资讯
新思携三星在低功耗工艺为先进节点5G/6G SoC提供更佳能效和质量(2022-08-11)
推出的8nm 射频设计参考流程简化了开发过程,能够通过行业领先的电路仿真和版图能效比以及精确的电磁(EM)建模,加速版图设计周转时间。该参考流程纳入了使用新思科技和Ansys的工......
厉兵秣马,芯海助力企业版图设计事业(2017-07-14)
厉兵秣马,芯海助力企业版图设计事业;
我们是摩尔精英旗下专业服务事业部(Professional Service BU)——上海芯海集成电路设计有限公司。
从2012年起......
01专项传喜报!国微芯一口气发布“芯天成”五大系列14款EDA新品!(2023-01-11)
成’系列产品重点解决包括大规模版图解析速度慢、内存占用大、影响上层应用速度、版图文件格式复杂等行业痛点;目前我们重点突破的核心EDA工具,已成功在客户端应用,在版图......
西门子推出Calibre DesignEnhancer,提供"设计即正确"的IC(2023-08-02)
&R) 和全定制设计团队在 IC 设计和验证过程的早期,进行自动化“ ”的版图修改优化,进而大幅地提高生产率、提升设计质量并缩短上市时间。本文引用地址:
DesignEnhancer 是......
芯技术新突破,国微芯多款自研EDA工具重磅发布!(2023-11-13 10:12)
、物理验证平台版图集成工具EsseDBScope升级版本(新增强大的IP Merge功能)、可靠性平台芯天成可靠性时序分析工具EsseChipRA、形式验证平台的芯天成连接性检查工具EsseCC,晶圆......
干货:简析芯片反向设计流程(2017-07-03)
;mentor公司最出名的工具是calibre(版图DRC LVS检查),modelsim(verilog仿真)。
这些都是IC设计最常用的工具,无论是正向设计还是反向设计。当然,随着软件版本的更新迭代,软件......
为解决超大规模设计的课题,瑞萨决定导入华大九天Empyrean Skipper®(2024-07-30)
简称“瑞萨电子”)已导入华大九天的Empyrean Skipper®工具作为其版图管理方案。Empyrean Skipper®适用于IC版图查看、分析和修改,能够高速读入超大规模芯片数据,更大......
为解决超大规模设计的课题,瑞萨决定导入华大九天Empyrean Skipper(2024-07-30 15:14)
简称“瑞萨电子”)已导入华大九天的Empyrean Skipper®工具作为其版图管理方案。Empyrean Skipper®适用于IC版图查看、分析和修改,能够高速读入超大规模芯片数据,更大......
重磅!华为宣布与淘宝合作(2024-01-26)
生态已进入第二阶段,有200+伙伴加速鸿蒙化,覆盖多个领域,鸿蒙原生应用版图成型,设备数量也迅速增长。
官方表示,鸿蒙生态电商领域版图进一步壮大作为国内头部电商平台,淘宝将基于HarmonyOS NEXT......
英伟达再扩AI版图 传斥资1.65亿美元收购新创OctoA(2024-09-19)
英伟达再扩AI版图 传斥资1.65亿美元收购新创OctoA;
【导读】人工智能(AI)芯片巨头英伟达(Nvidia)传出有意扩大版图,计划收购西雅图新创公司OctoAI,目前......
通信芯片供应商创耀科技今日科创板上市(2022-01-12)
值68.01亿。
资料显示,创耀科技成立于2006年,自成立以来便专注于通信核心芯片的研发,并在物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图......
西门子推出 Calibre DesignEnhancer,提供 Calibre 设计即正确的 IC 版图优化方案(2023-08-02 15:09)
西门子推出 Calibre DesignEnhancer,提供 Calibre 设计即正确的 IC 版图优化方案;西门子数字化工业软件日前推出创新的 Calibre® DesignEnhancer......
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程(2023-10-11)
无线数据传输的射频集成电路(如收发信机和射频前端元器件)设计变得越来越复杂。面对更高的电路频率、更小的尺寸和复杂的版图相关效应,通过物理方式研发高速设计的传统方式将遇到重重挑战。为了......
代无线系统将具有更大带宽,支持更多设备联网,其通信延迟更短,并且覆盖范围更广。用于无线数据传输的射频(如收发信机和射频前端元器件)设计变得越来越复杂。面对更高的电路频率、更小的尺寸和复杂的版图相关效应,通过......
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全(2023-10-11)
代无线系统将具有更大带宽,支持更多设备联网,其通信延迟更短,并且覆盖范围更广。用于无线数据传输的射频集成电路(如收发信机和射频前端元器件)设计变得越来越复杂。面对更高的电路频率、更小的尺寸和复杂的版图......
三部门联合发布集成电路工程技术人员等18个新职业(2021-03-19)
新职业对于促进数字经济的健康发展具有重要意义。
据披露的新职业信息,集成电路工程技术人员的定义为:从事芯片需求分析、芯片架构设计、芯片详细设计、测试验证、网表设计和版图设计的工程技术人员。
主要......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本,加速 5G 毫米波设计,引领 6G 开发(2023-06-21)
封装也需要采用多种技术和工艺进行联合设计,以便解决内部串扰、电磁干扰(EMI)、稳定性和工作温度等方面的挑战。是德科技最新版本的先进射频和微波(RF/uW)设计软件套件具有出色的算法、版图、电热和工作流程自动化增强等功能,可以......
发信机和射频前端元器件)设计变得越来越复杂。面对更高的电路频率、更小的尺寸和复杂的版图相关效应,通过物理方式研发高速设计的传统方式将遇到重重挑战。为了实现先进的性能和强健的产品可靠性,设计......
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程,助力RFIC半导体设计加速发展(2023-10-12 09:45)
发信机和射频前端元器件)设计变得越来越复杂。面对更高的电路频率、更小的尺寸和复杂的版图相关效应,通过物理方式研发高速设计的传统方式将遇到重重挑战。为了实现先进的性能和强健的产品可靠性,设计......
半导体高薪职位 7/15 【摩尔精英】(2016-10-23)
-30K/上海/3年以上/硕士及以上/全职
IP Validation Manager
27K-35K/上海/5年以上/本科及以上/全职
高级数模混合版图工程师
15K-25K/上海/3年以......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新(2023-10-30)
无线数据传输的射频芯片(如收发器和射频前端组件),其设计复杂性也与日俱增。更高的电路频率、更小的特征尺寸和复杂的版图依赖效应,让高速电路设计的物理实现过程极具挑战性性,需要更准确、更全......
CPU制造版图大转移,Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产|TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询:CPU制造版图大转移,Intel 释单台积电代工CPU将在......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本,加速 5G 毫米波设计,引领 6G 开发(2023-06-21)
解决内部串扰、电磁干扰(EMI)、稳定性和工作温度等方面的挑战。是德科技最新版本的先进射频和微波(RF/uW)设计软件套件具有出色的算法、版图、电热和工作流程自动化增强等功能,可以成功解决上述开发难题。
新......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本,加速 5G 毫米波设计,引领 6G 开发(2023-06-25 09:53)
解决内部串扰、电磁干扰(EMI)、稳定性和工作温度等方面的挑战。是德科技最新版本的先进射频和微波(RF/uW)设计软件套件具有出色的算法、版图、电热和工作流程自动化增强等功能,可以成功解决上述开发难题。新......
年薪高达100w!2022“蓉漂人才荟·蓉芯人才”深圳行火热开启,共赴“芯”未来!(2022-06-21)
纳能微电子有限公司
招聘岗位:模拟IC设计工程师、模拟版图设计工程师
薪酬待遇:12k~30k/月
10. 成都旋极星源信息技术有限公司
招聘岗位:数字芯片设计、射频芯片设计、模拟芯片设计
薪酬......
代无线系统具有更高的带宽、更多的互联设备、更低的时延和更广泛的网络覆盖范围。用于无线数据传输的(如收发器和射频前端组件),其设计复杂性也与日俱增。更高的电路频率、更小的特征尺寸和复杂的版图依赖效应,让高......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4纳米射频FinFET工艺推出全新参(2023-10-31)
的电路频率、更小的特征尺寸和复杂的版图依赖效应,让高速电路设计的物理实现过程极具挑战性性,需要更准确、更全面的建模和仿真技术来实现更高的性能和稳健的产品可靠性。
台积公司N4PRF设计......
通信芯片设计厂商创耀科技科创板IPO过会(2021-08-12)
供应用解决方案与技术支持服务。
该公司致力于结合市场需求,将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域,发展......
行业灰色地带!深圳一IC业者反向芯片牟利获刑三年(2017-06-01)
味着它已足以对付目前采用最先进工艺制作的0.09um集成电路芯片。
提图:集成电路由多层组成,每层用光刻工艺由光掩膜加以确定。制造集成电路时用的掩膜上的几何图形就是版图,版图是集成电路对应的物理层。
现在......
计复杂性也与日俱增。更高的电路频率、更小的特征尺寸和复杂的版图依赖效应,让高速电路设计的物理实现过程极具挑战性性,需要更准确、更全面的建模和仿真技术来实现更高的性能和稳健的产品可靠性。
台积公司N4PRF......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程,助力加速射频芯片设计(2023-10-31 10:44)
计复杂性也与日俱增。更高的电路频率、更小的特征尺寸和复杂的版图依赖效应,让高速电路设计的物理实现过程极具挑战性性,需要更准确、更全面的建模和仿真技术来实现更高的性能和稳健的产品可靠性。台积公司N4PRF设计......
从零造单片机,需要哪些知识?(2022-12-09)
来回顾一下:
此时应该生成版图文件,然后根据制造厂商提供的物理器件库,进行最后的各种设计规则检查。
前置:集成电路版图设计,软件有Cadence:Virtuoso Layout Editor。
送到代工厂,还要......
芯片成熟工艺“砍单潮”来袭,晶圆代工厂开始降价?(2022-08-15)
续推出多种3纳米制程节点,同时,其下一代先进制程N2已经推出,计划于2025年开始生产。
至于成熟制程,有迹象表明,台积电在该工艺方面的版图似乎有所松动。
台积电成熟制程版图......
是德科技与新思科技扩大合作,助力验证复杂的射频毫米波设计(2022-08-25)
成微电子集团副总裁 Koji Tomioka 表示:“我们正在选用基于 Synopsys Custom Compiler™ 设计与版图解决方案的先进商用工具和工作流程,以此来升级我们的射频设计环境。是德科技的 RFIC......
中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世!富士康版图再扩大(2023-06-07)
中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世!富士康版图再扩大;根据相关媒体报道,富士康旗下的子公司Taisic Materials(盛新材料科技)成功制造出了中国台湾的首片8英寸SiC衬底,该公......
灿瑞科技推出新型3D磁传感器,让机器人更“聪明”!(2023-07-07)
耗、提升电源效率
器件采用版图对称布局、敏感线网衬底隔离、数模磁版图隔离环等技术,实现版图匹配的面积节约化。器件工作电压范围为1.7V至3.6V,待机功耗仅8uA......
台积电公布将模拟设计迁移到3nm的方法(2022-12-14)
个自动备用晶体管插入的功能。自2021年以来,Cadence和Synopsys都与台积电合作,以实现这种改进的模拟自动化方法。
将模拟电路迁移到新的工艺节点需要一系列设备映射、电路优化、版图重用、模拟 APR、EM 和......
适用于电子装配流程的MEMS 麦克风设计(2023-02-09)
MEMS 麦克风需要创建和处理复杂的几何形状,并且还要求掩膜版图数据与自动化元器件组装软件的集成。为了处理其 MEMS 设计核心的复杂几何形状以及数以千计的重复元件,Knowles 完全依赖于 Tanner......
国内首个:南京 EDA 创新中心已向科技部申报,正在审批中(2022-08-18)
中心。
EDA 全称为 Electronic design automation(电子设计自动化),用来完成超大规模集成电路(VLSI)芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计......
韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性(2022-06-29)
限度保障分立器件和电源芯片的设计可靠性及设计合理性。
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Empyrean Polas®是一款适用于IC版图设计和分立器件版图设计的可靠性和设计合理性分析工具,能够结合PCB和封装设计,形成完整系统分析解决方案。
在电源管理芯片设计中,工程......
是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程(2024-05-13)
移工作流程还可以显著降低功耗。
该设计迁移流程中的主要组件包括:
Synopsys 定制化设计系列,产品包括 Synopsys Custom Compiler™ 版图环境、用于......
OCS发布超高精度,微低功耗3D线性霍尔磁轴芯片OCH1970VAD-H(2024-05-21)
±101.5mT,实现更快、更准确的检测。低功耗、提升电源效率器件采用版图对称布局、敏感线网衬底隔离、数模磁版图隔离环等技术,实现版图匹配的面积节约化。器件工作电压范围为1.7V至3.6V,待机......
已集聚英特尔、美光等国际巨头,西安半导体产业链版图将再扩大(2023-04-06)
已集聚英特尔、美光等国际巨头,西安半导体产业链版图将再扩大;据西安日报报道,位于西安高新区,由陕西电子信息集团有限公司牵头推进的8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目目前正在加紧建设中,力争2024......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程,助力加速模拟设计迁移(2023-10-24)
新思科技定制设计系列产品的一部分,新思科技模拟设计迁移流程包括了基于机器学习的原理图和基于模板的版图迁移解决方案,能够加速整体模拟设计迁移任务。在该设计迁移解决方案中,集成了寄生参数感知且由AI驱动......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程,助力加速模拟设计迁移(2023-10-24)
拟设计迁移流程已应用于台积公司N4P、N3E 和 N2
在内的多项先进工艺。作为新思科技定制设计系列产品的一部分,新思科技模拟设计迁移流程包括了基于机器学习的原理图和基于模板的版图迁移解决方案,能够......
乡村包围城市奏效,Oppo 与 Vivo 异军突起(2016-11-24)
体行业观察苹果在全世界的优势似乎逐渐被本地品牌侵蚀,特别是中国市场,过去苹果在中国是品味与土豪的象征,中国市场也是库克接手苹果以来着重开拓的版图,但近年突然窜出不知名的两个手机品牌,不仅让苹果销售节节败退,甚至夺走小米手机光环,这两......
半导体版图再扩大,OPPO投资汽车电子芯片厂商杰开科技(2021-08-27)
半导体版图再扩大,OPPO投资汽车电子芯片厂商杰开科技;8月26日,四维图新在其公众号宣布,旗下武汉杰开科技有限公司(以下简称“杰开科技”)完成了由OPPO战略领投的1亿元......
国资委加大政策支持力度 EDA国产化进入快速成长期(2023-04-07)
电路设计、版图设计、版图验证、性能分析等,经过几十年的技术积累和发展,EDA 工具已基本覆盖了集成电路设计与制造的全流程。
作为集成电路产业的战略基础支柱之一,EDA工具存在十分明显的规模效应,全球EDA市场......
被动元件大厂积极并购,抢多元化商机(2023-09-05)
董事长陈泰铭近十余年的并购轨迹,除带领集团成为被动元件龙头外,更显露要扩张到更多电子零组件版图的野心。陈泰铭曾说「国巨多在产业低迷时期透过并购等方式扩充」,国巨在并购基美后,加速集团转型,随后又并入奇力新,接着......
研发2纳米芯片需要多少钱?答案是7.25亿美元(2022-12-13)
工具完成电路设计、版图设计、版图验证、性能分析等工作,因此软件在芯片成本中的占比随着芯片制程不断精进而提升。
按照展示,28nm时,软件占据了芯片设计过程中最巨大的成本,不过这种情况在22nm和......
相关企业
;深圳市三想科技有限公司;;深圳市三想科技有限公司创建于2006年,是电脑连接器及电脑周边产品的专业生产企业。公司位于深圳版图的中心---龙华大浪,厂区环境优美,交通便利,占地面积为1300
;深圳市方卡实业有限公司南京分公司;;深圳市方卡实业有限公司南京分公司-南京新版图信息技术有限公司,主要提供系统包括企业一卡通,工厂一卡通,校园一卡通,智能小区一卡通系统,主要产品包括:感应
,SST 等 国内外知名电子零组件供应商,多年来秉持「诚信、专业、持续发展」的经营理念。未来,我们将持续强化服务品质,以提供客户 「 A++服务」 为目标,并与供应商携手合作,共同开拓更大的市场版图
品牌的十字绣套件的零售。 本公司网罗最眩最美最新的十字绣图千余幅,花草风景、世界名画、中国风情、可爱动物、偶像明星、经典人物等,更有靠垫等原版图纸.可制作相片十字绣. 专业绣吧,诚信经营.欢迎来人来电洽谈.本坊
;深圳市兴腾飞电子商行;;深圳市兴腾飞电子商行是一家高科技的集成电路设计制造企业,从事集成电路芯片设计、生产、销售,具有多项自主知识产权,公司拥有从系统设计、逻辑设计、版图
时刻以客户需求为终极目标,以追求完美为前进动力,以精益求精为工作准则,致力于为广大客户提供最优质、最全面的服务。 提供各类芯片反向、芯片电路提取和分析、版图提取和重绘、FPGA替代方案;掩膜
;深圳市 兴达电子有限公司;;兴达电子有限公司致力于发展无线摄影机、发射机及各类功率放大器的领域。过去,我们用心经营国内市场,随着新世代来临的同时,我们会将成功的经验版图扩展到全世界的每个角落!此外
一批长久的合作伙伴。未来,我们将持续强化服务品质, 以提供客户 「 1+*服务」 为目标,并与供应 商携手合作,共同开拓更大的市场版图, 与广大客户共创双赢。 经营的理念:帮助别人成功等于帮助自己成功 经营的宗旨:以市
开发项目为IC应用软件开发、IC电路设计、IC版图设计、应用工具开发、IC系统开发、图象及语音数字信号处理、语音识别应用程序开发、智能化家电信息应用开发。
中国大陆地区富士康,华为,康佳,创维等厂家有着长期的销售往来。未来,我们将持续强化服务品质,以提供客户 「 A+ 服务」 为目标, 并与供应商携手合作,共同开拓更大的市场版图。 目前全球经常往来的公司超过1500