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英国《金融时报》：台积电全球扩厂动作，将进一步推升制造成本(2021-07-28)
不得不积极向外扩厂。
而在全球设立晶圆厂的动作，自然能让台积电世界第一的地位更加巩固。但有市场分析师担忧，因为近来国际上掀起半导体制造回流的趋势，实际上都是由国家所推动。 如此一来，台积电......
反超台积电重回工艺世界第一！Intel最先进18A芯片即将落地(2024-09-18)
反超台积电重回工艺世界第一！Intel最先进18A芯片即将落地;9月17日消息，Intel和亚马逊网络服务公司 (AWS)今天宣布了一项为期多年、价值数十亿美元的战略扩大合作，双方......
台湾要求：台积电美国厂工艺要落后台湾一代(2022-12-09)
的晶圆厂将用于为美国国防工业供应链等应用制造芯片。
但工艺技术本身并不是台积电必须保护的唯一专有技术。世界第一的晶圆代工厂似乎没有类似于英特尔的 Copy Exactly 的计划，后者在全球不同的晶圆厂部署最知名的制造实践以确保最大产量。因此......
台湾要求：台积电美国厂工艺要落后台湾一代(2022-12-09)
必须保护的唯一专有技术。世界第一的晶圆代工厂似乎没有类似于英特尔的 Copy Exactly 的计划，后者在全球不同的晶圆厂部署最知名的制造实践以确保最大产量。因此，美国的晶圆厂与台湾的晶圆厂略有不同，可能......
英伟达GPU弱爆了！世界第一AI芯片升级4万亿晶体管、90万核心(2024-03-14)
英伟达GPU弱爆了！世界第一AI芯片升级4万亿晶体管、90万核心;3月14日消息，Cerebras Systems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale......
台积电与三星，苹果A11芯片会青睐哪一家？(2016-10-20)
，三星已于近日率先宣布 10nm 制程已进入量产阶段，成为业界第一家。台积电对此反应如何？威锋网消息，台积电联合 CEO 刘德音在媒体采访中表示，台积电先进制程持续领先竞争对手，他们......
台积电不惧三星量产10nm 有信心夺得苹果A11处理器(2016-10-20)
载的 A10 芯片仍然采用的是老制程——三星的 14nm 工艺和台积电的 16nm 工艺。不过，三星已于近日率先宣布 10nm 制程已进入量产阶段，成为业界第一家。台积电对此反应如何？威锋网消息，台积电......
台积电在未来十年难逢敌手，靠的是张忠谋这三大板斧(2016-10-29)
，但评价不高。
三星挟着拥有世界第一记忆体事业的优势，在挖走前台积电研发大将梁孟松后，又成为台积电近几年最强的对手。
不管人力、物力甚至技术能力都不输给台积电的三星电子，为何不能如法炮制台积电......
三星正式宣布量产10nm芯片！业界第一(2016-10-17)
三星正式宣布量产10nm芯片！业界第一;三星今天在首尔宣布，正式开始10nm FinFET工艺SoC芯片的量产工作，进度业界第一，也就是领先台积电和Intel。
去年，三星......
台积电携手力晶打造3D整合芯片 已开始量产出货(2021-08-26)
在逻辑芯片代工与3D堆迭制造能力，以及力晶旗下力积电存储器代工制造能量，打造出世界第一的异质整合晶片。
此次两大集团合作分工，由爱普提供的VHM（3D堆叠技术存储器），包含客制化DRAM设计及DRAM与逻......
8吋产能吃紧，供应链“缺货涨价”恐延至明年Q2(2020-11-03)
对近期晶圆产能满载情况表示将作出调整，且明年将新增台积电世界先进等晶圆厂投片，新取得产能较今年提升2成以上，营收表现也可望维持相同水准。
“如今8吋、12吋产能均满载，晶圆厂可从中挑选获利较佳的产品，或是......
苹果、英伟达、AMD推动，SoIC需求升温(2024-01-19)
至5000~6000片， 以满足未来AI、HPC的强劲需求。
资料显示，台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能......
台积电与三星争夺 A11芯片订单(2016-10-19)
仍然采用的是老制程——三星的14nm 工艺和台积电的16nm 工艺。不过，三星已于近日率先宣布10nm 制程已进入量产阶段，成为业界第一家。台积电对此反应如何？威锋网消息，台积电联合CEO 刘德音在媒体采访中表示，台积电......
预计到了 2028 年，这个 1nm 工厂的耗电量就相当于全台 2.3% 的用电量了(2023-01-28)
上最大的半导体晶圆制造商，在半导体晶圆上的影响力也很大。当年张忠谋发明了一种芯片的代工方式，在晶圆制造技术的帮助下，台积电迅速成长为世界第一的晶圆代工厂。即使是苹果，高通，英特尔这样的美企业的巨人也无法离开台积电......
台积电英飞凌强强联合，新型存储RRAM发展如何？(2022-12-02)
在2013年开始出货RRAM，成为世界第一家出货RRAM的公司。接着，松下与富士通联合推出了第二代RRAM技术，基于180纳米工艺。而Adesto则一直在缓慢地出货低密度CBRAM。
此外，昕原......
台积电英飞凌强强联合，新型存储RRAM发展如何？(2022-12-04)
纳米CBRAM和松下的180纳米RRAM。
据悉，松下在2013年开始出货RRAM，成为世界第一家出货RRAM的公司。接着，松下与富士通联合推出了第二代RRAM技术，基于180纳米工艺。而Adesto......
世界第一!中国半导体专利井喷式增长42%(2024-10-23)
世界第一!中国半导体专利井喷式增长42%;
10月23日消息，根据根据知识产权法律公司Mathys &
Squire的最新报告，2023年-2024年度全球专利申请量同比增长22......
半导体巨头格芯拟周四挂牌上市，估值近250亿美元(2021-10-26)
半导体巨头格芯拟周四挂牌上市，估值近250亿美元;截至当前消息，世界第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）拟周四挂牌上市，本次IPO最新估值约为246亿美元（以拟......
台积SoIC明年投产，封测设备供应链动起来(2021-06-04)
封装等业务，位于竹南的第5座封测厂AP6，聚焦3D封装与芯片堆叠等先进技术，SoIC明年下半年将在此投产；而台南厂区也有先进封装生产基地兴建中。
台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯......
台积电是怎样步步为“赢”，市值逼近英特尔的(2016-10-26)
才是最关键战役，但台积电仍全力冲刺，甚至可能会将量产时程提前，这股拼劲，已非三星和英特尔可匹敌。
台积电在过去几年是怎么步步为赢的
第一战： 2009年张......
继5G技术之后，国产许多新兴技术一一亮相：激光雷达、自动驾驶解决方案和光芯片(2022-11-28)
是美国。为了不被超越，他们损招尽出，但即便如此也挡不住我们发展。就拿华为来说，它的5G技术做到了世界第一。也正是因为华为的出色，让它成了美国打压的首要对象。但是近来，美国竟一改往日的强硬态度，甚至......
印度正与英特尔、台积电等就在当地建立工厂谈判(2022-04-28)
印度正与英特尔、台积电等就在当地建立工厂谈判;据财联社报道，印度正与全球芯片制造商英特尔、格芯、台积电就在当地设立业务进行谈判，这是......
目标全球第一半导体设备制造商！东京电子豪掷1.5万亿日元、新招万名员工(2024-07-01)
679.83亿元人民币)，并计划招募一万名新员工。
这一投资额是上个五年周期的1.8倍，目标就是成为全球最大的设备制造商。
东京电子目前是世界第四大半导体设备制造商，仅次......
消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC(2023-07-31)
的制程进行晶圆级的接合技术。该技术没有突起的键合结构，因此有更佳的性能。
据了解，台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术，通过 Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能......
3倍，光刻机巨头扩产(2022-03-30)
3倍，光刻机巨头扩产;面对全球芯片短缺，英特尔、台积电、三星等全球主要的半导体制造商纷纷扩大产能。3月29日，据路透社消息，全球光刻机龙头大厂ASML也要增产了。
ASML在其......
韩媒：AI驱动GPU、CPU、AP短缺，三星等韩企将受益(2023-05-31)
士来说是个好兆头。
SK海力士是世界第二大内存制造商，为英伟达的图形处理器单元 H100提供高性能HBM3 DRAM芯片。
HBM芯片......
2nm之战，英特尔能否抢占先机？(2022-11-16)
测试芯片已流片”，但相较台积电和三星的2nm工艺进展还是比较快的。若英特尔、三星、台积电的2nm工艺都如期发布，那么Intel 20A就是“王炸”，英特尔的工艺将会在一段时间内保持“世界第一”的位......
2027年前将功率半导体/模拟芯片产能扩大至目前的2.5 倍(2022-12-22)
2027年前将功率半导体/模拟芯片产能扩大至目前的2.5 倍;
据中国台媒工商时报报道，包括台积电、联电在内的厂股价近期表现疲软，因投资机构担忧其短期业务表现。
机构认为，2023年第一......
外媒：英特尔代工业务分拆 给三星、台积电敲响警钟(2023-06-26)
这一模式，英特尔希望明年超越三星，成为世界第二大代工厂，预计其制造收入超过200亿美元。
虽然英特尔对第二大代工厂的愿景与市场领导者台积电预计2024年达到850亿美......
ASML首台High-NA EUV光刻机或将于年底前交付(2023-09-07)
下制程工艺芯片的制造）。
业界预测，有望最早使用High-NA EUV设备的会是英特尔、台积电、三星、美光等头部客户，目前，科林研发、柯磊、HMI和JSR及TEL等正与ASML合作，开发High-NA EUV材料......
芯片关系国运！日本首相顾问呼吁未来十年投入10万亿日元重振芯片业(2021-12-22)
芯片关系国运！日本首相顾问呼吁未来十年投入10万亿日元重振芯片业;财联社（上海 编辑 刘蕊）讯，在韩国刚刚制定下要在2025年前实现半导体产业竞争力达到世界第一的雄伟目标之后，日本也不甘示弱，提出......
三星拟新设至少10台EUV光刻机：展露要当世界第一的野心(2022-12-27)
三星拟新设至少10台EUV光刻机：展露要当世界第一的野心;最新消息显示，尽管全球经济将放缓，但仍计划扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能，明年在其P3晶圆厂新设至少10台极紫外光刻设备（），用于......
消息称苹果正小量试产 3D 堆叠技术 SoIC(2023-07-31)
规划采用 搭配 InFO 的封装方案，预计用在 MacBook，最快 2025~2026 年间有机会看到终端产品问世。本文引用地址：
据IT之家了解，台积电 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术，通过......
低贸易时代揭序幕，全球航运业整并潮鸣笛(2016-11-28)
海运规模比三家日本海运公司都大，破产一事是造成三方会谈的导因。
日本三家海运公司决定分拆集装箱航运事业，并在 2017 年7 月成立合资公司，预期在减少成本下，新公司规模可达 1,110 亿日元，成为世界第......
传MTK明年砍掉Helio X系列产品线(2017-03-15)
编得到的内幕消息却是联发科已经取消了明年发布Helio X系列的计划了。
记得联发科推出X30的时候，打出了世界第一颗台积电10nm工艺芯片的标语。信心满满的要推出三集群十核芯片。但现......
估值或高达300亿美元，传格芯将赴美IPO(2021-05-27)
产业哀号无法获得足够的半导体供应，各国政府准备提供资金、帮助扩大半导体生产之际，格芯选择进入市场。
格芯的创立，是Mubadala于2009年收购超威（AMD）的制造厂，后来又与新加坡的特许半导体（Charter）合并而成。身为世界第......
芯片短缺市况持续！美系晶圆代工大厂2023年产能已售罄...(2021-11-02)
身是AMD的芯片制造部门，于2009年分拆出来，目前为阿布达比主权投资基金Mubadala Investment Co.所有，总部设在美国。目前是仅次于台积电、三星电子和联电的世界第......
台积电4nm升级版工艺，为当前市面上最高级别的旗舰芯片(2022-12-23)
这项新计划。台积电原本计划在2024年生产5纳米芯片，但这一工艺标准到那时，显然将远远达不到世界尖端水平。苹果和美国其他主要科技公司的芯片供应严重依赖于台积电，而这一变化意味着它们将能够近水楼台地从台积电......
中国半导体设备：不鸣则已，一鸣惊人(2017-04-06)
。措手不及，难以置信！万万没想到，一直在这一领域没有任何话语权的中国内地半导体企业能够弯道超车！走在半导体技术的前沿，要知道中国90%的芯片都需要靠进口，怎么可能？就如同当初没人相信中国高铁技术能自主研发并成为世界第一......
美国将向格芯提供15亿美元补贴以扩大半导体生产!(2024-02-22)
家能够大批量生产下一代氮化镓的工厂。
（Global Foundries）即格罗方德半导体股份有限公司，成立于 2009 年，是一家总部位于美国加州硅谷的半导体晶圆代工公司。最初从超微（AMD）的制造部门独立而出，目前为世界第......
台湾大停电，这事得EUV光刻机背锅！(2017-08-16)
一场记者会接受《天下》访问时表示，他希望未来台积电 EUV 用得「愈少愈好」，「因为太贵了，用的电也太大了。 」
ASML至今尚未公布 EUV 机台的耗电功率，但世界第二大内存制造商、南韩的 SK......
一文读懂台积电上海技术论坛(2023-06-27)
和N5制程技术在包括智能手机、电脑和汽车等方面展现了领先业界的DPPM，N3的DPPM将很快就能追上N5的表现。
此外，台积电还推出了业界第一个基于3纳米的Auto Early技术，命名为N3AE......
台积电美国厂导入首台EUV？(2023-08-21)
台积电美国厂导入首台EUV？;据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电美国亚利桑那州厂导入当地第一台极紫外光（EUV）设备，随着建厂进入安装先进及精密设备的关键阶段，供应商持续招募，预计仍有2000......
5纳米芯片时代，中国还有机会吗？(2017-08-15)
5纳米芯片时代，中国还有机会吗？;
来源：内容来自微言创新 ，谢谢。
近日，IBM宣布其与三星、GlobalFoundries组成的联盟成功开发出业界第一......
2016年台湾上市半导体公司营收TOP 50(2017-01-13)
12名：世界先进积体电路股份有限公司
世界先进为全球领先的集成电路晶圆代工厂，拥有三座八寸晶圆厂，2016年平均月产能约18，7000片晶圆。世界先进系由台积电联同其他十三家公司共同投资成立，主要......
台积电突然接收大量中企7nm芯片订单，张忠谋：我是中国人(2024-02-06 06:19:51)
贡献了超一半的营收。
全球很多科技巨头都是将芯片交给台积电代工制造，其中，苹果是台积电第一大客户，华为是台积电......
五大挑战者出击，台积电还能高枕无忧吗？(2016-12-27)
金优势， 四个月后收购了新加坡特许半导体，成为仅次于台积电和联电的世界第三大晶圆代工厂。
毕竟是由AMD拆分出来的公司，格罗方德原先主要承接AMD处理器和绘图芯片的生产订单。然而2011年，AMD......
先进封装两大百亿级项目开工，三大尖端技术有何升级？(2024-09-24)
资料显示，SoIC作为3D堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内。这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强，也更省电。
据悉，台积电SoIC是业界第一个高密度3D......
用于量子芯片的光刻机、刻蚀机，EDA，我们都研发成功了(2023-01-09)
2019年的时候，谷歌就表示，当时世界第一超算Summit需要大约1万年来完成的计算，量子计算机只需要3分20秒就能完成。
还有中科大在2020年的时候表示，九章量子计算机在200秒内......
俄罗斯 CPU，遇到巨大障碍(2022-12-20)
家俄罗斯公司设计自己的处理器，但这些芯片是台积电制造的，台湾不再允许向俄罗斯出口。因此，据生意人报 商业日报 报道，该国无法用自己的 CPU 替换外国 CPU 。
据俄罗斯数字发展、通信和大众传媒部称，据报道，俄罗......
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客户排除产品由设计至最终上市的种种困难，提供给客户最完整的产品解决方案，与客户建立长期深厚的伙伴关系。 l 台积电是全球半导体业者最大且最值得信赖的晶圆制造服务伙伴，也是在中国和全世界得到最优质晶圆制造服务的最佳管道。 l
;家电世界;;诚信为本
;深圳锡安科技有限公司销售部;;深圳锡安科技有限公司，本公司专业代理OSRAM欧司朗、CREE科锐、Philips飞利浦、Sharp夏普、TSMC台积电等海内外大品牌LED灯珠、光源、发光
;深圳锡安科技有限公司-销售部;;深圳锡安科技有限公司，本公司专业代理OSRAM欧司朗、CREE科锐、Philips飞利浦、Sharp夏普、TSMC台积电等海内外大品牌LED灯珠、光源、发光
家专门经营台湾艾笛森EDISON,美国科锐CREE，台湾琉明斯以及（台积电）彩钰等品牌大功率LED灯珠的专业光电子器件通路商！公司严格执行“系统管理，以人为本，诚实守信，交货快捷，优质服务”的宗旨。真诚
;爱普科斯电子元器件有限公司;;欧洲第一,世界第二.
德溢企业文化的核心是“创造美妙的光电世界”。 沃恩德溢光电科技有限公司正以崭新的姿态，盼望与您携手共创光电世界的美好未来!
;三民企业;;三民企业--打造"中国药妆"第一品牌。下面是内容：由第四军医大学研制，国家发明专利产品，世界第一超级抗氧化剂。治疗：黄褐斑，雀斑，蝴蝶斑，青春痘，粉刺，痤疮，减肥
LUMILEDS LUXEON系列；首尔半导体LED 5630 5050,三星LED 5630,台湾隆达LED 5630 3014，以及台积电3535 TS系列大功率TS1 TS3，台湾
的全方位优势，国巨完成全球化布局。从产能看国巨的市场地位，国巨晶片电阻器（Chip-R）月产180亿支高居世界第一，约占世界市场三分之一强，积层陶瓷电容（MLCC）月产60亿支排名世界第四，仅次