资讯
一文解读铝基板和FR4的区别！！(2024-11-07 21:22:13)
器和太阳能逆变器等高功率的电子产品，FR4适用于电视机、电话和电子游戏机等低功率电子产品。
5、热膨胀系数
铝基板的热膨胀系数接近铜箔的热膨胀系数，比FR4的热膨胀系数小，对于保证电路板的......
SMT加工必备知识：贴片元件与插件元件的区别与选择(2024-03-20)
引用地址：
一、结构差异
：体积小、重量轻，其引脚或端子直接焊接在电路板的表面。这种元件的设计使得电路板可以更加紧凑，有利于实现电子产品的小型化。此外，的引脚短，传输路径短，有助于提升电路......
单片机烧录程序的几种常见方法(2023-03-27)
IAP 的优点ISP 技术的优势是不需要编程器就可以进行单片机的实验和开发，单片机芯片可以直接焊接到电路板上，调试结束即成成品，免去了调试时由于频繁地插入取出芯片对芯片和电路板带来的不便。
IAP 技术......
LED大灯和氙气大灯到底哪个好？(2016-10-11)
胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，因此LED灯的抗震性能好。
氙灯与LED灯的区别
形状方面，LED灯作......
PCB通孔中的PTH NPTH的区别(2023-02-03)
PCB通孔中的PTH NPTH的区别;可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。 这些孔洞大体上可以分成 PTH（Plating......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
片电阻、贴片电容、贴片电感等。这些元件体积小、重量轻，可以实现高密度贴装，从而减小电路板的面积和重量。
DIP插件加工：适用于体积较大、引脚较多的元器件，如集成电路、晶体管等。这些元件需要通过插孔与电路板......
线路板制造术：过孔塞油 VS 过孔盖油，谁是王者？(2024-10-24 19:53:01)
过在过孔表面形成一层薄膜来实现过孔的封闭。
优点：能够有效地防止焊膏、通孔沉积物等进入过孔，提高线路板的可靠性和稳定性。
缺点：需要额外的工序，成本较高；在高频电路......
教你：柔性FPC与刚性PCB的区别(2024-10-21 18:06:48)
刚硬PCB，通常简称为PCB，是大多数人想象电路板时想到的。这些板使用布置在非导电基板上的导电轨道和其他元件连接电气组件。在刚性电路板上，非导电基板通常包含玻璃布，该玻璃布可以增强板的......
谈谈电路板中高速电路设计和低速电路设计的区别(2024-10-08)
谈谈电路板中高速电路设计和低速电路设计的区别;
随着电子技术的发展，电子产品的功能和性能需求越来越多样化，既有需要高速处理和传输的应用，也有对速度要求不高但需要稳定可靠的低速应用。高速电路......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
的亮点。报道剖析了高通骁龙的三星4nm、台积电4nm两个版本芯片的区别，同时发现小米12T Pro与vivo X90 Pro两部手机的内部结构乎一模一样。本篇结合华为畅想50的拆......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20)
解分析结果，发现了不少这两部手机配备的自研芯片的亮点。报道剖析了高通骁龙的三星4nm、台积电4nm两个版本芯片的区别，同时发现小米12T Pro与vivo X90 Pro两部手机的内部结构乎一模一样。本篇......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
的亮点。报道剖析了高通骁龙的三星4nm、台积电4nm两个版本芯片的区别，同时发现小米12T Pro与vivo X90 Pro两部手机的内部结构乎一模一样。本篇结合华为畅想50的拆......
如何利用PCB设计stm32单片机(2023-03-24)
需要根据自己项目的需求，选取合适的芯片和元器件，同时注意电路板的稳定性和电磁兼容性等因素。通过合理的设计和制作，我们可以制作出适用于自己项目的stm32单片机电路板，实现自己的电子设计需求。
......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
HDI板与通孔PCB的区别;
在电子设备制造领域，印刷电路板（）是不可或缺的关键组件。其中，（高密度互连）板和通孔是两种常见的类型。它们各自具有独特的特点和应用场景，对于......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
、
电子产品印制电路板设计与制作 -387页
4、
电子设计丛书 电路板的焊接、组装与调试-194页......
资料分享|射频PCB布局和电路优化(2022-12-07)
资料分享|射频PCB布局和电路优化;
一般的射频单芯片收发方案PCB Layout时双层板和4层板布局居多，今天来看看有哪些具体的区别。
成本......
【CMOS逻辑IC基础知识】——系统认识CMOS逻辑IC(2023-01-11)
它们是连接不同LSI芯片和电路板的粘合逻辑。在消费电子、家用电器、娱乐设备、服务器、办公设备等方面，CMOS逻辑IC依然拥有庞大的市场应用空间。
标准逻辑IC的设定：
由于逻辑IC的功......
stm32f107应用之与stm32F103的区别(2023-05-23)
stm32f107应用之与stm32F103的区别;STM32F107和STM32F103的区别
两个系列的处理器都是以“stm32”为开头的，即这两个都是stm32芯片，是意法半导体为ARM......
STM32G4板卡分享-G431RB开发板之硬件概览(2023-02-28)
用它的布局。
2、MB1319 是MB1136的改版，出现在ST芯片低功耗和LORA盛行的2017年至2018年，这款主板主要为低功耗系列芯片提供电源控制实验验证环境，它板载一颗开关电源芯片SMPS是它区别于同时期其他主板的......
STM32供电方案一览(2024-01-31)
*A的区别是：数字与模拟的区别
数字电路供电VCC
模拟电路供电VCCA
STM32供电方案一览
STM32的电源框图如下所示，电源供电共分为4个区域：
VDD、VSS供电区域；
VDDA、VSSA......
电路设计要考虑的异常情况(2024-04-24)
插拔
电路板上电或热插拔时如果处理不当，会通过信号线对系统中的其它电路板的正常使用造成影响，也可能造成接口IC的软损伤或硬损坏。所以在系统及电路板设计时应尽量满足以下要求：
电路板......
工程师随时可能用得上的10个电路图(2024-11-11 23:11:45)
的作用，与滤波器的区别和相同点。
2、微分和积分电路电压变化过程分析，画出电压变化波形图。
3、计算：时间常数，电压变化方程，电阻和电......
1uf和10uf电容，揭秘关键区别！(2024-10-30 19:18:19)
1uf和10uf电容，揭秘关键区别！;
在电子设备的电路板上，电容......
电路板大师速成：必背口诀揭秘！(2024-10-11 21:57:36)
的平面。
在这个平面上，各种电子元件通过焊接或其他方式固定，并通过导电路径连接，实现电子信号和电力的传输。
问题来了，如何快速记忆电路板的构造和工作原理呢？这里......
美国努力重建国内濒临绝迹的PCB行业(2023-05-05)
增长近一倍，达到1280亿美元。现在，大多数连接芯片和电子系统其他部件的电路板——从数据中心到无人机——都是在中国制造的。
禁运情景
Sanmina 技术组件集团总裁 Hari Pillai 在接受 EE......
学习一下：pcb板常用的原材料(2024-11-06 21:18:51)
中环氧树脂固化的重要材料。
4、PCB 阻焊油墨：用于保护PCB板上不需要焊接的区域，是一种在PCB板表面涂布的材料，能够提高PCB板的绝缘性能和耐腐蚀性能，还可以降低电路板......
基于51单片机的电子钟闹钟温度显示设计(2024-03-15)
图使用AD绘制，可供实物参考。
Proteus仿真和实物作品的区别：
1.运行环境：Proteus仿真是在计算机上运行的，而实物则是在硬件电路板上运行。
2.调试方式：在Proteus仿真中，可以......
如何选择好的MP3芯片？解码芯片是MP3的处理核心(2023-12-28)
造不出好车。但是有好的引擎，却不一定代表可以造出好车，还要看厂家的研发制造能力。对于MP3来说，电路的PCB设计、焊接的工艺、线路板材料和元器件的选料都是很关键的。各个厂家之间有着很大的区别，特別是大厂和一些杂牌厂家的区别......
基于集成芯片TLE6210和L9349的ABS驱动电路设计(2024-07-03)
测功能，实时监测ABS系统的运行状态和故障信息，并通过适当的控制策略进行故障处理。
设计实现
在硬件设计方面，根据设计方案选择合适的元器件和电路拓扑结构，完成电路板的布局和布线工作。在软件设计方面，根据......
type-c转接头和转接线区别(2024-06-24)
用于扩展设备的连接距离，或用于连接两个相同类型的接口，例如连接音响和电视，或连接计算机和打印机。
3、构造上的区别
转接头：电路较为复杂，需要电路板等元件支持进行信号转换。
转接线：构造较简单，主要由电线、接口......
如何分辨无刷电机和伺服电机(2024-03-11)
如何分辨无刷电机和伺服电机; 无刷电机和伺服电机是两种不同类型的电机。虽然它们都是直流电机，但它们的构造、工作原理和应用领域是不同的。在本文中，我们将详细介绍这两种电机的区别。
1. 构造......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
在开发再流焊温度曲线时的更困难。
由于陶瓷封装和电路板之间热膨胀系数的不匹
配，焊点需要进行物理加固。
在焊接和清洁工艺之后，通常会在陶瓷中介基板和有机印制电
路板......
不会设计PCB邮票孔?一定要看这一文，案例+尺寸设置，通俗易懂(2024-11-14 22:49:12)
4、
电子设计丛书 电路板的焊接、组装与调试-194页
5......
教你三步看懂电路板，专业解读，易懂快学！(2024-10-09 20:07:52)
第一步。
接下来，我们进入第二步——分析电路原理图。
电路原理图，可以看作是电路板的灵魂蓝图，它展示了元件间的连接方式和电......
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
7628。下图给出了这种类型的标识：
多层电路板的第二个组成部分是相对薄一些的覆铜层压板(相对用于制造单双面PCB的覆铜板而言)，也称为芯板。它是一种经过完全固化的基材，一面......
硬件高手设计电路，多想了哪几个问题？(2024-10-13 20:30:50)
上电或热插拔时如果处理不当，会通过信号线对系统中的其它电路板的正常使用造成影响，也可能造成接口IC的软损伤或硬损坏。所以在系统及电路板......
如何选择符合应用散热要求的半导体封装(2023-09-08)
准的散热设计或者仅连接在阴极处的6 cm² 散热片相比，两个3 cm² 散热片可以增加约20%的功率耗散。"
散热器位于不同区域和电路板位置的散热仿真结果
Nexperia帮助设计人员
选择更适合其应用的封装
部分......
AT256 A4 pro4全品种集成电路筛选测试仪的原理和功能用途分析(2023-06-13)
进行全面的端口动态阻抗测试分析；
5）快速准确定位失效集成电路故障管脚，高效查找故障电路板的失效I/O管脚；
6）测试安全可靠，全面解决器件工艺、电路板工艺问题，快速解决集成电路及电路板故障点定位问题；
7）进行集成电路和电路板......
PCB板元器件布局布线基本规则(2024-11-10 22:06:07)
制造的微控制由输入阻抗高，噪声高，噪声容限也很高，数字电路是迭加100～200mv噪声并不影响其工作。若图中AB线是一模拟信号，这种干扰就变为不能容忍。如印刷线路板为四层板，其中有一层是大面积的地，或双面板，信号......
基于51单片机的红外检测光照检测智能台灯仿真设计(2024-03-21)
光照强度或者红外检测影响。
以上仿真结果均符合设计要求。
程序代码
使用keil4或者keil5编译，代码有注释，可以结合报告理解代码含义。
原理图
原理图使用AD绘制，可供实物参考
Proteus仿真和实物作品的区别......
三坐标测量仪和影像测量仪的主要区别(2023-04-07)
五金、精密冲压、接插件、连接器、端子、手机、家电、计算机（电脑）、液晶电视（LCD）、印刷电路板（线路板、PCB）、汽车、医疗器械等。
经过介绍，大家对三坐标测量仪以及影像测量仪已经有了基本了解，那么二者之间有何区别......
如何缩短汽车屏蔽罩EMC分析求解时间、大幅提高效率？(2021-11-15)
屏蔽罩的完整性经常被用于满足可视性、通风或连接内部组件的孔隙和槽所破坏。这种开孔允许外部电场和磁场渗透到内部空间，在那里它们可能与印刷电路板（PCBs）耦合，因此在内部导体上诱发电流和电压。了解......
ICT检测技术原理研究(2023-04-03)
ICT检测技术原理研究;随着空调技术和集成化技术的发展，使得电路板的线路布局有复杂化、多元化、集成化的特点。电路板中的电子小型化、引脚密集化对器件质量检测筛选具有一定的挑战性。在线......
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装(2022-12-02)
DPAK 或 D2PAK 等表面贴装器件 (SMD)，再到最新的无引脚封装，以及内部硅技术的显著改进， 解决方案正在不断发展，以更好地满足工业市场新的要求。本文介绍了 TOLT 的封装方案、热性能和电路板的......
pcb板弯曲，让你的PCB板弯曲出新高度！(2024-11-02 23:07:41)
pcb板弯曲，让你的PCB板弯曲出新高度！;
PCB板的弯曲指的是将刚性电路板（Printed Circuit Board）以某......
多层PCB内部长啥样？(2024-10-14 12:29:43)
多层PCB内部长啥样？;
硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。
画了几张多层PCB电路板......
stm32引脚的VCC与VDD如何连接(2023-08-31)
作需要两种类型的电压：正向电压和反向电压。VDD是指MOSFET工作时需要的正向电压，其电压通常低于VCC，通常在1.8V到3.3V之间。
在使用上，VCC和VDD的区别主要表现在电路类型和电......
PCB设计时如何选择合适的叠层方案(2024-05-09)
可以保证信号的稳定性，也可以避免跨分割的情况产生，这就是这两种叠层方案的区别。
接下来我们看一下第三种层叠方案，这个层叠方案是把层和电源分布在第一层和第四层，如果是两层板的......
西门子1200与300的九大区别(2023-05-30)
其他CPU之间的通信。
▲通信的区别
三、工程方面
S7-1200的编程软件STEP7 Basic提供了一个易用集成的工程框架，可用于SIMATIC S7-1200和精减HMI面板的组态。
▲工程框架
四......
构建MBD仿真模型和状态机(2024-07-29)
模块）输出到预驱芯片，从而实现控制。第5点则是调度上述过程的状态机，关于第5点后文会更一步的讲解。
*NXP电机控制软硬件框图 * - From NXP
从这五点我们就能引出我们要讨论的问题： 模型仿真与实际应用之间的区别......
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部历时两年半的不断设计、实验、研发出“桥式”散热发光模块及“温度补偿驱动电源”可根据LED温度自动调整驱动电流，二次确保LED寿命。“桥式”散热发光模块采用全新无电路板设计，没有传统电路板的
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