资讯
重塑新一代工业软件体系，助力制造业数字化转型提速——云道智造产品“伏图”上架华为云云商店(2024-03-12)
解决方案。
伏图（Simdroid）软件界面
伏图具备自主可控的隐式结构、显式动力学、流体、热、低频电磁、高频电磁、多体动力学等通用求解器，支持多物理场耦合仿真。在统一友好的环境中为仿真......
电机设计的多目标优化设计方案(2024-04-22)
节能化的发展趋势和相关技术挑战，Ansys能提供集成化设计解决方案和流程，高效实现电机从磁路法到有限元、从部件到系统、从电磁到多物理场耦合的多领域、多层次、集成化电机及驱动/控制系统设计。在电机初始设计阶段，采用Motor-CAD与专......
永磁电机损耗、温升和冷却分析(2024-09-03)
关系更加复杂，在正常环境下可以忽略的多物理场耦合关系变得不可忽略，成为关键的技术难题 。
电机的铁心损耗、风摩损耗、电机温升不但与环境温度和压强密切相关，而且相互影响。在真空环境中，散热......
电驱动系统NVH分析流程和电机NVH仿真技术(2023-08-22)
电驱动系统NVH分析流程和电机NVH仿真技术;由于电机NVH问题的相关理论复杂，同时涉及电磁/结构/声学多学科，是典型的多物理场耦合问题，其仿真分析具有一定难度。Ansys软件......
COMSOL 全新发布6.0版本 并推出“模型管理器”和“不确定性量化模块”(2021-12-22)
定性量化模块的一个优势是，它可以与COMSOL Multiphysics中的所有物理场仿真结合使用。” COMSOL数值分析技术总监Jacob Yström介绍道，“该模块不仅适用于结构分析，还可以对声学、流体、电磁以及多物理场耦合......
DesignCon2024 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI／PI／多物理场分析”EDA解决方案(2024-02-04 09:39)
上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参......
/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参......
芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案(2024-02-05 15:49)
上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参......
COMSOL主题日系列活动之清洁能源专场圆满举办(2024-09-27)
、潮汐能、地热能和氢能等清洁能源技术的相关研究，越来越多地依赖多物理场仿真技术。COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件提供了统一的仿真环境，可以轻松地对不同物理现象进行耦合......
上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
作为国内EDA的代表，这已......
芯和半导体：Chiplet技术与设计挑战(2023-04-01)
、高速通道分析、电源完整性仿真、电热多物理场仿真、芯片-硅基板-封装联合仿真，涵盖了Chiplet在设计过程中所有的电性能、热性能和多物理场仿真的内容。
此外，该厂商的Metis......
2024 Altair技术大会即将启幕，共探AI如何赋能工业制造(2024-09-05 08:57)
等应用案例，并将探讨AI+CAE融合应用场景、多学科联合仿真等最新行业热点方向，实现更高效的多物理场联合仿真。议题包含：多学科数字孪生和人工智能在电子系统设计方向的全球案例、从单一领域到系统级仿真......
2024 Altair技术大会即将启幕，共探AI如何赋能工业制造(2024-09-04)
缩短产品上市周期。
深圳站主题会场一：AI融合的多物理场仿真平台
本会场将邀请国内外知名的行业专家分享结构、流体、多体动力学、电磁、系统仿真等应用案例，并将探讨AI+CAE融合应用场景、多学科联合仿真......
南通成立半导体产业协同创新联合体 通富微电等多个项目签约(2021-10-11)
金泰科技有限公司与南通大学合作的《气体传感器设计服务》项目、南通越亚半导体有限公司与电子科技大学合作的《多物理场耦合铜柱阵列电生长研究与应用》项目、神州龙芯智能科技有限公司与南京邮电大学合作的《GSC系列芯片封装项目基板设计与仿真......
芯瑞微获数千万元A+轮融资，围绕Chiplet产业研发EDA物理场仿真软件工具(2022-09-14)
领域，研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台，进一步填补国内系统仿真领域的空白。同时，公司还可为客户提供晶圆级封装设计及代工服务、IC测试版设计服务，先进......
数字经济时代，中国EDA能获得多少机会？(2023-01-14)
有三款：GloryEX 全芯片RC寄生参数提取工具、GloryBolt功耗/EM/IR/可靠性Signoff平台和PhyBolt多物理场耦合分析平台。行芯的EDA工具链产品拥有领先的国际竞争力，支持16......
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程(2023-10-11)
信号端口的现代模拟设计进行建模。”
新思科技战略与产品管理 EDA 集团副总裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys 和是德科技一直利用在定制模拟、射频和多物理场......
科技战略与产品管理 EDA 集团副总裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys 和是德科技一直利用在定制模拟、射频和多物理场设计方面数十年的专业技术，为我们共同的客户降低风险，并帮......
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全(2023-10-11)
科技、Ansys 和是德科技一直利用在定制模拟、射频和多物理场设计方面数十年的专业技术，为我们共同的客户降低风险，并帮助他们加速实现成功。我们与 Ansys 和是德科技最近再次携手，为台积电先进 N4P......
COMSOL 全新发布COMSOL Multiphysics 6．2 版本(2023-11-10 09:50)
COMSOL 全新发布COMSOL Multiphysics 6．2 版本;COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本带来全新的代理模型功能和更快的求解器技术。业界领先的多物理场仿真......
信号端口的现代模拟设计进行建模。”
新思科技战略与产品管理 EDA 集团副总裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys 和是德科技一直利用在定制模拟、射频和多物理场设计方面数十年的专业技术，为我......
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展(2023-10-12 09:45)
信号端口的现代模拟设计进行建模。”新思科技战略与产品管理 EDA 集团副总裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys 和是德科技一直利用在定制模拟、射频和多物理场设计方面数十年的专业技术，为我......
沉淀共进 应变求新！ COMSOL主题日系列活动光学专场顺利举办(2024-08-25)
沉淀共进 应变求新！ COMSOL主题日系列活动光学专场顺利举办;在COMSOL主题日系列活动光学专场中，多位行业专家分享了多物理场仿真技术在光学领域的广泛应用及其所展现出的领先优势，深入剖析了如何使用多物理场仿真......
COMSOL中国：多物理场仿真在半导体行业中的应用(2022-11-10)
COMSOL中国：多物理场仿真在半导体行业中的应用;借助具有多物理场功能的仿真工具，我们可以准确地抓住产品设计工作中的关键因素。在由国际科技媒体集团AspenCore举办的2022国际......
基于算法的电机NVH优化过程(2024-08-05)
可以直接选择“振动/噪音”目标作为目标因变量，算法根据目标的优劣程度，自动调整定子和转子的形状来作优化，但这种仿真出振动噪音需要多物理场耦合，计算量和时间开销太大，计算1000个方案，所需......
天府储能128kW超级电堆通过SGS认证(2024-03-14)
电流密度达到 300 mA cm-2，较行业水平提高100%，同时能量效率≥84%；自主研发多物理场耦合模型及代码，实现电堆结构最优设计方案；基于流固耦合模型及计算方法，实现高功率大尺寸电堆的一体化密封，确保......
相结合，为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案
利用创新的生成式人工智能技术，进一步加速设计和分析探索，获得卓越的设计洞见，提供更好的系统解决方案
支持......
Cadence推出全新数字孪生平台Millennium Platform(2024-02-02)
相结合，为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案
● 利用创新的生成式人工智能技术，进一步加速设计和分析探索，获得卓越的设计洞见，提供......
Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform，提供超高性能和高能效比(2024-02-02 15:02)
相结合，为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案• 利用创新的生成式人工智能技术，进一步加速设计和分析探索，获得卓越的设计洞见，提供更好的系统解决方案• 支持......
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics 6．1版本(2022-11-04 15:28)
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics 6．1版本;新版本为已有产品带来了全面的功能更新和性能提升，进一步增强了COMSOL Multiphysics®多物理场仿真......
人工智能革命推动芯片设计和制造的变革(2024-06-26)
子和之前的Mentor Graphics累计收购了100多家公司，打造了业内顶尖的EDA工具集之一。据西门子称，西门子EDA是首个在EDA中集成多物理场仿真和数字孪生的公司。
Solido仿真......
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics® 6.1版本(2022-11-04)
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics® 6.1版本;
美国马萨诸塞州，伯灵顿（2022年11月1日）——今天，业界领先的多物理场仿真解决方案提供商 COMSOL公司发布了其仿真......
EDA领域又出现一件收购案(2024-03-06)
位于瑞士卢塞恩，在希腊塞萨洛尼基设有主要研发中心，并在全球设有13个办事处。该公司产品组合包括其旗舰级预处理和后处理产品（行业黄金标准）、机械和结构仿真和多物理场分析，以及仿真、过程、数据和资源管理(SPDRM......
EDA领域又出现一件收购案(2024-03-06)
全球设有13个办事处。该公司产品组合包括其旗舰级预处理和后处理产品（行业黄金标准）、机械和结构仿真和多物理场分析，以及仿真、过程、数据和资源管理(SPDRM)解决方案等。BETA
CAE客户包括本田汽车、通用......
部战略和产品管理副总裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys和是德科技均在定制模拟、射频和多物理场设计方面拥有数十年的专业能力和实践经验，能够......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesi(2022-12-27)
工具位于不同的软件环境，导致仿真优化参数无法自动同步，对于人工设置的依赖极易出错。
产品定位
与传统的PCB工具不同，提出“仿真驱动设计”的理念，它依托“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及......
自动驾驶联合仿真——功能模型接口FMI（一）(2024-09-19)
上FMI标准只定义了一个FMU的接口，在多个FMU进行耦合并实现联合仿真时，FMI标准并不涉及到的联合仿真算法或是FMU 的求解器。
2、FMU文件结构
FMU作为模型的容器能够自由的进行分发，通常......
康谋分享 | 自动驾驶联合仿真——功能模型接口FMI（一）(2024-06-13)
。
实际上FMI标准只定义了一个FMU的接口，在多个FMU进行耦合并实现联合仿真时，FMI标准并不涉及到的联合仿真算法或是FMU 的求解器。
2、FMU文件结构
FMU作为......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD/MCAD 融合;
热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真......
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC(2024-02-01)
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC;本文引用地址：内容提要
● 热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新(2023-10-30)
部战略和产品管理副总裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys和是德科技均在定制模拟、射频和多物理场设计方面拥有数十年的专业能力和实践经验，能够......
在汽车设计中融合机械与电子(2023-10-23)
子快速移动的情况下，电热仿真成为重中之重，以确保组件不会在保修期前过早失效或磨损。电动汽车仍处于发展初期，可以利用多物理场系统分析，以数字化方式对设计进行优化，与传统的汽车设计行业知识实现匹配。
此外，汽车......
大基金二期入股EDA企业九同方(2024-04-16)
汉总部外，九同方还在上海、深圳、硅谷等地设立研发中心，在电磁仿真领域的多款EDA产品达到了世界高水平，为射频电路、高频电路的发展提供技术支撑。
2023年9月，九峰山实验室、九同方等多家企业、科研机构联合发起中国光谷多物理场......
新能源汽车驱动用永磁同步电机设计(2024-06-03)
新能源汽车驱动用永磁同步电机设计;Ansys Simplorer是在汽车、航空航天、工业设备中广泛使用的大规模机电系统多物理域系统仿真软件。Simplorer可将电机及控制器的设计、驱动......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD／MCAD 融合(2024-02-01 16:07)
MCAD 对机电系统进行多物理场仿真• 融合 FEM 和 CFD 引擎，应对各种热完整性挑战——从芯片到封装，从电路板到完整的电子系统• Celsius Studio 采用大规模并行架构，与之......
信号端口的现代模拟设计进行建模。”
新思科技EDA事业部战略和产品管理副总裁 Sanjay Bali
表示：“新思科技、Ansys和是德科技均在定制模拟、射频和多物理场设计方面拥有数十年的专业能力和实践经验，能够......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4纳米射频FinFET工艺推出全新参(2023-10-31)
部战略和产品管理副总裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys和是德科技均在定制模拟、射频和多物理场设计方面拥有数十年的专业能力和实践经验，能够帮助我们的共同客户降低设计风险并加速实现设计成功。我们与 Ansys......
新思科技、Ansys和是德科技推出面向台积公司16FFC工艺的全新毫米波参考流程(2022-11-14 10:12)
程的关键组成部分包括新思科技定制设计系列（采用新思科技PrimeSim™一体化电路仿真解决方案）；Ansys Totem™电源完整性和可靠性签核、RaptorX™电磁建模系列、Exalto™电磁建模和VeloceRF™射频器件合成提供的多物理场......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分......
相关企业
业测量――特别是非接触在线测量，也可以扩展应用于许多物理量（如温度、重量、压力、容积等等）的测量，只要设法将这些物理量通过适当的方法转化为微位移量即可。
广泛应用于几何量（位置、位移、厚度、半径、形状等）的工业测量――特别是非接触在线测量，也可以扩展应用于许多物理量（如温度、重量、压力、容积等等）的测量，只要设法将这些物理量通过适当的方法转化为微位移量即可。
;上海邦多物流有限公司;;
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;上海邦多物流有限公司营销三部;;
;上海邦多物流有限公司营销一部;;
;鹤见（上海）贸易有限公司;;鹤见制作所是专业的潜水泵、潜水曝气机等设备制造商，有着80多年生产历史。 产品广泛应用于市政、建筑、工业、矿山等领域的排水及水处理场所
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;蒋德平;;位于广东 深圳市宝安区，主营 二三极管、代理场效应管中环(环鑫品牌HX)\(韩国WISDOM) 等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原
;厦门建研天联工程材料有限公司;;广泛服务于港口码头、陆域造地、水库防渗、渠道防渗、堤坝加固、高尔夫球场人工湖防渗、园林景观、机场、铁路、公路、垃圾填埋场、污水处理场、隧道、桥梁、软基处理等大型重点工程