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的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程中对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的......
硬件设计 | 布局布局~(2024-12-18 17:32:03)
) 如果有两个走线弯曲，且两者之间的距离<15mm，故此时两者的失长会互相补偿，故此......
不连续 走线的阻抗值一般取决于其线宽以及该走线与参考平面之间的距离。走线越宽，其阻抗越小。而在一些接口端子或器件的......
不连续 走线的阻抗值一般取决于其线宽以及该走线与参考平面之间的距离。 走线越宽，其阻抗越小。 而在一些接口端子也器件的焊盘，其原......
波峰焊，若器件的stand off 在0.15mm 与0.2mm 之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面的距离。 4.4.6.8  波峰焊时背面测试点不连锡的最小安全距离......
之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与 PCB 表面的距离。 5.4.8波峰焊时背面测试点不连锡的最小安全距离......
少高频振铃并提高效率。 准确提取热回路的ESR和ESL，有助于预测开关性能并改进热回路设计。器件的封装和PCB走线均会影响回路的总寄生参数。本文主要关注PCB布局设计。有一些工具可帮助用户提取PCB......
的间距控制 在PCB布局布线时器件和走线离板边的距离设计是否合理也非常的重要，例如在实际的生产过程中大多采用拼板的方式，因此如果器件离板边过近会造成在PCB分板的时候导致焊盘脱落，甚至器件......
芯片温升和热响应。为使比较有效，两个器件在相同的电气条件和热边界下进行测试。区别在于，TCPAK57 的散热器安装在器件上方，而 SO8FL 器件的散热器安装在 PCB 的底部，位于 MOSFET 区域......
了另一个热回路层作为底层。如果将两个并联MOSFET对称布置在顶层和底层，并通过过孔连接，则由于并联阻抗，热回路PCB ESR和ESL的降低更加明显。因此，在顶层和底层上以对称90°形状或180°形状布置较小尺寸的器件......
，应尽量减小热回路PCB的ESR和ESL，以减少高频振铃并提高效率。  准确提取热回路的ESR和ESL，有助于预测开关性能并改进热回路设计。器件的封装和PCB走线均会影响回路的总寄生参数。本文......
PCB散热的10种方法(2024-11-29 21:09:41)
表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的 。 同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此......
的间距控制 在PCB布局布线时器件和走线离板边的距离设计是否合理也非常的重; 例如在实际的生产过程中大多采用拼板的方式，因此如果器件离板边过近会造成在PCB分板......
内层能保证完整的映像平面，它可以提供一个低阻抗射频传输路径，并产生磁通量，以抵消它们的源传输线的磁通量，源和返回路径的距离越近，则消磁就越好。由于增强了消磁能力，高密PCB板的每个完整平面映像层可提供6......
到参考接地板的电场大大减小，导致辐射发射就降低了。 3、处理措施 将晶振内移，使其离PCB边缘至少1cm以上的距离，并在PCB......
波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4．元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5．贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6．金属壳体元器件......
对汽车功能智能化的需求进一步提高， 汽车装载的电器件和各种传感器的数量逐步增多， 连接各个电器件的线束分支越来越多， 线束也越来越粗， 线束的布置空间进一步被压缩， 加大了线束的三维设计难度。汽车低压线束作为汽车的“神经......
给集成芯片留下空间 在布置任何元器件的时候，都需要尽可能在它们之间留下至少350mil的距离......
（如IC）应远离发热元件，发热较大的器件应与电解电容等影响整机寿命的器件有一定的距离。 8、布板时要注意底面元件的高度。例如对于灌封的DC-DC电源模块来说，因为DC-DC模块......
刷线路板(PCB)设计领域，绝缘爬电距离及电气间隙这两项安全规范性条文被视为至关重要且不可忽视之处。这两者均着重指出了印刷线路板上各个元器件之间应当保持的必要距离，旨在确保万一某个元器件出现故障，并不......
与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，比较常见的是10mil。 2. 焊盘孔径与焊盘宽度 就主流生产厂家的加工能力来说，焊盘......
费力。 如果将PCB板比作我们的城市，元器件就像鳞次栉比的各类建筑，信号线便是城里的大街小巷、天桥环岛，每条......
雷达通过测量脉冲激光发射和接收的时间间隔来实现测距，但是如果来自两个相邻目标的反射光脉冲发生重叠，系统将无法分辨出这两个相邻目标的距离信息。为了满足厘米级别的距离分辨率的要求，激光雷达需要极窄的光脉冲宽度，通常......
一起来学：PCB设计经验(2024-10-31 22:28:32)
些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定位孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。 标准元器件两腿之间的距离为0.1......
PCB设计经验之谈(2024-11-28 21:40:13)
元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。 标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以......
翘曲度进行控制和管理。 2、 元器件的安装布局 元器件在PCB上的安装布局设计是降低波峰焊接缺陷率的极重要的一环。在进行元器件布局时应尽量满足下列要求： ① 元器件布置......
影响导体间的寄生电容和互感大小，距离越远，电容和互感越小，为此在干扰源线束布置时，应远离敏感部件及其连接线束，尽可能单独布置。干扰源的连接线束与敏感部件的连接线束的距离应不小于100mm。干扰源的连接线束无法远离敏感部件的......
率三极管、三端稳压电源和散热片等。电解电容与这些元件的距离不小于10mm。 （6）螺丝孔半径外5mm内不能有铜箔线(除接地外)及元件。 （7）在大面积的PCB设计中(超过500㎡以上)，为防......
接地可以与模拟和数字接地平面之间的简单狭窄连续交界相关。对于更复杂的设计，星形接地通常用跳线分流到接地接头来实现。星形接地中没有电流流动，因此不需要承载高电流的接头和跳线分流器。星形接地的主要作用是确保两个接地具有相同的基准电平。 设计人员务必检查每个器件的......
融合      前雷达安装位置根据雷达性能参数要求、车身造型，设定合理的布置位置。雷达离地高度（雷达天线轴到地面的距离）推荐50cm，30cm到120cm之间都可接受。离地高度接近30cm可能......
器件中每个器件的导通电阻，都是仅用一个 SMT 器件时的两倍。在这种情况下，两个并联器件中每个器件的电流都会减半，但导通电阻却会翻倍，所以功耗就是使用单个器件的一半。由于导通电阻减半，两个并联 SMT......
的原则也适用于对这一电感端的电源进行去耦。 有些芯片需要多个电源才能工作，因此你可能需要两到三套电容和电感来分别对它们进行去耦处理，电感极少并行靠在一起，因为这将形成一个空芯变压器并相互感应产生干扰信号，因此它们之间的距离至少要相当于其中一个器件的......
正负触发进行连接，确保中控锁正常工作。要是没有则需加装中控锁。 2、确定安装位置拆下仪表台下端装饰板，确定车内系统主机、防盖主机、天线和咪头等部件的安装位置（一定要达到安装补充说明的距离要求） 注意......
/EPC21603)有什么优势啊？ 降低CSI(共源级电感)值到数个pH 用一个器件替代几个器件 提高器件的可靠性 减少PCB布板面积 降低成本   4)有相关的评估板吗？ 有啊，评估板是EPC9154......
时考虑如下条件: PCB尺寸大小(过大、过小均存在缺点)、特殊元件位置、电路功能单元安排;在确定特殊元件的位置时应遵循以下原则：尽可能缩短高频元器件之间的连线;加大存在较高电位差的元件或导线之间的距离;重量大、发热多的元器件......
频功率放大器（PA，Power Amplifier）的周围器件的摆放，我们看到，元器件之间的距离......
的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip)，所以，test coupon 上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒。 11、在高速PCB 设计中，信号......
是在 AC-DC SMPS 中，该变压器的主要用途是隔离输入与输出。初级和次级焊盘之间需要足够的距离。增加爬电距离的一种最佳方法是使用铣削层应用 PCB 截止。切勿......
达安装位置根据雷达性能参数要求、车身造型，设定合理的布置位置。雷达离地高度（雷达天线轴到地面的距离）推荐50 cm，30 cm到120 cm之间都可接受。离地高度接近30 cm可能......
）分层布置设计 分层布置顾名思义就是将高压线束和低压线束隔开一定距离进行布置，这样就避免高压产生的电磁对低压的控制单元供电及信号传输干扰。高低压线束分层布置设计图示如下： （2）并列布置设计 并列布置就是线束走向相同但采用依附车架或车身并列布置......
减少高压对低压通讯的电磁干扰。 （1）分层布置设计 分层布置顾名思义就是将高压线束和低压线束隔开一定距离进行布置，这样就避免高压产生的电磁对低压的控制单元供电及信号传输干扰。高低压线束分层布置设计图示如下： （2......
板边绘制keepout层，然后设置铺铜与keepout的距离。 非电......
位置 , PCB 叠层的安排，重要联机的走法， 器件的选择等。 例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的 连接......
电阻，爬电距离5mm，一个器件可替代分压应用中使用的多个分立电阻。这款节省空间型器件通过AEC-Q200认证，特别适合用于电动汽车（EV）和工业设备大功率DC/DC转换器和逆变器、车载......
重要的优点包括较小的面积和防止逆向工程的保护。 另一种方法是降低 PCB 的厚度。例如，在降压转换器的设计中电感通常是最高的器件。如果需要非常扁平的设计，有可能无法找到合适的薄型电感，而这个项目实现了嵌入式磁性器件的......
FPGA的输入输出口在上电3毫秒后就处于确定状态（高、低或三态的之一），而整个器件的配置时间可在14毫秒内完成。竞品完成配置的时间都在100毫秒以上，普通应用中两者差别不大，但对于车载、工业......
板子尺寸，板子小应该不需要，板子大了就需要。顶pin周围一定距离禁止布线及放置焊盘器件，避免顶伤器件或损伤线路。 我的解答是：PCB板x-y方向尺寸小于60mm......
可以用估算热阻。 开架式转换器的优势在于它可以把功率消耗分散到转换器PCB上的多个器件。不同的工作点和负载条件下各器件的功率消耗不同。由于对外传导的热量并非来自于单个器件，因此......
减小PCB尺寸，提高精度和稳定性。 日前发布的片式电阻分压器在单体封装中集成两个电阻，爬电距离5mm，一个器件可替代分压应用中使用的多个分立电阻。这款节省空间型器件通过AEC-Q200认证，特别......
行车功率计视频所示。两个应变片贴在自行车的左曲柄臂上，包含电子元器件的小型PCB安装在曲柄臂上并连接到应变片。 结论 本文介绍了低功耗、高精度MAX41400仪表放大器的力检测应用，具体而言是自行车功率计。将低......

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