2023年，AIGC给我们的工作生活带来了前所未有的生产力提升，也引爆了一波AI芯片应用。但纵观全球半导体产业，各行业复苏不及预期，市场需求持续低迷，进入L型底部。

2023年虽然寒意彻骨，但2024年依然令人满怀期望。在2024年的伊始，我们邀请到了产品总监朱迪，他和我们分享了华邦电子这一年来的成绩，以及对于明年的趋势展望。

受访人：朱迪，华邦电子产品总监

21ic：2023已近尾声，贵司在今年整体表现如何？今年有哪些令人振奋的消息，以及面临了哪些重大挑战可以和我们分享？

朱迪：尽管面临宏观环境疲弱所致的存储行业整体景气不佳，华邦依然依靠对行业和客户的深度耕耘和优质产品及服务取得不错成绩，业绩表现较友商相对为佳。

今年华邦高雄新厂达成1万片/月产能的稳定量产，20nm制程利基型DDR3产品实现大规模出货，NOR/NAND产品线也有更先进制程产品陆续推出。由此为客户提供更有竞争力的产品和更稳定的供应，也为未来业绩持续成长奠定坚实基础。

21ic：未来一年，您会看好哪些细分市场？

朱迪：边缘侧AI在未来一年仍将继续快速发展，给智能家居、可穿戴设备、工业互联网等市场带来更多创新应用。

不仅再只有推理运算，部分学习和训练也将在边缘设备侧实现，即是所谓的TinyML将进入到越来越小的物联网设备中，来更实时的响应现场需求、实时做出主动决策。

这对于MCU/SOC处理器和DRAM/FLASH存储器都有相当的挑战，如何在小空间低功耗的应用场景下实现较大算力和高带宽。作为利基型存储芯片的主力供应商，华邦对此已有相应的布局比如HyperRAM, LPDDR4以及CUBE产品，在满足低功耗高带宽的功能需求之外，也提供WLCSP, KGD合封乃至3D CoW/WoW等多种封装形式来帮助系统减小体积减低成本。

21ic：AI正在向着边缘端、细分应用发展，并逐步落地实现真正的产业赋能。如何参与并把握这一市场机会？

朱迪：边缘侧设备通常为微小型系统，对空间、功耗有较多的限制，是AI算力部署在边缘侧的挑战。对其所搭配的内存芯片既需要有匹配高算力的大带宽，又要求低功耗和小体积。华邦所推出的HYPERRAM兼具少引脚、超低功耗和高传输销量的优点，为日益智能化的物联网、智能家居、穿戴设备、汽车和工业应用提供了更简洁的内存解决方案。

而创业界先河的BGA100球LPDDR4(x)产品覆盖1~4Gbit容量，数据传输带宽达到8.5GB/s，即契合边缘AI 系统的高带宽低容量需求，又节约了PCB面积，降低成本的同时也有助于节能减碳。

此外，华邦还于2023年9月正式推出了CUBE架构，能够为边缘设备带来运行生成式AI的性能。CUBE可提供单颗256Mb-8Gb的内存，其带宽可达32GB/s-256Gb/s，与HBM2相当。此外CUBE能够与28nm和22nm等成熟工艺的SoC集成，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘AI计算。（华邦推出创新）

21ic：推动经济增长与碳排放脱钩已成共识，贵司自身的可持续发展目标和计划是如何制定的？又有哪些产品和技术可以帮助推动整个行业实现双碳目标？

朱迪：作为全球领先的存储解决方案领导厂商，华邦在长期践行项ESG目标及举措之外，还将绿色设计理念贯穿于产品开发阶段。

可持续发展目标定制：

· 2030 年前，台中厂绿色能源使用占比提升至 90%；

· 2030 年前，台中厂碳排放量减少 60%；

· 2050 年前，实现净零排放（net zero）；

· 持续评估并推广新的节水措施；

· 持续规划并评估导入可再生能源装置的可行性；

· 引入TCFD（Task Force on Climate-related Financial Disclosure，气候相关财务信息披露工作组）管理框架，继续实施新的节能措施；

· 与可持续发展问题的商业伙伴积极合作，进一步改善并加强可持续供应商管理，其中包括可持续性风险的评估、文件和现场审计。

另外，在产品设计和制造技术方面：

· 引入 LTS 工艺：华邦的 SON 和 BGA 封装将支持全新 LTS 工艺，将表面贴装技术（SMT）温度从无铅工艺的 220~260℃降至 190℃，有效减少生产过程中的二氧化碳排放。此外，通过采用 LTS 工艺，华邦还可大幅简化及缩短 SMT 过程并进一步降低企业成本；

· 减小封装尺寸：华邦的全新封装 100BGA LPDDR4/4X 产品符合 JEDEC JED209-4 标准，可实现节能减碳。LPDDR4/4X 现采用节省空间的 100BGA 封装，尺寸仅为 7.5X10mm²。该产品可显著减小 PCB 尺寸从而使设计更为紧凑，适用于需要在小封装中实现更高数据吞吐量的物联网应用；

· 超低功耗：华邦的多个闪存产品均支持超低功耗。其中，与传统的 1.8V SpiFlash 产品相比，华邦的 1.2V SPI NOR Flash 可将 Flash 本身的运行功耗降低三分之一；

· 以及BGA100球LPDDR4(x)产品和HYPERRAM等产品，均采用了超低功耗和简洁设计，能够节省空间以实现更小的产品封装尺寸，减少材料消耗。

21ic：随着汽车智能化、网联化的发展，在网络安全方面给车载Flash提出了哪些新的挑战？

朱迪：汽车向智能化方向的演进速度愈快，汽车的网连性能为人们的生活提供了极大便利的同时，也加大了黑客远程攻击的风险，导致数据泄漏、严重情况或将影响人身安全。ISO汽车网络安全标准SAE21434已为许多车厂及Tier-1陆续所要求列为强制性标准。

Flash闪存是用来存放系统代码和大部分关键安全数据如 ID、安全密钥、用户数据等，是汽车系统电子模组的核心部件，也是黑客入侵的重要目标，尤其在系统OTA升级阶段。

提供经认证的安全闪存系列产品，旨在简化采用标准系统的过程并以实用和透明的方式增强安全性，防止未经授权的访问和修改闪存数据，防止对系统的恶意攻击，并增强系统恢复力，快速对错误和故障反应。

目前，华邦的安全闪存产品已通过最严格的安全标准认证，包括 CC EAL5+、EAL2+ 和 ISO21434等安全认证，同时也符合ISO26262 ASIL C/D功能安全认证，可协助客户简洁快速系统安全等级、同时满足网络安全和功能安全的认证。