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研发客服1月12日消息，尽管台积电的3nm制程技术（N3）工艺在性能和功率方面有着较大优势，但其高成本阻碍了广泛采用。
根据华兴资本的数据，N3能够使用多达25层极紫外辐射(EUV)光刻流程，根据配置不同，每台 EUV 光刻机的成本为1.5亿至2亿美元。为了降低成本，台积电不得不对其N3工艺和后续工艺收取更高的生产费用。
不过，据报道，台积电正在考虑降低3nm制程技术（N3）芯片的报价，以刺激其合作伙伴使用其 N3级工艺技术。
据传，台积电每块N3晶圆的收费可能高达20,000美元，而N5晶圆价格为16,000美元。成本增加意味着AMD、博通、联发科、英伟达和高通等公司的利润降低，这也是为什么芯片开发商正在重新考虑他们如何创造先进的设计和使用先进制程。
AMD公开宣布，计划在2024年使用 N3制程生产部分基于Zen 5的设计，而 Nvidia 预计将在同一时间段内推出下一代基于 Blackwell 架构的图形处理器(GPU) ，并采用 N3制程生产。由于成本高昂，N3级制程的采用预计仅限于某些产品，因此台积电降低报价的举措可能会促使芯片设计者重新考虑其采用策略。
不过，报道称，台积电的N3还存在良率低的问题，一些人估计良率在60%到80%之间，也有称其良率甚至低于50%。由于只有苹果公司使用了这种制造技术，关于早期N3芯片的良率的任何细节都应该保持怀疑态度。
文章来源于:电子工程世界 原文链接
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