资讯
八脚语音芯片中的八脚指的是什么？(2022-12-27)
的DIP8或者SOP8，以及软封装COB直插8个引脚的语音芯片。
我们平常所看到和接触到的语音集成电路，其封装形式大部分是双列直插式塑料封装集成电路（DIP），俗称硬封装电路，按引......
厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕！与您一起共商产业前沿~(2023-09-12)
、先进封装基板等一系列的先进技术迎来了更大的发展机会，一步步帮助我们超越摩尔定律。这样一来，系统应用的产品不仅在消费类、医疗领域百花齐放，而且在汽车电子、航空、军工等领域的应用不断拓展。
集成电路......
刘明院士之问：芯片靠尺寸微缩还能走多远?(2021-09-16)
的尺寸不断微缩，密度不断增加，但是功率密度不变。刘明认为，回顾集成电路产业的发展，在尺寸微缩的整个历程中，无论是材料、器件结构，还是光刻技术、封装和EDA工具，甚至连商业模式都在不断发生着创新。
她以......
高性能先进封装创新推动微系统集成变革(2023-08-15)
技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议，发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示，随着产业发展趋势的演进，微系统集成成为驱动集成电路产业创新的重要动力，而高性能先进封装是微系统集成......
芯片常见测试手段：CP测试和FT测试(2023-03-15)
不要造成引脚间短路
电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS......
消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC(2023-07-31)
Circuit Package）即小外形集成电路封装，指外引线数不超过 28 条的小外形集成电路，由 SOP (Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种封装形式，是表面贴装集成电路封装......
议程发布！第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕(2024-07-01)
耗模拟存内计算芯片关键技术研究
虞致国 江南大学集成电路学院教授
15:45-16:05：
系统封装集成及基于晶圆级技术的封装集成趋势
钟磊 甬矽电子(宁波)股份有限公司研发总监
16:05-16:25......
AT256 A4 pro4全品种集成电路筛选测试仪的原理和功能用途分析(2023-06-13)
形式的元件：
-双列插脚（DIL）
-小型封装集成集成电路（SOIC）
-小型封装（SSOP， TSOP）
-塑料无引线芯片载体封装（PLCC）
-四方扁平封装（TQFP， PQFP， LQFP）
-球门阵列封装......
中国电子为实控人，这家集成电路制造商正式闯关科创板(2021-12-03)
提升公司的核心竞争力，使公司在放大器、轴角转换器、系统封装集成电路等细分领域持续保持国内领先，助推国家集成电路产业发展。
封面图片来源：拍信网......
毛军发院士：绕道摩尔定律，“集成系统”为中国变道超车提供历史机遇(2023-09-26)
制造，即便集成1000亿个晶体管都没用，其只有在系统中才能发挥作用。
第二、摩尔定律正面临挑战，再往前走难度会越来越大。
第三、集成电路系统的前道设计加工，与后道的封装集成......
台积电先进封装受追捧，消息称英伟达高端芯片有意采用 SoIC 技术(2022-08-31)
(Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种封装形式，是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的 DIP 封装减少约 30-50% 的空间，厚度方面减少约 70......
中国电科38所毫米波芯片刷新国际新纪录(2021-02-19)
米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5m，刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的新纪录。受疫情影响，发布会在线上举行。
据介绍，该款77GHz毫米波芯片，在24mm×24mm......
AT256全品种集成电路测试仪的功能特点及用途介绍(2022-12-15)
结果直接： PASS或FAIL.
软件可设定各种测试条件。
可提供完整的元件测试分析报告。
适合不同封装形式的元件：
-双列插脚（DIL）
-小型封装集成集成电路（SOIC）
-小型封装（SSOP......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破;
5月5日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司Chiplet技术取得重大突破，超大......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破;全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(26.69 -1.26%,诊股)宣布，公司Chiplet技术取得重大突破，超大......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
应用中有优势。由于在再流焊接时能自动对齐，BGA封装集成电路已经展现出很高的板级装配制程良率。因为阵列形式可以在小型化空间内容纳高数量的I/O端口，BGA也已被证明是应对高引线数封装......
芯片温度检测，什么方法最有效？(2023-02-20)
50μm/100μm 微距镜
未封装
芯片小至0.5毫米×1.0毫米，FOTRIC 微观检测热像仪支持50μm微距镜，可直接对未封装前细小芯片进行微米级的微观温度成像检测，发现过热连接线和连接点，改进......
叶甜春：中国集成电路又一个黄金十年正在到来(2023-09-27)
叶甜春：中国集成电路又一个黄金十年正在到来;中国集成电路如何摆脱路径依赖？是否有能力开辟新赛道？中国的短板越补越少，但差距却再次拉大，中国如何扭转战略上的被动?
近期，中国半导体行业协会集成电路......
长电拍了拍摩尔：我帮你往前走(2023-01-15)
先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。
长电科技提供的正是全方位的芯片成品制造一站式服务，其封装技术类型基本涵盖了现有的各种技术，并致力于创新像XDFOI™ 的先进封装技术。长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括......
东莞一条TGV板级封装线投产(2024-07-22)
激光、一盏资本等战略投资。
2022年，三叠纪在东莞松山湖建成TGV基板与三维集成封装中试线，并参与组建“集成电路与半导体特色工艺战略科学家团队”，成为国内具有显著特色和优势的TGV研发......
TI推出两款全面集成型LED驱动器微型模块(2012-05-31)
TPS92550 及 TPS92551 DC/DC LED 驱动器模块是业界率先采用统一 IC 封装集成所有所需电源及无源电路系统的产品，可为 LED 实现高达 23 W 的功率。如欲......
加大研发和资源投入，长电科技布局未来市场发展(2023-04-26)
全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装......
三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统(2024-08-27 10:00)
今年第四季度可以提供样品。LPDDR5将能够支持三星车轨内存能达到的最高数据传输速度，即每秒9.6千兆位(Gbps)，即使在极端温度条件下，依旧保持卓越性能。
[1] AEC-Q100标准是针对车载封装集成电路......
三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统(2024-08-27 10:00)
今年第四季度可以提供样品。LPDDR5将能够支持三星车轨内存能达到的最高数据传输速度，即每秒9.6千兆位(Gbps)，即使在极端温度条件下，依旧保持卓越性能。
[1] AEC-Q100标准是针对车载封装集成电路......
三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统(2024-08-27)
今年第四季度可以提供样品。LPDDR5将能够支持三星车轨内存能达到的最高数据传输速度，即每秒9.6千兆位(Gbps)，即使在极端温度条件下，依旧保持卓越性能。
[1] AEC-Q100标准是针对车载封装集成电路......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
件，形成一个系统或者子系统。
超越摩尔定律将芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升，转向更加务实多样的市场需求满足。集成电路及系统复杂度不断增加，封装集成度不断上升，未来......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
对半导体材料的要求—适用于系统级封装（SiP)、堆叠封装、异构集成等新型封装架构的先进封装材料解决方案—集成电路领域化学机械抛光液—大尺寸硅片、先进光刻胶、聚酰亚胺、底部填充胶、高端塑封料、电镀液、键合胶等—基于智能剥离技术的化合物半导体异质集成......
科学院院士毛军发:中国信息技术发展面临三大机遇和四方面挑战(2023-04-07)
才是目的，某芯片上面有几十亿个晶体管也是没用的，必须放在系统里才能发挥作用；
摩尔定律面临挑战，芯片再发展下去难度越来越大；
传统的集成电路前道的芯片设计加工与后道的封装集成......
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕(2024-07-15)
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕;
7月13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)在苏......
哪些原因会导致 BGA 串扰？(2023-03-29)
数则更多。然而，BGA 串扰严重影响了信号完整性，从而限制了 BGA 封装的应用。下面我们来探讨一下 BGA 封装和 BGA 串扰的问题。
球栅阵列封装
BGA 封装是一种表面贴装封装，使用细小的金属导体球来安装集成电路......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
止在运送或操作过程中引脚发生弯曲变形。图4是QFP封装集成电路的外观。
图4 常见的QFP封装的集成电路......
封装的力量(2021-6-24)
每一代半导体器件都变得更加实惠，从而广泛应用于电子产品领域。但由于当时人们注重电路功能，之后人们才开始使用塑料来封装集成电路。
现在情况变了。封装可以带来很多好处，因此作为半导体的微分电路变得日益重要。在初始设计阶段就要决定采用何种封装......
毫米波雷达代表企业，获国家级产业基金投资！(2024-07-03)
毫米波雷达代表企业，获国家级产业基金投资！;近日，全球CMOS毫米波雷达SoC芯片领军者加特兰宣布完成数亿人民币的D轮融资。本轮融资由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海......
2020全球模拟芯片厂商TOP10出炉！(2021-06-04)
要组成部分。
应该注意的是，IC Insights对模拟销售最高的排名是基于WSTS建立的定义，即“如果器件中集成电路芯片总面积的至少50%被归类为模拟设备，则该器件被归类为模拟。”例如，一些......
恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC(2020-04-29)
恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC;荷兰埃因霍温——2020年4月28日——恩智浦半导体宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所（Murata）达成合作，以率......
以客户需求为本，长电科技为多个应用场景开发一站式解决方案(2023-07-21)
消费者对汽车辅助驾驶、自动驾驶的需求推动车用传感器解决方案的进步;大数据应用从早先的增值分析演进至探索新知,推动了机器学习的发展。
集成电路发展至今,典型应用对于技术发展的推动作用同样愈发显著。例如......
KLA针对先进封装发布增强系统组合(2020-09-22)
KLA针对先进封装发布增强系统组合;今天，KLA公司宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装集成电路......
CITE2023集成电路篇|集成电路产业迈入提速发展新轨道(2023-03-23)
CITE2023集成电路篇|集成电路产业迈入提速发展新轨道;本文引用地址：从两会看中国集成电路发展主旋律
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础......
Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器(2023-06-07)
Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器;器件通过AEC-Q102认证，开关速度和开路输出电压（8.5V）达到业内先进水平
美国 宾夕法尼亚 MALVERN......
利用电容测试方法开创键合线检测新天地(2024-10-15)
概念可应用于键合线的测试中，具体方法是测量两个导电物体表面之间的电容：一是键合线区域上方的电容结构，二是与键合线相关联的导电路径。通过对这两个导电物体表面所产生的电容响应进行分析，就可以评估封装集成电路......
中国首个原生Chiplet技术标准发布(2022-12-16)
重塑半导体产业链
传统由一家芯片设计公司主导的集成电路设计流程，将在chiplet技术的影响下重构为由多个芯片设计公司首先设计小芯片，最终通过先进封装技术和相关的EDA技术，变成......
Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器(2023-06-07)
Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器;
【导读】日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布......
Vishay推出SOP－4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器(2023-06-07 15:03)
Vishay推出SOP－4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器;器件通过AEC-Q102认证，开关速度和开路输出电压（8.5V）达到业内先进水平日前，Vishay......
国家大基金几度出手！多家EDA、IC企业受益(2024-07-05)
国家大基金几度出手！多家EDA、IC企业受益;大半年时间以来，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）已做出多番投资，涉及企业包括IC设计企业集益威半导体、EDA工具......
三星电子：计划在HBM4世代为客户开发多样化定制HBM内存(2024-07-10)
)，直接将 HBM 芯片 3D 集成在计算 SoC 上，可简化从计算芯片到 HBM 的数据路径，降低芯片功耗和占地面积，这类似于之前展示过的 SAINT-D；
▲ 现有 HBM 内存封装集成形式，数据......
Capstone的HDMI转VGA转换器方案芯片CS5210(2024-03-08)
器件较少设计简单，芯片封装集成度较高，方案BOM成本低，相比其他方案产品更具性价比，下面将着重讲述CS5210的功能特性和参数要求。
CS5210功能概述
CapstoneCS5210 HDMI到......
更快更强！芯华章HuaPro-P1助力加特兰新一代芯片产品设计验证(2022-02-10)
，随着摩尔定律的持续演进，集成电路的复杂程度指数级上升，芯片验证越来越深入地嵌入到集成电路产业当中，扮演着芯片破局支点的重要角色。尤其是伴随SoC/ASIC设计规模不断增大且结构愈加复杂，想要......
Dolphin Design公司支持Orca公司直连卫星通信射频SoC设计(2023-08-04)
射频和数字功率放大器（DPA）技术可提供超低功耗，延长物联网设备的电池寿命。经过硅验证的Orca Live Wireless RF™数字收发器可作为IP核、裸芯片（KGD）和封装集成电路提供给特定客户。IP核经过优化，可集成......
AD4630-16数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:50)
时钟可将串行时钟降至10 MHz，同时在2 MSPS的采样速率下工作。回波时钟模式可放宽时序要求并简化数字隔离器的使用。
AD4630-16的球栅阵列(BGA)封装集成了所有关键电源和基准旁路电容，缩小......
消息称 SK 海力士 HBM4 内存使用台积电 N5 版基础裸片(2024-07-17)
率功耗则仅有 35%。
N5 工艺版基础裸片可实现 6~9μm 级别的互联间距，在目前流行的 2.5D 式封装集成外还能支持 HBM4 内存同逻辑处理器的 3D 垂直集成。这一......
相关企业
;时代民芯科技有限公司;;设计集成电路，封装集成电路，微波器件生产线．
;深圳市美瑞通讯有限公司;;专业经营表面封装集成电路，分销MAXIM.AD.TI.LT,NXP等品牌集成电路.
;万信电子有限公司;;万信电子主要代理经销各种DIP、SOP、PLCC、QFP、BGA封装集成电路IC，原装正品，价格实惠.
;岑玲玲;;上海赛格新春电子经营部是一家做各品牌DIP. SOP. PLCC各种封装集成电路IC。全自动SMT贴片焊接，波峰插件焊接加工。冷阴极荧光灯（CCFL）。
;深圳市福田区亿洲电子商行;;深圳市亿洲电子商行主要做MODEM、主板、显卡 、声卡、网卡等芯片，各种板卡周边配套IC 、时钟IC 、电源IC 、通讯IC及各种封装集成电路IC，新旧兼备
;鑫瑞电子;;鑫瑞电子经营DIP.SMD.PLCC各种封装集成电路已多年,有良好的信誉和广泛的渠道,代各新老客户寻找各偏们和停产IC,网上库存纯属自己的,如有需要,请来电联系,真诚为您服务,谢谢合作!
;深圳浩峰源电子有限公司;;主营：各种封装集成电路IC！DIP，SMD，SOP，QFP，CAN，BGA，TO，内存，闪存,模块.电解电容等！==上班时间：星期一至星期六9:10-18:00分.报价
;结型场效应管 深圳市福田区八明电子商行;;深圳市福田区八明电子商行 诚信经营各种封装集成电路IC，以及各类电子元器件的配套服务。产品上传库存有限，能提供更多的型号。
. MT. LM .NEC. 等各种封装集成电路! 欢迎广大商家用户咨询采购!
;进贤电子;;进贤电子专业经营世界名牌各种封装集成电路IC.我们本着“诚信经营，信誉第一，货真价实，互利共赢”的宗旨，真诚期待得到新老客户支持与长期合作。本商行品种齐全，现货供应。封装形式多样，货源