资讯

台积电3nm工艺将投产,代工价格飞涨; 据报道,准备开始量产3nm,苹果作为台积电的重要客户将首先受益。 据悉,在3nm制程工艺量产后,苹果将是这一新制程工艺的主要客户,苹果的自研M系列芯片......
线上采用其自研5G基带芯片。 众所周知,苹果一直想通过自研芯片以减少对第三方芯片供应商的依赖,其已经自研了A系列智能手机处理器芯片和M系列电脑处理器芯片。至于基带芯片方面,苹果则收购了英特尔手机基带芯片......
去年宣布开始导入自行设计、由台积电独家代工的M系列芯片,进而降低从2005年起对英特尔的依赖,并规划未来所有Mac、平板产品都将采用M系列芯片,不再采用英特尔CPU。 苹果表示,为期两年的Mac过渡到苹果自研芯片......
总投资22亿元,上海临港新片区添半导体芯片项目;10月28日,纳思达股份有限公司(以下简称“纳思达”)发布关于控股子公司与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区......
的最新招聘信息显示,公司正在寻找具有调制解调器芯片和其他无线半导体研发经验的人员。这一幕也似曾相识,2018年苹果在高通总部圣迭戈设立办公室招募工程师,两年后苹果芯片主管Johny Srouji正式......
中国车规芯片系列(4):芯片区域化是伪命题吗?;华为麒麟芯片+5G强势回归,引发全球关注和热议,但芯片行业的危机并没有解除。当地时间10月17日,美国商务部工业和安全局(BIS)公布......
苹果芯片,出大问题了;自从苹果M系列芯片开售,业界对其溢美之词便层出不穷。虽然M系列芯片,为Mac销售提供了巨大帮助,但却一直存在一些漏洞,并且都非常难以修复。 这两天,研究人员又发现M系列芯片......
12月份,就有报道称苹果已经下单预订台积电这一工艺量产初期的全部产能,用于代工A系列和M系列的芯片苹果也被认为是台积电3nm工艺量产初期的唯一客户。 外媒在最新的报道中也提到,台积电正在采用3nm......
,那么低配版可能会使用 M2 芯片,目前高配版的 Vision Pro 使用了 M2 芯片和 R1 芯片。除了处理器之外,古尔曼还认为,低配版的 Vision Pro 会使用分辨率较低的显示屏。 苹果......
于GalaxyCore Inc.(格科微有限公司)。格科微致力于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片的设计研发和销售。 2020年,格科半导体拟投资22亿美元在临港建设一座12英寸、年产72万片......
。 业界消息显示,台积电3nm订单的客户或包括苹果、英特尔、超威、英伟达等多家龙头,但苹果仍是这一制程的主要客户。该公司采用3nm制程的首款产品将是自研M系列芯片M2 Pro,预计......
词现在特指替代了HDD机械硬盘的固态硬盘,且以SATA/PCIe接口的形式连接至计算机设备中。所以SSD并不是固态存储设备的统称,而是固态存储设备形态的其中一种。比如一般的SD卡、U盘,虽然通常也用NAND闪存芯片......
基于串口通信开发的BLE芯片测试平台;模块(BLE) 指的是蓝牙4.0 版本以上的模块,也是建立在传统蓝牙基础之上发展起来的,并区别于传统模块,最大的特点就是成本和功耗降低,应用......
完全没有变化,新款MacBook Pro增加了一种“深空黑色”的外观颜色。 现在消费者可以开始预订新款电脑,预计11月7日上市。 在过去的三年时间里,苹果从英特尔芯片转向自研的M系列芯片,使电......
OLED显示图片和符号+普中51单片机+1.3寸I2C4针;1 实验现象 2 实验原理   OLED(Organic Light-Emitting Diode)有机......
工作将使该公司对其产品的设计和功能拥有更多控制权。这家科技巨头已经在其Mac电脑中放弃了英特尔公司的芯片,转而采用内部设计的M系列芯片,该公司计划对其iPhone中关键的无线部件也采取同样做法。 目前,苹果......
M1 Max 开始算起,苹果 M 系列 Max 芯片的 GPU 核心数与支持的内存容量通常都会是基本版 M 芯片的 4 倍。如 M1 芯片支持内存为 8/16GB、M1 Max 芯片支持内存为 32......
的 FP32 性能为 19.5 TFLOPS),采用通用 GPU 架构,兼容 CUDA,预计年底规模出货。 沐曦是一家为异构计算提供高性能 GPU 芯片和解决方案的公司,2020 年......
苹果M系列芯片入局处理器市场:高通“应战”、英特尔反击;在近期召开的全球开发者大会( WWDC )上,苹果发布了M2处理器以及搭载该款芯片的MacBook Pro与MacBook Air......
对标苹果M系列芯片?高通或与日月光、矽品共同开发新品;据台湾地区媒体引述供应链人士消息称,高通计划与日月光、矽品共同开发新品,旨在对标苹果M系列芯片。 今年第一季度,高通......
苹果自研Wi-Fi芯片和5G基带芯片将于2025年商用; 【导读】据DigiTimes报道称,苹果公司可能将于2025年推出自研的Wi-Fi芯片和5G基带芯片,以减......
和销售取得更大成功...详情请点击 上海再签约22个集成电路产业项目 2月28日,上海自贸区临港新片区“东方芯港”集成电路项目集中签约,22个项目涵盖高端芯片设计、重点装备材料、先进......
行大量升级,例如大家心心念念的 Type-C。目前,苹果已经确认将成为台积电 3nm 工艺的首位客户,产品包含 M 系列芯片及 A17 芯片苹果 iPhone 15 Pro 机型预计将配备苹果......
一个相当可靠的消息来源,揭露苹果计划推出A16芯片和M2芯片的计划,以及M1芯片的终极版本,但ShrimpApplePro不确定A16、M2和M1芯片终极版本的最终命名。 爆料者ShrimpApplePro表示,A16......
传台积电调整芯片测试策略 苹果M系列测试转至精材;(原标题:台积M系列测试 传转至精材) 业界传出,台积电因应新一代iPhone将搭载的最新A系列处理器量产需求,内部开始调整芯片......
得在云计算、科学计算、人工智能领域的先进技术和能力,打造一流的高端GPU芯片应用生态。 据官网介绍,2020年9月,沐曦成立于上海市浦东新区临港新片区,是一家为异构计算提供高性能GPU芯片和......
板。在找到所需产品后,用户可以搜索相关的辅助资料,例如,文档、项目文件和软件。 这两款软件还方便用户购买芯片和开发板,参加Facebook™、Twitter™等社交平台上的开发社区,以及STM32......
苹果M5及A19系列处理器将不会采用台积电2nm制程; 【导读】据外媒报导,尽管苹果公司的A系列和M系列自研芯片通常遵循每两年提升一代制程工艺的节奏,比如7nm和5nm制程......
、智能感知/互联芯片/ AIoT解决方案、计算机视觉AI芯片、毫米波核心芯片和方案、国产图形GPU芯片、下一代高性能氮化镓和硅基的混合芯片、低轨卫星互联网通讯相控阵芯片组研发及封装生产基地、工业......
苹果 A10 处理器的制程很强,但新增的两个小核心藏在哪呢?; ,苹果表示,iPhone 7 & 7......
Pro笔记本的核心,该笔记本预计将于明年发布。目前正在接受测试的MacBook Pro还配备了48GB内存。 M3芯片应该会成为苹果新款Mac电脑的主要卖点,它是苹果自2020年首次推出M系列自研电脑芯片......
工作将使该公司对其产品的设计和功能拥有更多控制权。这家科技巨头已经在其Mac电脑中放弃了英特尔公司的芯片,转而采用内部设计的M系列芯片,该公司计划对其iPhone中关键的无线部件也采取同样做法。    目前,苹果......
接受 CNBC 采访,讨论了苹果芯片业务以及相关话题。他们称,苹果将芯片和组件设计引入内部是过去 20 年来最“深刻的改变”。Srouji 表示,这一举措使苹果能够“构建完全针对产品优化的集成产品”,并强调用户对芯片......
创新型产业规划》、《临港新片区前沿产业发展“十四五”规划》,制定本《专项规划》。 据披露,临港新片区目前已引进华大、新昇、格科、闻泰、中微、寒武纪、地平线等40余家行业标杆企业,初步形成了覆盖芯片设计、特色......
,营收占比达22%。 此外,还消息指出,苹果除了正在开发的基带芯片和蓝牙+Wi-Fi芯片之外,目前也计划设计将三种功能合而为一的芯片。 不过,为谨慎起见,苹果应该会采用和M1芯片......
外媒:为维持芯片售价,美国用尽方式阻碍中国半导体崛起; 来源:内容来自参考消息 ,谢谢。 俄媒称,紫光集团是中国微芯片产业的领导者。它投资240亿美元建设了全国第一家生产现代化微芯片和......
TCL AI芯片研发项目落地临港,摩迅半导体签约新片区;9月25日下午,TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目落地临港新片区并举行签约仪式。该项目将致力于智能连接、感知,AI语音交互,AI视觉......
速腾聚创-全固态补盲激光雷达E1; 技术描述: 作为业内最早布局自主芯片技术的激光雷达公司之一,RoboSense继实现M系列量产交付后,又推出了基于自研芯片和二维扫描技术的E1。E1基于......
Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 新机型。这些笔记本电脑原本预计在今年推出,但据说在内部面临延迟。本文引用地址: 除了升级的芯片和可能更快的内存之外,预计新款 14 英寸和 16 英寸......
微软加快自研Arm芯片,对标苹果M系列; 5月2日消息,近日,有消息指出,正在招募相关领域的工程师,计划提出自研Arm芯片,从而与的M系列芯片进行竞争。 微软将其芯片......
下诠鼎推出基于联咏科技(NOVATEK)NT98336芯片和Hailo Hailo-8™ M.2 AI处理器模块的后端智能图像分析方案。 2024年7月9日,致力......
系处理器,M系处理器的性能媲美Intel的11代酷睿i7,这是ARM架构处理器首次在性能方面追近Intel,搭载M系处理器的Mac大受市场欢迎。 苹果M系处理器的成功,鼓舞了移动芯片市场的芯片......
中提到,到 2025 年,临港新片区的集成电路产业规模将突破 1000 亿元,新片区还要形成 5 家国内外领先的芯片制造企业、5 家年收入超过 20 亿元的设备材料企业、10 家以上独角兽企业(指一......
会议”,苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。 长期以来,台积电一直是苹果公司 A 系列和 M 系列处理器的独家芯片制造商。苹果预定了台积电 100% 所有的 3nm 芯片制造能力,用于 iPhone......
载的自研A系列和M系列芯片都是交由芯片制造商台积电代工的。像M1和A15这样的苹果处理器是用5纳米工艺制造的,而该公司希望在今年过渡到3纳米工艺,但台积电未能在今年下半年解决量产问题,所以新的M2和A16......
性能核心和6个Phoenix M核心。但另据最新消息显示,骁龙8 Gen4将有三个版本,即12核心版、10核心版和8核心版,最大的区别在于CPU核心数量。由于高通自研架构不像Arm公版架构有PPT参考......
新思科技(Synopsys)达成合作,成为新思科技在中国范围内首家集成电路云上生态战略合作伙伴。新思科技助力楷领科技在上海临港新片区共同打造集成电路设计产业赋能云平台,为该区域的芯片......
艾为车规中心落户上海临港;近日,在临港新片区管委会的支持下,艾为车规级实验测试中心(以下简称“艾为车规中心”)落户临港自由贸易新片区科技城区域,这将......
以“86”作为结尾,因此其架构被称为“x86”。   新纪元 自研M系列   2020年6月,苹果公司CEO库克在WWDC上宣布苹果将发布自研ARM架构处理器芯片。这意味着,在过去15年里,苹果......
ch32可以用keil吗?ch32和stm32编程有区别吗?;CH32是山外电子推出的一款基于RISC-V架构的32位微控制器芯片,其具有性价比高的特点,适用于一些成本敏感的产品。而STM32则是......

相关企业

;上海扬灵电子有限公司;;我司主要代理合泰,贝岭,复旦微,华微,泉芯等品牌的电子元件。主要优势产品有:合泰的单片机,电源管理芯片;复旦微的存储器;贝岭的功率管;华微的AD转换芯片和音频IC;泉芯
;尚盈;;LED芯片和买LED灯饰
,专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发,生产与制造.美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司,技术水平处于世界前四名.面向全球的路美芯片公司定位于高科技,高品
;深圳市特瑞杰电子有限公司;;本公司为德国ULM公司产品的中国区代理商。为通讯生产行业提供各类激光芯片、光敏芯片及各类放大器芯片和良好的元器件配套服务。
;深圳市威博鑫电子科技有限公司;;威博鑫电子经销5万多种IC及元器件产品,包括手机芯片、主机芯片、笔记本芯片、通讯芯片、电源芯片和各种电子元器件等,与全球近九千个领先原始设备制造商、合约
士(SK hynix)、高通(QUALCOMM)等知名IC品牌的永久合作伙伴,多年来合德泰秉承 :“诚信、 共赢、创新"的经营理念,已赢得广大客户的青睐。深圳市合德泰科技有限公司是一家专业致力于解决通讯芯片和存储芯片
;深圳市裕阳信实业有限公司;;是代理进口芯片和模块的私营单位
;南京翔擎电子科技有限公司;;公司专营无极灯芯片和无极灯配套电子元件、
.PCF7900.PCF7947.PCF7936.PCF2951.PCF7926ATT高价回收工厂库存--苹果芯片,手机芯片 驱动IC 解码IC 触摸IC 蓝牙芯片 三星K9系列 现代HY系列 金士顿KS系列
.PCF7900.PCF7947.PCF7936.PCF2951.PCF7926ATT 高价回收工厂库存--苹果芯片,手机芯片 驱动IC 解码IC 触摸IC 蓝牙芯片 三星K9系列 现代HY系列 金士