资讯
众芯坚亥陶瓷薄膜混合集成电路项目试产成功(2021-08-11)
众芯坚亥陶瓷薄膜混合集成电路项目试产成功;据众合科技官微消息，8月8日上午，众芯坚亥半导体技术（安徽）有限公司（以下简称“众芯坚亥”）位于安徽滁州中新苏滁高新技术产业开发区的陶薄膜混合集成电路......
振华科技将建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线(2022-05-30)
对现有的塑封生产线进行拓展，新增产能 2,600 万只/年。
混合集成电路柔性智能制造能力提升项目总投资7.2亿元，由振华微实施，建成后将形成厚膜混合集成电路产能 17 万只/年、微电路模块产能 35 万只......
众合科技：众芯坚亥薄膜电路生产线已投产，预计三季度量产芯片开始内供(2022-03-02)
坚亥”）薄膜电路生产线现已于2022年02月15日正式投产。
据此前消息，2021年1月12日，众芯坚亥陶瓷薄膜混合集成电路生产项目签约落地安徽滁州市中新苏滁高新技术产业开发区。
官微显示，众芯......
如何提高混合集成电路的电磁兼容性(2023-01-19)
如何提高混合集成电路的电磁兼容性;混合（Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的。混合是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在......
振华风光半导体启动上市辅导 拟闯关科创板(2021-08-12)
阳和成都分别设有芯片设计中心，在贵阳建有单片集成电路（国军标）、后膜混合集成电路（国军标）和高可靠塑封3条生产线和1个检测中心，具备6英寸晶圆减薄、背面金属化、芯片划片、封盖等工艺能力。
根据......
基于STK4241V的音频放大器电路图(2023-10-30)
基于STK4241V的音频放大器电路图;这款家用立体声音频放大器配备STK4241V，是一款厚膜混合IC，AF功率放大器（分体式电源）（最小120W+120W，THD=0.08%）。STK4241V......
长电科技拟8.4亿元增资子公司长电宿迁(2021-06-17)
定对象非公开发行人民币普通股（A股）共计1.77亿股，募集资金总额为50.00亿元，募集资金净额为49.66亿元，募集资金净额用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路......
半导体、集成电路、芯片有哪些区别?(2024-10-08)
用于对模拟信号进行放大、滤波、调节等操作，常见的模拟集成电路包括放大器、滤波器、模拟-数字转换器等，模拟集成电路应用广泛，包括音频设备、手机、电视、无线通信等领域。
3.混合集成电路（Mixed......
5.8亿，上海新阳光刻胶项目启动，国产替代进程加速(2023-02-15)
全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司注册于上海化学工业区，并启动位于上海化学工业区的项目建设。
据公告披露，项目主要开发集成电路关键工艺材料，总投资额约5.8亿元，占地约104亩。预计年产500吨I线、KrF、ArF干......
晶合/长电等在列，安徽首批重点项目清单公布(2023-02-22)
关键工艺材料项目、先进半导体电子应用材料项目、中科瑞恒射频滤波器材料研发制造项目半导体石英材料及测温传感器产业化项目、长电年产5亿块通信用高密度混合集成电路技术改造项目、长电年产4.3亿块高可靠性智能音频集成电路......
上海新阳：KrF（248nm）厚膜光刻胶通过客户认证并取得第一笔订单(2021-07-01)
光刻胶产品的开发和产业化”取得了成功，为公司在光刻技术领域目标的全面完成奠定了坚实基础。
上海新阳在公告中表示，光刻胶材料是集成电路制造领域的重要关键材料，广泛应用于350nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路......
吉芯科技高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地扩能项目签约(2022-10-14)
研发及产业化基地。
据官微介绍，吉芯科技是整合中国电科相关技术专业资源成立的国有控股高科技企业，定位为高性能模数混合集成电路产品供应商、解决方案服务商的无晶圆设计(Fabless)公司。
封面图片来源：拍信网......
全类型电阻介绍(2024-11-05 20:55:19)
的电阻可以到30GHz。我们通常使用的贴片电阻大都是厚膜电阻，性能远达不到如此，其引线电感有几个nH，极间电容也有几个pF，大多只能用到几百MHz或几个GHz......
晶华微与西电杭州研究院共建的模拟信号链集成电路联合实验室揭牌(2023-02-27)
分发挥晶华微的产业优势和生态资源以及西电杭州研究院的学科优势和技术资源，在模拟信号链集成电路产业领域开展研发合作，围绕关键技术点协同攻关，解决行业瓶颈、攻克技术难题，加速科研成果的转化和人才培养。
资料显示，晶华微专注于高新能模拟及数模混合集成电路......
又一220亿投资计划公布，国内晶圆代工厂扩产潮持续推进(2023-06-01)
协议》，计划三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。
资料显示，中芯集成......
航晶微电子推出HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器(2024-11-11 10:20)
ISO124（HJISO124）2)高低边均无需做电源旁路3)供电均加接反保护（HJISO124）；供电均加接反保护（HJISO124A）4)内部组成芯片均已国产化，其规范符合GJB2438厚膜集成电路......
100亿元！华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目签约(2024-03-29)
、模拟集成电路、混合集成电路、DC/DC电源、集成压力传感器、变送器共五大类400多个品种，其中主导产品塑封集成电路年封装能力已达30亿块。公司......
芯联集成拟对子公司增资38.5亿元，加码数模混合芯片项目(2024-01-11)
中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。
芯联集成指出，为保障“三期12英寸集成电路数模混合......
一万片晶圆下线！中芯集成三期 12 英寸中试线量产(2023-06-19)
中试项目的基础上实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资 222
亿元，月产十万片的规模的中芯绍兴三期 12 英寸数模混合集成电路芯片制造项目。
来源：绍兴发布
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2024年晶合集成供应链大会开幕(2024-09-10)
2024年晶合集成供应链大会开幕;9月9日，由合肥市新站高新区管委会、合肥晶合集成电路股份有限公司共同主办的2024年晶合集成供应链大会在合肥隆重举行。合肥市委常委、副市长袁飞，新站......
锐骏半导体完成C轮融资 将持续投入IGBT、碳化硅SIC SBD/SIC MOS研发等(2022-03-29)
半导体已成长为一家多元化产品的半导体国家高新科技企业，其产品集中在功率器件与模拟集成电路，数模混合集成电路广泛应用于光伏发电、新能源充电桩、手机快充、直流无刷电机、锂电保护板、开关电源，户内外MINI......
总投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工(2023-10-09 09:30)
资4152.8亿元。新开工50亿元以上制造业项目有22个，包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。据了解，晶合集成坐落于合肥新站综合保税区，主要从事12英寸晶圆代工业务，是安......
投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工(2023-10-10)
业项目共670个，总投资4152.8亿元。新开工50亿元以上制造业项目有22个，包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。
据了解，晶合集成坐落于合肥新站综合保税区，主要从事12英寸......
专攻半导体后道封测领域专用设备 联动科技创业板上市(2022-09-23)
和强化在功率半导体分立器件和小信号分立器件测试系统以及激光打标设备领域相对领先的优势，加快在集成电路测试领域的发展，继续提升产品性能、强化服务能力，提升公司市场份额，推动在数模混合集成电路、SoC 类集成电路以及大规模数字集成电路领域的测试应用，力争......
工信部：90家单位筹建全国集成电路标准化技术委员会(2021-01-29)
专业领域内标准化的技术归口工作。具体包括集成电路材料和设备、半导体集成电路、膜集成和混合膜集成电路、微波集成电路、集成电路模块、集成电路芯片及IP核、MEMS等方......
被评为专精特新“小巨人”，IC设计公司瑞盟科技获中芯系/华润微等融资(2022-04-20)
已完成超亿元新一轮融资。
报道指出，瑞盟科技本轮融资由中电基金、中芯聚源、华润微、美的投资和国家电网下属基金等多家产业投资机构联合领投。
资料显示，瑞盟科技成立于2008年2月，是一家专注于高性能模拟集成电路和数模混合集成电路......
2021年盈利17.29亿，募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会(2022-03-11)
2021年盈利17.29亿，募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会;3月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）科创板首发过会。
根据招股书显示，晶合集成......
长电科技：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已小批量试生产(2021-05-12)
及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产。总体进度符合公司预期。至于价格方面，长电科技表示，公司会结合产能分配情况、原材料价格变化，对部分产品结构和价格进行调整。
此外......
你真的了解功放电路吗？这两个最经典的功放电路让你秒懂什么是功放电路(2024-09-06)
uPC1225H搭配使用兼顾了两者的优点，不仅保留了较好的低频力度和F潜深度，而功放的弹性、高频解析力均比用STK6153+STK3048A制成的功放有了明显改善。
STK3048和STK6153系日本三洋公司厚膜功放集成电路......
165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展(2021-06-09)
165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展;近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）科创板IPO迎来新进展，其审核状态于6月6日变更为“已问询”。
招股......
总投资2.18亿元，天津市芯哲微电子科技有限公司新建厂房项目开工(2023-02-07)
，高新区在渤龙湖科技园和海洋科技园设立分会场。高新区首批开工项目21个，总投资超206亿元。
其中，开工项目包括天津市芯哲微电子科技有限公司新建厂房项目，该项目建设现代片式电子元器件、混合集成电路......
募资120亿，力争今年扭亏为盈，晶合集成正式闯关科创板(2021-05-12)
募资120亿，力争今年扭亏为盈，晶合集成正式闯关科创板;5月11日，上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）的科创板IPO申请。
募资120亿元扩建12英寸......
薄膜电阻与厚膜电阻 - 电流噪声比较(2023-10-24)
测量结果…
下图是薄膜电阻和厚膜电阻的噪声测量结果（数据来源于Yageo）。在不同频率的噪声水平下，薄膜电阻比厚膜电阻有更低的电流噪声。
图2 薄膜电阻和厚膜电阻，噪声差异（图片来源于Yageo）
对于一些音频放大电路......
获小米投资，这家半导体企业冲刺科创板(2021-04-30)
微研发中心建设项目”。
资料显示，必易微成立于2014年，是一家模拟及数模混合集成电路设计企业，主营业务为电源管理芯片和电机驱动控制芯片的研发和销售。招股书介绍称，目前......
深圳技术大学成立集成电路与光电芯片学院(2022-06-08)
设计和加工工艺等环节的关键技术和基础工程问题为重要使命，最终实现光电融合集成的目标。
学院将打造集成电路与光电芯片领域行业协同与国际合作的创新平台、与本地区相关产业展开深入有效的合作，解决产业人才短缺和技术瓶颈的制约，为高水平技术大学在光电融合集成......
汽车芯片国产化按下“快进键”，晶合集成开启车规级芯片代工(2022-04-03)
汽车芯片国产化按下“快进键”，晶合集成开启车规级芯片代工;全球汽车产业“缺芯”背景下，为打通集成电路产业链上下游配套协作的堵点卡点，推动“芯”“车”加速联动，3月31日安徽省经信厅在合肥晶合集成电路......
本土汽车芯片再迈步，晶合集成三期晶圆厂在合肥正式落成(2023-10-27)
点围绕车规级制程平台开发。
据了解，半个月前，即本月7日，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会，其中便包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。此外，安徽省2023年重点项目清单（第一......
晶合集成与本源量子签约 共建量子计算芯片联合实验室(2021-04-06)
晶合集成与本源量子签约 共建量子计算芯片联合实验室;4月6日消息，日前，合肥本源量子计算科技有限责任公司（以下称“本源量子”）和合肥晶合集成电路股份有限公司（“晶合集成”）在合......
溢价1241%，国内半导体再现一大收购案！(2022-03-30)
现营业收入3981.94万，净利润1781.36万元。
加速转型！上海贝岭业绩创新高
上海贝岭成立于1988年，是国内集成电路行业的第一家中外合资企业，也是隐藏的国内最大的模拟芯片IDM公司，提供模拟和数模混合集成电路......
市值约73亿元！今日灿瑞科技上市 背后股东含小米等(2022-10-18)
产品迭代更新，优化主营业务产品的性能，提高公司的核心竞争力，是对公司主营业务的巩固和提升。
资料显示，灿瑞科技是一家从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装......
定增募资10.50亿元 富满电子发力5G射频芯片等领域(2021-01-29)
射频前端芯片以及Mini/Micro LED显示芯片的深度研发及产业改造。
富满电子表示，公司是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计、封装、测试和销售的国家级高新技术企业和规划布局内重点集成电路......
搞懂电阻，最全的一篇干货(2023-09-07)
阻的性能不太好，容差比较大(也就是做不了精密电阻)，温度特性不好，通常噪声比较大。
碳合成电阻耐压性能较好，由于内部是可以看作是碳棒，基本不会被击穿导致被烧毁。
04 碳膜电阻
碳膜电阻主要是在陶瓷棒上形成一层碳混合......
清华大学教授任院长，这所集成电路与光电芯片学院正式揭牌(2022-07-11)
地区相关产业展开深入有效的合作，解决产业人才短缺和技术瓶颈的制约，为高水平的技术大学在光电融合集成方面的科研和人才培养探索新途径。
“深圳技术大学”此前介绍称，集成电路与光电芯片学院从集成电路和集成......
一微半导体获1亿元战略投资，服务客户包括小米、海尔、美的等(2021-12-13)
芯片设计为主的国家高新技术企业，拥有数模混合集成电路（SoC）设计、机器人算法、机器人开发平台等多项前沿技术及大规模芯片量产经验，致力......
筹划定增股份，这家上市公司拟收购中国电科十三所旗下芯片资产(2022-01-17)
械电子系统（MEMS）及支撑（材料、封装、设备仪器）四大领域。
中国电科十三所产品主要有12大类，1000多个品种，包括微波毫米波半导体器件、微波毫米波模拟集成电路和超高速数字集成电路、微波混合集成电路、微波毫米波集成......
今年固定资产投资达60亿元，封测巨头长电科技发力扩产(2022-03-17)
100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产，具体投产进度将视客户实际需求与设备实际到位的情况而定。今年公司的产能将进一步增加，首先公司过去两年的资本开支目前仍在产能释放阶段，同时......
月产能10万片+科创板上市+三厂启动...晶合集成定下这四大目标(2020-12-04)
月产能10万片+科创板上市+三厂启动...晶合集成定下这四大目标;近日，安徽省委常委、市委书记虞爱华与合肥晶合集成电路公司董事长蔡国智就深化合作事项进行商谈。
合肥新站区报道指出，双方......
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装(2022-07-07)
科技在投资者互动平台表示，公司2021年非公发募投项目中，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产。随着产能不断释放，公司......
Vishay推出经AEC－Q200认证的新型混合绕线充电电阻，降低EV、HEV和PHEV汽车成本(2022-03-16)
。
Vishay MCB HRHA最高工作温度达+250 °C，可用作电动汽车（EV）、混合动力汽车（HEV）和插电式混合动力汽车（PHEV）逆变器和转换器的预充放电电阻。一般情况下，设计师必须使用多个厚膜......
封测大厂同欣电起火，产能受损(2022-09-29)
与网络设备等领域。
财报显示，第二季，同欣电CIS营收占比约55%，陶瓷基板约占22%、混合集成电路占17%、高频无线通讯模组占5%。
不过，受消费性电子客户端调整库存水位影响，同欣......
相关企业
;西安伟京电子制造有限公司;;西安伟京电子制造有限公司于2004年在西安高新技术开发区注册成立，是一家集电源模块和厚膜混合集成电路类产品研发、生产、销售和服务一体的现代管理体制的高新技术企业。 公司拥有来自电源行业和混合集成电路
;陕西航晶微电子有限公司;;陕西航晶微电子有限公司成立于1998年，座落于西安航天产业基地新型工业园区，是一家从事厚膜混合集成电路和半导体集成电路的设计、开发、生产和服务的高新科技企业，以其优异的模拟电路
子产品最大生产公司排行榜”上榜企业http://info.china.alibaba.com/news/detail/v0-d5011365.html请查看阿里巴巴详细榜文。 主导产品为厚膜混合集成电路
;常熟天合顺电子有限公司;;公司拥有一批经验丰富，专业技能突出的技术和管理人才。公司防静电厂房面积1650平方米，其中净化车间面积400平方米。引进国际先进的厚膜混合集成电路生产设备，包括
;合肥恒磊电子科技有限公司;;合肥恒磊电子科技有限公司，成立于2005年11月，公司坐落在风景优美的合肥市高新产业开发区内，是一家以微电子技术为核心，以半导体集成电路与厚膜混合集成电路
;上海德律风根电子科技有限公司;;上海德律风根微电子股份有限公司 是上海贝尔阿尔卡特和德国奔驰集团下属的TEMIC公司于1994年建立的一家合资公司。公司坐落于闸北区市北工业新区内，公司的主营业务为厚膜混合集成电路
为一体的高新技术企业。 公司致力于厚膜混合集成电路产品的设计开发、制造、销售，并为客户订制设计，提供厚膜电路产品的解决方案。公司目前已开发了应用于汽车电子、工控、家电、照明、等用途的系列厚膜产品。其中，主导
为一体的高新技术企业。 公司致力于厚膜混合集成电路产品的设计开发、制造、销售，并为客户订制设计，提供厚膜电路产品的解决方案。公司目前已开发了应用于汽车电子、工控、家电、照明、等用途的系列厚膜产品。其中
行了法人制改造， 2003 年进行了股份制改造。对引进的厚膜混合集成技术，薄膜混合集成技术的不断改进与提高，同时依靠公司自我建立的磁性器件生产线与高速、大批量 PCBA 生产
，并于2002年进行了法人制改造，2003年进行了股份制改造。通过对引进的厚膜混合集成技术，薄膜混合集成技术的不断改进与提高，同时依靠公司自我建立的磁性器件生产线与高速、大批量PCBA生产