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消息称长鑫存储拟IPO，估值不低于1000亿元(2023-04-21)
，这种芯片用于个人电脑、服务器和智能手机等设备。长鑫存储的竞争对手包括三星电子、SK 海力士和美光科技等全球领先的存储芯片厂商。长鑫存储的 IPO 将为其提供更多的资金，以扩大产能和研发投入，以缩小与国际巨头的技术差距......
中美技术“脱钩”，对美国有什么影响？(2020-07-10)
中美技术“脱钩”，对美国有什么影响？;2020世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”在7月10日于上海正式召开，清华大学微纳电子学系主任魏少军教授在“世纪......
美两党议员提千亿美元扶持法案，力求“打败中国”(2021-04-22)
法整合此提案和其他抗中法案，最快下个月送交参议院表决。
“美国在科学技术方面的优势正受到威胁，”另一位共和党议员 Mike Gallagher强调中美之间的技术差距正日益缩小。
参议......
国内IC设计购并重组风起，三大领域被点名(2023-06-13)
较于类比芯片浮现的购并潮，源自于吸收技术、扩充产品品类，现阶段国内存储器业者展开购并移动的主要目的，在于取得规模优势。
尤其国内DRAM技术仍与海外大厂之间，落后5~6年，且技术差距......
NAND技术差距缩小，韩国焦虑(2023-11-24)
NAND技术差距缩小，韩国焦虑;
【导读】中国对存储产业的支持力度加大，过去几年取得了长足进步，据悉，在NAND存储领域，YMTC与韩企的差距已缩短至2年，双方差距......
传美国拟将30多家中企列入贸易黑名单 最快本周宣布(2022-12-14)
，除非他们从美国商务部获得特别出口许可证。
报道截图
该报道指出，美国此举将代表中美技术战的最新升级，美国政府于10月份......
抢先量产 18 纳米还不够？传三星 DRAM 明年迈 15 纳米(2016-10-31)
内存事业救业绩！据传三星为了稳固龙头地位，将在明年下半生产 15、16 纳米 DRAM，对手 SK 海力士（SK Hynix）和美光（Micron）远远落后，技术差距约为一年半。
BusinessKorea 31......
SK海力士：2017年带来72层3D NAND Flash(2017-02-04)
正式量产。其目前已完成客户样品生产，正进行最后的可靠度检测，预定2017年第2季由M14新厂正式量产。
业界表示，SK海力士与三星在2z纳米DRAM的技术差距约有1年半;三星已在2016年第1季启动1x纳米......
中国在芯片、通信等领域跟美国、日韩比拼：实力出乎意料(2024-03-13)
（ICT）平均水平最高（100%），中国达到美国水平的92.2%，排名第三，与美国的平均技术差距为0.8年。
欧洲以93.8%排名第二，与美国差距0.7年；韩国（89.6%）与日本（88.6......
传三星电子正扩大半导体封装联盟(2024-06-11)
传三星电子正扩大半导体封装联盟;据Business Korea报道，预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。业界认为，此举旨在试图缩小与台积电的技术差距。本文......
消息称英特尔挖角台积电工程师，芯片代工竞争加剧(2024-07-30)
台积电进军美国市场的强势姿态，英特尔试图通过这一“人才争夺战”来缩短与台积电之间的技术差距。
IT之家注意到，近年来英特尔代工业务（IFS）表现不佳，未能达到预期目标，外部订单也低于预期。此外，英特尔甚至将下一代 AI 加速......
为何中美AI还有3代差距！院士回应：国足还越追赶越落后了(2024-09-13)
计算机大会新闻发布会现场，中国工程院院士孙凝晖出席并回答记者提问“追赶了2年，为什么中美还有2-3代的差距?”孙凝晖院士谈到，“很正常，中国足球还越追赶越落后了呢。美国就是技术的火车头，你再......
韩国科技部：11个国家重点科技领域发展水平首次被中国赶超(2024-03-01)
94.7%，日本为86.4%，中国为82.6%，韩国为81.5%。在2020年的技术水平评估中，与美国相比，韩国和中国分别达到80.1%和80%，但时隔两年韩国被中国反超。
在技术差距方面，韩国......
三星新目标：6月前开发出第六代11nm 1c DRAM芯片(2022-04-18)
DRAM芯片的开发。
报道称，三星已通知半导体研究人员，决定跳过或放弃12纳米的第五代1b DRAM开发，之后将立即加速开发1c DRAM产品。
市场认为三星此举是为了扩大与SK海力士和美光科技等竞争对手的技术差距......
传三星将大型OLED研发人员调往中小尺寸OLED部门(2024-04-16)
亿美元。
京东方、维信诺等中国厂商大力投资开发中小尺寸OLED面板，目前与韩国的技术差距已缩小至1~1.5年，这给......
电机国内外技术差距分析(2024-06-04)
电机国内外技术差距分析;国内外电机对比，直接感受到中外公司在电机制造方面的许多先进工艺技术差距，无论是设备的先进程度还是他们的思考方式和具体做法都值得我们学习，下面就目前电机行业国内外存在的一些差距......
MWC2023：柔性OLED巅峰对决 谁主沉浮？(2023-03-01)
为折叠屏手机的主力军。
目前，中国与韩国在柔性OLED领域的技术差距不断缩小。分析......
正在被特朗普孤立主义坑杀的全球科技产业(2022-12-28)
对华为等商业公司深沟高垒、围城死困，美国还在中美技术交流中频设障碍。美政府有可能将限制华人在美半导体公司中接触核心技术，甚至有传言将限制中国留学生签证，以在人才领域对中国进行完全隔离。特朗......
连射四支“冷箭” 三星OLED求生欲拉满(2023-07-06)
利用投资战和专利战遏制中国OLED厂商强劲的发展势头，拉开技术差距，进一步引领IT应用市场。
但是历史总是不断重新上演，韩国柔性OLED产业将像LCD一样被中国赶超。目前，中国......
预计月产能4~5万片，传三星将在P3厂增设176层NAND产线(2021-10-08)
线的原因，是为了扩大与追随者的技术差距，因为NAND Flash市场竞争加剧，据市场人士说法，西部数据可能收购日本存储器大厂铠侠，美光科技也量产176层堆叠NAND Flash，在此情况下，NAND Flash......
关于Wi-Fi HaLow，需要了解的所有信息(2020-12-21)
联网的飞速发展迫使人们重新思考Wi-Fi，揭示出技术差距，以及在一个无所不包的互联世界中Wi-Fi需要扮演什么角色。许多物联网和M2M协议（机器对机器）的应用，对远程连接和低功耗的更高要求，正在引导Wi-Fi HaLow在今......
实现小批量生产，电科材料成功研制出8英寸碳化硅晶体(2022-03-04)
越多像烁科晶体、同光股份等的国内企业也在持续赶超，一步一步突破SiC产业技术壁垒，助力缩短国内外技术差距，推动SiC衬底等关键材料的国产化替代进程。
封面图片来源：拍信网......
三星首次在先进工艺层面反超台积电，3纳米芯片良品率持续提升(2022-11-29)
月独步全球，正式宣布量产3纳米芯片，以展现其技术实力，但由于晶圆代工龙头——台积电计划9 月开始量产，这也降低三星缩小与台积电在先进制程技术差距的预期。
上述报道还援引业界人士透露，台积电3纳米......
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？(2022-05-31)
硅作为第三代半导体的“课代表”，市场发展十分迅速。
碳化硅产业链中，衬底材料技术难度高、成本占比高。就发展水平而言，尽管目前国内在衬底环节已涌现出不少有代表性的企业，但国内外在碳化硅衬底方面存在的技术差距......
2015 年日亚化学蝉联中国市场 LED 封装冠军宝座，中国厂商表现出色(2016-10-19)
厂商营收表现出色，主要藉着产品性价比优势，加上技术差距缩小，逐步抢下国际厂商的市占率，预计未来将有更多的中国厂商进入前十。
日亚化学中国区营收虽受汇率与业务转变影响，呈现较大幅度下滑，市占明显缩减，然而......
机构：Q2韩国OLED面板出货量份额49.9% 重返榜首(2024-12-05)
屏的日益威胁，三星显示和LG显示将努力通过下一代OLED技术扩大与中国竞争对手的技术差距，例如低功耗自适应频率技术驱动的OLED面板和阳光下可读或高亮度面板。
他们......
纽约计划投资10亿美元扩大芯片研究(2023-12-15)
政治考验：**韩国是美国的重要盟友，其行业依赖于中国，正夹在中美技术贸易战中。
**软银的大赌注：**软银希望2016年收购的英国芯片设计公司Arm将在人工智能革命中取得成功。Arm的首......
2015 年中国照明 LED 封装市场规模达 39 亿美元，木林森蝉联冠军(2016-10-19)
地位逐渐提升。
LEDinside 分析师余彬表示，由于与国际大厂技术差距缩减，中国照明 LED 封装厂商竞争力不断提升，近年更凭借成本优势，迅速进入东南亚、非洲等新兴市场，部分厂商更已获得国际大厂的代工订单，带动......
2015 年中国照明 LED 封装市场规模达 39 亿美元，木林森蝉联冠军(2016-10-20)
地位逐渐提升。
LEDinside 分析师余彬表示，由于与国际大厂技术差距缩减，中国照明 LED 封装厂商竞争力不断提升，近年更凭借成本优势，迅速进入东南亚、非洲等新兴市场，部分厂商更已获得国际大厂的代工订单，带动......
莫大康：中美半导体对抗会升级吗？(2017-01-16)
莫大康：中美半导体对抗会升级吗？;
美国白宫在1月6日针对美国半导体产业现况以及中国积极成为全球晶片领域要角所带来之威胁，公开发表了一份措辞强烈的报告。
该报......
比利时半导体研究机构IMEC将主导2nm NanoIC试验线(2024-05-23)
先进制程试验线计划预计将获得共计25亿欧元（约新台币857亿元）的公共和企业捐款支援。
NanoIC中试线是欧洲芯片联合计划Chips JU指定的四条先进半导体中试线计划之一，目的在缩小从实验室到晶圆厂之间的技术差距......
2015 年日亚化学蝉联中国市场 LED 封装冠军宝座，中国厂商表现出色(2016-10-20)
厂商营收表现出色，主要藉着产品性价比优势，加上技术差距缩小，逐步抢下国际厂商的市占率，预计未来将有更多的中国厂商进入前十。
日亚化学中国区营收虽受汇率与业务转变影响，呈现较大幅度下滑，市占明显缩减，然而......
央视评华为原生鸿蒙系统发布：打破欧美技术垄断标志性成果(2024-10-25)
央视评华为原生鸿蒙系统发布：打破欧美技术垄断标志性成果;
10月25日消息，日前，华为原生鸿蒙操作系统HarmonyOS
NEXT正式发布，这是我国首个国产移动操作系统，将与苹果iOS、谷歌......
2017 年中国将推自主生产 32 层堆叠 3D NAND 闪存(2016-10-22)
前的 NAND 闪存其技术层次要高于 NOR 闪存，而主要技术来源是飞索半导体（Spansion）。因此，考虑到与国际大厂三星、Hynix、东芝、美光、Intel 等公司的技术差距，中国......
10家？三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”(2024-06-11)
10家？三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”;根据韩国媒体Business Korea报道，三星一直在加强其在半导体封装技术，试图缩小与台积电之间的技术差距，计划2024年扩大MDI（多芯片集成）联盟......
下半年进入量产阶段，并与其他晶圆代工业者的技术差距逐渐缩小，尤其制程能力与产能相当的竞争者如力积电（PSMC），或暂无十二英寸厂的世界先进（Vanguard）、东部高科（DBHitek）短期内将首当其冲；对联......
预估2023年中国大陆成熟制程产能占比约29%，2027年将扩至33%(2023-10-18)
晶合集成40HV将先后于今年第四季、明年下半年进入量产阶段，并与其他晶圆代工业者的技术差距逐渐缩小，尤其制程能力与相当的竞争者如力积电（PSMC），或暂无十二英寸厂的世界先进（Vanguard）、东部......
较领先的业者是联电(UMC)，其次是格芯(GlobalFoundries)。不过，中芯国际28HV、合肥晶合集成40HV将先后于今年第四季、明年下半年进入量产阶段，并与其他晶圆代工业者的技术差距......
打破欧美技术垄断，唐晶量子将实现年产6英寸GaAs基外延片2万片(2021-05-31)
打破欧美技术垄断，唐晶量子将实现年产6英寸GaAs基外延片2万片;据微信公众号“西安高新”近日报道，西安唐晶量子科技有限公司（以下简称“唐晶量子”）即将实现年产6英寸GaAs基外延片2万片......
台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产(2023-04-28)
台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产;
【导读】近日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其中，最引......
中国集成电路产业大基金布局重点将转向 IC 设计业(2016-12-19)
进行国内资源整合，长期来看，则需集中力量进行创新研发，缩短与国际大厂的技术差距。
如需获取更多资讯，请关注微信公众账号：半导体行业观察
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台积电 2017 年 4 月将投产苹果 A11 芯片，产能......
预估2023年中国大陆成熟制程产能占比约29%，2027将扩大至33%(2023-10-18)
HV制程开发，而目前市场制程技术较领先的业者是联电（UMC），其次是格芯（GlobalFoundries）。不过，中芯国际28HV、合肥晶合集成40HV将先后于今年第四季、明年下半年进入量产阶段，并与其他晶圆代工业者的技术差距......
三星电子考虑削减芯片产量，第一季度或巨额亏损(2023-01-31)
过行业供应过剩的难关，并拉大与竞争对手的技术差距。
但知情人士称，由于行业放缓程度可能超出预期，三星电子目前正在考虑效仿竞争对手，削减资本支出和芯片产量，以支撑不断下跌的价格，缓解......
何小鹏：特斯拉自动驾驶能力肯定在小鹏前面(2024-07-31)
何小鹏：特斯拉自动驾驶能力肯定在小鹏前面;
7月30日消息，今日晚间，小鹏汽车举办AI智驾技术发布会，在会后的群访环节，何小鹏谈到了中美自动驾驶的差距。
何小鹏说：在中国，可能......
我国家电芯片与进口仍有差距，国产替代如何才能获得更大突破？(2023-02-21)
研发资源不足未来需要更多资金投入。
另外，群智咨询(Sigmaintell)传感器分析师杨圣心对记者表示，目前国产家电芯片存在两大难点。首先是技术差距，一方面家电芯片的技术......
群创跨足半导体封装 秀成果(2023-09-07)
AXI产业增添新动能。本文引用地址：活化旧世代产线，扩大布局非显示领域商机，运用3.5代产线跨入开发。可望透过TFT制程经验、技术，补足晶圆厂、印刷电路板厂之间的导线层技术差距。
睿生......
超500亿，国内12英寸晶圆厂开工！(2022-09-27)
助力集成电路产业规模上行。
从中国大陆情况看，得益于国内新一轮科技创新举措对物联网、人工智能、云计算产业化的推动，本土集成电路产业正迎来加速缩短与国际技术差距的契机。
从产业链的各个环节来看，集成......
欧洲IMEC 也参与，日本 Rapidus 宣布推进2nm半导体生产(2023-01-11)
之间存在技术差距，就有必要填补这一差距。
另一方面，imec作为全球最先进的尖端技术研发单位，也与Rapidus建立了合作关系。据说，imec也与ASML建立了合作关系，并在引进ASML......
低功耗生成式AI必然会出现(2024-06-10)
低功耗生成式AI必然会出现;5月12日我们在朋友圈里发表了“论中美在人工智能领域的差距”的评论中我们首次提出目前以Transformer算法为核心的自然语言处理的生成式AI，在取......
全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉(2020-12-18)
于客户积极拉货，营收年成长皆超过40%，双双超越美满电子（Marvell），分别拿下第七与第八名，其中瑞昱更紧追在赛灵思（Xilinx）之后，双方营收差距约700万美元。
整体而言，尽管中美......
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;北京英发康美技术开发有限公司;;本公司由中科院、大学科技人员组成。
机，建筑机械、园林机械，数码发电机组等。近年来，公司大量引进国外先进技术和管理，通过技术革新，并于国内外同行之间的技术合作，缩小了与世界先进设备厂商的技术差距，成为中国制造商中一支主力军。在不
设有发电机组事业部、金刚石工具事业部，电动工具事业部。 近年来，公司大量引进国外先进技术和管理，通过技术革新，并于国内外同行之间的技术合作，缩小了与世界先进设备厂商的技术差距，成为
机械、园林机械，数码发电机组等。 近年来，公司大量引进国外先进技术和管理，通过技术革新，并于国内外同行之间的技术合作，缩小了与世界先进设备厂商的技术差距，成为中国制造商中一支主力军。在不
安庆市承接外来产业集群的示范新公司。 中美海康（安庆）通讯有限公司拥有国际领先的无线通信、卫星通信、光纤通信的核心技术；拥有十余项美国技术专利和通信技术及系列自主知识产权；拥有博士后工作站、美国研发中心和国内颇具规模的通信技术
人员多年的积累，现在的天语情公司具备在多种计算机软硬件领域的顶级开发技术，并且仍然不遗余力的持续加大在技术研发方面的投资，以期在最短的时间之内形成高端技术优势，从而缩小与国外大型IT公司的技术差距。
;珠海伟鼎机电设备有限公司;;珠海伟鼎机电设备有限公司是专门致力于全数字化脉冲MIG/MAG焊机开发，生产与销售的高科技企业。 高素质的研发团队，博采欧美技术众长，结合中国焊工的传统习惯，开发
;深圳中洋田电子技术股份有限公司;;中美合资的生产型企业 自己的晶圆封装厂 厂家直接销售
;深圳市中美科技有限公司;;深圳市中美科技有限公司是一家集数码产品研发、生产、营销为一体的民营高科技企业。本着打造企业宏大品牌的目标，在几年时间内，凭借强大的研发力量、严谨的生产管理经验以及“质量
;中美高科线路板厂;;