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vivo首款自研芯片正式亮相 超300人研发、历时24个月打造(2021-09-07)
vivo首款自研芯片正式亮相 超300人研发、历时24个月打造;预热多时，vivo的首款自研芯片终于来了。9月6日下午，vivo举办主题为“芯之所像”的影像技术分享会，正式发布首款自研ISP芯片V1......
历时24个月，超300人研发，vivo发布首款自研芯片(2021-09-08)
历时24个月，超300人研发，vivo发布首款自研芯片;-vivo首款自研ISP芯片V1正式发布
6日下午，vivo在影像技术分享会中正式发布首款自研ISP芯片V1。
“V1是由vivo主导......
vivo X70系列全球首发！vivo自研芯片V1公布(2021-09-02)
vivo X70系列全球首发！vivo自研芯片V1公布;今天（9月1日），vivo正式公布自研芯片V1，这颗芯片由vivo X70系列首发搭载。
据悉，vivo V1是一颗影像芯片。此前......
自研芯片V1+高通骁龙888Plus vivo X70系列手机正式发布(2021-09-10)
自研芯片V1+高通骁龙888Plus vivo X70系列手机正式发布;9月9日晚，vivo正式发布其X70系列智能手机，包括X70、X70 Pro、X70 Pro+三款机型，9月17日正......
自研芯片V1+、骁龙8/天玑9000加持，vivo X80系列智能手机正式发布(2022-04-26)
自研芯片V1+、骁龙8/天玑9000加持，vivo X80系列智能手机正式发布;4月25日晚间，vivo X80系列智能手机正式面向全球发布。
本次发布的vivo X80系列包括X80、X80......
vivo发布采用AI-ISP架构的新一代自研影像芯片(2022-10-25)
月，vivo官宣首款自主研发专业影像芯片命名为“vivo V1”，由vivo X70系列首发搭载；今年4月，vivo第二代双芯旗舰自研芯片V1+，并搭载于vivo X80系列智能手机。
封面......
vivo胡柏山：自研ISP芯片V1即将发布 下个月发布的X70系列搭载(2021-08-27)
vivo胡柏山：自研ISP芯片V1即将发布 下个月发布的X70系列搭载;新浪科技讯 8月27日上午消息，vivo执行副总裁胡柏山今日接受了媒体采访，谈及了自研芯片进展、高端......
国产手机厂商自研芯片之行，为何说长路漫漫？(2023-08-08)
和性能四个长赛道展开。同年9月，VIVO不负众望推出首款自主研发专业影像芯片“VIVO V1”，而在这一年年底，OPPO也带来了首款6nm影像专用NPU自研芯片-马里亚纳MariSilicon X......
手机厂商自研芯片进展，未来瞄准存储器？(2022-12-22)
子品牌，不过刘作虎表示，OPPO正式开启双品牌时代，OPPO线上就是一加。
2vivo发布第二代自研影像芯片，坚持自研与联合开发
vivo自研芯片同样围绕影像领域展开，自去年发布V1影像......
手机厂纷纷自研ISP芯片 中兴通讯有话说？(2021-09-03)
手机厂纷纷自研ISP芯片 中兴通讯有话说？;自小米推出首颗自研ISP芯片澎湃C1后，已经有不少厂商明确了自己的“造芯”计划，接下来vivo也要推出自研影像芯片vivo V1。
今天，中兴......
自主研发与开放合作并举 vivo新技术亮相双芯x影像技术沟通会(2022-11-11 09:42)
自主研发与开放合作并举 vivo新技术亮相双芯x影像技术沟通会;自研芯片V2亮相 vivo核心技术研发再获新突破日前，vivo举办了“双芯x影像技术沟通会”。会中围绕影像、性能，介绍了vivo与......
自研芯片V2亮相 vivo核心技术研发再获新突破(2022-11-10)
自研芯片V2亮相 vivo核心技术研发再获新突破;日前，vivo举办了“双芯x影像技术沟通会”。会中围绕影像、性能，介绍了vivo与MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技术，展示......
成立不到半年，星纪魅族终止芯片自研！(2023-08-09)
推出首款自主研发专业影像芯片命名为“vivo V1”；2022年4月，vivo第二代双芯旗舰自研芯片V1+，并搭载于vivo X80系列智能手机；同年11月，vivo发布了新一代V2影像芯片，采用......
官宣！OPPO首个自研芯片即将发布，采用台积电6nm工艺(2021-12-08)
小米和vivo分别推出澎湃S1和V1两颗自研芯片。而目前国内能够设计并量产6纳米制程芯片的，除了OPPO之外，仅有华为海思及联发科。
封面图片来源：拍信网......
MTS 2023峰会嘉宾揭秘；CIS崛起；手机厂商自研芯片新进展(2022-12-26)
INNO DAY 2022期间，OPPO又发布第二颗自研芯片——马里亚纳MariSilicon Y。
vivo自研芯片同样围绕影像领域展开，自去年发布V1影像ISP芯片后，vivo陆续......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
台积电6nm工艺制造，拥有18TOPS的高运算性能。对vivo V1和V2的芯片进行开孔分析，报告认为两款芯片的研发和商业化都标志着vivo开始发力半导体。vivo X90 Pro的主......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20)
指出，vivo V2采用台积电6nm工艺制造，拥有18TOPS的高运算性能。对vivo V1和V2的芯片进行开孔分析，报告认为两款芯片的研发和商业化都标志着vivo开始发力半导体。vivo X90......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
台积电6nm工艺制造，拥有18TOPS的高运算性能。对vivo V1和V2的芯片进行开孔分析，报告认为两款芯片的研发和商业化都标志着vivo开始发力半导体。vivo X90 Pro的主......
vivo将首发天玑9200芯片，体验再次1+1>2(2022-11-26)
和影像上的表现在同级机型里确实鹤立鸡群，尤其是天玑9000加上vivo自研芯片V1+的组合，实现了1+1>2的综合体验。“天玑9000之王“已经成为了消费者对vivo
X80一致评价，早在今年618期间已经被“买爆......
变局之下，是谁还持续扎进芯片大圈？(2022-07-11)
围绕设计、影像、系统和性能四个长赛道展开。2021年9月，vivo官宣首款自主研发专业影像芯片命名为“vivo V1”，由vivo X70系列首发搭载。今年4月，vivo第二代双芯旗舰自研芯片V1+，并搭......
Q3智能手机总产量同比减少11%，中国品牌推自研芯片强化供应链(2022-12-07)
120W的快充芯片澎湃P1等；OPPO独立式ISP芯片Marisilicon X，且旗下首款自研AP预计于2024年第一季发布；vivo则针对镜头算法进行优化，包含V1、V2等。TrendForce集邦......
需求不敌库存问题与经济疲软夹击，第三季智能手机总产量约2.89亿支｜TrendForce集邦咨询(2022-12-07)
独立式ISP芯片Marisilicon X，且旗下首款自研AP预计于2024年第一季发布；Vivo则针对镜头算法进行优化，包含V1、V2等。TrendForce集邦咨询认为，此举......
需求不敌库存问题与经济疲软夹击，第三季智能手机总产量约2.89亿支(2022-12-08)
下首款自研AP预计于2024年第一季发布;Vivo则针对镜头算法进行优化，包含V1、V2等。TrendForce集邦咨询认为，此举目的除了要升级未来品牌形象外，重点是强化自主供应链实力。
第四......
GPU性能反超苹果A16，安卓SoC第一次以明显优势领先苹果(2022-11-30)
电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。
2021年以来，开始了自研芯片技术道路，推出了V1、V1+两代自研芯片......
SoC出货进入震荡期，智能手机下半场怎么打？(2022-07-15)
版图日趋完善。
vivo首款自研ISP芯片V1也在2021年发布，同年搭载在9月发布的vivo X70上；2022年，第二代V1+芯片以“双芯影像”为亮点，在功能上实现了扩展，搭载于新发布的vivo X80上......
荣耀回应新设公司自研芯片传言：瞄准4大重点研发方向！(2023-06-01)
方面均做出了努力，比如华为的麒麟、小米的澎湃、vivo的V1，以及前段时间OPPO刚刚叫停的马里亚纳等，这些都是非常具有跨时代意义的国产芯片产品。
然而，就在各大品牌争相发力之际，荣耀......
如何通过优化模块布局解决芯片缩小带来的电气性能挑战(2023-03-13)
如何通过优化模块布局解决芯片缩小带来的电气性能挑战;在本文的第一部分——《如何通过改进IGBT模块布局来克服芯片缩小带来的热性能挑战》，我们提到尺寸和功率往往看起来像硬币的两面。当你缩小尺寸时，你不......
Ventana发布RISC-V架构产品，台积电5nm工艺生产制(2022-12-14)
Ventana发布RISC-V架构产品，台积电5nm工艺生产制;
Ventana公司日前发布了第一款产品Veyron
V1，该公司研发了一种高性能架构，而且使用了AMD的EPYC处理器那样的小芯片......
Arm更新Neoverse系列路线图，新增全新平台V1与N2，性能提升均超目标值(2023-01-08)
V1平台以及第二代的N系列平台Neoverse N2，N2与V1未来将分别代表最高单芯片性能和最高单线程性能。Arm Neoverse全新计算平台预计以每年增长30%的平台性能为指标，持续......
DEEPX在CES 2024上发布All-in-4人工智能整体解决方案(2024-01-11)
市场的战略，使该品牌在为客户的产品和应用提供优化的定制解决方案方面具备了优势。本文引用地址：整体解决方案包含DX-V1、DX-V2、DX-M1和DX-H1。DX-V1和DX-V2是两个独立的芯片，专门......
传Arm断供阿里平头哥！停卖高性能IP核(2022-12-15)
传Arm断供阿里平头哥！停卖高性能IP核;12月15日消息，据英国《金融时报》报道，全球最大的半导体IP供应商Arm不再向中国科技巨头阿里巴巴销售一些最先进的芯片设计。
据了......
如何利用电压基准补偿热电偶冷端？(2023-02-07)
如何利用电压基准补偿热电偶冷端？;本文讨论了如何利用一个带结温引脚的精密(MAX873)偏置各种的参考点。带有TEMP输出的芯片(如下图所示)可用于补偿普通的参考点(冷端)。本文引用地址：本文......
Arm Neoverse路线图更新：V、E系列产品添新丁(2022-09-26)
品及应用做了介绍。
Arm Neoverse路线图发展历程
作为全球芯片IP行业的领导者，Arm自1990 年成立以来，其独特的 IP 技术授权许可模式，打造了一个强劲的Arm生态系统。迄今，Arm 低功......
印度推首款本土ARM芯片：5nm工艺 96核(2023-05-15)
的CPU，其整体参数看起来还是相当不错。
从公布的这款AUM处理器看，提供96个ARM内核（ARM Neoverse V1架构，每个小芯片包含 48个V1内核）、96GB HBM3、128 个......
高性能4D毫米波雷达：Altos V1丨傲图科技确认申报2024金辑奖(2024-09-10)
雷达是世界上首款可以大规模量产的单PCB设计，采用非FPGA基础的4芯片级联（12TX，16RX）4D成像雷达，在成本、可靠性和大规模生产性方面拥有显著优势。 从产品层面来说，Altos V1具备......
按键开关机电路图 按键开关机电路设计方案(2024-02-22)
路可以应用于很宽的电压范围（4.5V ~ 40V，最大19A的电流），R5为可选，当输入电压小于20V时可短接；输入电压大于20V时建议接上，R5的取值应满足与R1的分压使MOS管V1的GS电压大于-20V小于-5V......
Arm加速下一代从云到边缘的基础设施发展(2020-09-23)
两个全新的平台—Arm Neoverse V1平台以及第二代的N系列平台Neoverse N2。
Arm基础设施事业部高级副总裁兼总经理Chris Bergey表示：“在基础设施领域，Neoverse技术已在新的服务器与系统级芯片......
自研自动驾驶芯片，车企为何热衷自研芯片 ？(2023-01-10)
从未寄希望能有奇迹，正因为好的芯片很难做，我们更需要循序渐进、扎扎实实地向前走。”
手机大厂为了寻找差异化优势都选择研发自己的芯片，小米有面向充电的澎拜P1芯片，vivo有影像ISP芯片V1。据节......
第三大CPU架构RISC-V冲向5nm 192核 国产版也要来了：单核性能有惊喜(2022-12-14)
现在也开始冲击高性能领域，Ventana公司日前已经做出了 的芯片。本文引用地址：Ventana公司日前发布了第一款产品Veyron V1，该公司研发了一种高性能架构，每个CPU模块中有16个内核，频率3.6GHz......
第三大CPU架构RISC-V冲向5nm 192核 国产版也要来了(2022-12-14)
现在也开始冲击高性能领域，Ventana公司日前已经做出了5nm 192核的芯片。
Ventana公司日前发布了第一款产品Veyron V1，该公司研发了一种高性能RISC-V架构，每个CPU模块中有16个RISC......
加入自研大军！vivo首款自研芯片曝光：代号“悦影”(2021-07-20)
加入自研大军！vivo首款自研芯片曝光：代号“悦影”;近两年，随着国内高科技产业的不断发展，国产手机厂商纷纷开启了自研芯片之路，此前已有多家手机厂商被曝内部开启自研芯片计划。
根据......
Meta 推出自研 AI 运算芯片：MTIA v1(2023-05-24)
Meta 推出自研 AI 运算芯片：MTIA v1;
21ic 获悉，昨天 Meta 宣布将推出第一代自研的 推理加速(MTIA v1)以满足 Meta 内部 AI 开发与应用的需要，MTIA......
基于驱动大功率LED的EMI降低方法(2023-01-19)
所需的最小电压。DC电源提供V1=10.5VDC的初始电压，然后逐渐增加到恰好低于临界电压VH。
在该示例中，施加第二个DC电压V2=3.7VDC，它与第一个DC电压串联，相加得到大于12VDC（导致......
AD9135数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:03)
带到高中频的宽带信号可以实现高质量合成。
JESD204B子类1支持简化软件和硬件设计中的多芯片同步。
对于具有串行器/解串器(SERDES) JESD204B 8通道接口的数据接口宽度，引脚更少。
可编......
多赛道齐头并进！ Vivo联发科深度合作让vivo X200系列突破技术边界！(2024-10-16)
技成为年度备受瞩目的旗舰产品。这款手机搭载了首发的天玑9400芯片，带来了全新5G智能体AI体验，全面提升了性能、AI运算和视频生成能力。vivo X200系列的发布不仅展示了手机厂商与芯片厂商的紧密合作，也为......
Imagination联合Ventana，展示异构CPU-GPU SoC仿真成果(2023-11-06)
) 项目的主要成员，并且都是开放架构的坚定倡导者。
Ventana Micro Systems 成立于 2018 年，其首款产品是 Veyron V1，于 2022 年 12 月在 RISC-V 峰会......
电动机过流保护电路分享(2024-08-16)
仍然发光报警；
增大R6的阻值，电机过流设定值将减小；
Rp触点上移，可减小电机过流设定值。
（3）电流过载提醒电路，RL是负载，R4是阻值较小的电阻。V1不发光时，如果RL的阻值减小，导致......
vivo Arm 联合实验室正式成立，携手赋能芯片技术创新(2024-09-29)
vivo Arm 联合实验室正式成立，携手赋能芯片技术创新;vivo Arm 联合实验室于近日正式揭牌。作为各自领域的前沿企业，Arm 与 vivo 分别在不同层面深耕芯片技术研发，并于 2022......
vivo Arm 联合实验室正式成立，携手赋能芯片技术创新(2024-09-29 11:13)
vivo Arm 联合实验室正式成立，携手赋能芯片技术创新;vivo Arm 联合实验室于近日正式揭牌。作为各自领域的前沿企业，Arm 与 vivo 分别在不同层面深耕芯片技术研发，并于 2022......
全球首款真Hi-Fi无线耳机即将发布，为音乐发烧友带来全链路无线Hi-Fi体验(2022-11-25)
闲聊站”透露，这款耳机就是即将推出的vivo TWS 3。新款耳机将会国内首发高通S5 QCC5171蓝牙芯片，内置12.2mm动圈单元，并且搭载独立DAC芯片以及DSP模块，支持自适应EQ、超宽......
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-E0, NBN4-12GM50-E2-V1, NJ4-12GM40-E2 ,NBB2-12GM50-E2, NBN5-F7-E0, NJ4-12GM40-E2-V1, NBB2-12GM50-E0
LQ150X1LCD3 群创系列: 4.3寸:AT043TN24 V1,AT043TN24 V7 5寸:AT050TN22 V1 5.6寸:AT056TN52 V3,AT056TN53 V1 7寸:AT070TN82
MT190EN02_V.W 1800片新货 友达 15寸LCD G150XG03 V3 500片 工控 友达 17寸LED G170EG01 V1 100片 工控 友达 17寸LCD M170ETN01.0
;西安维沃传感器技术有限公司;;西安维沃传感器技术有限公司（Xi’an VIVO Sensor Technology Co., Ltd.）是一家致力于为用户提供先进、实用、高可靠、低成
;深圳市逸安电子;;本公司代理销售 1.NXP中频IC: TDA9887TS/V4，TDA9886TS/V4，TDA9885TS/V3，TDA9881T, TDA9801T/V1； 2.NXP读卡
NL2432HC17-04B 2.7" KYOCERA AUO G057QN01 V1 5.7" NEC NL2432HC17-07A/07B 2.7" KYOCERA STCG057QVLAB-G00
置放大器 小型接近传感器 FS-T1G EM-010（P） FS-T2（P） 光纤放大器 EM-014（P） FS-T22（P） EM-030（P） FS-V1（P） EM-038（P） FS-V10