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研发客服1月9日-12日，超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中，康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品亮相CES，涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等，所涉及存储产品品类齐全。
康盈半导体带来的C端存储产品，主要面向年轻消费群体，包括有TF闪存卡、SD闪存卡和CF极速卡、DDR4/DDR5内存条、SSD和便携式PSSD，主打高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用。而产品外包装则是采用了缤纷多彩、青春绚丽的设计，让人眼前一亮，在展台上呈现出年轻时尚、突破创新的活力。展台上的LTE100为极速CF卡，速度等级达到PCIe 3.0水平，最高速度为920MB/s，容量可选256GB和512GB。而另一款面向高端摄影消费需求的CF极速卡LCB100，最高速度达到1600MB/s。并且，具有防水、防尘、防磁、防辐射、防震、抗摔、耐受高低温的特性，助力摄影人士在户外、室内皆能获得畅快的视频拍摄与存储体验。更能广泛适配于高阶摄录影机与单反相机、无人机、运动DV、游戏机等各类智能设备，提供多元的存储支持。
这是康盈半导体首次亮相CES展会，据了解，康盈半导体B端产品和C端存储产品一亮相即收获了行业客户和消费者的高度认可和喜爱，诸多客户在现场就通过线上商城直接下单！
面向便携式PSSD市场，康盈带来了Type C接口的CPS500和LPS2000，前者最大读写速度为560MB/s和350MB/s，后者最高读写速度达到2000MB/s和1800MB/s。而在坚固耐用性能上，康盈特别进行了反复的抗摔抗震耐尘等测试，以便让PSSD产品能够满足性能与可靠兼具的消费需求。
除此之外，康盈还带来了嵌入式存储芯片等存储产品在物联网、工业控制、商业显示等行业应用领域广泛应用场景的展示，产品系列选择丰富，可靠性高、性能稳定，包括有eMMC、SPI NAND、LPDDR等多类型工业级嵌入式存储芯片产品，有多规格容量选择，满足工业场景多元化数据存储需求；而且，64GB大容量的eMMC，满足工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求。为各行业市场存储需求都带来了出色的适配存储创新解决方案，目前康盈在量产出货的客户近200家，已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作，如康佳、百度、TCL、360、金锐显、九联、长虹等。而且，在能源、轨道交通、电力电网等工控领域，康盈的工业级产品兼容各主流平台，如全志、RK、紫光展锐、TI、ST、NXP、赛灵思等工业主流平台，还能为客户提供定制化服务，赋能更多的新产业、新应用。
本次参加2024 美国 CES展，是康盈半导体品牌出海的重要节点，实现了新的突破！康盈半导体B端和C端品牌的深度布局，加速品牌国际化，为存储行业及消费电子行业画上了浓墨重彩的一笔！期待KOWIN康盈品牌全面出海！
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