群创跨足半导体封装 秀成果

发布时间:2023-09-07  

面板双虎拚转型,今年双双参加半导体展,大秀技术成果。将首度展出面板级扇出型封装技术,未来计划有一座3.5代厂投入量产,此外旗下睿生光电也将展出一站式工业应用检测服务,为AXI产业增添新动能。

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活化旧世代产线,扩大布局非显示领域商机,运用3.5代产线跨入开发。可望透过TFT制程经验、技术,补足晶圆厂、印刷电路板厂之间的导线层技术差距。

睿生光电携手半导体检测系统厂智诚实业,展出一系列X光数字绘图板传感器及其于AXI系统应用情境,采用特殊光学引擎的PACT(Partial-Angle Computed Tomography)检测设备,主要应用于面板级封装(Panel Level Package,PLP)与第三代化合物半导体碳化硅相关检测。

此外,今年睿生与工研院绿能所共同开发,国内首款「14x17钙钛矿X光平板感测组件」,其技术具备更佳的可挠性、大面积及均匀性、高温稳定性和高X光耐受性,适用于各式的非破坏检测应用。同时,双方也共同合作开发先进半导体碳化硅晶体检测技术,将携手开创X光平板传感器领域的新机会。

友达旗下的友达宇沛将于半导体展,展出「碳管理」、「水处理」及「节能智能化控制技术」等全方位绿色制造整合服务,携手半导体产业加速达成净零减碳目标。友达宇沛「ACA碳管理平台」,帮助企业快速整合内部资源与营运数据,不仅涵盖整个企业碳管理的所有范畴,包含组织型碳盘查、产品碳足迹和供应链碳排放,亦能进行减碳计划的项目管理和成效追踪,更可结合国际碳定价工具,模拟碳排成本,有效协助企业进行评估与决策。

半导体制程中所耗用的大量能源是碳排放的主要来源。在能源管理方面,友达宇沛开发智能化节能管理与节能工程服务,透过厂务运转效能诊断、节能设备评估及智能维护监控,串联完整的节能解决方案,提供全面性的节能诊断分析报告,并协助客户建立EMS(Energy Management System)能源管理系统,设定明确的能源指针与节能目标。

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文章来源于:电子产品世界    原文链接
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