美国白宫在1月6日针对美国半导体产业现况以及中国积极成为全球晶片领域要角所带来之威胁，公开发表了一份措辞强烈的报告。

该报告是由美国总统欧巴马(Barack Obama)的科学与技术顾问委员会(President’s Council of Advisors on Science & Technology，PCAST)撰写，指出美国半导体产业需要创新以及加快动作，才能因应中国试图扭转市场局势、占据有利位置的威胁。

该报告广泛建议以三大主轴为基础的策略：其一是反制“阻碍创新”的中国产业政策，其二是为美国晶片厂商改善商业环境，其三是“在未来的十年协助催化革命性的半导体创新”。

众所周知，中国半导体业正依靠产业基金为主导，再加上铺天盖地的造势，由兼并阶段逐渐转向芯片生产线的建设，包括存储器。由于中国这样大规模的投资与决心，在全球半导体历史上也少见，因此让有些人觉得不可理解。实际上站在中方立场，中国要发展自己的半导体业，如果按照别人设立的“所谓市场规则”，是无法接受的。尽管前方的困难重重，比较下来唯有主要依靠自己的力量，走自己的路，才有成功的希望。

中美半导体对抗会升级吗？

观察中国半导体业发展的历程，西方势力压制中国从未停止，只是随着双方的利益关系，时起彼伏，有时会宽松，有时会更较劲，实际上这才是正常的态势。究其根本的原因是时代己经改変，双方已经“你中有我，我中有你”，只有合作共赢是大局。另外，中国人口那么多，体量如此之大，近期国家实力的大增，相信任何人必须正视它。

分析中美半导体双方全面的和解，尚不到时候，然而双方全面的对抗，可能性也不会太大，但是双方之间的摩擦一定会增多。因为观察英特尔在中国的销售额达128亿美元，占其总销售额的25%，高通为84.7亿美元，占其53%（2017年预测扩大至65%），Broadcom为50.4亿美元，占其60%，NXP为49.5亿美元，占其50%，及Micron的57.6亿美元，占其41%等。

如同中国半导体业一样，它们的产业利益（国家利益）与企业利益有时也不一致。

另外，全球最大的芯片制造商在中国都有它们的先进制程晶园生产线，如果双方对抗下去其后果也不堪想象。

中国半导体业的理性反应

实际上中国半导体业经常是“雷声大，雨点小”，就拿紫光作例，它通过兼并手段，除了展讯，锐迪科等之外，其它象样一些没有拿到什么。然而紫光并没有偃旗息鼓，赵伟国仍信誓旦旦要投资700亿美元在武汉，成都与南京建厂，好象不仅是存储器，还要作代工，雄心之大，令人敬佩。

与美国等先进半导体地区比较，中国半导体业尚显得非常弱小，至少尚不具备全面对抗的基础条件。但是中国半导体业也不用害怕，因为害怕不会改変现状。

从策略上应该把最困难的情况首先考虑进去提出预案才是理性的表现。因为对手可能“出牌”的机会很多，其中如对待“中兴”那样，发个文限制其国际上的贸易（至此尚未真正执行），或者开展更大范围的对于中国的禁运，以及进一步封杀中国半导体的国外兼并等都有可能发生。

如果这样的时候真的到来，也没有什么可怕，两点对策：1），任何情况下，不惧怕，害怕不会改変现状，但是也绝不能退缩；2），据历史上的经验，可能反倒“坏事能变成好事“，逼迫我们需要依更快的速度，自力更生奋发图强，来解决中国半导体市场的需求。但是从双方的利益分析，对抗是两败俱伤，对于谁都不利，唯有双方合作，在竞争中取胜，才是正道。因此相信中美半导体业之间的对抗不太可能持续很久。

目前中国半导体业已具备一定的基础，尽管与先进地区比较差距仍不少，但是相对差距在缩小是不争的事实，未来中国半导体业在全球的权重因子继续提高也是共识，尤其在成熟制程方面，中国是有足够的竞争实力。

据中国电子报资料，在未来数年间投入集成电路制造领域的资金将超过3500亿元。如果将中国大陆目前现存和在建的全部产能折合为12英寸产能，总量可能将达到1560千片/月，其中在建产能接近现有产能的九成，而且主要都是12英寸生产线。

更重要的是迅速改変自已

未来中美半导体业对抗会升级吗？这个问题不一定看得太重，未来什么情况都可能发生，想太多也无实际意义。其实道理谁都明白，关键在于我们自己。只有中国半导体业自身迅速的硬起来，尤其是那些骨干企业，加紧研发，努力缩小差距，才有生存下去的力量。近期听到长江存储将在2017年可能进行32层3D NAND量产的好消息，极大地鼓舞人心；另一方面是进一步扩大开放，努力改善产业的发展环境，合作共赢是总的趋势。中国半导体业的发展道路一定是坎坷不平，唯有迎着朝阳继续高歌前进。

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