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（增强型） VS 硅LDMOS结构 从结构看，氮化镓功率器件和硅LDMOS都是横向结构，即他们的源极（Source）、栅极（Gate）和漏极（Drain）都在芯片的上表面。同时......
电子总裁兼首席执行官 Hidetoshi Shibata 表示。 “我们现在准备将自己提升为不断发展的碳化硅市场的关键参与者。” “随着汽车、工业和能源领域对碳化硅的需求不断增长，我们拥有像瑞萨电子这样的一流功率半导体客户来帮助引领全球从硅到碳化硅的......
场占有率，在总体市场份额不断攀升的情况下，形成动态平衡的关系。 来源：沈丛，中国电子报 免责声明：本文......
有其它材料（如石墨烯等）可以替代硅的地位。超纯硅片（高于9N 的电子级标准）实际上只用于半导体芯片制造业, 硅片的出货量和半导体芯片和器件的发展规模呈同步发展趋势。能否生产大直径超纯单晶硅锭和硅片，标志......
2027年，汽车碳化硅半导体的市场价值预计将超过40亿美元。标准普尔估计，碳化硅的市场份额将从2021年的20%增长到2030年的50%以上。 博世也认为碳化硅芯片市场在未来几年将呈爆炸式增长，年增......
技术具有极快的导通速度，因此可使用单栅极或双栅极驱动器，这样就能轻松将基于全硅或全碳化硅的逆变器重新设计为融合逆变器。由于在碳化硅MOSFET和硅IGBT技术、电源模块封装、栅极驱动器，以及......
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中;经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞......
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中;经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞......
凌将于2024年11月在慕尼黑举办的电子展（electronica）上向公众展示首批12英寸氮化镓晶圆。 英飞凌表示，12英寸氮化镓技术的一大优势是可以利用现有的12英寸硅晶圆制造设备，这是因为氮化镓和硅的......
强现有解决方案并使新的解决方案和应用领域成为可能。2024年11月，英飞凌将在慕尼黑电子展（electronica）上向公众展示首批300 mm GaN晶圆。 由于GaN和硅的制造工艺十分相似，因此300......
强现有解决方案并使新的解决方案和应用领域成为可能。2024年11月，英飞凌将在慕尼黑电子展（electronica）上向公众展示首批300 mm GaN晶圆。 由于GaN和硅的制造工艺十分相似，因此300 mm GaN技术......
缩短至 12 个月。 人工智能芯片设计趋势 新型 AI 处理器如此快节奏的年度更新为何能够实现？Synopsys 是多个关键因素的核心。让我们仔细看看。 人工智能驱动的 EDA：EDA 软件是研发过程中每一步的关......
德欧泰克|SiC和硅基组件在电动汽车充电电路中的应用;2023年11月在意大利举办的Fortronic 2023活动上，Diotec Semiconductor的产品经理乌多·斯坦布鲁纳（Udo......
凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。 英飞凌与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率......
体到系统之路！接下来我们将对两个碳化硅的关键的供应链衬底和外延epi进行分析和介绍，这样大家会对于安森美在碳化硅的布局和领先优势会有进一步的了解。 安森美碳化硅全垂直整合的供应链——从晶体到系统 供应......
硅晶圆的微缩化制程发展，但复杂的工艺和高昂的成本使微缩化的发展接近于极限。在这种情况下，作为进一步提高性能的方法，新一代封装技术正在引起人们的关注。 其方法就是将具有不同功能的多个芯片，如CPU和存储器等，高密......
、光电芯片，具有GaAs/SOI小信号芯片、多功能FEM芯片、GaN大功率芯片和硅基射频多功能芯片等主流产品的核心设计能力和产业化能力。 （2）本合......
体到系统之路！接下来我们将对两个碳化硅的关键的供应链衬底和外延epi进行分析和介绍，这样大家会对于安森美在碳化硅的布局和领先优势会有进一步的了解。 安森美碳化硅全垂直整合的供应链——从晶体到系统 供应......
面，GaN的宽带隙和巴利加优值优秀，能够在高频和高功率下工作，由于其宽带隙，它的临界击穿场至少是GaAs和硅的十倍，使得GaN晶体管可以缩小到更小的长度，从而获得更高的性能；另一方面，GaN的自......
带隙和巴利加优值优秀，能够在高频和高功率下工作，由于其宽带隙，它的临界击穿场至少是GaAs和硅的十倍，使得GaN晶体管可以缩小到更小的长度，从而获得更高的性能；另一方面，GaN的自......
) 软件更新和数据记录联网车辆服务领域的全球领导者Airbiquity®今天宣布与Tessolve建立合作伙伴关系。Tessolve是一家提供芯片和系统产品化服务的领先硬件平台公司，为各......
) 软件更新和数据记录  联网车辆服务领域的全球领导者Airbiquity®宣布与Tessolve建立合作伙伴关系。Tessolve是一家提供芯片和系统产品化服务的领先硬件平台公司，为各......
外、中波、长波多波段激光芯片和硅光集成芯片，纵向延伸从激光显示、工业激光、光通讯、激光传感到生命科学与健康等主流应用和未来产业。 封面图片来源：拍信网......
兼首席执行官Ganesh Moorthy解释道：“《芯片和科学法案》的投资税收抵免对我们的业务产生了积极影响，我们正在为其他几家半导体工厂寻求产能扩张补助”。......
方案时具有供应确定性。”。 Microchip总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy解释道：“《芯片和科学法案》的投资税收抵免对我们的业务产生了积极影响，我们正在为其他几家半导体工厂寻求产能扩张补助。”。 ......
美国：将太阳能硅锭和硅片制造纳入税收抵免范围;美国扩大了《芯片与科学法案》下半导体晶圆生产的定义，太阳能硅锭和硅片制造也将纳入48D条款的税收抵免范围。 美国财政部近日发布的《先进......
美国：将太阳能硅锭和硅片制造纳入税收抵免范围;美国扩大了《芯片与科学法案》下半导体晶圆生产的定义，太阳能硅锭和硅片制造也将纳入48D条款的税收抵免范围。 美国财政部近日发布的《先进......
Alphawave IP 2022年第四季度交易和业务更新文告; 扩大客户群，获得8项新设计，包括两家新的顶级半导体公司 第四季度强劲的设计选用反映出我们结合了IP和硅的混合业务模式 通过......
Alphawave IP 2022年第四季度交易和业务更新文告;• 扩大客户群，获得8项新设计，包括两家新的顶级半导体公司• 第四季度强劲的设计选用反映出我们结合了IP和硅的混合业务模式• 通过......
亚理工学院物理学教授Walter de Heer领导了一支研究团队，该团队总部位于美国佐治亚州亚特兰大市和中国天津，成功制造出一种与传统微电子加工方法兼容的石墨烯，这对于硅的任何可行替代品都是必要的。 在最新的研究中，发表......
强现有解决方案并使新的解决方案和应用领域成为可能。2024年11月，英飞凌将在慕尼黑电子展（electronica）上向公众展示首批300 mm GaN晶圆。由于GaN和硅的制造工艺十分相似，因此300 mm......
，英飞凌将在慕尼黑电子展（electronica）上向公众展示首批300 mm GaN晶圆。 由于GaN和硅的制造工艺十分相似，因此300 mm GaN技术的一大优势是可以利用现有的 300......
和硅的制造工艺十分相似，因此300 mm GaN技术的一大优势是可以利用现有的 300 mm硅制造设备。英飞凌现有的大批量300 mm硅生产线非常适合试产可靠的GaN技术，既加快了实现的速度，又能......
显示，Rambus是业界领先的芯片和硅IP提供商，致力于提高数据速率和安全性。该公司将保留其数字IP业务，包括存储器和接口控制器以及安全 IP。 此次技术资产收购丰富了Cadence现有的IP组合，并增......
米展示面积打造全产业链科技应用场景，硬科技同台“飙技”，掀起一场信息产业的新浪潮！届时，半导体技术（上海）有限公司将于1C033展位亮相。 本文引用地址： 半导体有限公司是一家专注于高性能功率半导体芯片和......
繁忙,订单旺盛,是市场对于光伏行业发展的良好预期。面对高速发展的光伏行业,沐邦高科在2022年完成主营业务转型。目前,沐邦高科的光伏业务营业收入占比已超七成。 在硅片和硅棒环节,沐邦......
硅科技五周年庆典之际，米硅科技CEO罗刚先生也表示：“米硅科技专注高性能光通讯芯片和模拟芯片研发、设计和生产，相关技术服务，经过5年的发展，米硅的业务不断扩大，得到了客户及投资人的认可。易科......
El-Khoury 构建可持续的生态系统，安森美主要依靠的是智能电源和智能感知技术，在智能电源方面，有碳化硅和硅的电源技术，在智能感知方面有图像传感器技术。 在智能感知方面，安森......
代汽车和起亚签署了（SiC）和硅（Si）长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。 英飞......
半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。 英飞凌与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率......
半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。 英飞凌与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率......
不清楚美国政府担心的是什么，但发光二极管领域涉及氮化镓和硅的技术研究，可能对于研发先进微芯片有更广泛的影响，后者可用于多种电子产品。 希望投资Lumileds的金沙江创业投资基金，也是......
碳化硅，开启“疯狂”的一年;去年年初，特斯拉CEO马斯克表示：“将减少75%碳化硅（SiC）芯片用量”，导致国内外二级市场碳化硅产业链公司股价应声下跌。彼时，一句话实实在在地打击了碳化硅芯片......
一座碳化硅衬底综合制造厂，以满足之前不断增长的市场需求。2023年，意法半导体资本支出预计约40.0亿美元，主要用于提高12英寸晶圆产能，以及碳化硅芯片和衬底的产能。 意法半导体认为宽禁带半导体技术是提高能效的关键，有力......
，每股发行价为30.86港元。此次募集资金主要用于扩大氮化镓产能、产品组合以及应用研发等。 据悉，英诺赛科成立于2017年，是一家专注于第三代半导体氮化镓芯片研发与制造的高新技术企业，产品......
，国芯科技与硅臻量子首次合作，成功研发了基于国芯科技CCP903T高性能密码芯片和硅臻量子QRNG25SPI量子随机数发生器模组的高速量子密码卡，可广泛应用于密码机、签名/验证服务器、安全网关/防火......
拉动力系统工程负责人Colin Campbell在提到要减少75%的碳化硅使用量之前，首先强调了碳化硅部件的关键作用。 事实上，碳化硅的确优点诸多。作为第三代半导体中的代表材料，碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压......
装机量预计将达264GWh。 　　 业内机构研究，根据吨/GWh的材料用量，考量特斯拉体系下的4680电池拉动的关键材料需求。其中硅作为负极主材，需求增势最为显著，预计到2030年，特斯拉4680电池......
环境温度范围：-40℃至85℃； ·封装形式：8引脚SOP封装，符合RoHS； PB85RS2MC芯片和SRAM不同，该芯片不需要电池就可以保持数据。它的读/写耐久性大大超过FLASH和EEPROM，可以......
消费电子等新兴电子市场对先进封装技术和方案的需求。 据介绍，盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片......

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;立昂电子有限公司;;杭州立昂电子有限公司是2002年3月成立的专注于半导体功率芯片的设计、开发、制造、销售的国家级高新技术企业。公司成立以来积极与美国安森美公司（OnSemi）等国际著名半导体公司及浙江大学半导体材料研究所和硅
尚盈
;尚盈;;LED芯片和买LED灯饰
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;固通无线科技有限公司;;本公司从事无线及嵌入式行业主芯片和周边关键器件代理销售多年，和原厂大代理商保持了良好的合作关系，渠道可靠、价格有竞争力。
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;上海扬灵电子有限公司;;我司主要代理合泰，贝岭，复旦微，华微，泉芯等品牌的电子元件。主要优势产品有：合泰的单片机，电源管理芯片；复旦微的存储器；贝岭的功率管；华微的AD转换芯片和音频IC；泉芯
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;深圳华盟电子有限公司;;华盟电子主要经营台式机电脑，笔记本电脑，工控机，手机，通信等主芯片IC配件。电脑主芯片：南桥 ，北桥，显卡芯片，声卡芯片，网卡芯片，内存芯片等。希望与各供应商和厂家保持良好的关系
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;华盟时代科技;;华盟电子主要经营台式机电脑，笔记本电脑，工控机，手机，通信等主芯片IC配件。电脑主芯片：南桥，北桥，显卡芯片，声卡芯片，网卡芯片，内存芯片等。同时大量收购各厂家库存积压IC,希望与各供应商和厂家保持良好的关系
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大连路美芯片科技有限公司
,专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发,生产与制造.美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司,技术水平处于世界前四名.面向全球的路美芯片公司定位于高科技,高品
深圳市特瑞杰电子有限公司
;深圳市特瑞杰电子有限公司;;本公司为德国ULM公司产品的中国区代理商。为通讯生产行业提供各类激光芯片、光敏芯片及各类放大器芯片和良好的元器件配套服务。