资讯
台积电与Ansys合作，提供3D-IC设计热分析解决方案(2021-10-30)
台积电与Ansys合作，提供3D-IC设计热分析解决方案;先进封装成为半导体制造显学，晶圆代工龙头台积电与EDA厂商和Ansys合作，采用3D Fabric建构的多芯片设计打造全面热分析解决方案......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒......
天合光能申请专利“光伏组件回收方法及装置”(2024-06-05 09:50)
背板；高温热解以去除封装胶膜层。通过微波辐射的方式加热待分解层压件，待分解层压件的背板和封装胶膜层能够吸收微波短时间产生热能；当封装胶膜层快速软化后，再切割去除背板，简单高效，不存在加热......
安森美已与大众汽车签署战略协议，将为后者供应半导体及模块产品(2023-01-29)
传感器和电源管理集成电路(PMIC)。除了多样化的产品组合外，安森美还拥有一条垂直的碳化硅(SiC)生产链，包括体积晶圆生长、晶圆加工、衬底、外延、器件制造、一流的集成模块和分立封装解决方案，完美......
国内半导体正在破局—专利项(2024-07-30)
月16日，申请公布号为CN118352289A。
本发明提供了一种晶圆卡盘和晶圆加工方法，涉及晶圆的刻蚀技术技术领域，为解决翘曲的晶圆在等离子刻蚀时易放电打火的问题而设计。晶圆......
A股上市企业与武汉理工开发SiC晶圆外延设备(2024-06-14)
设计的技术开发合同书》，合作内容为双方共同参与SiC晶圆外延单片机系统中真空系统、温场、气路系统的设计。
官网资料显示，汇成真空成立于2006年，是一家面向全球的真空应用解决方案提供商，研发、生产......
罗彻斯特电子获得IATF 16949认证(2023-01-10)
罗彻斯特电子已复产20,000多种停产元器件，拥有超过120亿颗晶圆/裸片库存，并可提供70,000多种复产解决方案。
罗彻斯特电子可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠......
研报 | GB200机柜供应链仍需时间优化，预计出货高峰将延至2Q25~3Q25(2024-12-17 14:11:34)
Server每柜TDP动辄达60 KW至80 KW，而GB200 NVL72每柜则达到140 KW，TDP再度提升一倍，为此业者尝试扩大采用液冷散热解决方案......
Achronix开始交付其22纳米Speedster22i系列FPGA(2013-02-21)
地提升了产品性能并降低了设计风险。此外，借助英特尔垂直化的集成晶圆代工服务（包括晶圆加工、器件封装、测试和量产器件质量保障），Achronix能够专注于针对高带宽应用设计的FPGA解决方案......
罗彻斯特电子携手u－blox为客户提供丰富的芯片、模块和物联网解决方案(2024-06-25 08:40)
设计、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档服务，通过交钥匙的方式提供一站式解决方案，从而加快产品上市时间。罗彻斯特电子是半导体全周期解决方案提供商，在产品种类，服务类型及复产解决方案......
罗彻斯特电子获得IATF 16949认证(2023-01-10)
停产元器件，拥有超过120亿颗晶圆/裸片库存，并可提供70,000多种复产解决方案。罗彻斯特电子可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档服务，通过交钥匙的方式提供一站式解决方案......
罗彻斯特电子获得IATF 16949认证(2023-01-10 13:36)
停产元器件，拥有超过120亿颗晶圆/裸片库存，并可提供70,000多种复产解决方案。罗彻斯特电子可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档服务，通过交钥匙的方式提供一站式解决方案......
芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级(2021-06-15)
公司产业扩张需求等。
公告指出，公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻 蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加......
罗彻斯特电子与东芝电子元件及存储装置株式会社展开正式合作(2023-01-29)
提供70,000多种复产解决方案。
罗彻斯特电子可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档服务，通过交钥匙的方式提供一站式解决方案，从而......
罗彻斯特电子携手思佳讯(Skyworks)(2023-03-10)
库存，并可提供70,000多种复产解决方案。
罗彻斯特电子可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档服务，通过交钥匙的方式提供一站式解决方案，从而加快产品上市时间。
罗彻斯特电子是半导体全周期解决方案......
罗彻斯特电子携手思佳讯(Skyworks)(2023-03-07 11:47)
停产元器件，拥有超过120亿颗晶圆/裸片库存，并可提供70,000多种复产解决方案。罗彻斯特电子可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档服务，通过交钥匙的方式提供一站式解决方案......
罗彻斯特电子携手天海存储（SkyHigh Memory）(2023-08-14)
斯特电子可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档服务，通过交钥匙的方式提供一站式解决方案，从而加快产品上市时间。罗彻斯特电子是半导体全周期解决方案提供商，在产品种类，服务类型及复产解决方案......
罗彻斯特电子与东芝电子元件及存储装置株式会社 展开正式合作(2023-01-28 15:15)
提供70,000多种复产解决方案。罗彻斯特电子可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档服务，通过交钥匙的方式提供一站式解决方案，从而加快产品上市时间。罗彻斯特电子是半导体全周期解决方案......
罗彻斯特电子与东芝电子元件及存储装置株式会社 展开正式合作(2023-01-28)
库存，并可提供70,000多种复产解决方案。
罗彻斯特电子可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档服务，通过交钥匙的方式提供一站式解决方案，从而......
良率超 50%，全球第三大硅晶圆厂环球晶明年试产 8 英寸 SiC(2023-10-27)
了材料质量控制并降低了晶体生长成本。
SiC 的高硬度和脆性使得晶圆加工具有挑战性，但环球晶圆采用更高的工艺精度和更高效的晶圆处理方法，从而实现超薄 SiC 晶圆加工。......
台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备(2021-08-24)
封装技术使用高效能散热接口材料（Tim），台积电还将以Metal Tim形式提供最新高效能处理器散热解决方案，与第一代Gel TIM相比，有望将封装热阻降低0.15倍，并以3纳米制程生产，有助高性能芯片散热。
AMD 7月底......
克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用(2024-10-24)
局限性变得越来越明显。
随着行业不断探索解决方案，宽禁带(WBG)材料，包括(SiC)和氮化镓(GaN)，被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的......
官宣，半导体领域又一起并购案新进展(2024-01-12)
现更高的开关频率、更低的功率损耗和更小的外形尺寸。这些优势使客户的系统具有更高效、更小、更轻的结构以及更低的总体成本。
瑞萨将采用Transphorm的汽车级GaN技术来开发新的增强型电源解决方案......
罗彻斯特电子携手Intelligent Memory提供传统存储解决方案(2024-03-27 09:00)
多种复产解决方案。罗彻斯特电子可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档服务，通过交钥匙的方式提供一站式解决方案，从而加快产品上市时间。罗彻斯特电子是半导体全周期解决方案......
罗彻斯特电子携手Intelligent Memory提供传统存储解决方案(2024-03-26)
库存，并可提供70,000多种复产解决方案。
罗彻斯特电子可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档服务，通过交钥匙的方式提供一站式解决方案，从而加快产品上市时间。
罗彻斯特电子是半导体全周期解决方案......
节能元件：拟2560万元向上海胤登购买晶圆制造设备(2021-12-15)
金乃根据一般商业条款订立，不附带利息或抵押品。
节能元件指出，目前，集团生产的所有离散式功率半导体的晶圆加工工序均外判予外聘晶圆代工厂。由于5G及人工智能运算设备的强劲增长，晶圆将继续供不应求。董事会预期，由......
罗彻斯特电子携手Intelligent Memory提供传统存储解决方案(2024-03-28 10:55)
停产元器件，拥有超过120亿颗晶圆/裸片库存，并可提供70,000多种复产解决方案。罗彻斯特电子可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档服务，通过交钥匙的方式提供一站式解决方案......
中微半导体首台8英寸CCP刻蚀设备顺利付运(2021-06-17)
可灵活配置多达三个双反应台反应腔（即六个反应台）。此外，Primo AD-RIE 200还提供了可升级至12英寸刻蚀设备系统的灵活解决方案，以满足客户生产线未来可能扩产的需求。
△图片来源：中微......
首届SiC.GaN加工技术展览会全面启动(2024-07-16)
于这些材料非常坚硬，并且耐热和耐化学腐蚀，因此需要很长时间才能加工，降低高加工成本是当务之急。
SiC.GaN加工技术展览会是面向参与这些先进功率半导体晶圆加工的技术人员、先进......
专家：半导体行业开启“材料时代”，先进材料和清洗方案比光刻机更重要(2023-12-27)
年里，将过渡到“材料时代”。
美国耗材供应商 Entegris 首席技术官 James O'Neill 表示，当前半导体行业掌控“更精细”工艺技术的角色，已经从光刻设备迁移到用于硅晶圆加工的先进材料和清洗解决方案......
虚拟传感器的创新助力提升生产力(2022-08-15)
），世界各地多个客户的晶圆厂正在实现这一目标。
泛林数据分析仪：经过验证的解决方案
泛林集团Equipment Intelligence®（设备智能）数据分析仪已被广泛用于2300®平台......
罗彻斯特电子携手Semtech为客户提供混合信号解决方案(2023-09-19)
斯特电子可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档服务，通过交钥匙的方式提供一站式解决方案，从而加快产品上市时间。罗彻斯特电子是半导体全周期解决方案提供商，在产品种类，服务类型及复产解决方案......
SEMI：2025年全球半导体设备销售额将达到1240亿美元(2023-12-12)
元的新高。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“由于半导体市场的周期性，我们预计2023年会出现暂时的收缩，2024年将是过渡年。我们预计，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案......
研华嵌入式宝藏新品大揭秘！嵌入式V2000 SoC，简化边缘应用(2021-12-07)
/VR零售应用、游戏显示器和便携式医疗成像设备。
对于这些高性能应用面临的散热方面的挑战，研华整合多种散热技术，带来高效散热解决方案——研华双鳍片全方位对流散热器（Quadro Flow......
研华嵌入式宝藏新品大揭秘！嵌入式V2000 SoC，简化边缘应用(2021-12-07)
/VR零售应用、游戏显示器和便携式医疗成像设备。
对于这些高性能应用面临的散热方面的挑战，研华整合多种散热技术，带来高效散热解决方案——研华双鳍片全方位对流散热器（Quadro Flow......
为什么先进封装和摄像头模组都需要好胶水来保证良率与性能？(2023-01-07)
电子事业部技术服务经理沈杰告诉探索科技（ID：techsugar）,先进封装带来单位集成度的进一步提高，因此立体封装是当前先进封装技术的热点方向，立体封装通常采用芯片堆叠来实现，这就必须要把晶圆加工到更薄，比如仅有25至50微米厚，超薄晶圆......
ASML前CTO，加入ASM(2024-03-05)
季，Martin van den Brink宣布自2024年4月起从ASML退休。
资料显示，ASM总部位于荷兰Almere，其子公司设计和制造设备和工艺解决方案，生产用于晶圆加工的半导体器件，并在......
聚焦半导体产业链 默克拟在张家港投资建设先进半导体一体化基地(2022-06-01)
心将为各类半导体和显示材料提供分析、测试和采样服务，为中国本地客户和合作伙伴提供全面的技术服务和定制化的材料解决方案。
此外，默克公司执行董事会成员兼电子科技业务首席执行官毕康明（Kai......
ASML确认！荷兰管制新规将影响这几种型号光刻机出口(2023-07-02)
:1980Di、TWINSCAN NXT:2000i和TWINSCAN NXT:2050i三款设备。它们能够进行38nm-45nm制程的晶圆加工，这其中2000i和2050i两款是ASML在声......
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线(2024-07-15)
半导体材料外延生长、芯片加工、封装测试等全链条中试平台。平台建成后具备8吋硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力，2-8吋氮化镓基材料外延生长能力，其中晶圆加工产能为8吋5000片/月，材料外延生长总产能为4吋4000片......
NVL72每柜则达到140 KW，TDP再度提升一倍，为此业者尝试扩大采用液冷散热解决方案。
由于GB200 Rack系统采用更高设计规格，市场频传可能因部分零部件未达要求，有延迟出货风险。根据......
半导体设备和材料供应商盘点︱产业链专题(2023-01-02)
：
KLA：是一家从事半导体及相关纳米电子产业的设计、制造及行销制程控制和良率管理解决方案商，其产品包括晶片制造、晶圆制造、光罩制造、互补式金属氧化物半导体(CMOS)和图像感应器制造、太阳能制造、LED制造......
中微半导体中标华虹半导体12台刻蚀设备(2022-04-02)
活配置多达三个双反应台反应腔（即六个反应台），且提供可升级至12英寸刻蚀设备系统的灵活解决方案。
封面图片来源：拍信网......
Gartner：中国2020年将获得14nm制造能力(2017-02-04)
投资则占比为2%。
在此轮投资中，半导体设备提供商将会看到中国市场对于新的晶圆加工厂需求不断增加。我们认为大部分晶圆加工厂将于2020年之前正式投产。虽然......
Allegro适用于工业、消费和汽车等应用的斩波稳定全极霍尔效应开关(2023-04-21)
故障会比比皆是。用于固定外壳和内部保护系统的密封件会随着时间推移而老化、磨损，在密封件失效后，水和碎屑等污染物会侵入并腐蚀系统部件，从而导致系统故障，因而能够耐受可能侵入碎屑和湿气的解决方案具有更高可靠性。为了......
总投资2.28亿美元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约(2023-06-13)
竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。
资料显示，晶汇半导体成立于2000年8月，主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆......
又一重大项目签约临港，加速涂胶显影设备国产化(2021-03-11)
体设备国产化势在必行
据悉，涂胶显影设备是光刻工艺主设备之一，也是芯片制程中必不可少的处理设备。它利用机械手实现晶圆在各系统间的传输和加工，与光刻机达成完美配合从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影等工艺过程。作为晶圆加......
2025年全球半导体设备销售额可望达到1240亿美元(2023-12-13)
兼首席执行官AjitManocha表示：“由于半导体市场的周期性，我们预计2023年将出现暂时收缩。”“2024年将是过渡年。我们预计，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端领域对先进技术和解决方案......
总投资约7.5亿元，星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约温州(2023-04-18)
前已成功研发出BAW WiFi 6E、n79F滤波器芯片等系列产品，拥有50余项专利。此次配套晶圆制造基地项目，总投资约7.5亿元，规划用地面积约60亩。项目投产后，能减少晶圆加工生产对外依赖，助力......
DELO 推出用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺(2024-10-25 10:51)
其固定芯片的能力。同时，模塑所需的压力会对每个芯片产生应力。 为了找到应对这些挑战的解决方案，DELO 进行了一项将芯片模型粘合到载体基材上的可行性研究。在这项研究中，载体晶圆上涂有临时粘合剂，芯片......
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质的产品为公司赢得了全球3000家客户的信赖。 CETAL 中国代表处负责法国CETAL公司在中国的销售以及推广, 为客户提供电加热解决方案。 地址：江苏省苏州市工业园区沈浒路535号雅戈尔国际中心1710室 电话
;深圳市福升电机有限公司;;深圳市福升电机有限公司是一家集开发、生产及销售于一体的整体散热解决方案提供商、散热设备制造商，专业制造无刷式交、直流散热风扇及散热器。本公司产品具有风量大、噪音低、寿命
sales and engineering office in Holland.;先进的散热解决方案公司（ATS）是领先的工程/制造公司，专注于电子设备的热管理。作为一家咨询公司，成立于1989年，安非他明类兴奋剂已演变为一个完整的散热解决方案
以服务为本，全心全意为用户着想，为用户提供各种加热解决方案和产品，这也是我们电磁加热技术在国内走向领先、市场迅速走红全国的理由。 我公司自主开发研制的电磁加热器是利用在高频交变电磁场中产生的涡流，对金
这些都在保持竞争优势的同时，降低了设备成本，减少了电路板空间，降低了功耗并实现了模拟/数字功能集成。一家私营的无晶圆厂功率半导体公司AnDAPT，Inc.设计，制造和销售按需功率管理解决方案。
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