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Marvell携手台积电打造业界最先进的5纳米技术数据基础设施产品组合(2020-09-18)
产品组合是与台积电合作打造的，其采用台积电已经量产的最先进的制程工艺技术，将为基础设施市场带来前沿芯片技术创新。
Marvell突破性的5纳米产品组合将提供面向各种终端市场应用的基础设施开发必不可少的高性能计算、网络......
解读《中国Fabless100榜》(2021-03-19)
能通用计算等领域。
一径科技：专注于车规级固态激光雷达芯片、算法和整体解决方案，自建MEMS激光雷达生产线，ML激光雷达系列产品已经进入量产。
芯朴科技：融资超亿元，专注于高性能射频前端芯片研发，面向5G移动......
猎芯半导体获近亿元人民币A轮融资 后续将推出更小5G物联网射频PA芯片(2021-04-13)
猎芯半导体获近亿元人民币A轮融资 后续将推出更小5G物联网射频PA芯片;4月13日消息，日前，射频前端芯片研发公司猎芯半导体宣布获得近亿元人民币A轮融资，其中由金浦投资领投，义柏......
智联安5G LPHAP定位芯片MK8510即将面世，推动芯片产业智慧升级(2021-09-29)
亮相。
2021年3月，智联安开展了第一代低功耗高精度终端定位芯片的技术研发工作，首颗5G LPHAP定位芯片MK8510将于2022年正式面世。
官微称，MK8510是智联安科技自主研发的一款5G高精......
臻镭科技IPO再进一步 将于11月9日首发上会(2021-11-09)
，主营芯片产品和技术服务业务，主要应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域。其中，芯片产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系......
从无到有，又一射频芯片实现国产，离射频产业链全替代还有多远？(2023-09-05)
泛伴随着大量的像4G＋、5G、6G、卫星等无线通信应用，未来这些应用会爆发性地推动射频收发器芯片市场需求的快速增长。国产化的可重构5G射频收发器芯片研发......
芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资，致力于成为业界领先的物联网智能终端系统SoC芯片企业(2021-09-14)
资本等持续加注。
芯翼信息科技成立于2017年，是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业，产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌......
小米自主研发芯片引关注 松果处理器有何意义？(2016-10-20)
行业中，多数手机厂商是有芯片研发部门的。不过，随着智能手机时代到来，手机芯片变得复杂起来，因此行业有必要分出芯片部门，让其更好地研发产品，供手机厂商使用。
目前，芯片供应商提供的芯片产品，基本......
5G应用“扬帆”启航，模组厂商如何把握机遇？(2021-05-21)
移动研究院副院长黄宇红在《终端芯片新需求报告》和《终端测试仪表新需求报告》发布会上介绍消费类和行业类终端业务能力提升及功能性能优化的重点需求时，其中一点提到：尽快推出面向行业的低成本5G通用模组，引入......
射频前端国产化难？这家创业公司从物联网市场切入(2022-07-01)
集成电路资深设计主管，InnoPhase资深总监，专注于高性能、低成本芯片开发研发产品销量超过10亿颗。
地芯科技的主要研发方向是5G无线通信高端射频芯片、低功耗/高性能物联网射频前端芯片、高端模拟信号链芯片......
芯翼信息科技完成5亿元B轮融资，致力于成为业界领先的物联网智能终端系统SoC芯片企业(2021-09-14)
世界数字化升级赋能。
中金甲子创始团队成员、执行总经理周伟表示，物联网智能终端芯片未来将融合感知、通信、边缘计算、安全、节能等多维能力，使得数据的传输和使用实现闭环，将更多商业价值体现出来。芯翼信息科技兼具国际顶尖的芯片研发......
地芯科技推出最新SDR射频收发机——GC080X系列，可支持5G通信系统(2022-11-10 14:55)
地芯科技杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部位于中国(杭州)人工智能小镇，并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨......
地芯科技推出最新SDR射频收发机——GC080X系列，可支持5G通信系统(2022-11-10)
地芯科技杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部位于中国(杭州)人工智能小镇，并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨......
星曜半导体正式发布LB L－PAMiD全自研射频模组芯片，实现滤波器集成新模式(2024-10-14)
-PAMiD射频模组芯片产品的滤波器研发企业，改变了原有的以PA为核心技术基础的射频芯片公司采用外购滤波器的商业格局，成为国内独家实现L-PAMiD射频模组芯片内部器件全自研的射频芯片研发企业。星曜半导体具备完整的射频前端芯片研发......
中兴通讯：公司已启动6G关键技术研究(2022-08-04)
PONONU芯片（主要用于光纤宽带接入产品）和移动终端芯片等。
中兴通讯还强调，公司聚焦芯片全流程自主设计的关键技术，持续在芯片的核心IP、架构设计、先进封装及数字化高效开发上强化投入，不断提升芯片研发......
小芯片解决大问题，地芯科技国产射频前端芯片亮相2022南京IIC集成电路展会(2022-08-25)
和材料等方面都将发生递进式的变化。而射频芯片一直被称为“模拟芯片皇冠上的明珠”，其重要性不言而喻，伴随着移动通信的跨越式发展，5G商用的到来，中国俨然已经形成了全球规模最大、最有活力的消费电子市场。长久以来，国外......
地芯科技推出最新SDR射频收发机——GC080X系列，可支持5G通信系统(2022-11-10)
地芯科技
杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部位于中国(杭州)人工智能小镇，并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片......
星曜半导体正式发布LB L-PAMiD全自研射频模组芯片，实现滤波器集成新模式(2024-10-14)
企业。
星曜半导体具备完整的射频前端芯片研发能力和多样化的射频前端解决方案，依托于自身扎实领先的滤波器、射频开关、PA、LNA研发能力和强大的模组设计能力，陆续......
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目曝光！重点布局GaN功率器件、MCU、EDA等领域(2022-05-26)
，5G毫米波通信用GaN收发前端芯片研发等；4个项目竞争项目包括大尺寸GaN器件材料及生长设备研发、1200V车规级SiC模块封装技术研发等。
封测领域，共有9个项目，其中，6个重点项目分别是多芯片......
地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA(2023-05-18)
智能小镇，并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端......
艾为电子和复旦微电子科创板IPO成功过会(2021-04-01)
市科技小巨人企业和上海市专精特新企业。
艾为电子主营业务为集成电路芯片研发和销售。公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到400余款，2019年度......
募资24.87亿元 小米OV射频器件供应商唯捷创芯科创板IPO获受理(2021-06-22)
创芯成立于2010年6月，是一家专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业，主要产品为射频功率放大器模组以及部分射频开关芯片及Wi-Fi射频前端模组产品。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端......
从2G走到5G，从性能走到可靠性，2023年国产射频赛道格局初定(2023-02-23)
有专攻，入学有先后”的局面。
01 国产射频芯片从2G走到5G
作为模拟芯片皇冠上的明珠，射频前端芯片技术难度高，研发......
南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立，聚焦射频、汽车电子和信号链芯片等(2022-07-04)
南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立，聚焦射频、汽车电子和信号链芯片等;据南开大学消息，6月29日，南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立。
中国工程院院士、南开大学校长曹雪涛表示，成立......
国内首发，已实现量产！地芯科技最新SDR射频收发机—GC080X系列来袭(2022-11-11)
地芯科技
杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部位于中国(杭州)人工智能小镇，并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片......
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功(2023-09-01)
。该芯片是国内首款基于可重构架构设计，实现从零到一的关键性突破，填补了该领域的国内空白，有效提升了我国5G网络核心设备的自主可控度。
“破风8676”研发负责人中国移动研究院无线与终端......
类比半导体与中石化物探院携手共筑国产化创新高地(2024-06-24)
震数据的高精度采集提供了坚实的技术保障。
此次战略合作，不仅标志着类比半导体在国产化芯片道路上的重要里程碑，更是中国半导体行业迈向自立自强的坚实步伐。联合实验室的成立，不仅将加速类比半导体在高端芯片研发与生产领域的突破，更将......
艾伯科技公布2022／23年度全年业绩(2023-07-03 10:31)
截至2023年3月31日止年度（「本年度」）的经审核综合全年业绩。集团一直积极探索多元化发展硬体业务，并于本年5月宣布进军芯片业务。此业务预计将与集团的5G（通信设备及专网解决方案）、信创信息科技IT（终端......
中国移动发布自主研制“破风8676”可重构5G射频收发芯片(2023-08-31)
人体的五官把声光转换成大脑神经信号，是5G网络设备中的关键器件，研发难度高，产业应用需求迫切，被称为5G基站上的“明珠”。
中国移动于2021年成立芯片研发企业联合实验室，开展“破风8676”可重构5G射频收发芯片研发......
国产5G射频前端芯片，掘金汽车市场！(2024-08-12)
国产5G射频前端芯片，掘金汽车市场！;
【导读】凡涉及信号接收与发送需求的终端，均离不开射频前端芯片的支持，伴随汽车产业加速智能化、网联化发展，尤其......
智联安首颗5G LPHAP低功耗高精度定位芯片MK8510即将面世，助力行业智慧升级(2021-09-29)
智联安作为一家专业从事蜂窝物联网通讯芯片研发的IC设计公司，助推5G新基建发展，2021年3月开展了第一代低功耗高精度终端定位芯片的技术研发工作，首颗5G LPHAP定位芯片MK8510将于......
上市之后，国科微开启存储攻坚战(2017-07-13)
，国科微电子成功登陆深交所创业板，此次上市募集资金2.37亿元，股票代码“300672”。国科微电子在招股书中透露，募集资金拟投资于新一代广播电视系列芯片研发及产业化项目、智能视频监控芯片研发......
我国汽车芯片制造商及车企积极布局芯片研发 全产业链共同努力补短板(2021-02-08)
我国汽车芯片制造商及车企积极布局芯片研发 全产业链共同努力补短板;央视网消息：来关注汽车芯片。受疫情影响，从去年12月开始，“汽车芯片告急”备受关注。全球芯片产量连续数月下降，这也......
艾伯科技公布2022/23年度全年业绩(2023-07-03)
截至2023年3月31日止年度（「本年度」）的经审核综合全年业绩。集团一直积极探索多元化发展硬体业务，并于本年5月宣布进军芯片业务。此业务预计将与集团的5G（通信设备及专网解决方案）、信创信息科技IT（终端......
类比半导体与中石化物探院携手共筑国产化创新高地(2024-06-24 15:13)
道路上的重要里程碑，更是中国半导体行业迈向自立自强的坚实步伐。联合实验室的成立，不仅将加速类比半导体在高端芯片研发与生产领域的突破，更将推动中国在关键核心技术上的自主创新能力。双方的合作，体现......
类比半导体与中石化物探院携手共筑国产化创新高地(2024-06-24)
道路上的重要里程碑，更是中国半导体行业迈向自立自强的坚实步伐。联合实验室的成立，不仅将加速类比半导体在高端芯片研发与生产领域的突破，更将推动中国在关键核心技术上的自主创新能力。双方的合作，体现......
5家半导体相关公司IPO迎新进展(2023-08-16)
通信招股书截图
康希通信此次IPO拟募集资金约7.82亿元，募资拟用于新一代 Wi-Fi 射频前端芯片研发及产业化项目、泛 IoT 无线射频前端芯片研发及产业化项目、企业技术研发中心建设项目、补充......
『全球CEO峰会』重磅演讲者：魏少军谈大变局下的半导体产业战略定力(2020-10-29)
国内IDM厂商正在兴起，但与国际巨头的差距非常大。政府要持续加强在这些高端芯片研发方面的投入。
5G和AI仍将是持续热门的领域
2020年世界半导体大会上（2020年8月26日）魏教授曾表示，新冠......
消息称 OPPO 自研手机 AP 芯片将于明年 Q3 量产，采用台积电 4nm(2022-12-30)
莞发布，OPPO 芯片研发中心项目用地于 12 月 27 日成功摘牌，该项目用地位于东莞交椅湾半岛，投资总额 45 亿元，占地 387 亩，旨在建设芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导......
AI芯片短缺，业界：未来中国将发展自己的高端GPU(2024-04-07)
科学院计算技术研究所研究员张云泉指出，国内能用于大模型训练的国产智能算力芯片创新和供应显著落后。解决算力瓶颈可以从加大国产高端AI芯片研发、集中AI芯片研制力量、设置智能算力发展专项组着手。
全国......
东莞集成电路市场增量空间巨大，45亿芯片项目迎新进展(2022-12-28)
中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G终端研发中心、人工智能研发中心等。
半导体产业是现代信息社会的基石和经济发展的重要支撑。近年来，全球5G、人工智能、物联网、云计算、智能......
AI芯片短缺，业界：未来中国将发展自己的高端GPU(2024-04-07)
创新和供应显著落后。解决算力瓶颈可以从加大国产高端AI芯片研发、集中AI芯片研制力量、设置智能算力发展专项组着手。
全国政协委员、京东集团技术委员会主席曹鹏则表示，只有......
83亿元投资取消？传华为放弃英国光芯片工厂(2023-03-07)
83亿元投资取消？传华为放弃英国光芯片工厂;
3月6日消息，据英国《每日电讯报》报道称，已放弃在英国剑桥投资10亿英镑(约83亿元人民币)建造一座光芯片研发中心和工厂的计划，而这也是华为5G在英......
常熟臻芯微电子MEMS滤波器芯片研发生产项目通线(2022-10-20)
常熟臻芯微电子MEMS滤波器芯片研发生产项目通线;据汉天下电子消息，10月18日，苏州汉天下自有晶圆厂—常熟臻芯微电子有限公司（以下简称“臻芯微电子”）MEMS滤波器芯片研发......
总投资9.5亿元 平伟实业5G射频项目预计年底投产(2021-06-19)
总投资9.5亿元 平伟实业5G射频项目预计年底投产;据梁平微发布消息，总投资9.5亿元的平伟实业射频5G前端芯片及模组产业化项目（以下简称“平伟实业5G射频项目”）建设迎来新进展，该项......
总投资超10亿元，这个高端芯片产业园奠基(2020-12-09)
化和国际化提供有力支撑。
顺德新闻指出，顺芯城（容桂）高端芯片产业园占地130亩，总投资10.3亿元，将建设成集研发、设计、生产、销售、服务于一体的半导体集成电路高端制造产业园，囊括芯片研发、封装......
深圳2024年集成电路资助计划：对流片、购买IP和EDA设计工具研发给予支持(2023-09-12)
了多项目晶圆直接流片资助和首次完成全掩膜工程产品流片资助;对集成电路设计企业购买IP(硅知识产权)支持，主要是对于企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买费用资助;对集成电路EDA设计工具研发支持，则是对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予......
中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展！(2022-11-22)
、计算类芯片等。
南芯科技IPO过会
11月18日，上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“南芯科技”）科创板IPO成功过会。本次拟募集资金 16.58 亿元，用于高性能充电管理和电池管理芯片研发......
杭州：到2025年集成电路产业规模实现800亿元(2022-07-18)
实施高端设计引领行动、实施特色制造提升行动、实施特色制造提升行动、实施平台能级跃升行动、实施长三角协同攻关行动。
实施高端设计引领行动。推进集成电路高端芯片研发计划和产业链协同创新项目，大力发展高端模拟芯片和数模混合芯片......
华为正在研制5G基带，直追高通和Intel(2017-06-16)
提速，已组成上百人团队加速5G芯片研发，在终端，也与华为、爱立信、中兴通讯展开落地测试，最快2018年下半年推出芯片，要在5G世代追上竞争对手高通。康一近日在北京接受国内媒体专访，作出上述表示。
康一......
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