮摩尔定律一把？(2023-01-10)
继续推进集成密度。作为3D芯片的堆叠式存储器就是一个例子，相同技术的多层堆叠在一起，进一步增加了集成密度。
为什么芯片制造一直在追求先进IC封装？一个突出目的是为了“超越......
对标AMD、Intel 中国首个原生Chiplet小芯片标准发布(2022-12-19)
，以实现多种处理功能。
据了解，小芯片系统将传统片上系统（SoC）所需的微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器等模块分开制造，并在后道工艺中集成为一个芯片模组，可实......
中国制造2025逼近，工业物联网还有哪些商机?(2020-09-22)
发展的最大痛点依序是：缺乏标准、功耗较高、开放性不够、集成度不高、安全问题、易用性差。
美的集团陈挺的观点是“缺乏标准”。他直言：“并不是特指技术标准，而是什么场景用什么芯片更合适，至今没有定论。我观察目前IoT......
嵌入式单片机产品开发设计框架(2022-12-26)
嵌入式单片机产品开发设计框架;老板突然要给你一个新的需求，要你做一款自己不熟悉的产品，第一感觉都是懵的，不知道这个产品的工作原理是什么？用的是什么方案，什么芯片？
我们......
单片机为什么有多组VDD(2023-02-01)
为例，如下图所示，我们可以看到它有5组VDD/VSS，并且会要求每一组VDD/VSS都要接上。实际上，这多组VDD内部是互相连接在一起的，既然这样，那么芯片厂家为什么不只留一组出来呢？或者......
Intel宣布未来专注八大方向：PC处理器正式打入冷宫(2016-12-14)
Intel宣布未来专注八大方向：PC处理器正式打入冷宫;PC芯片依然是关键性的行业但其盈利能力、上升空间越发有限，这也是为什么半导体一哥Intel会被扣上“牙膏厂”的帽子。
当然，Intel应该......
山东大学、济南市共建！济南晶谷研究院签约(2023-08-25)
济南智能传感器产业园。
根据报道，济南晶谷研究院由济南市、山东大学共建。研究院以山东大学在晶体材料与芯片源头创新供给优势为核心，构建“一院三链三圈”产业生态体系，打造“晶体材料—芯片模组—装备应用”完整产业链，力争在新一代半导体材料与芯片......
整合各方大佬多得来的经验如何学习STM32！(入门、进阶)(2023-01-03)
定时器、串口、ADC、DAC、DMA、SPI等等先把用得着的一个一个地做，
都弄明白了再往一块整合，从简单到复杂，硬件操控起来了也就算对这种单片机入门了吧，软件方面，不管用什么单片机，用什么编译器，区别......
总结大佬经验，如何学习STM32?(入门、进阶)(2023-01-13)
、DAC、DMA、SPI等等先把用得着的一个一个地做，都弄明白了再往一块整合，从简单到复杂，硬件操控起来了也就算对这种单片机入门了吧，软件方面，不管用什么单片机，用什么编译器，区别......
深圳市战略性新兴产业扶持计划拟资助项目公示：华大北斗、芯海科技等9个集成电路领域项目在列(2022-10-10)
工程研究中心组建、峰岹科技（深圳）股份有限公司的深圳矢量运动控制智能芯片工程研究中心、深圳开阳电子股份有限公司的GPS/北斗三号射频和基带处理全集成处理器芯片研发及产业化、深圳帧观德芯科技有限公司的帧观德芯光子计数探测芯片模组......
爱立信顺利完成IMT－2020(5G)推进组5G RedCap技术测试(2022-10-24 09:22)
提出了不同的要求，对R15、R16 规范制定的5G能力提出了新的挑战。工信部等十部门印发的《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》也明确指出，加快轻量化5G芯片模组的研发及产业化，进一步提升终端模组......
爱立信与中国移动携手在5G商用网络中完成与多款商用RedCap芯片模组的互操作验证(2023-11-30 10:08)
爱立信与中国移动携手在5G商用网络中完成与多款商用RedCap芯片模组的互操作验证;近期，爱立信携手中国移动，与全球2家主要RedCap芯片厂商和3家模组厂商提前完成了多款RedCap芯片和模组......
爱立信与中国移动携手在5G商用网络中完成与多款商用RedCap芯片模组的互操作验证(2023-11-30)
爱立信与中国移动携手在5G商用网络中完成与多款商用RedCap芯片模组的互操作验证;
近期，爱立信携手中国移动，与全球2家主要RedCap芯片厂商和3家模组厂商提前完成了多款RedCap芯片和模组......
stm32用什么软件写程序(2023-05-10)
stm32用什么软件写程序; stm32用什么软件写程序？STM32单片机在编程时可以使用库函数和使用配置寄存器的方式来进行程序的实现。
在学习stm32的过程中我们会用到编程环境：Keil......
中国电信内部人士：华为未独占卫星通信技术(2023-11-09)
很大的研发投入进行技术攻关，比如芯片模组小型化、卫星协议体制优化、用户终端管理等。
据悉，鉴于在领域的突破，Mate 60 Pro 成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机，即使......
台积电考虑降低3nm制程价格(2023-01-12)
科、英伟达和高通等公司的利润降低，这也是为什么芯片开发商正在重新考虑他们如何创造先进的设计和使用先进制程。
AMD公开宣布，计划在2024年使用 N3制程生产部分基于Zen 5的设计，而......
微度芯创获选“第六届中国IC独角兽企业”(2023-07-25)
等知名资本多轮投资。
创新是企业进步发展的灵魂！以“探索高频感知的天际线”为使命，以“成为国际毫米波太赫兹感知平台的引领者“为愿景；首创“毫米波太赫兹工业雷达专用射频芯片技术”填补国产毫米波太赫兹工业雷达80G芯片模组......
日亚化于美国控告液晶电视品牌 Vizio 专利侵权(2016-10-19)
台厂 LED 芯片模组产品，可以密切观察后续诉讼的攻防，但日亚化在 LED 专利方面的诉讼，除了控告 LED 封装厂，也控告过 LED 照明厂商，现在则是针对 LED 背光的应用厂商，也就......
灵科传感推出集成温度压力信号的板载充油压力传感器(2022-05-20)
性价比可以适应智能家居和普通工业需求。芯片模组被封装在能隔离测量介质的充满硅油的空腔内，空腔由不锈钢膜片和不锈钢腔体组成，广泛用于水处理及空压机等测压领域。
产品特征
● 压力量程: 0kPaS~700kPaS......
微度芯创获选“第六届中国IC独角兽企业”(2023-07-25 10:47)
技术”填补国产毫米波太赫兹工业雷达80G芯片模组空白；粤港澳大湾区首个获得德国TÜV莱茵ISO 26262功能安全管理体系认证的车载毫米波雷达芯片设计企业；国内......
三家半导体厂商IPO进展一览(2022-10-21)
议会议结果显示，歌尔微电子股份有限公司（简称：歌尔微）创业板IPO成功过会。
据了解，歌尔微是一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司，业务涵盖芯片设计、产品开发、封装......
爱普生HUD芯片整合方案，让你享受飞行员一般的体验(2024-01-26)
成本的下降，未来将成为更多车型的标配，毕竟谁不想体验一下当驾驶员的感觉呢？
HUD主要由三个器件组成：视频主机+HUD芯片模组+液晶显示屏。HUD能否安全的工作受多种因素的影响，下面来介绍爱普生HUD芯片......
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;青岛华翔半导体有限公司;;青岛华翔半导体有限公司成立于2007年10月，注册资金100万美元，员工约60人，其中工程师 约20人。主要的产品有模拟集成电路，用多芯片模组（Multi chip
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;上海星辰电子;;LED贴片点光源。贴片模组。贴片数码管。轨道灯。日光管.定制非标产品。
动封装生产线及广告标识照明、灯带照明产品自动化生产线，产品以LED模组、LED穿孔灯、LED贴片模组等广泛应用于机场、地铁、高铁、石油、金融、汽车、服装、餐饮、商场、星级酒店、家装等行业的灯箱照明、标识照明、反光