适用于电子装配流程的MEMS 麦克风设计

发布时间:2023-02-09  

Knowles Corporation 在2003 年推出了首款 MEMS 麦克风,从而促进了 MEMS 市场的发展。在该公司最近的一次新闻发布会中,其宣布销量已达到 80 亿,实现了新的里程碑。事实上,他们的确是MEMS 麦克风市场的领导者。你很有可能就是通过智能手机上的 Knowles MEMS 麦克风与朋友进行通话的。


Knowles 的 MEMS 麦克风需要创建和处理复杂的几何形状,并且还要求掩膜版图数据与自动化元器件组装软件的集成。为了处理其 MEMS 设计核心的复杂几何形状以及数以千计的重复元件,Knowles 完全依赖于 Tanner L-Edit。


如果您已有 60 年的音频传感器制造经验,那么最终您几乎可以设计所有的东西,甚至包括可以像任何其他元器件一样适用于电子装配流程的耐高温麦克风。


这并非易事,但 Knowles 声学部研发副总裁 Pete Loeppert 领导的团队找到了提高麦克风耐高温能力的方法。这种温度上的稳健性在 MEMS 设计的产品化中起到了关键作用,为该公司创造了可观的收入。

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▲MEMS形状

Loeppert 介绍了设计模式的区别:“MEMS 中本身没有电路,所以我们不用比较电路图和版图。在我们组,MEMS 就是绘制复杂的多边形和曲线结构。”


高端 EDA 工具更适合于曼哈顿式的几何形状,可以使事物保持 ‘方形’,但我们所设计的 MEMS 都是圆形的。使用L-Edit,从概念到完成 GDSII 只需大约两周时间。在这方面,没有什么比 Tanner 工具更为简便快捷。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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