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5nm手机芯片功耗过高 先进制程只是噱头？(2021-02-03)
晶圆代工厂无法参与到先进制程工艺的赛道。目前，具备先进制程芯片生产能力的代工厂，仅有台积电、三星和英特尔三家。然而，高昂的付出却仍然无法解决功耗问题，先进制程工艺是否只是噱头？
“手机芯片的制程数值越小，意味着芯片晶体管......
5nm手机芯片功耗过高，先进制程只是噱头?(2021-02-10)
制程工艺是否只是噱头?
“手机芯片的制程数值越小，意味着芯片晶体管尺寸进一步微缩，芯片中元器件的排列也更加密集。这使得单位面积内，芯片可集成的晶体管数目增多。此次手机芯片制程由7nm提升至5nm，使得芯片上集成的晶体管......
联发科新款车机芯片现身Geekbench：基本确认Arm Cortex-X5 I(2024-04-30)
9400应该还是vivo首发，OPPO紧随其后，并且还将会有搭载该芯片的直屏机型。
据了解，天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑......
苹果首发3nm芯片！买手机的有必要为这么贵的技术花钱吗？(2023-09-13)
~24 个月提升一倍。换句话说，芯片的性能每 18~24 个月提升一倍，同时价格将为之前的一半。
图源：https://unsplash.com/ 摄影师：Brian Kostiuk
这其中芯片制程就是容纳晶体管......
两大集成电路学院，“芯”突破！(2024-08-19)
大团队则提出了一种全二维材料范德瓦尔斯异质结构（vdW）的晶体管。
北大课题组在忆阻器存算一体通用伊辛机芯片研究中取得新突破
伊辛机是一种用于求解组合优化问题的退火处理器。它通过在芯片......
薛定谔的摩尔定律(2022-12-29)
了4M DRAM，而到了 1992 年 16-MB DRAM 也出现了。每一次进化都意味着集成芯片的工作能力变得更强大，因为在不增加成本的情况下单个芯片中所能包含的晶体管......
登纳德定律中一直在“偷懒”的芯片(2017-06-01)
登纳德定律中一直在“偷懒”的芯片;
来源：内容来自 原理 ，谢谢。
什么是登纳德缩放比例定律？为什么芯片里总有那么一部分甚至一大部分是不能同时工作的？那为什么我们还要费尽心思往集成电路里加更多的晶体管......
2nm 争夺战打响，消息称三星用低价策略挑战台积电地位(2023-12-12)
Times 报道，高通公司计划将下一代高端手机芯片的部分订单，从台积电转移到三星的 2nm 工艺。
报道称台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了 2nm 工艺原型测试结果；而三星也跟进推出了 2nm......
什么是摩尔定律？摩尔定律陷入瓶颈期(2022-12-22)
间，半导体行业一直遵循着摩尔定律发展，芯片做的越做越小，单位面积的晶体管数量越来越多，功耗越来越低，价格也越来越便宜。
但现在，半导体制程工艺逼近极限，自从芯片进入5nm时代，相比于此前40nm到......
技术前沿：“环抱”晶体管与“三明治”布线(2024-09-12)
背面供电技术改变了芯片布线的逻辑。
传统上，计算机芯片的制造过程类似于制作“披萨”，自下而上，先制造晶体管，再构建线路层，同时用于互连和供电。然而，随着晶体管尺寸的不断缩小，线路......
5纳米芯片时代，中国还有机会吗？(2017-08-15)
术上讲这是一种真正可行的，能够在几年内实现大规模量产的新工艺。预计这个技术能够实现大约40%的性能提升，或者是在保持相同性能的基础上实现75%的功率降低。随着5纳米工艺的问世，高端芯片的晶体管......
联电28nm正式授权大陆，冲击中芯国际份额(2017-03-22)
闸极堆叠及丰富的元件电压选项、记忆体位元组及降频／超频功能，有助于系统单芯片设计公司推出效能及电池寿命屡创新高的产品。
在联芯进入28nm之后，因为联电的良率明显比中芯国际的稳定，而这个制程更是中端手机芯片和高端网络芯片的......
主宰半导体世界的摩尔定律这回真的走到终点了？(2017-08-17)
电路的组件数量每12个月增加一倍左右。此外，每个价格最低的芯片的晶体管数量每12个月翻一番。在1965年，这意味着50个晶体管的芯片成本最低；而摩尔当时预测，到1970年，将上升到每个芯片1000个元件，每个晶体管......
芯片上“长”出原子级薄晶体管，可大幅提高集成电路密度(2023-05-04)
芯片上“长”出原子级薄晶体管，可大幅提高集成电路密度;
研究人员拿着一块8英寸的二硫化钼薄膜的CMOS晶圆。右边是研究人员开发的熔炉，使用不损害晶片的低温工艺在晶片上“生长”一层二硫化钼。图片......
7nm物理极限！1nm晶体管又是什么鬼？(2016-10-11)
斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。
那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破，中国......
芯片三巨头发力CFET晶体管，进军埃米时代(2024-06-03)
）等，也在合作开发CFET相关的课题。
CFET架构2032年超越1nm节点
所有的现代计算机芯片都是由晶体管组成的。经典的平面晶体管......
台积电和三星的“3nm之争”：谁率先降低代工价格，谁就会是赢家(2022-11-24)
上糟糕的良品率和表现，才迫使高通这样的大客户将旗舰SoC订单转投到台积电。
在未来的技术路线发展上，三星电子计划在2024年推出第二代3nm工艺技术的半导体芯片（SF3）。三星电子表示，其第二代3nm芯片的晶体管......
5nm被IBM攻破！摩尔定律有救了？(2017-06-06)
工艺的进度能够非常及时的应用于并推动这些技术的发展。
IBM的研究小组进行5nm结构的研究
5nm的突破在哪里
几十年来，全球的半导体产业一直痴迷于晶体管的小型化。如何以更低的成本将更多的晶体管挤进芯片的......
GaN（氮化镓）掀起的半导体产业革命!(2016-11-26)
还需要证明其显著的性能优势和能够为使用者带来效益。尤其是在计算机和手机芯片的生产中，可以预见在未来很长时间内硅都将继续占据统治地位。但 Lidow和其它一些人仍然在其中看到了许多机会。分析师预计在未来几年里， GaN晶体管将会夺下硅晶体管约 10亿美......
手机厂商：今年再不上5nm，出门都不好意思打招呼(2021-01-25)
的 OPPO、魅族、黑鲨等十几家OEM厂商，皆对5nm工艺跃跃欲试。5G叠加5nm，为手机处理器带来了哪些改变，各大芯片厂商如何在该领域展开角逐?在新技术与新制程的碰撞下，手机芯片......
cpu的nm级越来越小，为什么不通过增大面积来提高性能？(2017-06-20)
看貌似很有道理的样子，通过增大芯片面积，一个芯片中可以放下更多的晶体管，更多的晶体管可以实现功能更复杂，性能更高的芯片呢。为什么半导体行业却没有这么发展呢？
首先我们看一下，一颗芯片......
车规芯片和消费电子芯片的区别(2024-06-21)
了收缩栅极长度所带来的好处。为了解决这个问题，加州大学伯克利分校的胡正明教授发明了鳍式场效应晶体管（FinFET）大幅改善电路控制并减少漏电流。
目前，手机芯片工艺制程从较早的90纳米，到后来的65纳米、45纳米、32纳米、28......
加大柏克莱分校发现新晶体管设计，以帮助芯片降低运算功耗(2022-04-12)
加大柏克莱分校发现新晶体管设计，以帮助芯片降低运算功耗;根据外电报道，近期在《自然》期刊上所发表的一项研究中，加州大学柏克莱分校的研究人员表示，对芯片的晶体管设计有了重大突破。也就是藉由改良其在晶体管......
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片(2022-12-07)
子的大小。
芯片的制造工艺就是将晶体管注入到硅基材料当中，晶体管越多性能越强，想要提升芯片的工艺，那就要提高单位芯片面积的晶体管数量。
但是随着芯片工艺的不断提升，单位硅基芯片能够承载的晶体管......
芯片战争2.0：“失效”的摩尔定律(2017-06-01)
在1965年提出“摩尔定律”，预言半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年增加一倍。其核心是，芯片的性能将逐渐提升，成本将会逐渐降低。不过，在摩尔定律发展的50年来，在物理上生产出更小芯片的......
晶圆有怎样的市场需求呢？布局成熟工艺芯片有何意义？(2023-01-12)
线路图复刻在晶圆表面，晶圆表面会涂抹光刻胶材料，用于保护衬底和显影。
之后运用刻蚀机对芯片线路进行雕刻，让芯片晶体管从平面变成立体。完成整个的光刻工艺后，芯片......
手机“芯”战局(2020-12-07)
海思5G手机SoC麒麟9000系列芯片亦正式面世。麒麟9000亦采用5nm制程工艺，集成153亿个晶体管；配置8核CPU+全球首枚24核Mali-G78 GPU；NPU AI处理器采用2大核+1微核......
芯片上“长”出原子级薄晶体管(2023-05-05)
的人工智能应用，如产生人类语言的聊天机器人，需要更密集、更强大的计算机芯片。但半导体芯片传统上是用块状材料制造的，这种材料是方形的三维（3D）结构，因此堆叠多层晶体管以实现更密集的集成非常困难。然而，由超......
什么是晶体管呢？ 世界需要更好的晶体管吗？(2022-12-15)
。
2、超薄2D材料在单芯片内集成更多晶体管
使用厚度仅仅3个原子的2D通道材料，Intel展示了GAA堆栈纳米片，在双栅极结构上，在室温环境、低漏电率下，达成了非常理想的晶体管开关速度。第一......
Sondrel 报告称，客户对其 3nm 设计服务的需求不断增长(2024-03-25 15:02)
设计人员始终领先于系统级需求。与前代产品相比，3 纳米制程技术具有多项优势。- 更高的晶体管密度： 与基于 5 纳米制程的芯片相比，使用 3 纳米制程制造的半导体器件可以在相同的面积上封装更多的晶体管。晶体管密度的增加直接提高了芯片的......
Sondrel 报告称，客户对其 3nm 设计服务的需求不断增长(2024-03-25)
设计人员始终领先于系统级需求。
与前代产品相比，3 纳米制程技术具有多项优势。
- 更高的晶体管密度： 与基于 5 纳米制程的芯片相比，使用 3 纳米制程制造的半导体器件可以在相同的面积上封装更多的晶体管。晶体管密度的增加直接提高了芯片的......
为了给摩尔定律续命，芯片行业有多努力？(2023-03-27)
大学集成电路学院教授任天令团队以单层石墨烯作为栅极，打造出了一种“侧壁”晶体管，创下了0.34nm栅极长度的纪录。
晶体管作为芯片的核心元器件，更小的栅极尺寸能让芯片上集成更多的晶体管，并带......
“争议”摩尔定律，英特尔反驳英伟达“结束论”(2023-03-28)
成本的飙升开始让越来越多的企业停下对先进制程的追逐，思考摩尔定律本身的合理性。
VS：摩尔定律过时了吗？
摩尔定律由联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)在上世纪60年代提出，逐渐演变对芯片行业的技术预言：集成电路上可以容纳的晶体管......
五个延续摩尔定律的方法(2023-03-28)
五个延续摩尔定律的方法;是1965年，由时任Fairchild半导体公司研发主管的Gordon Moore所提出的概念最初的定义是以最佳成本整合进芯片的晶体管每年会倍增。而Moore创办......
让单个设备包含1万亿个晶体管，英特尔会怎么做？(2022-03-28)
1965年，英特尔的联合创始人戈登·摩尔预测，单个芯片上的晶体管数量大约每两年翻一番，而成本只会有极小的增加。该预测被称为摩尔定律，如图1所示。单个设备上的晶体管或组件越多，在单......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
大约两年的时间，芯片内部的晶体管数量就会增加一倍，相当于性能翻倍增长。之前的28nm、14nm以及7nm芯片，都验证了摩尔定律，可以说这个规律是计算机和芯片领域的核心指导思想，时至......
“最大”的芯片，都长什么样？(2024-01-15)
大。
2019年，手捧巨大芯片的Cerebras公司在Hot Chips上一鸣惊人。彼时，该公司展示的Wafer Scale Engine（WSE）拥有1.2T的晶体管，超过彼时EDA工具......
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？(2022-12-15)
注入到硅基材料当中，晶体管越多性能越强，想要提升芯片的工艺，那就要提高单位芯片面积的晶体管数量。
但是随着芯片工艺的不断提升，单位硅基芯片能够承载的晶体管已经越来越饱和，毕竟......
【探索前沿 测试为先】低电压测试，AI技术热潮背后算力核心的重要支撑(2024-03-01)
AI PC、AI 手机、AI汽车、AI智能家居，依赖的就是终端产品内的算力芯片。晶体管是芯片的基础组成单元，晶体管的数量越多，芯片的性能越强。各大芯片设计厂家和晶圆厂，就是想方设法在有限的空间里，通过......
【探索前沿 测试为先】低电压测试，AI技术热潮背后算力核心的重要支撑(2024-02-27)
亿的投资来建设数据中心。而作为终端的AI产品，比如AI PC、AI 手机、AI汽车、AI智能家居，依赖的就是终端产品内的算力芯片。
晶体管是芯片的基础组成单元，晶体管的数量越多，芯片的性能越强。各大芯片......
低电压测试，AI技术热潮背后算力核心的重要支撑(2024-02-27)
亿的投资来建设数据中心。而作为终端的AI产品，比如AI PC、AI 手机、AI汽车、AI智能家居，依赖的就是终端产品内的算力芯片。
晶体管是芯片的基础组成单元，晶体管的数量越多，芯片的性能越强。各大芯片设计厂家和晶圆厂，就是......
【探索前沿 测试为先】低电压测试，AI技术热潮背后算力核心的重要支撑(2024-02-27)
，近千亿的投资来建设数据中心。而作为终端的AI产品，比如AI PC、AI 手机、AI汽车、AI智能家居，依赖的就是终端产品内的算力芯片。
晶体管是芯片的基础组成单元，晶体管的数量越多，芯片的......
Arm 和三星合作开发下一代 2nm 芯片(2024-03-25)
前而言，Arm和三星对何时能够为他们的共同客户提供合作的第一批成果守口如瓶。
与当今广泛使用的 FinFET 晶体管不同，基于 GAA 纳米片的晶体管可以通过多种方式进行调谐，以最大限度地提高性能、优化......
Intel 联合创始人、摩尔定律缔造者 Gordon·Moore 辞世(2023-03-27)
一起创立 Intel，1975 年出任总裁兼 CEO，最终将 Intel
Inside 处理器应用于全球 80% 以上的个人电脑。
摩尔在 1965
年预测工程师将以多快的速度提高计算机芯片的......
预计到2028年，1nm工厂的耗电量就相当于所有代工2.3%的用电量(2022-12-30)
越多性能越强，想要提升芯片的工艺，那就要提高单位芯片面积的晶体管数量。
但是随着芯片工艺的不断提升，单位硅基芯片能够承载的晶体管已经越来越饱和，毕竟硅原子的大小只有0.12nm，按照......
惠伦晶体：TCXO产品价格较去年产生较大幅度上涨(2021-04-16)
天玑2000）的QVL/AVL中，意味着惠伦晶体成为了中国大陆首家暨当前唯一一家进入MTK手机芯片参考设计列表的晶振厂商。......
英特尔在IEDM 2022上公布了最新的突破性研究，为未来芯片设计奠定了基础(2023-01-24)
近乎理想的开关，同时可在单芯片上装入更多的晶体管，进一步为高性能和可扩展的晶体管通道铺平了道路;可垂直堆叠在晶体管之上的全新内存及堆叠铁电电容，性能媲美传统铁电沟道电容，可用于在逻辑芯片......
英特尔再谈摩尔定律：周期放缓但并未死亡(2023-12-25)
英特尔再谈摩尔定律：周期放缓但并未死亡;摩尔定律由英特尔联合创办人兼执行长高登. 摩尔（Gordon Moore）于1970年首次提出，称随着新制程密度不断提高，芯片的晶体管数量将每两年翻一倍，但由......
Intel在10nm找到了摩尔定律的出路(2017-01-03)
似乎找到了出路。按他们所说，最起码在接下来的几年，摩尔定律的前途是一片光明的。
2017年，Intel会发布该公司的首颗10nm芯片。Intel指出，在这个制程下制造的晶体管比之前的还便宜，明显......
摩尔定律的支持与争论：摩尔定律仍然还存在吗？(2022-12-15)
提出，主要说的是芯片上的晶体管数量。摩尔称，芯片上的晶体管数量每隔一年就会翻一番，从而增强处理能力。要想增加芯片上的晶体管数量，晶体管必须做得更小，这就要求提高制造技术。
现在，两家......
相关企业
平面线月生产能力25000片、5英寸生产线月生产能力30000片，主要生产小信号晶体管芯片、开关晶体管芯片、大功率晶体管芯片、开关二极管芯片、肖特基芯片、达林顿芯片、高频晶体管芯片和双极IC芯片；4英寸
;佛山市蓝箭电子有限公司;;40多年的晶体管生产经验
;新宇明通讯有限公司;;新宇明通讯有限公司成立于2005年，专业经销MTK,展讯，RDA的手机主芯片，三星，东芝，GD,旺宏，华邦，镁光的FLASH， RFMD,RDA的PA,TXC,希华的晶体
;深圳市微创睿电子科技有限公司;;长年专注于单片机芯片的推广应用，不仅仅是芯片的提供，同时我们提供技术技服务，让您的产品离市场更近！
;晶芯科技香港电子有限公司;;晶芯科技香港电子有限公司一家经销计算机组件、通讯元器件及工业控制器芯片的企业，主营主板南北桥芯片。旗下产品包括CPU处理器、南桥、北桥、显卡VGA芯片、网卡芯片、内存
;香港安博尔科技有限公 司;;香港安博尔科技有限公司事一家经销计算机组件、通讯元器件及工业控制器芯片的企业，主营主板南北桥芯片。旗下产品包括CPU处理器、南桥、北桥、显卡VGA芯片、网卡芯片、内存
继电器全系列产品；另外代理销售SANYO（IC）、PHILIPS、ST（三极管）、SANYO三洋:1．TV电视机芯片:LA76810LA76818配
;安丘市科威电子有限公司;;我公司已有13年半导体器件生产历史,设备先进,测试仪器齐全,例行实验设施完善。主要产品有:１．ＮＰＮ硅低频大功率晶体管 3DD1-3DD12,3DD21
产品有：LED，全系列的晶体管，MOS管，三端稳压器、LDO，CPU复位IC，音响用功率放大IC、运算放大器等。 涉及应用领域有：空调、彩电、音响、DVD、CAR AUDIO、显示器、手机等等电子产品。
;2N;2P;Z;X;PO等500多个品种晶体管系列有3DD;2N;2SC;2SD;2SB;TIP;MJE;DK;BT;BU等2000多个型单双向可控硅芯片音箱配对管芯片节能灯;镇流器用开关晶体管芯片