资讯
ST 和 Soitec 合作开发 SiC 晶圆制造技术(2022-12-26)
应用，其中将高质量的 SiC 供体晶圆切成薄片并键合到低电阻多晶 SiC 处理晶圆上。高质量的供体晶圆是可重复使用的，从而减少了整个制造过程中所需的能源消耗，Soitec 将在加速采用 SiC 方面......
半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术(2022-09-21)
公司迄今为止在印度最先进的设施。新的工程中心将专注于用于创建下一代DRAM、NAND和逻辑技术的晶圆制造硬件和软件的研发、设计和测试，并将成为公司领先的全球实验室网络的一个组成部分。
图片来源：Lam......
国产替代加速，AMHS厂商大有可为！(2024-10-24)
国产替代加速，AMHS厂商大有可为！;在晶圆制造过程中，需要完成数千道工艺流程，在此期间，以光刻机、刻蚀机等为代表的半导体设备受到广泛关注。不过还有一些设备虽没有光刻机、刻蚀机一样被业界熟知，但也在芯片制造......
又一家市值破千亿的半导体公司诞生(2021-06-16)
年同期增长21.49%；归属于母公司所有者的净利润9.60亿元，较上年同期增长139.66%。
华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，主营......
恩智浦美国得州奥斯汀工厂恢复运营(2021-03-12)
浦官网宣布，公司位于美国得克萨斯州奥斯汀市的晶圆制造工厂恢复初步运营。
此前，得克萨斯州遭遇了严重的冬季风暴，并导致天然气、电力和水的大面积中断，这场风暴和随后的公共事业损失影响了恩智浦在奥斯汀的两个晶圆制造......
Qorvo北京持续加强与智现未来（原BISTel China）的工程智能（EI）软件合作(2022-09-16)
年Qorvo北京首次与智现未来展开合作，经过双方团队数月的共同努力，FDC系统顺利实现了数据收集、数据加工、数据模型建立、FDC监控模型、OCAP模型建立等功能，帮助Qorvo北京实现了晶圆制造过程......
广立微大数据平台全线升级为芯片全生命周期保驾护航(2023-05-05 09:20)
半导体工业软件中重要的一部分，被 IDM、Fab、Fabless 和 OEM 企业所广泛使用，市场需求广泛。在半导体晶圆制造过程中，工艺缺陷的检测分析对良率（Yield）有着重大影响，目前不少晶圆制造......
仅次于光刻！我国突破氢离子注入核心技术 100％国产(2024-09-11)
导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础。
工程师进行晶圆离子注入生产
氢离子注入是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节，在集成电路、功率半导体、第三代半导体等多种类型半导体产品制造过程......
我国突破氢离子注入核心技术 100％国产(2024-09-13)
离子注入生产
氢离子注入是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节，在集成电路、功率半导体、第三代半导体等多种类型半导体产品制造过程中起着关键作用。
这一领域核心技术、装备工艺的缺失，严重......
ERS Wave3000问世----用于晶圆先进封装的前沿翘曲测量设备(2023-05-31 14:52)
生成的交互式晶圆 3D视图，用来更好的了解翘曲情况。用户可以旋转、放大、随意操控该3D图像，从任何角度观察翘曲并评估其对晶圆制造过程的影响。"该设备具有高度的灵活性和精确性，可以测量翘曲、弓形以及晶圆......
广立微大数据平台全线升级，为芯片全生命周期保驾护航(2023-05-04)
半导体工业软件中重要的一部分，被IDM、Fab、Fabless和OEM企业所广泛使用，市场需求广泛。在半导体晶圆制造过程中，工艺缺陷的检测分析对良率（Yield）有着重大影响，目前不少晶圆制造......
汉威科技新品发布！护航半导体产业电子气体安全(2024-07-31)
工厂各个系统的持续无故障运行能力以及所提供给生产工艺制程相关的原料的品质提出了更高的要求。
在半导体生产制造过程中，电子气体是仅次于硅片的第二大制造材料，品类多达上百种，被誉为“芯片血液”。电子......
晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备(2024-04-01 09:43)
还降低了生产成本，为半导体产业的迅速发展提供有力支撑。于市场需求层面，伴随 5G、物联网、人工智能等全新 ICT 信息技术的高速进步，半导体市场需求持续上扬，进而促使量检测设备市场得以扩大。半导体量检测纵贯晶圆制造和芯片封装的整个过程......
晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备(2024-03-29)
场需求层面，伴随 5G、物联网、人工智能等全新 ICT 信息技术的高速进步，半导体市场需求持续上扬，进而促使量检测设备市场得以扩大。
半导体量检测纵贯晶圆制造和芯片封装的整个过程。量检......
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元(2022-12-13)
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元;在芯片制造过程中，可以分为主产业链和支撑产业链：主产业链包括芯片设计、制造和封测；支撑产业链包括IP、EDA、装备和材料等。
其中，高昂......
华润微子公司光掩模企业，迪思微电子获6.2亿元融资(2022-06-23)
中心，2002年华润收购华晶集团后，成为华润微电子有限公司旗下独立开展光掩模代工业务的全资子公司。
光掩模是半导体制造过程......
德州仪器对后端制造业务的投资如何帮助满足未来几十年的产能需求(2023-6-13)
业务的关键部分，并且正在不断扩展，逐步实现现代化和自动化，以满足客户需求。
半导体芯片由纯硅薄片制造而成。这些名为晶圆的硅片，是在德州仪器晶圆制造厂中用于制造......
晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备(2024-03-29)
促使量检测设备市场得以扩大。
半导体量检测纵贯晶圆制造和芯片封装的整个过程。量检测的主要作用在于生产出符合关键物理参数的芯片并对工艺进行优化，从而能够快速精确地进行工艺控制以及良率管理。量测......
Qorvo北京持续加强与智现未来（原BISTel China）的工程智能（EI）软件合作(2022-09-16)
年Qorvo北京首次与智现未来展开合作，经过双方团队数月的共同努力，FDC系统顺利实现了数据收集、数据加工、数据模型建立、FDC监控模型、OCAP模型建立等功能，帮助Qorvo北京实现了晶圆制造过程......
荷兰半导体设备大厂投资亚洲动作频频，相继在台湾地区和韩国设厂(2022-11-29)
中所需要的设备，并阐述其市场情况。
芯片需要经过设计、制造(包括硅片制造以及晶圆制造)、封装测试才能最终落到客户手中。
从图中的集成电路制造厂板块我们可以看到，晶圆制造过程......
半导体材料需求“水涨船高”，索尔维如何迎“难”而上？(2022-12-12)
商能够生产清洁、可靠的晶圆处理部件，制造商通过这些部件，在整个制造过程中运输并“守护”宝贵而脆弱的晶圆。
在半导体制造过程中，一般会使用非常多的强化学物质，这些化学品需要得到安全管理。索尔......
博洋微电子铜陵超高纯湿电子化学品项目预计明年6月投产(2023-04-26)
博洋化学股份有限公司半导体及光学专用电子材料项目签约落户安徽铜陵经济技术开发区。该项目生产适用于半导体（TR、IC）、FPD平板显示等工艺制造过程中的专用湿电子化学品——超净高纯试剂、光刻胶配套试剂，部分产品达到了国际最高标准G5级。
同年11月......
您准备好在您的工厂实现自动化程度更高的实时的智能决策吗？(2024-04-15)
您准备好在您的工厂实现自动化程度更高的实时的智能决策吗？;
SmartFactory计算机集成制造（CIM）解决方案可以帮助制造商实现从前道晶圆制造到后道封装、测试和包装的过程中定义、控制......
您准备好在您的工厂实现自动化程度更高的实时的智能决策吗？(2024-04-16)
您准备好在您的工厂实现自动化程度更高的实时的智能决策吗？;SmartFactory计算机集成制造（）解决方案可以帮助制造商实现从前道晶圆制造到后道封装、测试和包装的过程中定义、控制、、监测和记录整个半导体的制造过程......
晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备(2024-04-01)
还降低了生产成本，为半导体产业的迅速发展提供有力支撑。于市场需求层面，伴随 5G、物联网、人工智能等全新 ICT 信息技术的高速进步，半导体市场需求持续上扬，进而促使量检测设备市场得以扩大。
半导体量检测纵贯晶圆制造和芯片封装的整个过程......
晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备(2024-03-29)
促使量检测设备市场得以扩大。
半导体量检测纵贯晶圆制造和芯片封装的整个过程。量检测的主要作用在于生产出符合关键物理参数的芯片并对工艺进行优化，从而能够快速精确地进行工艺控制以及良率管理。量测......
打造高效半导体供应链策略：消除浪费、持续改进、方针管理……(2024-10-30)
是一秒钟的延迟，都可能会影响最终产品的质量。因此，在时间、成本和质量这三个关键要素之间，实现高效而谨慎的平衡至关重要，以最优方式满足供需双方的期望。
晶圆检测：晶圆制造过程结束后，需要对进行全面测试，来验......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-06-30)
上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造......
您准备好在您的工厂实现自动化程度更高的实时的智能决策吗？(2024-04-16)
您准备好在您的工厂实现自动化程度更高的实时的智能决策吗？;作者：应用材料公司Bing WangSmartFactory计算机集成制造（CIM）解决方案可以帮助制造商实现从前道晶圆制造到后道封装、测试和包装的过程......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-06-29 10:41)
上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造......
异构集成时代的测试策略(2023-09-06)
的早期降低缺陷逃逸率，以降低废品成本，从而提高经济效益。 在测试过程中左移或右移测试是实现这些目标并最大限度降低 2.5D/3D 组件总体制造成本的策略。 左移是能够在制造过程的早期（例如，在晶圆检查和部分封装期间）增加......
揭秘！半导体全球生产基地及应用领域(2024-10-08)
的？
正如本系列首篇文章所介绍的，不同公司运营的工厂负责处理半导体制造过程的不同方面。尽管这些工厂种类繁多，但以下是制造过程中每个阶段最常见的三种类型：
•晶圆制造厂：SK......
英特尔先进封装产能扩大4倍，准备单独接单(2023-08-31)
先进封装的部分可以由英特尔来进行。这方面有机会解决解决当前先进封装产能不足的问题，也降低了在晶片制造过程中的机密性风险。
不过，要单独接单先进封装，牵扯到晶圆制造......
芯片制造如何实现净零排放？(2023-12-05)
不上消费和使用这些器件的增长速度。如果半导体消耗的能源继续增加，将需要大量投资才能降低排放。
半导体制造价值链，包括晶圆制造、芯片设计、封装、组装和测试，它们直接带来了全球0.3%的碳排放，另外0.1%的碳......
迈向新时代的英特尔代工服务：走差异化路径，坚持客户至上(2023-06-08)
-on-chip）向单个封装内的“芯片系统”（systems of chips）过渡。具体而言，系统级代工服务由晶圆制造、封装、芯粒和软件四部分组成，让英特尔能够发挥其在芯片设计和制造方面的专长，助力......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
料、键合线及其它材料等，业内又将这些材料划分为晶圆制造材料和封装材料两大类。2018年，全球半导体材料销售额约519亿美金，其中，晶圆制造材料约322亿美金，封装材料约197亿美金，硅片和封装基板分别在晶圆制造......
迈向新时代的英特尔代工服务：走差异化路径，坚持客户至上(2023-06-08)
-on-chip）向单个封装内的“芯片系统”（systems of chips）过渡。具体而言，系统级代工服务由晶圆制造、封装、芯粒和软件四部分组成，让英特尔能够发挥其在芯片设计和制造方面的专长，助力......
迈向新时代的英特尔代工服务：走差异化路径，坚持客户至上(2023-06-08 10:24)
）向单个封装内的“芯片系统”（systems of chips）过渡。具体而言，系统级代工服务由晶圆制造、封装、芯粒和软件四部分组成，让英特尔能够发挥其在芯片设计和制造方面的专长，助力......
半导体制造工艺——挑战与机遇(2024-01-12)
促使行业可以持续发展和壮大。
概述
▲ 半导体晶圆制造的主要过程: 1）晶圆制备 2）图案转移 3）材质掺杂 4）沉积 5）蚀刻 6）封装
制造半导体的过程可以分为以下几个关键步骤。
第一步：晶圆制备
选择......
国内光刻胶“销冠王”冲刺IPO！拟募资12亿(2025-01-05 09:23:33)
中一般需要进行
20至90次
光刻。集成电路生产制造过程中，光刻材料成本约占集成电路制造材料成本的
13%-15%
，光刻工艺成本约占晶圆制造......
解读碳化硅测试带来的新挑战(2023-08-15)
，这种预期的指数增长给 SiC 器件的筛选带来了挑战，这需要制造商以及检验和测试供应商进行创新。
“这些宽带隙器件在生产线末端（EoL，即在晶圆、封装、模块、系统的制造过程结束时进行的测试）测试......
亚马逊凌琦：云计算赋能芯片设计和制造(2021-03-18)
在亚马逊云端建立独立工作区与协同工作区结合方式，既保证各方数据安全，同时也提升设计协同效率。
2)晶圆制造高端制程迭代，对生产过程中良率控制带来更大挑战，亚马逊云通过搜集制造过程海量测数据，在云端构建基于数据库的大数据分析平台，可以......
美光：AI需求将激增，EUV DRAM将于2025年投产(2024-10-25)
合了前端（晶圆制造）和后端（封装和测试）工艺元素，给行业带来新的挑战。
在竞争激烈的存储行业中，公司开发和改进新产品的速度至关重要。Donghui Lu解释说，HBM......
佳能产日本首台半导体光刻机PPC-1发售50周年(2020-01-16)
体器件之于这个社会比以往任何时候都更加不可或缺，并且其需求还在不断增加。
何谓半导体光刻机
半导体光刻机在半导体器件的制造过程中，承担“曝光”的作用。半导体器件是通过将精细电路图案曝光在称为晶圆的半导体基板上而制成的。半导......
问答：TI 如何投资产能以满足未来几十年的增长需求(2022-11-21)
问答：TI 如何投资产能以满足未来几十年的增长需求;
TI 正大力投资扩大产能，助力未来几十年内电子领域半导体的持续发展。
TI将六家新的 12英寸晶圆制造厂，从而在内部制造......
精准识别，智能传输，弥费科技AMHS传感控制设备解决方案(2024-08-21)
、制造批次、制造过程说明等信息，实现晶圆生产过程的追踪和控制，提高生产效率和产品质量。弥费科技自研的RFID Reader 符合SEMI半导体标准，兼容TI公司的CID载体，读取距离最大可达到90mm......
芯联集成拟对子公司增资38.5亿元，加码数模混合芯片项目(2024-01-11)
用于新增募投项目“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”。
据了解，去年6月，芯联集成募集资金净额107.83亿元，拟投资MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造......
迈向新时代的英特尔代工服务：走差异化路径，坚持客户至上(2023-06-08)
行业由标准单片式系统级芯片(system-on-chip)向单个封装内的“芯片系统”(systems of chips)过渡。具体而言，系统级代工服务由晶圆制造、封装、芯粒和软件四部分组成，让英特尔能够发挥其在芯片设计和制造......
SEMI报告：2023年全球半导体材料市场销售额从2022年的历史高点下降(2024-05-06)
元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元。本文引用地址：2023年，晶圆制造材料下降7%，至415亿美元，封装材料下降10.1%，至252亿美元。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大。有机......
68亿元投建12英寸CIS项目，格科微科创板IPO在即(2021-06-17)
方面积极开发高像素产品，丰富产品梯次，为公司的可持续发展提供有力的技术支撑。
Fabless模式转向Fab-Lite模式
目前，格科微采取Fabless经营模式，专注于集成电路设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造......
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;和舰科技（苏州）有限公司;;晶圆制造
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;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
;南科/贺望祥;;中国南科集团是由吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成
;北京伊泰克电子公司;;北京伊泰克电子有限公司（BEIJING ESTEK ELECTRONICS Co.,Ltd.） 是IC电路设计与销售（晶圆片与集成电路成品）为一体的高技术企业。 公司与俄罗斯及白俄罗斯多家晶圆制造
客户排除产品由设计至最终上市的种种困难，提供给客户最完整的产品解决方案，与客户建立长期深厚的伙伴关系。 l 台积电是全球半导体业者最大且最值得信赖的晶圆制造服务伙伴，也是在中国和全世界得到最优质晶圆制造服务的最佳管道。 l
;深圳市明晨鑫科发展技有限公司;;该公司成立于2001年，总部设在台湾新竹园科技区，其特点是， 1.是一家没有晶圆制造工厂的IC设计公司 2.着重于高速串行的连接技术（SATA,USB接口，RAID
;东莞广源通电子有限公司;;本公司主要经营LCD LCM制造过程所需各种材料及配套仪器