资讯
商用车电控转向技术有何意义？商用车电控转向技术面临挑战有哪些？(2024-06-14)
商用车电控转向技术有何意义？商用车电控转向技术面临挑战有哪些？;随着信息化时代发展以及通信技术的逐步提高，商用车的电动化、智能化、网联化、无人驾驶已经成为行业的发展趋势，不管是在物流行业、救援......
有了智己智慧数字底盘，你也可以横着走(2024-03-21)
提升车辆动态性能及舒适性，进一步提升安全性。
另外，得益于智慧数字底盘可OTA升级的持续性，它还可以通过不断收集用户驾驶数据，进行自我学习迭代，带来超越用户预期的驾驶体验。
也正是因为智慧数......
指标驱动 － 智能决策 2023 Smartbi V11系列新品发布会圆满落幕(2023-08-14)
于各行业大中型企业客户，在数字化转型中，伴随数据治理工作的逐渐落地，实现了一定程度的数据资产化。但由于缺乏运营平台及方法，在资产的流通与消费、数据资产的价值释放、业务侧的运营推广等环节仍较为薄弱，向数据资产服务化阶段的迈进中面临较多的挑战......
特斯拉Model3搭载SiC，宽禁带半导体迎来爆发(2023-02-01)
表的宽禁带半导体将成为下一代半导体主要材料，那么宽禁带半导体当前发展状况如何？国内外发展宽禁带半导体有哪些区别？未来发展面临着哪些挑战？
01 特斯拉Model 3首批搭载SiC
对于全球汽车厂商来说，特斯......
特斯拉 Model3 搭载 SiC，宽禁带半导体迎来爆发(2023-02-02)
表的宽禁带半导体将成为下一代半导体主要材料，那么宽禁带半导体当前发展状况如何？国内外发展宽禁带半导体有哪些区别？未来发展面临着哪些挑战？
01、特斯拉 Model 3 首批搭载 SiC
对于......
华为割了一圈美国科技巨头韭菜！(2025-01-09 08:54:25)
，挑战依然如影随形。专利虽是基石，但将技术转化为实际产品的过程才是至关重要的。 据行业消息，华为目前面临的主要难题包括：
高端......
华邦电子：赋能边缘AI和汽车应用，提供大带宽、安全、可靠的内存和存储解决方案(2024-01-03)
我们分享了华邦电子这一年来的成绩，以及对于明年的趋势展望。
受访人：朱迪，华邦电子产品总监
21ic：2023已近尾声，贵司在今年整体表现如何？今年有哪些令人振奋的消息，以及面临了哪些重大挑战......
瑞萨电子展望：将从芯片供应商转变为整体解决方案商(2023-01-10)
年最大的挑战是不确定性，最大的机遇也是不确定性。”赖长青解释说，例如大家所感知到的“砍单”“去库存”“降价”等事件持续升温，下游市场的寒意正上游蔓延，这使所有半导体人面临着未知的挑战。但同时，这也......
美国制造业活动依然疲弱，劳动力成本上涨(2024-01-08)
美国制造业活动依然疲弱，劳动力成本上涨;由于需求依然疲软，且制造商继续相应地管理产量、材料投入和劳动力成本，美国12月制造业活动录得连续第14个月萎缩。美国供应管理协会(ISM)的PMI指数12月较......
如何把握十万亿美元的AIoT市场？(附产业链盘点)(2021-06-01)
当我们进入那个时代才能真切感知。
针对AIoT技术应用落地的挑战与对策建议有哪些？【】关注2021年6月10日ASPENCORE在深圳科兴科学园主办的“2021国际AIoT国际生态发展大会”！AIoT......
产研：车规级氮化镓普及面临哪些难点？(2023-06-27)
批量地渗透到低功率的OBC和DC-DC中，再远到2023年，OEM会考虑将氮化镓移入到逆变器。
点评：车规级氮化镓普及面临的挑战？
尽管氮化镓的市场潜力巨大，但其在车用市场上的普及仍面临一些挑战。主要的挑战......
订单减少、经营恶化，38年老牌大厂新安电器宣布结业(2023-08-18)
消费品需求出现回落，中国外贸进出口增长面临压力。
外贸企业要想长久地生存下去，建议可以持续关注海外最新趋势。这样才能捕捉到最新的机遇，同时对有可能面临的挑战有一定的心理准备。......
AI传感器市场的未来有哪些趋势？一起来看(2024-07-02)
AI传感器市场的未来有哪些趋势？一起来看;尽管面临成本高昂和技能人才短缺的挑战，人工智能传感器市场依然显示出强劲的增长潜力。
根据市场研究机构MarketsandMarkets预测，人工智能（AI......
如何在中国的混合环境中采用广域网最佳实践(2024-06-24)
;O）领导者必须面对的现实（见图1）。
图1：企业网络团队面临的混合环境部署挑战
采用自适应广域网策略，支持不断变化的业务需求
在中国，虽然业务和I&O领导者之间的沟通不够充分，但瞬......
智慧医疗作为重要的领域正处于快速发展中(2023-01-11)
来源于医院、企业、线上和线下等多个端口，数据筛选缺统一的标准，导致数据质量良莠不齐，阻滞后续融合。同时，医疗数据包含结构化和非结构化信息，如何转化非结构化信息，使之作为数据储备，挖掘数据深层价值，是智慧医院发展面临的新难题。
......
苹果变“芯”、牵手ARM，分别带来哪些影响？(2020-06-26)
苹果自身生态、硬件产品的横向打通、融合系统将起着至关重要的作用。因此，ARM所面临的最大问题可能是整个软件生态的颠覆，这绝也非朝夕之功，显然还有好几年的路要走……
对此事件您有哪些观点？欢迎留言区讨论。......
【对话前沿专家】基于铁电晶体管科研，共探集成电路的创新之路(2024-09-11)
提高存储效率方面是一个显著优势。FTJ即基于隧穿结的铁电存储器，目前主要处于前沿研究阶段。FTJ面临的主要挑战是其较小的读电流，这限制了其速度潜力。尽管如此，FTJ在神经形态计算等低功耗应用中显示出巨大潜力。
铁电存储研究中遇到的挑战......
【对话前沿专家】基于铁电晶体管科研，共探集成电路的创新之路(2024-09-13)
主要处于前沿研究阶段。FTJ面临的主要挑战是其较小的读电流，这限制了其速度潜力。尽管如此，FTJ在神经形态计算等低功耗应用中显示出巨大潜力。
铁电存储研究中遇到的挑战
张欣：在......
泰瑞达：提供“柔性”测试能力，应对高端芯片制造的测试挑战(2023-12-28)
和系统级测试事业部总经理
21ic：2023已近尾声，贵司在今年整体表现如何？今年有哪些令人振奋的消息，以及面临了哪些重大挑战可以和我们分享？
Jason Zee：在过去的这一年里，半导体产业一直在不断的磨砺与挑战......
可实现原地起跳 15cm 昊铂发布全新一代智慧数字底盘技术(2024-08-09)
可实现原地起跳 15cm 昊铂发布全新一代智慧数字底盘技术;8 月 8 日，昊铂发布全新一代智慧数字底盘技术。据悉，全新一代智慧数字底盘技术可实现虎式调头、原地起跳 15cm 等功能。
根据......
工信部：全球集成电路供应链稳定性仍面临严峻挑战(2022-01-21)
我们也要看到，全球集成电路供应链稳定性依然面临着严峻的挑战，未来较长一段时期内，这种芯片供应将依然处于紧张状态。
罗俊杰指出，集成电路是高度全球化的一个产业，中国是全球最大的集成电路市场，中国......
全球移动通讯设备巨头将裁员8500人！(2023-02-27)
信总裁兼首席执行官鲍毅康表示，虽然2022年第四季度供应链方面的挑战有所缓解，但通胀环境依然存在。公司仍需要专注于通过商业行动和提高公司的成本效益来克服近期的经济衰退。预计公司90亿瑞典克朗的成本节约行动将在2023年第......
安海：车规SiC需求或超1000亿，向IDM模式迈进(2024-02-01)
器以最小方差估计为基础、通过递推方法，实现系统自适应控制，满足客户高性能、成本低的要求。
汽车需求或超1000亿
3大能力决定国产SiC能走多远
行家说三代半：未来几年，整个行业将面临的挑战有哪些？贵公司将如何面对并解决挑战......
新一代汽车架构设计：挑战还是机遇(2023-02-27)
相关者和技术领导者。车轮上的数据中心调查(Data Centre on Wheels survey)结果深入剖析了汽车行业在设计和制造新一代汽车时面临的主要趋势、挑战和决策。
功能......
英特尔发布气候转型行动方案(2023-11-20)
营和价值链中保持弹性，并持续促进创新的决心。我们的研究团队正着眼于未来十年、甚至更长的时间，目前已经开始使用更为环保的化学品、改进设备设计和设施系统，并提供更节能的产品。
减少温室气体排放是行业面临的最为复杂的挑战......
英特尔发布气候转型行动方案(2023-11-21 14:06)
的研究团队正着眼于未来十年、甚至更长的时间，目前已经开始使用更为环保的化学品、改进设备设计和设施系统，并提供更节能的产品。
减少温室气体排放是行业面临的最为复杂的挑战之一。作为......
瑞萨：持续关注汽车、工业和数据中心基础设施市场，提供更全面解决方案(2024-01-26)
在过去的2023年整体表现如何？今年有哪些令人振奋的消息，以及面临了哪些重大挑战可以和我们分享？
赖长青：回顾2023年，尽管市场有了复苏的迹象，但预期却不如想象中乐观。例如......
智己汽车全球首发“VMC智慧数字底盘” 智己L6开启数字底盘时代(2024-03-18)
智己汽车全球首发“VMC智慧数字底盘” 智己L6开启数字底盘时代;3月18日，智己汽车宣布，以智能算法赋能整车中枢控制系统的行业首创技术“VMC智慧数字底盘”，将率先应用于将在5月上市的智己L6，使......
2025年MLCC供应过剩格局难以扭转，AI基建成需求主力(2025-01-16)
，季度环比下降3%。这一数据表明，MLCC市场依然面临供应过剩的问题。此外，由于美国的高利率环境可能抑制消费力度，企业......
Imagination：赋能边缘计算，助力客户AI应用创新(2024-01-17)
已近尾声，贵司在今年整体表现如何？今年有哪些令人振奋的消息，以及面临了哪些重大挑战可以和我们分享？
刘国军：在过去的一年中，尽管半导体行业面临多种宏观经济挑战，但得......
安谋科技：聚焦AI、智驾智舱和云计算等核心技术，为新兴应用提供多元的异构计算平台(2024-01-26)
体表现如何？今年有哪些令人振奋的消息，以及面临了哪些重大挑战可以和我们分享？
钱电生：对于半导体行业来说，2023年充满着各种挑战和革新，但也彰显出强大的韧性和潜力，例如AIGC应用如火如荼、智驾......
陈春花出席2022金蝶云苍穹峰会，分享HR数字化重要洞察(2022-05-07)
的CHO共有61人，所服务企业均为行业领先企业，其中包括十多家全球500强和中国500强企业。
据陈春花介绍，研究团队在这项管理层调研中与20多个行业的61位人力资源最高管理层主管进行了一对一访谈，了解在数字化技术背景下人力资源管理面临的挑战......
电子供应链为何充满不确定性？(2023-01-16)
影响的各方没有单一的原因可以作为获得救济的目标。Hubs的一份报告对受访者进行了调查，以了解他们在2022年面临的最大供应链挑战。参与者可以选择多项。
结果显示，60.94%的受......
尼得科CT中国区总经理朱建闽在第23届中国工博会上接受记者专访(2023-10-26)
领先技术和高性价比产品方案的意愿明显增强,这也为CT公司进入更多新的细分领域提供了一个很好的机遇”,朱建闽说。
对于CT在中国发展面临的挑战,朱建闽表示,CT扎根中国30年的发展历程中,获得了各行业客户的大力支持,取得......
尼得科CT中国区总经理朱建闽在第23届中国工博会上接受记者专访(2023-10-26)
领先技术和高性价比产品方案的意愿明显增强，这也为CT公司进入更多新的细分领域提供了一个很好的机遇”，朱建闽说。
对于CT在中国发展面临的挑战，朱建闽表示，CT扎根中国30年的发展历程中，获得......
尼得科CT中国区总经理朱建闽在第23届中国工博会上接受记者专访(2023-10-26)
领先技术和高性价比产品方案的意愿明显增强，这也为CT公司进入更多新的细分领域提供了一个很好的机遇”，朱建闽说。
对于CT在中国发展面临的挑战，朱建闽表示，CT扎根中国30年的发展历程中，获得了各行业客户的大力支持，取得......
尼得科CT中国区总经理朱建闽在第23届中国工博会上接受记者专访(2023-10-27 10:03)
领先技术和高性价比产品方案的意愿明显增强，这也为CT公司进入更多新的细分领域提供了一个很好的机遇”，朱建闽说。对于CT在中国发展面临的挑战，朱建闽表示，CT扎根中国30年的发展历程中，获得了各行业客户的大力支持，取得了巨大的成就。公司......
Hailo推出26TOPS AI加速器，扩展入门级边缘AI(2023-09-13)
和定制的方式完成手头的任务。
边缘人工智能公司面临的挑战是开发可扩展且经济实惠的人工智能，可以轻松部署在各种应用程序中。为此，以色列人工智能芯片初创公司 Hailo 最近扩展了其 Hailo-8 人工......
汽车也要“更高，更快，更强”：昊铂智慧数字底盘发布(2024-08-12)
汽车也要“更高，更快，更强”：昊铂智慧数字底盘发布;北京奥运会之后每年的8月8日，对于中国人来说都是一个特殊的节日。巴黎奥运会如火如荼，中国的奥运健儿依旧在千里之外的赛场上拼搏，而国内的汽车市场在8......
“全屋智能”万亿级市场爆发在即，产业链如何把握商机？（附产业链盘点）(2021-07-19)
年智能家居依然是“前装和后装并行，单品和解决方案双管齐下”的平衡局面；而长远来看，随着前装市场精装交付成为更普及的趋势，智能家居产业必将迎来新的发展契机。
对智能家居产业未来挑战与对策建议有哪些......
【对话前沿专家】基于铁电晶体管科研，共探集成电路的创新之路(2024-09-11)
于隧穿结的铁电存储器，目前主要处于前沿研究阶段。FTJ面临的主要挑战是其较小的读电流，这限制了其速度潜力。尽管如此，FTJ在神经形态计算等低功耗应用中显示出巨大潜力。
铁电存储研究中遇到的挑战
张欣......
【对话前沿专家】基于铁电晶体管科研，共探集成电路的创新之路(2024-09-12 09:20)
于隧穿结的铁电存储器，目前主要处于前沿研究阶段。FTJ面临的主要挑战是其较小的读电流，这限制了其速度潜力。尽管如此，FTJ在神经形态计算等低功耗应用中显示出巨大潜力。铁电存储研究中遇到的挑战张欣：在FeFET......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？权威报告即将发布(2023-10-09)
生态建设、针对数据中心应用的高性能RISC-V CPU表现如何、AIGC和智慧驾驶是否会成为Chiplet率先落地的应用场景、3D SiP与FC-SiP的产业机遇有哪些、AI如何设计AI芯片、边缘AI......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD(2023-10-09)
建设、针对数据中心应用的高性能RISC-V CPU表现如何、AIGC和智慧驾驶是否会成为Chiplet率先落地的应用场景、3D SiP与FC-SiP的产业机遇有哪些、AI如何设计AI芯片、边缘AI芯片......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布(2023-10-10)
与FC-SiP的产业机遇有哪些、AI如何设计AI芯片、边缘AI芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能......
热度。
Apple Vision Pro续航与应用等挑战有望迎刃而解
Vision Pro面临的主要挑战在于续航不够、应用不足以及价格不斐，然而，依目前来看部分瓶颈有望解套。续航......
全球缺货大环境下，你的BOM能有多灵活？(2021-12-21)
能会使得制造商去寻找可替代的元器件，而这正是冻结BOM的想法真正面临压力的地方。它的挑战在于：一个不合格的零部件能提供等效功能吗？如果您可以从未经测试的供应商处找到需要的零部件，您是否能在不签订长期协议的情况下确定供应商的资格呢？当供应链面临......
AGI是独破AI的路径(2024-06-11)
个时代，具有高密度的智慧数据将是价值连城的，很多的劳动者将转为智慧数据的制作者，在这个时代里自动驾驶，机器人，等电器产品国内疯抢着购买，因为这些电器产品都是可以通过智慧数据......
英特尔发布气候转型行动方案(2023-11-17)
供更节能的产品。
减少温室气体排放是行业面临的最为复杂的挑战之一。作为半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，英特尔正在携手千行百业的合作伙伴，共同实现可持续计算。我们是半导体研究联盟的创始成员，也是......
智能终端时代，企业如何构筑安全体系？(2023-01-15)
当前各行各业关注的重点。
如杨国梁所言，一个应用程序就是一片树叶，如今枝繁叶茂的应用程序，威胁也不尽相同，正如世界上绝对没有两片一模一样的叶子。统计数据表明，应用程序面临的......
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安全产品的开发，解决国家政府、***和企业面临的信息安全问题，尤其是政府、***和企业的内网安全管理、信息保密和数字知识产权保护问题。
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防盗标签等）。为了解决中国制造商在加入世界经济后所面临的各种挑战，我们愿与您一道，成为您信赖的商业伙伴。 新天地条码技术（珠海）有限公司为客户提供原装Sensormatic Ultra Strip EAS 防盗
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型产品设计的成套服务。如果您有哪些需要可以发邮件或直接致电给我们,我们第一时间为你解忧.欢迎各大客户和厂商前来洽谈惠顾，期待与广大客户携手共进，共创辉煌！
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