粘合剂、环氧树脂、润滑脂和糊剂用于热管理。它们在保持电绝缘的同时改善传热。Thermo Bond 53是一种触变（光滑膏状）导热环氧树脂系统，通过了NASA排气规范。它用于将晶体管、二极管、电阻器、集成电路和其他热敏元件固定到印刷电路板上。奥米加邦™ 环氧树脂和OMEGATHERM™ 导热膏易于使用环氧树脂和硅树脂产品。它们是专门为热电偶、薄膜RTD、热敏电阻和其他温度传感器与大多数表面（金属、陶瓷、玻璃、塑料、纸制品）的永久粘合而配制的。Fasco Epoxo-88是一种6分钟固化的环氧糊状粘合剂，可用于木材、铝、玻璃、钢或塑料。
延伸阅读
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资讯
DELO 推出其首款用于电机的耐高温双固化结构粘合剂(2023-07-04 09:26)
应固化是热固化的另一种替代。 在室内温度条件下，DUALBOND HT2990 在钢材上的拉伸剪切强度最高可达 70 MPa 。标准的高性能热固化环氧树脂的拉伸剪切强度为 45 MPa 。它的Tg高达 165℃。在高......
DELO推出用于高分辨率汽车摄像头的主动校准粘合剂(2023-10-27)
OB6799 专门开发用于 ADAS 摄像头的粘合与主动校准。这一环氧树脂粘合剂具有低于 1%的稳定线性收缩率。即使在温度和湿度不断变化的条件下，该产品也能表现出极低的膨胀性，使摄像头调整保持到最佳焦距，确保......
SABIC将在2024年OFC展上展示EXTEM™树脂，该产品适用于共封装光学器件的微透镜阵列(2024-03-27)
替代性互连材料（纳米烧结银膏）将MLA与电路板对齐。该材料可以取代标准环氧树脂粘合剂，这种粘合剂具有缺乏长期稳定性和CTE不匹配等缺点，并且需要紫外线透明透镜材料进行固化。
此外，SABIC还将......
SABIC将在2024年OFC展上展示EXTEM™树脂，该产品适用于共封装光学器件的微透镜阵列(2024-03-25)
，以简化封装过程。
SABIC在2024年OFC展会上展示的另一个展品，将用于展示公司与CITC合作开发的一种工艺：使用替代性互连材料（纳米烧结银膏）将MLA与电路板对齐。该材料可以取代标准环氧树脂粘合剂......
SABIC将在2024年OFC展上展示EXTEM 树脂，该产品适用于共封装光学器件的微透镜阵列(2024-03-25 11:10)
化封装过程。SABIC在2024年OFC展会上展示的另一个展品，将用于展示公司与CITC合作开发的一种工艺：使用替代性互连材料（纳米烧结银膏）将MLA与电路板对齐。该材料可以取代标准环氧树脂粘合剂，这种粘合剂......
英凯高级材料有限责任公司推出突破性导热底部填充胶UF 158A2(2023-05-17 09:35)
专为用于各种电子设备而设计，不仅可以在 CoWoS 封装中一步取代底部填充胶、银环氧树脂和散热片, 还可以为关键组件提供卓越的保护和改进的热管理。通过填充设备和 PCB（印刷电路板）之间的空间，导热......
伺服电机中常用的绝缘材料介绍(2024-03-25)
漆作为黏合物做成的材料或其组合物;
6E级绝缘：如聚酯树脂、环氧树脂、三醋酸纤维等制成的薄膜，高强度漆包线上的聚酯漆;
......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-04)
的建议适用芯片尺寸为小于或等于3.0 mm x 3.0 mm，乐泰Ablestik ABP 8068TI可在175摄氏度或以上的温度下完全固化，并在界面和环氧树脂本体中建立刚性烧结银网络。由于......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-05 09:30)
议适用芯片尺寸为小于或等于3.0 mm x 3.0 mm，乐泰Ablestik ABP 8068TI可在175摄氏度或以上的温度下完全固化，并在界面和环氧树脂本体中建立刚性烧结银网络。由于......
Littelfuse推出以标准库存量供应的负温度系数NTC热敏电阻系列(2023-09-18)
的尺寸和轴向配置特别适合与自动插入设备配合使用。
环形接线片表面温度感应NTC热敏电阻探头组件NPRL系列 - 采用导热环氧树脂灌封在环形接线片外壳中，具有极高的稳定性。 多种安装螺柱孔尺寸、引线......
固封极柱真空断路器特点(2024-06-24)
外使用时,雨和雪也有类似的影响。温度周期变化以及外部的冲击和振动要求高压真空开关机械稳定性高,此外雷电和操作冲击瞬态过程也会对绝缘产生过电压作用因此大部分的断路器本体极柱均为装配式:即将其无需维护的真空灭弧室固封在环氧树脂......
意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器(2023-06-13)
半导体新推出的 ILPS28QSW传感器采用密封的圆柱形表面贴装封装。该封装采用防液体渗透性很高的陶瓷基板和坚固的车用灌封胶保护内部电路。盖子由高级手术钢制成，用 O 形圈密封并用环氧树脂粘合剂固定。这种......
华为公布倒装芯片封装最新专利！(2023-08-17)
在所述基板(201)上的模制构件(209)，以包裹所述至少一个芯片(202)的侧部分并使每个芯片(202)的顶表面裸露，其中，所述模制构件(209)的上表面具有与每个芯片(202)的顶表面连续的第一区域、涂抹粘合剂......
上游材料暴涨，PCB“涨价潮”又起？(2020-11-12)
公司覆铜板产品生产成本居高不下。”
素有覆铜板涨价“风向标”之称的覆铜板供应商建滔也不甘示弱，本周一跟进调价。
11月9日，建滔发布涨价通知，通知指出鉴于覆铜板原材料，玻璃布、环氧树脂等价格暴涨，且供应紧张，导致......
你手上的PCB怎么制作的？几张动图揭晓工厂生产流程(2024-04-08)
们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。
层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿走，铝板......
电机制造：直流电动机（一）(2024-06-21)
电动机内常用的绝缘材料分为两类，一种是直接采用环氧树脂包裹硅钢片；另一种则是采用多件式的包裹法，包括塑料的上下端盖及槽纸。
4.整流子：直流电动机机械式换向结构的材料，由铜材和电木组成。需要......
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用(2023-08-16)
高冷却性能，会将热润滑脂等热界面材料(TIM)涂抹到芯片的顶表面，并夹在芯片和散热器的至少一部分之间。从降低TIM中的热阻以改善封装的热性能的角度来看，优选使TIM的厚度更小。
据了解，相较......
华为公布一项倒装芯片封装专利(2023-08-15)
周有模制构件包裹芯片的侧面。散热器底面通过热界面材料，与芯片表面接触。此外，芯片及构件四周与散热器之间，涂抹有粘合剂。
截图自国家知识产权局
华为在专利中描述，近来，半导......
Vishay推出新系列厚膜电阻CDMV系列(2016-06-13)
分压器的温度系数为±100ppm/℃，典型TCR跟踪为±50ppm/℃。
为提高设计灵活性，CDMV系列电阻有可软焊的、可用环氧树脂粘合的和可用引线键合的端接，有3面卷包或只在顶侧倒装芯片的不同配置。片式......
意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器，提供十年长期供货保证，推动工业物联网发展(2023-06-13 15:28)
半导体新推出的 ILPS28QSW传感器采用密封的圆柱形表面贴装封装。该封装采用防液体渗透性很高的陶瓷基板和坚固的车用灌封胶保护内部电路。盖子由高级手术钢制成，用 O 形圈密封并用环氧树脂粘合剂固定。这种......
意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器，提供十年长期供货保证，推动工业物联网发展(2023-06-13 15:28)
半导体新推出的 ILPS28QSW传感器采用密封的圆柱形表面贴装封装。该封装采用防液体渗透性很高的陶瓷基板和坚固的车用灌封胶保护内部电路。盖子由高级手术钢制成，用 O 形圈密封并用环氧树脂粘合剂固定。这种......
一种用于同步磁阻牵引电机的新型取向钢叠片转子铁心(2024-08-16)
低了结合过程中的机械完整性。在层间插入环氧树脂材料并经过两小时的热压工序后，转子叠片完成。
为了给制成的转子提供适当的机械完整性和坚固性，使用粘合技术将转子单极叠片夹紧在一起。为此，在层间使用环氧树脂粘合材料。每个......
昨天！PCB主材料价格五连涨(2020-12-01)
昨天！PCB主材料价格五连涨;国际电子商情1日讯，昨日，建滔发布的涨价通知称，由于近期覆铜板（CCL）主要原材料，原铜、玻璃布、环氧树脂等价格一路上升，导致该公司覆铜板生产成本不断上升，决定......
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品(2023-09-12)
Bonding 在芯粒与芯粒或者 wafer 与 wafer 之间是没有空隙的，不需要用环氧树脂进行填充。
IT之家援引该媒体报道，电子和 SK 等主要公司已经克服这些挑战，扩展了 TCB 和 MR......
探访英特尔CPU封装工厂内部(2023-10-07)
通过将芯片安装到 PCB/基板上而创建的复杂的多芯片芯片封装。第一张图显示了 Ponte Vecchio 芯片在环氧树脂应用过程之前（右）和之后的情况，环氧树脂应用过程是在芯片粘合到 PCB 之后进行的。正如......
探索串激电机生产的精细工艺（一）(2024-06-19)
硅钢片具有导电性，需要在漆包线与硅钢片之间添加绝缘保护，以防电机发生漏电。串激电机的转子常用的绝缘材料有两类，一类是直接使用环氧树脂包裹硅钢片，另一类是采用多件式的包裹方式，包括塑料的上下端盖和槽纸。而定......
巴斯夫中国两处分散体生产装置更名，以更好体现产品种类(2024-03-06)
行业包括建筑、涂料、造纸、粘合剂和消费品。其中，位于江苏镇江的生产装置始于 2002 年投产，位于广东惠州的生产装置则于 2012 年投产。
关于巴斯夫分散体和树脂业务部
巴斯夫分散体和树脂......
意法半导体推出业内首款MEMS防水/防液绝对压力传感器(2023-06-13)
装采用防液体渗透性很高的陶瓷基板和坚固的车用灌封胶保护内部电路。盖子由高级手术钢制成，用O形圈密封并用环氧树脂粘合剂固定。这种独特的封装设计确保防水达到IP58等级，在超过一米的水中不渗水，并通过了IEC......
DIY一个智能插头(2023-06-09)
可以使用普通强力胶或两种成分的胶水（环氧树脂）。从长远来看，环氧树脂胶水很可能会更强，所以这是我的建议。混合胶水的两种成分并快速将其涂抹在插座的边缘。
第 8 步：安装 OLED 显示屏
确保 OLED 显示......
电机可以在真空环境下运行吗(2024-07-17)
么不可以将电机直接工作在真空罐中？这样会比较简单。普通的电机由于散发微小粒子和分子沉淀会污染真空罐。其中的有机物比如润滑脂，粘合剂，绝缘层和其他物质会有气体产生，而将......
薄膜电容之了解不同的CL电容(2023-08-30)
也是薄膜电容用得较多的电容器。
CL电容是用聚酯膜作为介质夹在电极为金属箔中间，采用有感或无感卷绕成圆筒状或者扁柱状结构，用环氧树脂包封而成的电容器，称为聚酯膜电容，也称为涤纶电容。在生活当中常用的CL电容有CL21电容，CL21X......
苹果冲上热搜第二！郭明錤称iPhone 17不使用节省空间的主板材料(2024-07-18)
一般采用电解铜乘箔，树脂以环氧树脂为主，也有少量采用其他高性能特种树脂。
RCC制程是在铜箔上涂覆高Tg热硬化型绝缘树脂，经过烘烤后卷收、分条、裁切，与传统铜箔基板相比较，由于RCC没有......
关于电机的百万个为什么(2024-07-10)
、聚脂薄膜、青壳纸，三酸纤维，高度绝缘漆 120 80B 用提高了耐热性能的有机漆作粘合剂的云母、石棉、和玻璃纤维组合物 130 90F 用耐热优良的环氧树脂粘合或浸渍的云母、石棉......
如何解决汽车大功率集成磁元件的散热难题？(2023-01-06)
产品中，使用热液体间隙填充材料，确保在线圈、绕组和磁芯之间形成可靠的热熔体。
磁芯粘合剂
磁芯组分为两半。将两个磁芯结合的最简单和最经济的方法是使用胶带，这是廉价和小型变压器的常用办法。这虽......
如何解决汽车大功率集成磁元件的散热难题？(2024-07-16)
产品中，使用热液体间隙填充材料，确保在线圈、绕组和磁芯之间形成可靠的热熔体。
磁芯粘合剂
磁芯组分为两半。将两个磁芯结合的最简单和最经济的方法是使用胶带，这是廉价和小型变压器的常用办法。这虽......
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工(2024-05-03)
家为半导体和光电子制造行业提供封装材料及解决方案的国家级高新技术企业。目前公司已经形成半导体清润模橡胶材料、半导体及光电器件封装环氧树脂、有机硅薄膜化光电封装材料、新型CSP芯片尺寸级别光源器件五大类产品系列，服务半导体、LED封装、光电显示、智能照明等行业应用。此外......
晶能SiC半桥模块试制成功(2023-09-12 10:25)
晶能SiC半桥模块试制成功;
近日，晶能首款SiC半桥模块试制成功，初测性能指标达到国际一流水平。
晶能SiC半桥模块
该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂......
东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护(2023-11-07)
：
[1] 器件安装在一块FR4环氧树脂玻璃板（25mmÍ27.5mm、厚度＝1.6mm，铜焊盘：18µm、407mm2）上
[2] 器件安装在一块FR4环氧树脂......
SK海力士推出全球最高性能的GDDR7，加强高性能显存技术领导力(2024-07-30)
于封装的放热基板从四层增至六层，并在封装材料中使用具有高导热性的环氧树脂模塑料（EMC）*。由此，技术团队成功地将该产品的热阻**与前一代相比减少了74%。
SK海力士DRAM PP&E担当......
Vishay推出超小型高集成度的可见光敏感度增强型高速PIN光电二极管(2024-02-05)
x 0.6 mm顶视表面贴装封装，透明环氧树脂感光度达业内先进水平，快速开关时间为70 ns，容值低至17.6 pF，适于......
电机轴承运转的温度标准是多少度(2024-05-06)
材料根据热稳定性可分为如下7个等级：
1，Y级，90度 ，棉花
2，A级，105度，
3，E级，120度
4，B级，130度，云母
5，F级，155度，环氧树脂
6，H级，180......
TDK 推出工作温度高达 105 °C 的直流支撑电容器(2024-03-28)
的预期寿命。
新系列电容器符合 RoHS 标准，直径为 85 mm 或 116 mm 柱形铝制外壳，由合成树脂顶盖。其金属化聚丙烯薄膜 采用干燥的环氧树脂密封，并通过 M6 螺柱端子实现安全的电气连接，底部......
TDK推出工作温度高达105 ℃的直流支撑电容器(2024-03-29)
小时的预期寿命。本文引用地址：
新系列电容器符合 RoHS 标准，直径为 85 mm 或 116 mm 柱形铝制外壳，由合成树脂顶盖。其金属化聚丙烯薄膜 采用干燥的环氧树脂密封，并通过 M6 螺柱......
关于电机技术经典48问(2024-03-06)
纸，三酸纤维，高度绝缘漆 120 80
B 用提高了耐热性能的有机漆作粘合剂的云母、石棉、和玻璃纤维组合物 130 90
F 用耐热优良的环氧树脂粘合或浸渍的云母、石棉和玻璃纤维组合物 155 115......
揭秘热设计：集成电路设计的关键密码(2024-05-06)
应用中的导热性仅针对裸片的应用
对于GaN裸片元件，应直接将其安装在导热性良好的散热片材料上或中间载板上，例如使用裸片贴片（die-on-tab）方式。安装时，应（优先）使用金锡共晶焊料或高导热性环氧树脂......
，容量公差±5 %，引线间隔的每毫米自感为0.7nH，RMS电流高达20A。器件采用阻燃塑料外壳和环氧树脂密封，无铅、无卤素，符合RoHS指令。
MKP386M现可提供样品，并已实现量产，供货周期为十周到十二周。
......
基础知识之薄膜压电MEMS(2024-04-02)
轻松对薄化晶圆进行处理等。
晶圆键合
晶圆键合大致分为“直接键合”、“通过中间层键合”2类。
直接键合不使用粘合剂等，是利用热处理产生的分子间力使晶圆相互粘合的键合，用于制作SOI晶圆等。 通过中间层键合是借助粘合剂等使晶圆互相粘合......
Amphenol Wilcoxon推出LVEPx-TO5嵌入式加速计(2023-09-01)
体封装
● 环氧树脂安装
● 气密密封
● 尺寸小、重量轻
规范......
SK海力士宣布于第三季度量产GDDR7 DRAM芯片(2024-07-31 09:20)
士为解决超高速处理数据所导致的芯片发热问题，在研发过程中采用了封装新技术，将用于封装的放热基板从四层增至六层，并在封装材料中使用具有高导热性的环氧树脂模塑料（EMC），因此热阻相较上一代也减少了74%。......
存储大厂宣布量产12nm LPDDR5X DRAM封装(2024-08-07)
是高效能运算功能应用，如数据中心AI服务器。
三星以最佳化印刷电路板（PCB）和环氧树脂模塑胶（EMC），结合晶圆背面研磨，最大限度降低封装高度，LPDDR5X DRAM存储器封装薄如指甲，高度......
相关企业
;天下一家商贸(天津)有限公司;;机硅胶、丙烯酸、厌氧胶、快干胶、环氧树脂、热熔胶、聚胺酯、溶剂型粘合剂、胶带、UV固化胶和水溶性粘合剂等产品。专业销售工业电子有机硅、工业电子胶粘剂、润滑油，清洗
;厦门君邦建筑材料公司;;工厂耐磨地板、防静电地板、防尘防腐、耐酸碱环氧树脂地板的工程设计、施工；防水材料、工业粘合剂、运动场地工程。
胶、光纤胶、扬声器胶、螺丝防松胶、厌氧胶、环氧树脂、瞬间胶、关东化成润滑油脂、UV设备，针头，针筒，日立化成ACF等。 营业项目有： 信越化学（SHINETSU）电子／电机硅酮产品．ＵＬ９４０Ｖ－０
;晋江启迪贸易有限公司;;晋江启迪贸易有限公司，是一家以化工原材料销售,研发为一体的综合性公司,主营产品;环氧固化剂,环氧树脂,环氧树脂胶,和聚氨酯(ＰＵ)原料,环氧水晶胶、环氧AB胶、环氧
;广州市东风化工实业有限公司;;本公司占地面积4.24万平方米，建筑面积2.20万平方米，现有6000吨/年各种牌号环氧树脂，4000吨/年环氧大豆油增塑剂，10000吨/年各型号粘合剂
;东莞市顺威粘合剂有限公司;;电子电器定位胶，万能胶，氯丁胶，AB胶，AB环氧树脂，AB青红胶，长春牌瞬间胶系列，CA-153,CA-152,CA-155,CA-260,CA-330,CA-170等
;天下一家商贸天津有限公司;;天下一家商贸（天津）有限公司是专业销售美国道康宁 乐泰 美国CRC 北京天山可赛新 湖北回天 烟台泰盛等国内外品牌。我们能提供包括有机硅胶、丙烯酸、厌氧胶、快干胶、环氧树脂
胶、环氧树脂、热熔胶、聚胺酯、溶剂型粘合剂、胶带、UV固化胶和水溶性粘合剂等产品。 专业销售工业电子有机硅、工业电子胶粘剂、润滑油，清洗剂、防锈保护产品为主的企业，可为电子、光电、电机、电器、铁路，通讯
的实践证明了恰当的配方可以使物性发挥到最佳。 本公司生产的产品包括：FRP复合材料、工业和民用粘合剂、电子注型树脂、饰品用树脂、建筑工业用环氧地坪涂料及施工、工业和民用的粉体涂料、UV紫外光固化粘合剂
;威海云清化工开发院第七销售部;;威海云清化工开发院是一家高新科技企业。专业研制开发生产销售各类水性材料、水性产品、水性树脂、水性涂料、水性油墨、水性清洗剂、水性润滑剂、水性防锈剂、水性保护剂、水性粘合剂