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艾德克斯（ITECH）亮相慕尼黑上海电子展，引领测试新科技(2023-07-12)
，是半导体功率器件IV特性测试的理想选择。这款产品的问世，意味着ITECH从上游的半导体设计到中游的晶圆制造和封装测试，具备了更加完善且更具有竞争力的测试方案。
在ITECH新能......
半导体巨头押注先进封装！(2023-03-28)
市场预计年成长率超过14%，比整个高科技封装市场更大。
需要注意的是，半导体制造商正在开发一种新的融合封装技术，以克服现有的技术限制。从2015年发布HBM2高频宽存储器问世以来，三星电子先后在2018年和......
STM32Cube生态系统：您的嵌入式开发利器(2023-03-07)
它在同类型产品中卓尔不群
仍继续支持第三方合作伙伴工具，为STM32开发人员提供选择的灵活性
STM32Cube.AI
STM32系列微控制器问世至今已出货40亿颗，凭借其国民应用级别的市场领导地位，意法半导体......
艾德克斯（ITECH）亮相慕尼黑上海电子展，引领测试新科技(2023-07-12)
模拟器以及电子负载功能，为用户进一步降低测试成本和提升测试效率，是半导体功率器件IV特性测试的理想选择。这款产品的问世，意味着ITECH从上游的设计到中游的晶圆制造和封装测试，具备......
传鸿海与台积电、日厂TMH洽谈，在印度设半导体厂(2023-07-14)
也希望印度达到新的水平，能与富士康的世界级供应链管理和制造效率形成互补。
鸿海和Vedanta于2022年2月宣布成立合资企业，在印度生产芯片和显示面板，成为印度半导体激励措施的早期参与者之一。
封面......
IBM采三星7纳米EUV制程 Power10服务器处理器问世(2021-09-10)
IBM采三星7纳米EUV制程 Power10服务器处理器问世;I一年前IBM发表新一代7纳米EUV制程服务器处理器Power10，并在2021上半年独家向《科技新报》表示，Power10处理......
英特尔7nm工艺量产时间终确定(2017-06-13)
英特尔对此说法表示不服气，还表示其他家的半导体制程有跨大的地方。就14 纳米、10 纳米等制程在技术先进上，英特尔宣称其技术要远胜竞争对手，为此英特尔还提出了新的衡量半导体制程的公式。
不过，对消......
乾隆御用猎枪拍卖：花纹精美堪称皇家工艺巅峰(2016-10-11)
乾隆御用猎枪拍卖：花纹精美堪称皇家工艺巅峰;清朝皇帝都有围场打猎的爱好，而到了乾隆时代，火枪已经从西洋流传进中国，并成为皇帝游猎的新利器。
现在，一把当年乾隆御用的猎枪即将拍卖，拍卖行估价高达150......
柔性32比特微处理器问世(2021-07-22)
柔性32比特微处理器问世;据英国《自然》杂志21日发表的一项电子学最新进展，英国一个科研团队报告称，他们结合金属氧化物薄膜晶体管和柔性聚酰亚胺，制成了一种柔性32比特微处理器，这一设备的问世......
可提升半导体性能和制造效率，中国稀土取得重大突破(2024-09-19)
可提升半导体性能和制造效率，中国稀土取得重大突破;稀土元素在半导体产业中扮演着重要的角色，尤其是在高性能半导体材料的制造过程中。稀土元素的应用涵盖了从抛光材料、靶材到激光技术等多个方面，这些应用对于提升半导体性能和制造效率......
ASML第2代EUV光刻机开发传瓶颈，神队友救援力拼原时程问世(2021-06-10)
ASML第2代EUV光刻机开发传瓶颈，神队友救援力拼原时程问世;极紫外光刻机（EUV）目前是先进半导体制程中，不论是DRAM或晶圆代工生产过程中，进一步提升效能的关键之一。而目前荷兰商ASML则是......
新型半导体技术可为人工智能提供动力(2024-04-25 10:29)
也有机会以同样的方式发展。成熟的设施和供应链半导体制造商具备良好的发展条件。氮化镓器件的生产方式与硅芯片类似，因此现有的设施可以重新利用，而且有成熟的供应链。然而，由于数据中心的建设仍在继续，他们......
Datalogic得利捷推出高速分拣新利器――AV500读码器(2019-12-09)
Datalogic得利捷推出高速分拣新利器――AV500读码器;Datalogic得利捷近日推出一款专为分拣应用开发的创新型二维图像条码读码器——AV500™读码器。该读......
洞见未来 是德科技为高速接口和总线信号测试再添利器(2023-08-25)
的传输测试需求，推出了 PCIe6.0 协议分析和验证工具。这些协议分析仪和协议训练器不需要连接电缆，消除了测试中对信号完整性的担忧，因而可以非常方便地帮助半导体、计算机和外围设备制造......
到2030年,全球汽车半导体市场有望实现近乎翻倍的增长(2024-08-26)
场将迎来前所未有的发展机遇，实现规模的大幅增长。这一趋势不仅为半导体制造商铺设了宽广的商业道路，更为整个汽车产业链的转型升级提供了强劲的驱动力，开启了汽车产业与半导体技术深度融合的新篇章。
......
佳能押注“纳米压印”技术：降低先进工艺生产成本，加速追赶 ASML(2023-12-27)
社长御手洗富士夫近日表示，纳米压印光刻技术的问世，为小型半导体制造商生产先进芯片开辟了一条新的途径。
佳能半导体设备业务经理岩本和德表示，纳米压印光刻是指将带有半导体电路图案的掩模压印在晶圆上，只需......
印度两千亿芯片制造计划：首批将于明年年底出炉!(2023-06-26)
和零部件纳入其中来吸引更多印度投资，制定了一项高达两千亿卢比的制造计划，预计首批印度制造的芯片将于明年年底出炉。
据悉，印度内阁批准这项 2500 亿卢比(约 30.5
亿美金)的计划用于增强该国的半导体制造......
极紫外光刻新技术问世，能大幅提高能源效率并降低半导体制造成本(2024-08-05 09:20)
极紫外光刻新技术问世，能大幅提高能源效率并降低半导体制造成本;据日本冲绳科学技术大学院大学（OIST）官网最新报告，该校设计了一种极紫外（EUV）光刻技术，超越了半导体制造业的标准界限。基于......
美国的“芯片焦虑症”越来越严重了(2023-04-04)
产能份额，远低于1990年的37%。这种巨大反差，成为美国一些人迫切希望重塑其在全球半导体制造领域核心地位的重要原因。
然而，美国缓解焦虑的方式，却是让全球芯片企业为其产业振兴买单。为此，美国大搞“双重......
热管理：突破功率密度障碍的 3 种方法(2022-10-18)
在开发过程的每个步骤中进行关键的微调，以便设计能够满足给定尺寸约束下的系统要求。以下是 TI 专注于优化热性能和突破芯片级功率密度障碍的三个关键领域。
1、工艺技术创新
许多全球半导体制造......
亿纬锂能大圆柱“π”系统亮相德国 第200万颗电池即将下线(2023-09-08)
到回收都可以做到标准化。设计方面，基于46mm直径大圆柱电池可做不同的高度，灵活利用空间适配A/B/C级轿车或SUV等车型;制造方面，大圆柱电池制造效率优势明显，符合大规模制造时代需求。
大圆......
晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月(2024-06-17)
精细化生产管理，提升设备装配制造效率。
2022年4月，晶盛机电发布公告称，公司拟向特定对象发行募集资金总额不超过14.2亿元（含本数），扣除发行费用后投向12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造......
淘汰14nm，Intel告别最长寿的CPU工艺(2023-02-14)
14nm工艺随着2014年Broadwell处理器问世，不过这代处理器不算太成功，真正量产算是2015年的Skylake，从5代酷睿一直用到11代酷睿，时间跨度达到了9年，如果算上2024年才......
突破！耐600℃高温存储器问世(2024-05-06)
突破！耐600℃高温存储器问世;据科技日报报道，美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍多，表明......
团队协作新利器：铁威马NAS引领高效办公新时代(2024-07-08)
团队协作新利器：铁威马NAS引领高效办公新时代;
在当今快节奏的工作环境中,团队协作的效率直接影响到项目的成功与否。一款优秀的团队协作工具不仅能够提升团队的沟通效率,还能优化工作流程,确保......
ERS Wave3000问世----用于晶圆先进封装的前沿翘曲测量设备(2023-05-31 14:52)
ERS Wave3000问世----用于晶圆先进封装的前沿翘曲测量设备;半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者—— ERS electronic开发了一种史无前例的晶圆翘曲测量和分析设备。由于......
耐600℃高温存储器问世，有助开发极端环境下人工智能计算系统(2024-05-06)
耐600℃高温存储器问世，有助开发极端环境下人工智能计算系统;美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍多，表明......
Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂(2022-09-13)
领先前沿技术的碳化硅（SiC）材料制造工厂。这一投资计划提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍，支持公司长期增长战略，加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用，开启能源效率新时代。Wolfspeed 总裁......
极紫外光刻新技术问世，超越半导体制造业的标准界限(2024-08-02)
极紫外光刻新技术问世，超越半导体制造业的标准界限;据科技日报报道称，日本冲绳科学技术大学院大学（OIST）官网最新报告，该校设计了一种极紫外（EUV）光刻技术，超越了半导体制造业的标准界限。基于......
监测肌肉萎缩的可穿戴传感器问世(2023-03-21)
监测肌肉萎缩的可穿戴传感器问世;美国科学家研制出了首款可用于检查和监测肌肉萎缩的可穿戴传感器，以供执行长期任务的航天员或病人居家使用，监测其健康状况。相关研究刊发于最新一期《IEEE生物......
苹果寻找 iPhone 无线充电与快充供应商 联发科有机会上榜(2016-10-18)
苹果寻找 iPhone 无线充电与快充供应商 联发科有机会上榜;
半导体行业观察随着苹果 iPhone 新机准备问世......
迄今最灵敏力传感器问世，可测量电子重量的十分之一(2023-11-06)
迄今最灵敏力传感器问世，可测量电子重量的十分之一;据英国《新科学家》网站11月2日报道，法国科学家利用极冷的铷原子，制造出了迄今最灵敏的力传感器，其可测量拎起单个电子所需力十分之一大小的力，未来......
ASML全年净销售额增30.2%，2030冲击0.7nm工艺(2024-02-18)
实现更小的临界尺寸和金属间距，从而支持制造更小尺寸的芯片。目前，台积电和三星等其他半导体制造商也将陆续接收这种光刻机，预计将能够支持达到1nm工艺左右的芯片制造。
下一步，ASML正在研究下一代Hyper......
国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布(2024-07-16)
杂芯片图案的套刻精度检测成为可能，极大地提高制造效率。
封面图片来源：拍信网......
宸曜科技强固型摄像头传感器集线器问世！助力自动驾驶领域(2023-12-13)
宸曜科技强固型摄像头传感器集线器问世！助力自动驾驶领域;据报道，中国台湾的嵌入式平台供应商宸曜科技（Neousys Technology）近日宣布，推出了新一代基于Jetson的强......
石墨烯存储器问世 可弯曲智能手机将到来(2017-04-10)
石墨烯存储器问世 可弯曲智能手机将到来;
来源：内容来自 Cnbeta ，谢谢。
随着每一次推出新旗舰，我们看到智能手机厂商带来更大的显示屏，更先进的生物识别安全功能，增强......
HMS Networks推出Ewon Talk2M Visualization，帮助机器制造商轻松检测机器问题，提高整体设备效率;HMS Networks推出Ewon Talk2M......
最具希望高温超导二极管或出现，可为量子计算等新兴行业提供动力(2023-12-20)
可以在超导材料里配对移动，以量子位的形式存储信息；而且超导材料与半导体之间的相互作用可用于量子干涉和操控，促进量子信息技术的全面飞跃。一旦室温超导量子技术问世，我们就能在方寸之间表演神迹——用驱动耳机的电量来实现超级计算机的速度和效率......
英飞凌将投资逾20亿欧元在马来西亚居林前道工厂扩大宽禁带半导体的产能，进一步增强市场领导地位(2022-02-25)
技术全球能力中心的角色
未来几年，菲拉赫工厂将通过改造现有的硅晶圆制造设备，进一步强化其作为宽禁带半导体技术全球能力中心和创新基地的角色。通过重新利用非专用的硅晶圆生产设备，将6英寸和8英寸......
美光计划部署纳米印刷技术，降低 DRAM 芯片生产成本(2024-03-05)
2023 年 10 月公布 FPA-1200NZ2C 纳米压印光刻（NIL）半导体设备。佳能社长御手洗富士夫表示，纳米压印光刻技术的问世，为小型半导体制造商生产先进芯片开辟了一条新的途径。
佳能半导体......
买不到 OLED 制造设备？夏普量产恐延迟(2016-10-25)
国厂商积极投资 OLED 面板，故越来越难取得所需的 OLED 面板制造设备，且日本 Japan Display Inc（JDI）也考虑量产 OLED 面板，故若夏普未能及时整备出完善的生产体制......
为延续摩尔定律，ASML预计2014年推第二代EUV系统(2016-11-08)
年左右问世以前，还是得使用0.33NA系统进行多重图形：「很多人预期EUV系统也会需要采用多重图形方案，只是需要多少重图形、以及需要多久时间？」
尽管面临许多挑战，ASML仍看好EUV微影设备在先进半导体制......
广州/上海双城联动,艾德克斯（ITECH）实力亮相,赋能新能源(2023-08-15)
可以轻松实现测试。
此次展会上，艾德克斯电子展出的23年度重磅新品，光伏领域的新利器IT-N2100太阳能阵列模拟器。在行业快速发展的当下，ITECH太阳能阵列模拟器应势而生。IT-N2100是一......
台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片(2024-06-21)
板还有助于减少生产过程中的损耗，进一步提升了制造效率。
尽管此项研究尚处早期，但已面临一系列技术挑战。尤其是在新形状基板上进行尖端芯片封装时，光刻胶的涂覆成为了一个关键的瓶颈。这要求台积电这样的芯片制造......
中创新航董事长刘静瑜：复合金属负极，能量密度600Wh/Kg！(2023-09-12)
高性能的高端需求，中创新航提出了行业首创的“顶流”结构、46系列大圆柱技术。
中创新航的“顶流”大圆柱电池采用极耳-集流盘-盖板一体化装配和联动焊接技术，最大程度实现功能融合。通过极简制造，制造效率提升50......
安森美完成收购格芯晶圆厂(2023-02-13)
。
该协议还包括技术转让和开发协议以及技术许可协议。这提供了世界一流、经验丰富的 300mm 制造和开发团队，使安森美半导体晶圆工艺从 200mm 转变为 300mm。安森美半导体......
为什么说电子厂PCB、SMT、PCBA三者联系与区别这么重要？(2024-11-24 22:59:00)
通常是通过钉子或焊接引脚连接到电路板上的。然而，SMT技术通过使用表面贴装元件（SMD）取代了传统的插座式元件，使得元件能够直接粘贴在PCB的表面上，从而提高了元件的密度、可靠性和制造效率......
芯片短缺需要更具创新性的半导体(2023-10-26)
芯片和计算引擎上具有更高吞吐量和更低延迟的即时分布式处理，以及硅光子、毫米波 (mmWave) 和高功率器件等新技术，都在刺激新的半导体制造增长。硅光子技术利用标准硅实现计算机和其它电子设备之间的光信息发送和接收。与晶......
新思科技携手英伟达：基于加速计算、生成式AI和Omniverse释放下一代EDA(2024-03-20)
科技正携手台积公司将英伟达cuLitho计算光刻平台投入实际生产中以提升制造效率，并不断突破下一代先进半导体芯片的物理极限。
强强联手推进芯片设计的生成式AI
新思科技致力于扩展其基于Synopsys.ai的大......
新思科技携手英伟达：基于加速计算、生成式AI和Omniverse释放下一代EDA潜能(2024-03-20)
将仿真时间从数天缩减到数小时。
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;中国半导体制冷在线;;
万支热敏电阻及温度传感器的能力，公司早已成为中国最大的半导体制冷片制造商之一。已赢得了海外客户信赖和支持.
热敏电阻及温度传感器的能力，公司早已成为中国最大的半导体制冷片制造商之一。已赢得了海外客户信赖和支持.
万支热敏电阻及温度传感器的能力，公司早已成为中国最大的半导体制冷片制造商之一。已赢得了海外客户信赖和支持.
;上海可莱特电子有限公司总部;;可莱特电子有限公司自从1992年开始生产信号传达装置，在韩国最初开发了LED光源产品，应用在半导体制造装备