资讯
一文解读铝基板和FR4的区别！！(2024-11-07 21:22:13)
一文解读铝基板和FR4的区别！！;
铝基板是以铝基材料为基础，在铝基材料上镀上隔离层和其他导电层的材料，FR4是一种玻璃纤维增强层压板，由多......
射频计的热管理从选择电路板开始(2024-07-30)
值意味着为PCB提供了安全的高温指示，虽然它并未包含高输入功率电平对PCB的影响。
PCB 材料的热导率可以用作层压板散热效率的相对指示器。该参数本质上描述了PCB材料的导热能力，其计量单位是每米材料......
华人科学家发现立方砷化硼，或是迄今“最佳”半导体材料(2022-07-25)
碳化硅依然受到车企的欢迎。砷化硼的热导率和迁移率比硅高10倍，仅次于金刚石和立方氮化硼。当然，作为一种新发现的材料，砷化硼的长期稳定性等许多其他性能还有待测试。......
钻石，颠覆传统芯片(2023-12-25)
利用硅基半导体和金刚石的不同优势。
来源：华为与哈尔滨大学提交《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》专利
硅基半导体的优势不用多说，有成熟的工艺及产线、生产效率高并且成本较低。金刚石则是已知天然物质中热导率最高的材料......
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究(2022-12-26)
陶瓷开发最早，技术最为成熟，成本最低，应用最广泛，但Al2O3陶瓷的热导率仅为17 ～ 25 W/(m·K)，且与Si 及GaAs 等半导体材料的热膨胀系数匹配性较差，限制了其在高频、大功率、高集......
研究人员开发全固态电池用固体电解质 无需高温热处理(2023-04-03)
降低银辉石的结晶温度；以及新的两步机械化学铣削工艺，适合较低的结晶温度。这有利于合成完全卤素取代（约90.67%）的银辉石，电导率约为13.23ms/cm，而无需经过长时间的高温热处理。
该合成材料......
我国科学家研发出新型高性能聚合物热电材料(2024-07-25)
两端构建导电回路并施加电压时，导电塑料薄膜的两端也会产生温度差。
高性能热电材料应具备高塞贝克系数、高电导率和低热导率，而理想的模型就是“声子玻璃-电子晶体”模型。“具体来说，材料......
了解金属覆铜板和FR-4：电子爱好者的材料指南(2024-11-24 22:59:00)
了解金属覆铜板和FR-4：电子爱好者的材料指南;
金属覆铜板和FR-4是电子行业中常用的两种印刷电路板（PCB）基材。它们在材料......
揭秘电动汽车IGBT芯片键合线(2024-08-02)
效果好，电阻率比铝线低，导电性强。金线的膨胀系数为14.2×10-6K-1，为所有常用键合金属材料中最低的，与硅芯片的匹配性较其他键合材料要好。但由于其价格过于昂贵，限制......
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装(2022-12-02)
达到最佳的热性能和足够的电隔离相平衡，系统工程师应优化 TIM 的厚度和热参数。下表为一些目前市场上现有的 TIM 示例。
客户最常用且在市场上广泛使用的材料是热导率在 3 至 4 W/mK 范围内的 TIM......
RS瑞森半导体碳化硅二极管在光伏逆变器的应用(2022-12-30)
硅产品特点
碳化硅(SiC)具有宽禁带(Si的3倍)、高热导率(Si的3.3倍)、高的临界击穿电场(Si的10倍)、高饱和电子迁移率(Si的2.5倍)以及高健合能等优点，这就使得碳化硅材料......
详解高效散热的MOSFET顶部散热封装(2023-03-06)
W/mk 之间。与通过 PCB 散热的常规方式相比，这种通过高热导率材料散热的方式大大降低了热阻。热导率和材料尺寸是决定热阻的关键因素。热阻越低，热响应越好。
Rθ = 绝对热阻
Δx = 与热流平行的材料......
RS瑞森半导体碳化硅二极管在光伏逆变器的应用(2023-01-03)
(Si的3.3倍)、高的临界击穿电场(Si的10倍)、高饱和电子迁移率(Si的2.5倍)以及高健合能等优点，这就使得碳化硅材料可以很好地适用于高性能(高频、高温、高功率、抗辐射)电子器件。高的热导率......
涨知识！氮化镓（GaN）器件结构与制造工艺(2024-06-17)
开尔文)，还不及硅的，而碳化硅的热导率最优，在传递热负荷方面优于氮化镓和硅三倍。这种散热性能使碳化硅在高功率和高温应用中具备极大的优势。
（二）衬底材料的Ga HEMT对比
表 5 不同衬底材料的GaN......
可穿戴温度传感器应用的刚柔结合电路设计考虑因素(2023-11-27)
中。
CBT器件设计概述
作为一种柔性可穿戴热检测器件，CBT贴片能准确估计人体CBT（图1a）。图1b则显示了该热检测器件的主要部件，由四个温度传感器（MAX30208）组成。这些传感器被不同热导率的材料......
英飞凌：布局碳化硅是一场超级马拉松(2020-04-28)
源罗列了多个物理特性，来阐述SiC和传统材料之间的差异。
从上图可知，碳化硅的带隙（band gap）大概是硅材料的3倍，单位面积的阻隔电压是硅材料的7倍，热导率大概是3倍，电子漂移速度是2倍左右，只有......
纯电动汽车的热管理模式：电池浸液式冷却(2022-12-08)
纯电动汽车的热管理模式：电池浸液式冷却;在之前一篇文章中，我们讨论了热界面材料 (TIM) 在电池系统中的作用和相关技术，以及这些材料的热导......
电机热管理系统（一）(2024-07-23)
位置等
被动电机热管理
被动电机热管理主要研究集中在电机定子材料，定子关键材料热特性如下：
定子与外壳的热接触电阻
定子间热接触电阻
绕组对绝缘纸的热接触电阻
绕组热导率
定子叠片热导率
为了验证上述关键材料......
7大电磁流量计的选型要素介绍(2023-03-13)
有利。
根据使用经验，实际应用的液体电导率最好要比仪表制造厂规定的阈值至少大一个数量级。因为制造厂仪表规范规定的下限值是在各种使用条件较好状态下可测量的最低值。是受到一些使用条件限制，如电导率均匀性、连接......
陶瓷PCB中，96%和99%的氧化铝有什么区别?(2024-10-31 22:28:32)
陶瓷PCB中，96%和99%的氧化铝有什么区别?;
在设计高性能电子设备时，选择合适的材料至关重要。在各种可用选项中，氧化......
基础知识之湿度传感器(2024-02-28)
.脆弱性：电容式湿度传感器可能很脆弱，机械应力或操作不当可能会影响其性能。 安装和使用过程中应小心谨慎，避免损坏。
热导湿度传感器
热导湿度传感器的工作原理是基于测量由于湿度变化而导致的气体或材料的热导率......
改善半导体的导热性的新方法：使用表面等离子体激元进行传热(2023-07-04)
的研究小组成功测量了新观察到的由“表面等离子体激元”（SPP）在沉积在基板上的金属薄膜中引起的热传递，用于 世界上还是第一次。
钛（TI）薄膜热导率测量原理及钛薄膜上表面等离子体激元热导率测量原理示意图。 图片来源：韩国......
性能比硅优越的半导体材料，立方砷化硼取得研究进展(2022-07-25)
性能比硅优越的半导体材料，立方砷化硼取得研究进展;立方砷化硼是一种媲美金刚石的超高热导率半导体，自2018年以来受到广泛关注，更被称为可能是最好的半导体材料，但一直不确定是否商用化。直到最近，麻省......
PCB设计小白也能懂，PCB设计这些参数和细节决定成败！(2024-03-20)
低电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）问题。
2.热设计：对于高功率密度的电路，需进行热设计以确保散热良好。这包括合理布局发热元件、使用热导率高的材料、增加散热片等措施。
3.可制造性考虑：设计......
温差发电器工作原理(2023-02-02)
还给热源的焦耳热 三部分组成， 即为温差电单体的热电转换效率是有用功率与热源所消耗的热量之比。要想得到优值高的温差电材料，只有提高其塞贝克系数和电导率，降低其热导率。但是塞贝克系数、电导率和热导率......
功率模块IPM、IGBT及车用功率器件(2024-04-29)
的3倍，临界击穿场强约为硅基材料的10倍，热导率约是硅基材料的3倍，电子饱和漂移速率约是硅基材料的2倍。碳化硅材料的耐高压、耐高温、高频特性相较于硅基器件能应用于更严苛的工况，可显......
新能源汽车时代的半导体材料宠儿——SiC（碳化硅）(2023-03-10)
新能源汽车时代的半导体材料宠儿——SiC（碳化硅）; 前 言 本文引用地址：
1824年，一种全新的材料被瑞典科学家，贝采里乌斯合成出来，这是一种名为碳化硅的黑色粉末，平平无奇的样子，仿佛......
新能源汽车时代的半导体材料宠儿——SiC（碳化硅）(2023-03-10)
新能源汽车时代的半导体材料宠儿——SiC（碳化硅）;1824年，一种全新的材料被瑞典科学家，贝采里乌斯合成出来，这是一种名为碳化硅的黑色粉末，平平无奇的样子，仿佛是随处可见的灰烬，也许......
从原理到实例：GaN为何值得期待？(2021-11-30)
率半导体的发展路径中，功率半导体从结构、制程、技术、工艺、集成化、材料等各方面进行了全面提升，其演进的主要方向为更高的功率密度，更小的体积，更低的成本及损耗。特别是材料迭代方面，从硅Si材料逐渐向氮化镓（GaN......
碳化硅激光剥离设备国产化，中电科二所取得突破性进展(2022-02-11)
片的激光剥离。
据介绍，SiC半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率、化学性能稳定等优点，对电动汽车、高压输变电、轨道交通、通讯基站、卫星通讯、国防军工等领域的发展有重要意义。
但是......
[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
保导体表面的平滑度和电气性能。
3. 热性能
PCB的热性能对于电子设备的散热和稳定性至关重要。在选择PCB材料时，热导率......
SiC功率器件崛起，新能源汽车迎来性能革命！(2024-03-19)
硅（SiC）是一种宽带隙半导体材料，具有高击穿电场、高热导率、高电子饱和迁移率等优点。相比于硅基IGBT，碳化硅功率器件具有更低的导通电阻和更高的开关频率，能够显著提升新能源汽车的性能和能效。
电机......
铜线电机和铝线电机的优缺点分析，有什么区别？哪个好？(2023-07-11)
不同，具体如下：
材料：铜线电机采用铜线作为绕线材料，而铝线电机则采用铝线作为绕线材料。
导电性能：铜线电机的导电性能更好，因为铜的电导率比铝高，所以......
镁离子电池：离现实使用更近一步发展(2022-12-05)
镁离子电池：离现实使用更近一步发展;
研究人员提高了室温下镁离子的电导率，为镁离子电池的下一步开发铺平了道路。
东京理科大学(TUS) 的研究人员开发出一种新型电解质材料，可提......
史上最全第三代半导体产业发展介绍(2017-07-27)
。和第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频......
晶盛机电：已成功生长出8英寸碳化硅晶体(2022-09-02)
端的竞争力。
晶盛机电称，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防......
高度集成的宽VIN同步转换器具有出色的EMI和热性能(2018-2-26)
推出了两个具有出色的抗电磁干扰（EMI）和热性能的宽VIN同步直流/直流降压稳压器系列。高度集成的和6-A LM73605/6 以及2.5-A和3.5-A LM76002/3具有优化的和出色的热导率......
如何解决电伴热过热问题？(2024-09-23)
来看看热保护器解决方案在电伴热中的应用。
电伴热中的热保护器
热保护器是如何工作的?
电伴热是通过伴热介质辐射一定量的热量，补偿因间接或直接热交换而影响的热量损失。因此，它有助于实现尖端的绝缘和加热。它用于确保管道系统和管道内的材料、工艺......
汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶(2023-03-14)
它的散热特性
-- 包括材料厚度、热导性和热阻 -- 最为关键。乐泰Ablestik 6395T的体积导热率为30
W/m-K，为金属化或裸硅芯片提供了良好的热导性。”
大多数高功率半导体应用，如电动汽车、工业......
中国车用碳化硅功率模块的成长之路(2023-08-08)
的时代，开始逐步进入以碳化硅MOSFET为核心的发展阶段。
为什么说碳化硅是车用功率模块的未来?
碳化硅的禁带宽度约为硅基材料的3倍，临界击穿场强约为硅基材料的10倍，热导率约是硅基材料的3倍，电子饱和漂移速率约是硅基材料......
接连投产!硫化物全固态电池开启量产攻坚(2024-10-29 09:32)
电解质产品，已向绝大多数国内外头部电池企业送样，获客户良好反馈。其固态电解质产品离子电导率最高可以超过11mS/cm；平均粒径（D50）可在400nm 至5μm之间进行调控，并保......
高度集成的宽V同步转换器具有出色的EMI和热性能(2018-02-26)
）和热性能的宽VIN同步直流／直流降压稳压器系列。高度集成的5-A和6-A LM73605／6以及2.5-A和3.5-A LM76002／3降压转换器具有优化的引脚排列和出色的热导率，可简......
全固态电池，“鸿沟”难跨(2023-06-20)
前一天的技术说明会上，丰田汽车宣布了固态电池的量产消息。丰田汽车CTO中岛裕树表示，已经找到了很好的材料，能够在2027年至2028年实现该技术的商业化，向市场投放配备全固态电池的纯电动汽车。
问题是，丰田......
温度传感器在可穿戴设备中的作用(2022-12-19)
式测温需要优化热传导路径
手表采用接触式测温作为热传导路径，根据傅立叶定律的热导率定义：
傅立叶定律的热导率定义
因此，材料和路径是影响热传导的主要因素，除此之外，热隔离也是重要的因素。
不同材料的导热系数
皮肤......
纳芯微低功耗数字温度传感器NST112x用于可穿戴测温(2022-12-09)
式测温需要优化热传导路径
手表采用接触式测温作为热传导路径，根据傅立叶定律的热导率定义：
傅立叶定律的热导率......
GaN技术：挑战和未来展望(2024-05-20)
)。
长期以来，在电力电子领域占主导地位的硅几乎已达到其物理极限，从而将电子研究转向能够提供更大功率密度和更好能源效率的材料。GaN 的带隙 (3.4 eV) 大约是硅 (1.1 eV) 的 3 倍......
固态热晶体管超高速精确控制热量，开辟计算机芯片热管理新领域(2023-11-06)
个方向迈出了一大步。
新型热晶体管具有场效应（通过施加外部电场来调制材料的热导率）和全固态（无移动部件）的优点，展现出高性能并与半导体集成电路制造工艺兼容。该团......
安森美加速碳化硅创新，助力电气化未来(2024-11-20 17:39)
化的未来离不开先进的功率半导体，作为第三代功率半导体材料碳化硅技术的发展前景怎样？碳化硅（SiC）作为一种先进的第三代功率半导体材料，凭借其卓越的性能如高击穿电场强度、优秀的热导率和高饱和电子漂移速度，在电......
现实与理想的差距，第三代半导体发展存疑如何解？(2023-05-06)
现实与理想的差距，第三代半导体发展存疑如何解？;关于第三代半导体的疑虑，这场研讨会都有答案。
第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，先天性能优越，是新......
我国全固态锂电池研究新突破：寿命更长 密度更高(2024-08-02)
航的梦想成为现实。
该成果已在国际学术期刊《自然—能源》发表。
科研团队开发了一种新的材料——均质化正极材料(锂钛锗磷硫硒)，与传统材料相比，该材料具有高电导率、高能量密度、长使......
相关企业
公司专业生产高纯度氮化铝粉，可依客户需求提供不同粒径粉体。氮化铝材料具有高热传导率、高绝缘电阻系数，可用于电子陶瓷基板与电子组件封装材料。 产品应用 ,举凡有导热需求、散热需求之元器件皆可应用，如散热贴片、导热胶、导热
;深圳市兆联保温隔热导热材料有限公司;;
加工商的方式，以替客户取得较低的材料及加工成本，这是多年艰苦而漫长的过程，现在集团中已不乏许多跨国大型企业客户及供应商，除了较低的成本协助我们取得客户订单，产品品质的良好才是获得客户肯定的法门，我们
成为珠三角地区产量最大，效率最高，成本链最低的高能效企业。我们将继续努力打造更宽广的绿色照明市场，让LED照明走进千家万户！
;苏州腾宇工贸有限公司;;苏州腾宇工贸有限公司始终坚持诚信为本，致力于不锈钢、铝板、铝卷、钢材等有色金属材料的生产和销售，以最低的价格和最优的质量欢迎新老客户来电洽谈！
;立白电子;;也最低的价格,最好的服务.
;鑫创电子;;以最低的价格做最好的服务.
;深圳市索歌特电子有限公司;;以最低的成本，最
;山东日升包装材料有限公司;;山东日升包装材料有限公司位于临沂市城西工业园，交通便利。我公司常年生产各种规格的封箱、透明、米黄、印字胶带，我们保证以一流的质量、最低的价格，让客户真正用的放心、用的
;宁波顶红电子有限公司;;以最低的价格，回馈广大采购商