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FLASH、DDR和eMMC高速PCB布线布线设计规范(2024-11-11 14:18:47)
FLASH、DDR和eMMC高速PCB布线布线设计规范;
PCB设计13——FLASH和DDR高速PCB布线布线设计规范
链接......
arm920t中S3C2440、S3C2450和S3C6410的区别(2023-02-02)
arm920t中S3C2440、S3C2450和S3C6410的区别; 三星目前推出了S3C6400和S3C6410,都是基于ARM架构的,而且硬件管脚兼容,应该说大致的功能基本相同,比较明显的区别......
S3C2440,S3C2450和S3C6410的区别(2023-02-02)
S3C2440,S3C2450和S3C6410的区别;作为GPS、PDA、数字电视等手持设备的主要方案处理器提供方韩国Sumsung公司,最近又新推出ARM处理器S3C2450、S3C6410芯片......
如何把SSD固态硬盘塞进手机?(2021-05-21)
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如前文所述,无论eMMC、UFS还是SSD,它们在作为设备类型时皆采用固态存储,都是NAND介质。那么手机上的这些标准,和PC上常用的SSD究竟有什么区别?
从大方向来看,移动......
17路UART和4路CAN FD,新唐MA35D1核心板512M DDR配置发布!(2024-11-08 10:31)
17路UART和4路CAN FD,新唐MA35D1核心板512M DDR配置发布!;米尔在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心......
华为Kirin960支持的UFS是什么鬼?(2016-10-26)
必须分开执行,指令也是打包的,在速度上就已经是略逊一筹了。而且UFS芯片不仅传输速度快,功耗也要比eMMC 5.0低一半,可以说是今后旗舰手机快闪记忆体的理想搭配。
关于UFS和emmc的区别......
基于串口通信开发的BLE芯片测试平台(2023-01-20)
非标蓝牙信号和标准蓝牙信号的区别
针对蓝牙信号的两种测试模式,一种模式是芯片发出GMSK调制信号,另一种是标准的蓝牙测试信号,即带有蓝牙数据包信息的前导。图2是两种信号频率偏移(Frequency......
需求有限下,库存水位与市场价格挂钩,存储现货行情局部调整分化(2023-03-08)
近期SATA SSD价格下跌幅度大于PCIe SSD。随着3月电商促销百亿补贴在即,平台继续推动消费需求复苏。
具体来看,本周上游NAND和DDR价格......
基于tiny4412的Linux内核移植 -- eMMC驱动移植(六)(2023-06-21)
基于tiny4412的Linux内核移植 -- eMMC驱动移植(六);平台简介
开发板:tiny4412ADK + S700 + 4GB Flash
要移植的内核版本:Linux-4.4.0......
ARM裸机开发:I.MX6U 启动方式(2024-09-02)
存放代码的设备、比如 SD/EMMC、NAND)中将代码拷贝出来复制到指定的 RAM 中, 一般是 DDR
2.3 BOOT ROM初始化内容
在内部 BOOT 模式下,芯片执行 BOOT ROM......
17路UART和4路CAN FD,新唐MA35D1核心板512M DDR配置发布!(2024-11-07)
17路UART和4路CAN FD,新唐MA35D1核心板512M DDR配置发布!;
米尔在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心......
减小红外热成像应用的尺寸、功耗和成本(2023-03-08)
减小红外热成像应用的尺寸、功耗和成本;的应用范围很广,从工业产品的制造和加工到安全和监控。由于热像仪测量的波长大于光学成像中测量的波长,因此应用的开发人员需要采用与传统视觉应用不同的设计方法。通过了解和光学成像之间的区别......
深度布局B端、C端市场,国产存储品牌康盈半导体将亮相MTS2024(2023-11-02)
半导体主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory Card......
原厂减产效果浮现,市场备货需求升温,本周存储现货NAND和DRAM行情延续上扬(2023-10-03)
原厂减产效果浮现,市场备货需求升温,本周存储现货NAND和DRAM行情延续上扬;
【导读】从去年Q4开始存储原厂相继启动减产,今年中旬,三星、SK海力士、美光均表示扩大减产幅度。截止9月底......
本周渠道DRAM行情横盘,市场谨慎看待部分资源涨价,存储行情筑底共识渐加(2023-04-21)
端资源小幅拉涨,成交量略见起色。
本周嵌入式eMMC和UFS价格维持不变,LPDDR价格小幅下调0.1美元,市场......
存储上游资源竞价动作频频,SSD和内存条价格延续调整(2023-03-15)
渠道和行业市场加速出货,叠加成本持续走低,SSD和内存条价格仍在延续小幅调整。
具体价格方面,NAND和DDR价格......
基于RK3588的云电脑系统设计与实现(2024-07-08)
,BT 采用HS-UART 接口,包含蓝牙V2.1/3.0/4.1/4.2,支持蓝牙5.0 系统。
硬件系统主要包括: 电源模块、时钟、复位、DDR、EMMC、Wi-Fi 电路、USB 接口、HDMI......
存储现货市场氛围转淡,部分资源供应持续紧缺,推动渠道SSD价格上扬(2023-10-24)
对涨幅存在博弈,目前主要是ODM及有实际需求支持的急单。由于LPDDR资源涨价及部分供应放缓,部分LPDDR4x产品出现供不应求的情况,LPDDR4x价格全面上调。本周eMMC和UFS价格小幅上扬, 256GB+8GB......
米尔基于STM32MP135开发板裸机开发应用笔记,MCU友好过渡MPU(2024-03-29)
MCU通常将专注于裸机和RTOS。近年来,随着MCU的性能越来越高,MCU和MPU之间的区别变得越来越模糊。
STM32MP135是一款入门级的高性价比MPU,适用于MCU性能......
米尔基于STM32MP135开发板裸机开发应用笔记,MCU友好过渡MPU(2024-03-28)
MCU通常将专注于裸机和RTOS。近年来,随着MCU的性能越来越高,MCU和MPU之间的区别变得越来越模糊。
STM32MP135是一款入门级的高性价比MPU,适用于MCU性能......
米尔基于STM32MP135开发板裸机开发应用笔记,MCU友好过渡MPU(2024-03-29)
通常将专注于裸机和RTOS。近年来,随着MCU的性能越来越高,MCU和MPU之间的区别变得越来越模糊。
STM32MP135是一款入门级的高性价比MPU,适用于MCU性能......
基于RK3588的云电脑系统设计与实现(2023-08-25)
。
硬件系统主要包括: 电源模块、时钟、复位、DDR、EMMC、Wi-Fi 电路、USB 接口、HDMI 接口、网口电路。其中电源模块、时钟、复位、DDR、EMMC保证系统正常运行;Wi-Fi 电路......
NAND平均成本上升,备货需求回暖,近期存储现货行情谨慎乐观(2023-09-07)
SSD、eMMC、存储卡和U盘以及部分渠道内存价格均录得小幅反弹。由于嵌入式的 NAND wafer供应趋于紧张,加上部分移动终端销量优于预期,高容量eMMC需求显著增加。本周初,现货......
AWE 2023上海展直击:康盈半导体全明星阵容亮相 智慧生活芯场景备受关注(2023-04-28)
路由器、智能门锁等智能家居的多场景应用;Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵和ePOP智能穿戴创芯小精灵助力智能穿戴应用;DDR网络通信倾芯小精灵,满足WIFI路由器/CPE等数......
继渠道DRAM之后,上游开始尝试NAND涨价?本周存储现货市场稳中有降(2023-05-18)
Flash Wafer价格维持不变。部分DDR价格在持平四周后小幅下调,DDR4 16Gb eTT和DDR4 8Gb 3200下调至2.40美元和1.75美元,其他......
PIC64GX MPU 面向智能边缘计算应用(2024-10-20)
网络可以处理摄像头等传感器收集的输入数据,并使用 AI/ML 在本地优化对这些输入的响应。一个例子是在医疗保健领域,可以配备 MRI 和 CT 扫描仪等成像设备在本地处理图像,从而节省宝贵的时间。远程......
基于NUVOTON MA35H0结合emWin的人机界面规划设计方案(2024-06-24)
MHz,每个内核包含 32/32 KB I/D L1 缓存,以及 512 KB 共享 L2 快取。MA35H0系列 内建128 KB 内部启动内存,并支援USB、SD/eMMC、NAND和SPI......
西门子1200与300的九大区别(2023-05-30)
西门子1200与300的九大区别;一、硬件的区别
在硬件扩展方面,S7-300的主机架多支持八个扩展模块,而S7-1200支持扩展多八个信号模块和多三个通信模块。以S7-300 CPU313C和S7......
e络盟与Alliance Memory签署全球分销协议(2024-03-28)
流数字信号处理器(DSP)和微控制器一起使用的全系列3.3V和5V异步SRAM
低功率SRAM、伪SRAM
DRAM
3.3V同步DRAM(SDR)
移动DDR,2.5V单速(DDR1)、1.8V双速......
e络盟与Alliance Memory签署全球分销协议(2024-03-28)
流数字信号处理器(DSP)和微控制器一起使用的全系列3.3V和5V异步SRAM
● 低功率SRAM、伪SRAM
DRAM
● 3.3V同步DRAM(SDR)
● 移动DDR,2.5V单速......
存储的2024:行业先行复苏 国内企业初露锋芒(2024-09-05)
应用场景的不同,DRAM主要分为DDR(Double Data Rate)、LPDDR(Low Power Double Data Rate)和GDDR(Graphics Double Data......
直击CES 2024:国产存储新势力首次亮相 2024 CES展,以创新产品赋能新科技(2024-01-16)
明星系列产品线产品亮相CES,涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等,所涉......
CES2024丨国产存储新势力首次亮相 2024 CES展,KOWIN康盈品牌出(2024-01-16)
明星系列产品线产品亮相,涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等,所涉及存储产品品类齐全。本文......
直击CES 2024:国产存储新势力首次亮相 2024 CES展,以创新产品赋能新科技(2024-01-16 10:47)
明星系列产品线产品亮相CES,涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等,所涉......
OK6410内存及启动流程(2024-07-19)
OK6410内存及启动流程;一、内存 只是从大体上介绍,并没有涉及寄存器的操作 6410的系统资源为:256MB DDR 、2GB NANDFlash 如下图所示:
ROM是只读存储器,RAM是随......
康盈半导体穿戴市场策略:打通产品设计、生产全链路(2024-05-16)
康盈半导体在穿戴领域的重点产品。ePoP的使用是将ePOP嵌入式存储芯片贴片于CPU表面以减少芯片面积占用,它结合了高性能eMMC和LPDDR,适用于智能手表、 智能手环、耳机等可穿戴设备。高通、联发科、展锐......
近期SSD议价空间有所收窄,存储现货市场NAND行情基本持平,DRAM继续承压(2023-07-05)
库存管理和控制供应增长。
存储上游资源方面,Flash Wafer价格保持稳定,DDR价格小幅走跌。
Flash Wafer最新......
ST官方基于米尔STM32MP135开发板培训课程(一)(2023-07-28)
极高的性价比;支持2个千兆以太网接口、 2个CAN FD接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口;标准配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR两种;核心......
专注突破,载誉前行||宏旺ICMAX闪耀2021ELEXCON!(2021-09-30)
组对宏旺高管童总进行了采访。
宏旺ICMAX此次携带嵌入式存储、固态硬盘、内存模组等产品亮相2021年深圳国际电子展,覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/SSD等多个产品,广泛应用于移动终端、安防监控、车载......
基于RK3328平台的4K码流仪方案设计与实现(2023-08-01)
负责整个码流仪的控制和多媒体解码,RK3328 CPU 为4 核Cortex-A53 CPU,配置2 GB DDR3,32 GB EMMC, 具备USB2.0*1 和USB3.0*1 接口, 兼容......
基于RK3328平台的4K码流仪方案设计与实现(2024-07-08)
硬件系统架构
本方案采用RK3328 作为主SOC 负责整个码流仪的控制和多媒体解码,RK3328 CPU 为4 核Cortex-A53 CPU,配置2 GB DDR3,32 GB EMMC, 具备......
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计(2023-06-30)
、SF4和SF3等先进工艺,新思科技将提供包括基础IP、USB、PCI Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛IP组合。此外,新思科技还将针对三星SF5A和SF4A......
ST官方基于米尔STM32MP135开发板培训课程(一)(2023-07-28)
极高的性价比;支持2个千兆以太网接口、 2个CAN FD接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口;标准配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR两种;核心......
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计(2023-06-30)
科技将提供包括基础IP、USB、PCI
Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛IP组合。此外,新思科技还将针对三星SF5A和SF4A汽车工艺节点优化IP,以满......
西门子S7-200smart PLC不同类型CPU的区别(2024-02-03)
20、30、40或者60,为CPU性能参数等级。
1、SR和ST****的区别
表 1
ST可变为SR,加中间继电器即可,但是SR不能变为ST,因为继电器达不到晶体管的开关速度。
2、20、30、40......
深度分析汽车存储市场与产业:美光几乎垄断高端市场(2023-08-10)
能驾驶SoC,其次是T-Box和仪表,再次是网关和底盘。
存储器主要分为三类:
一类是DRAM,做数据和代码缓存,主流的是LPDDR4和LPDDR5;
第二类是存储数据,主流的是eMMC和UFS;
第三......
汽车存储器的种类和功能是什么(2024-04-30)
能驾驶SoC,其次是T-Box和仪表,再次是网关和底盘。 存储器主要分为三类:
一类是DRAM,做数据和代码缓存,主流的是LPDDR4和LPDDR5;
第二类是存储数据,主流的是eMMC和UFS......
涅槃汽车: 智能座舱数据存储技术浅析(2022-12-16)
电平在里面极容易进行轻微放电,此时就可能把L5的电压修改到L4或者其他等级。
而SLC,只有高低电平的区别,此时这个反而没有那么容易放电跌落进去,范围分界线比较远,所以看到掉程序的都是MLC 制程以上的eMMC,而是......
涅槃汽车: 智能座舱数据存储技术浅析(2022-12-16)
245℃的回流焊接的时候,此时电平在里面极容易进行轻微放电,此时就可能把L5的电压修改到L4或者其他等级。
而SLC,只有高低电平的区别,此时这个反而没有那么容易放电跌落进去,范围分界线比较远,所以......
自动驾驶中的DCU、MCU、MPU、SOC和汽车电子架构分析(2024-09-04)
+的发展历程。着重分析了MCU和MPU的区别,以及它们在汽车智能化和网联化趋势下的关键角色。自动驾驶中的DCU、MCU、MPU1.分布式电子电气架构
2.域集中电子电气架构架构
2.1通用......
相关企业
;亚太国际有现公司;;本公司2009年成立 专注于元器件经销分销 主要营业产品有 MCP, eMMC, eMCP, Falsh DDR UDP, USB-PCBA, USB 成品 connector
,DDR内存苡片测试夹具,美国AND,SENSATA,ENPLAS,OKI的TSOP48(非TSOP,LGA,BGA,EMMC,等心片代测试) 公司地址:深圳中电一楼1255 公司传真: 0755
;测试架公司;;IC测试,BGA植球,芯片测试架,U盘测试架,万能测试架,烧录座,老化机,返修,电脑主板,内存条测夹具,显卡,显存测试夹具,DDR3测试架摄像IC测试座 手机、蓝牙、GPS,DDR
;深圳市兆丰源科技有限公司;;深圳市兆丰源科技主营 EMMC DRAM NAND FLASH等memory器件,涉及品牌包括Samsung,HYNIX,MICRON ,TOSHIBA
,SAMSUNG,MICRON,SK hynix,NANYA等品牌,其中包括NAND FLASH ,DDR,EMMC,MCP,SPI。长期以来,坚持“品质第一、交货快捷、客户至上、诚信服务”的宗旨为方策,为广
价格是七元人民币。希望我们把握机会,共创双赢 另公司还有Emmc(BGA153/169)等的测试座,都是公司现货,来电获取更多信息。 顺祝商祺 IC测试治具,IC测试,BGA植球,返修,电脑主板,内存
;深圳虞达美电子有限公司;;深圳虞达美电子有限公司供应nandflash和ddr
;梅安茶庄;;清香型安溪铁观音和浓香型安溪铁观音最主要的区别就在于:浓香型在精制工艺上多了一道烘焙工序,因而冲泡时汤色较浓。 浓香型产品精制工艺:毛茶→验收→归堆→投放→筛分→风选→拣剔→号茶
:手套白色棉布型及黑色橡胶型,加长加厚。 性能:耐磨、耐高压。 喷砂手套和普通的橡胶手套的区别在于: 喷砂手套是采用高耐磨橡胶经达特殊的生产工艺制成。 吸尘布袋各种规格非标订做,白色
Samsung三星 Hynix现代 MTK联发科 等系列手机套片 EMMC存储器 MCP存储器 NAND闪存 DDR内存