东芝开利株式会社

在国家知识产权局官网了解，该专利的申请日为2000年8月11日，授权公告日为2004年9月29日，原专利权人为东芝开利株式会社，专利已于2020年9月4日终止。 国家知识产权局官网涉案专利信息 2018年，东芝...

称，该专利申请于2000年8月11日，并于2004年9月29日获得授权公告，后被转让至奥克斯公司名下。 被告格力公司辩称，涉案专利除原权利人东芝开利空调系统株式会社之外，涉案...

加速度! 道达尔远景携手东芝开利领跑暖通行业 “碳中和”;在杭州钱塘区东芝开利公司的厂房屋顶上，一座分布式光伏电站悄然落成。这是道达尔远景（TEESS）继美博空调（芜湖）项目...

东芝开发带嵌入式肖特基势垒二极管的低导通电阻高可靠性SiC MOSFET; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices &...

东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块...

东芝Visconti™4系列处理器首次被中国汽车制造商采用;中国上海，2020年8月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，中国...

东芝开发带嵌入式肖特基势垒二极管的低导通电阻高可靠性SiC MOSFET; 东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage...

东芝开发出首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化;东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC...

(现Dynabook株式会社)80.1%的股份转让给夏普株式会社（2020年8月将东芝顾客解决方案株式会社19.9%的股份转让给夏普株式会社） 2022年 将东芝开利株式会社...

东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化;中国上海，2023年8月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款[1...

罗彻斯特电子与东芝电子元件及存储装置株式会社 展开正式合作;罗彻斯特电子与东芝电子元件及存储装置株式会社 展开正式合作 双方携手开拓全球市场，为客户提供长期产品支持 美国...

东芝开发出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块,助力工业设备的高;电子元件及存储装置株式会社（“”）近日宣布，推出业界首款[1]（）---“MG250YD2YMS3”。新模块采用第3...

停工，东芝一半导体厂突发停电！;9月11日，东芝半导体事业子公司“东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage）”位于...

罗彻斯特电子与东芝电子元件及存储装置株式会社展开正式合作; 美国马萨诸塞州纽伯里波特，2023年1月 美国罗彻斯特电子有限公司(美国马萨诸塞州)与先...

罗彻斯特电子与东芝电子元件及存储装置株式会社 展开正式合作;双方携手开拓全球市场，为客户提供长期产品支持 美国罗彻斯特电子有限公司（美国马萨诸塞州）与先...

东芝将通过新生产设施扩大功率半导体产能;东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，将在位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂新建功率半导体后端生产设施。新设施将于2024年6月开工建设，计划...

东芝将通过新生产设施扩大功率半导体产能;东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，将在位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂新建功率半导体后端生产设施。新设施将于2024年6月开工建设，计划...

东芝推出最新2:1多路复用器／1:2解复用器开关 TDS4A212MX 和 TDS4B212MX; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新多路复用器／解复...

东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET，助力提高电源效率; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用最新一代工艺制造[1]的...

东芝推出100V N沟道功率MOSFET，助力实现电源电路小型化;采用最新一代工艺，可提供低导通电阻和扩展的安全工作区东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用东芝最新一代U...

东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET——TWxxxZxxxC系列; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L...

东芝推出100V N沟道功率MOSFET，助力实现电源电路小型化; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出采用东芝最新一代U-MOS X-H工艺制造而成的100V N...

东芝推出第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）产品...

东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出适用于高电压汽车电池应用的车载光继电器[1]——“”。这款...

东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG...

东芝推出支持PCIe 5．0和USB4 等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关;东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux...

东芝推出支持PCIe 5．0和USB4 等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关;东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux...

东芝在其电机控制软件开发套件中新增位置估算控制技术，旨在简化电机磁场定向控制; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver...

东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系列栅极驱动IC; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，开始批量出货带有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD™系列...

东芝推出适用于半导体测试设备中高频信号开关的小型光继电器;降低插入损耗，改善高频信号传输特性东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用小巧纤薄的WSON4封装...

东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器[1]——，采用...

东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件;—小型高边和低边开关（8通道）—东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于...

东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD 系列栅极驱动IC;系列首款产品可实现3相直流无刷电机的无感控制东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始批量出货带有嵌入式微控制器（MCU...

东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET，有助于汽车设备实现高散热和小型化;东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型...

东芝在其电机控制软件开发套件中新增位置估算控制技术，旨在简化电机磁场定向控制;现在提供“MCU Motor Studio Ver.3.0”和新的“电机参数调整工具”东芝电子元件及存储装置株式会社...

东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器;新器件适用于400 V汽车电池系统东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出适用于高电压汽车电池应用的车载光继电器[1...

东芝推出全新可重复使用的电子熔断器（eFuse IC）系列产品; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC...

东芝推出小型光继电器，高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间;东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝...

东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案ThermoflaggerTM;东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出过温检测IC ThermoflaggerTM系列...

东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系列...

东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件;通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电机电路板尺寸东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款600V小型智能功率器件（IPD...

东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器;－适用于400 V车载电池系统－东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器[1...

东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件;表面贴装型小型封装有助于减小表贴面积和电机驱动电路板的尺寸东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款600V小型...

解决包袱后，东芝电子能否浴火重生; 但西屋电气困境对东芝影响颇大。为解决财务危机，东芝最开始考虑将存储器部门出售，东芝存储器株式会社于2017年4月成为东芝控股的独立子公司，随后东芝...

东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET;东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET，支持车载设备对更大电流的需求东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝...

东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET;东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET，支持车载设备对更大电流的需求东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝...

东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET，助力提高电源效率;东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用最新一代工艺制造[1]的TK055U60Z1，进一步扩充了N...

东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率; 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正（PFC）电路[1]的650V分立...

东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC，助力缩小设备尺寸;东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC[1]的工...

东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC，助力缩小设备尺寸; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC[1]的工...