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定制芯片的兴起 随着对能源效率和计算灵活性的需求增加，汽车制造商开始探索定制SoC的可能性。例如，NIO和特斯拉都宣布了自家的SoC开发计划。定制SoC可以通过软硬件协同设计（SW/HW co......
国微思尔芯发布“Genesis 芯神匠”架构设计软件，精准定义设计目标;2021年5月26日，国微思尔芯（S2C）正式发布架构设计解决方案“Genesis 芯神匠”，提供一站式软硬件协同......
家专利授权，可基于自主设计的软硬件协同方案，帮助系统级数字客户自动化实现智能设计流程，有效减少用户人工投入、缩短芯片验证周期，为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、自动实现、可调试、高可......
动驾驶（AD）功能•  Snapdragon Ride Flex SoC预集成Snapdragon Ride™视觉软件栈——凭借面向计算机视觉、AI、高能效计算的软硬件协同设计，在混......
拟原型仿真环境vSpace。可以帮助用户在芯片与整机系统设计过程中更早的开始进行软件开发、架构探索与软件功能调试，实现软硬件协同设计与验证，提高开发效率，缩短产品上市时间。 创新的UniVista V-Builder......
过程中更早的开始进行软件开发、架构探索与软件功能调试，实现软硬件协同设计与验证，提高开发效率，缩短产品上市时间。本文引用地址：一个完整的电子系统级解决方案通常包括芯片本身和运行在芯片上的软件，软件的开发和测试需要依赖硬件......
Ride Flex SoC预集成Snapdragon Ride™视觉软件栈——凭借面向计算机视觉、AI、高能效计算的软硬件协同设计，在混合关键级环境中带来最佳性能 •Snapdragon......
软件栈——凭借面向计算机视觉、AI、高能效计算的软硬件协同设计，在混合关键级环境中带来最佳性能 • Snapdragon Ride Flex SoC旨在......
工具V-Builder和虚拟原型仿真环境vSpace。可以帮助用户在芯片与整机系统设计过程中更早的开始进行软件开发、架构探索与软件功能调试，实现软硬件协同设计与验证，提高开发效率，缩短......
过程中更早的开始进行软件开发、架构探索与软件功能调试，实现软硬件协同设计与验证，提高开发效率，缩短产品上市时间。 创新的UniVista V-Builder/vSpace突破了传统的基于真实硬件......
设计的验证需求。此外，通过芯神瞳芯片开发者还可以提早进行嵌入式软件开发及软硬件协同设计，从而加快芯片产品上市速度，抢占市场先机。 此前，思尔芯还获评上海市“专精特新”企业，以及“2022上海......
家专利授权，可基于自主设计的软硬件协同方案，帮助系统级数字客户自动化实现智能设计流程，有效减少用户人工投入、缩短芯片验证周期，为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、自动实现、可调试、高可......
一体（IMC）芯片，研制了一款连续学习原型系统，该系统针对多任务连续学习场景。 据中科院微电子所介绍，研究团队展开软硬件协同设计，软件方面开发了基于突触元可塑性的混合精度连续学习模型（MPCL），采用......
设中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。 高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”（EpicElf）用于FPGA原型化平台，可一卡替代多种原型验证进口子板，具备强大的功能和适配能力，可进一步加快验证收敛，助力软硬件协同开发，提高芯片设计的......
的平台税消耗,同时也能够提供算力的灵活调度配给,通过充分整合各类算力资源,实现应用微服务的敏捷开发和敏捷部署。在此基础上,神州数码推出的云枢系统——针对云原生部署加速的软件和异构硬件系统,可通过软硬件协同设计......
全芯片的系统功能/性能/功耗验证。从应用场景上看，我们看到原型系统和仿真加速器在软硬件协同设计方面，有一定的交集。  以上就是关于FPGA原型验证系统和硬件仿真器这两种不同的数字设计验证平台的对比介绍，谢谢......
上提供ASIP Designer；支持软硬件协同开发的虚拟原型平台；软硬件验证平台；Fusion Complier RTL至GDSII解決方案；以及广泛的IP组合等等。 全新Fusion QIK，加速......
理器或者数字信号处理器内核及外部设备与界面。系统级芯片设计过程主要为其软硬件协同设计。 随着系统级芯片集成度的不断提高，设计工程师不得不尽量采用可复用设计思想。当今大多数SoC采用预定义的IP核（它由软核，硬核，固核......
是否有足够的覆盖率；• 验证的复用性问题，例如：验证IP复用，是否可继承等；• 软硬件协同验证问题，例如：CPU 的行为和覆盖率、多 CPU 和总线等；• 先进工艺下的验证需求，例如功耗验证等。为了......
制造，再到高性能封装把所有环节协同优化，最大程度地提供合适的应用产品。 秉持创新的设计理念和高性能封装技术积淀，长电科技正以更加积极的与业界合作推动芯片-封装-系统协同设计的发展，打造......
转换为IEEE1149.1边界扫描测试总线信号自动加载到被测系统中，同时从TDI引脚自动读取边界扫描测试响应进行分析处理，根据边界扫描相应算法作出故障诊断决策及定位隔离，最后通过LCD显示诊断结果。本文采用片上可编程系统解决方案将便携式故障诊断仪进行软硬件协同设计......
芯华章与芯擎科技建立深度合作 软硬件协同开发加速车规级芯片创新; 12月4日，系统级验证解决方案提供商芯华章，与国产高端车规公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎......
芯华章与芯擎科技建立深度合作 软硬件协同开发加速车规级芯片创新;12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎......
是芯易荟技术开发的重点所在，对此，芯易荟将自身定位聚焦在原型设计环节，旨在将系统级的概念落实到芯片上，帮助客户实现多、快、好、省的设计并提供全流程服务。 从2021年芯易荟创立之初，它就致力于推动全新的芯片设计方法学，希望基于自主研发的一站式软硬件协同设计......
环节，旨在将系统级的概念落实到芯片上，帮助客户实现多、快、好、省的设计并提供全流程服务。 从2021年芯易荟创立之初，它就致力于推动全新的芯片设计方法学，希望基于自主研发的一站式软硬件协同设计......
的智能分割以及分布式仿真技术，帮助我们优化了验证资源的投入，通过提前引入软硬件协同的系统级验证，极大地缩短了开发周期，降低了研发成本和各项安全风险，从而更快将产品推向市场。” 芯华章科技董事长兼CEO王礼宾表示：“我们很高兴能够助力黑芝麻完成智能汽车计算芯片设计......
合见工软发布商用级全场景验证硬件系统，加速大芯片设计软硬件协同开发;2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“”）宣布推出全新商用级、高性能、全场景验证UniVista......
架构的复杂度越高。 第二点，软硬件协同设计对于汽车计算SoC设计而言越来越重要。高性能计算SoC不该是硬件资源简单的堆叠，而是有着明确的规划性，以实现在算力和存储等资源方面的池化和共享，这能够显著提升计算SoC开发......
浪潮信息发布服务器操作系统KOS 软硬协同释放多元算力;近日，浪潮信息正式发布服务器操作系统KOS，为智慧时代数据中心软硬件协同设计与优化，提供了稳定可靠、高效协同、广泛兼容、全天......
慧同共同编写，从车载智能计算机遇与挑战、软件定义汽车、车载异构计算芯片、软硬件协同设计等多个角度，系统阐述了车载智能计算软硬件平台的发展现状与未来趋势，并结合安谋科技与汽车芯片厂商在智驾智舱领域的软硬件......
慧同共同编写，从车载智能计算机遇与挑战、软件定义汽车、车载异构计算芯片、软硬件协同设计等多个角度，系统阐述了车载智能计算软硬件平台的发展现状与未来趋势，并结合安谋科技与汽车芯片厂商在智驾智舱领域的软硬件......
慧同共同编写，从车载智能计算机遇与挑战、软件定义汽车、车载异构计算芯片、软硬件协同设计等多个角度，系统阐述了车载智能计算软硬件平台的发展现状与未来趋势，并结合安谋科技与汽车芯片厂商在智驾智舱领域的软硬件......
尔如何将三力合一，拥抱未来智能世界？ 答：英特尔始终致力于推动传输更快、存储更多和计算更广。因此，我们不仅在个人计算端和数据中心的产品中均加入AI能力，以软硬件协同优化解决实践中遇到的问题，更以“水利......
更多和计算更广。因此，我们不仅在个人计算端和数据中心的产品中均加入AI能力，以软硬件协同优化解决实践中遇到的问题，更以“水利万物而不争”的融合生态之道来促进整个产业业态的全方位发展。问：中国......
浦在内的半导体供应商不仅需要为汽车OEM提供硬件，还需要提供软件协同设计，并将软件架构适配到芯片平台上，提供SoC仿真开发模型，跟随汽车升级迭代，增强功能应用。而恩智浦提供的解决方案便是在同一硬件平台上，支持......
仁博士在10余年软/硬件协同设计技术研究的基础上于2014年创立了Codasip，并率先推出了全球第一个商用 核。马克仁博士将在该实验室的框架下带领一支不断壮大的应用专家团队，其中包括最近刚刚被Codasip......
差异化产品的开发，并缩短其上市时间。 Codasip实验室将由公司创始人兼总裁马克仁（Karel Masarik）博士负责，马克仁博士在10余年软/硬件协同设计技术研究的基础上于2014年创......
芯华章与芯擎科技建立深度合作 软硬件协同开发加速车规级芯片创新;系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA......
芯华章与芯擎科技建立深度合作 软硬件协同开发加速车规级芯片创新;12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎......
，以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求，解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题，是硬件验证系统的一次重大突破性创新，将极大助力软硬件协同开发，赋能大规模复杂系统应用创新。本文......
仿真产品之一。” 作为新思科技业界领先的硬件辅助验证组合中的全新产品，ZeBu Server 5现已全面上市。 软硬件协同优化助力系统成功 面对十亿门级设计和多裸晶芯片系统的验证工作负载，性能、容量和可靠性是加快软件启动和硬件......
《白皮书》由安谋科技联合地平线、芯擎科技、芯驰科技、智协慧同共同编写，从车载智能计算机遇与挑战、软件定义汽车、车载异构计算芯片、软硬件协同设计等多个角度，系统阐述了车载智能计算软硬件......
得最佳功能。 此外，西门子的 Veloce proFPGA 平台将使客户软件团队能够完全访问该平台的原型硬件系统、软件工具和调试跟踪挂钩，从而实现早期软件开发和软硬件协同设计。 MIPS 首席执行官 Desi......
，西门子的 Veloce proFPGA 平台将使客户软件团队能够完全访问该平台的原型硬件系统、软件工具和调试跟踪挂钩，从而实现早期软件开发和软硬件协同设计。MIPS 首席执行官 Desi......
-server.html。软硬件协同优化助力系统成功面对十亿门级设计和多裸晶芯片系统的验证工作负载，性能、容量和可靠性是加快软件启动和硬件开发的关键。数字孪生在整个产品生命周期中发挥着重要作用，它提......
-server.html。 软硬件协同优化助力系统成功 面对十亿门级设计和多裸晶芯片系统的验证工作负载，性能、容量和可靠性是加快软件启动和硬件开发的关键。数字孪生在整个产品生命周期中发挥着重要作用，它提......
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系，强化汽车软硬件协同创新;共同打造AUTOSAR基础软件平台加速软件定义汽车创新并强化安全功能 2024 年 4 月 25 日 – 卓越的SDV（软件定义汽车）整体......
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系，强化汽车软硬件协同创新;共同打造AUTOSAR基础软件平台加速软件定义汽车创新并强化安全功能卓越的SDV（软件定义汽车）整体......
全过程的所有技术，诸如:系统设计与仿真，电路设计与仿真，印制电路板（PCB）设计与校验，集成电路（IC）版图设计、验证和测试，数字逻辑电路设计，模拟电路设计，数模混合设计，嵌入式系统设计，软硬件协同设计......
负责，马克仁博士在10余年软/硬件协同设计技术研究的基础上于2014年创立了Codasip，并率先推出了全球第一个商用RISC-V IP核。马克......

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北京山河水
总部位于北京，是国内最早从事触控技术推广的公司之一。公司现拥有一支专业化的软硬件开发队伍，及一体机年生产能力超过3000台的专业化生产厂，同时具有由公司、办事处、经销商组成的客户服务体系，随时
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;德国门拓电子;;导光柱是把机器内部的光导出来显示的作用是用在一切LED灯上的导光作用，透光度可达到99％以上。并可根据各厂家的规格大小设计出最理想的产品。
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;深圳市新唐科技有限公司;;深圳市新唐科技有限公司是一家专业进口开关电源、模块电源授权代理及软硬件方案提供的科技型民营企业，代理及经销的产品有日本COSEL、美国VICOR、韩国FINE
上海纯宝电子科 技有限公司
;上海纯宝电子科 技有限公司;;上海纯宝电子科技有限公司成立于2008年，对电子产品，计算机软硬件领域的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；对电子产品、计算机软硬件的设计、生产、销售等服务；从事货物技术的进出口业务。
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;西安尚平电子科技有限公司;;尚平电子是一家提供电子零件完整解决方案的供应商，为中国电子厂商包括原设备生产商（OEM）、原设计生产商（ODM）和电子制造服务提供商（EMS）提供优质的元器件、协同设计
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将以最优惠的价格、最优秀的产品提供给八方厂家，把最大化的利润让给安徽远大自动化设备有限公司的各级销售商。公司致力于成为国内一流的自动化仪表整合配套供应商，为客户提供一次性购齐的自动化仪表和系统集成的超级市场服务和协同设计
上海纯宝电子科技有限公司
;上海纯宝电子科技有限公司;;上海纯宝电子科技有限公司成立于2008年，对电子产品，计算机软硬件领域的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；对电子产品、计算机软硬件的设计、生产、销售等服务；从事货物技术的进出口业务。
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