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电子成就奖,国际半导体产业协会(SEMI)突出贡献奖,IEEE产业先驱奖等奖项。 朱慧珑博士简介 据中国科学院大学网站介绍,朱慧珑博士致力于超大规模集成电路的研究,现担任“22纳米关键工艺技术先导研究与......
中心,拥有一支由约170名科学家、工程师和技术人员组成的强大研究团队。在过去五年里,该中心共申请了89项专利,在国际学术期刊上发表了84篇论文,其中有15篇论文荣登期刊封面。索尔维中国研究与创新中心在开发先进材料应用和加强合成与工艺......
中心,拥有一支由约170名科学家、工程师和技术人员组成的强大研究团队。在过去五年里,该中心共申请了89项专利,在国际学术期刊上发表了84篇论文,其中有15篇论文荣登期刊封面。索尔维中国研究与创新中心在开发先进材料应用和加强合成与工艺......
、协同创新基地建设、协同创新队伍建设、创新型人才培养等工作,加快靶材装备技术高端制造技术突破,提升加工品质、效率,实现靶材制造装备全面国产化代替,成为靶材高端制造装备共性技术研究与创新......
江苏省产业技术研究院集成电路工艺技术研究所签约落户南通;据南通高新区消息,12月18日,江苏省产业技术研究院集成电路工艺技术研究所合作签约仪式在南通举行。 据悉,此次落户创新区的集成电路工艺技术研究所是市政府与省产业技术研究......
计划)的13亿欧元资金,以支持2021年至2027年间的技术研究。本文引用地址:英国政府科学、创新和技术部(DSIT)今年通过英国研究与创新联盟(UKRI)提供了初步的500万英镑资金,用于......
中心 建设和运营先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心。打造国际技术转移中心、MEMS工艺研究中心、中试公共服务中心和MEMS协同创新服务中心,开展共性关键单点工艺技术研发、共性关键集成工艺技术研......
了核电站建设和运行中对硼-10的需求,面对我国硼同位素规模化生产水平滞后的现状,原子能院深耕稳定同位素分离技术的基础研究与应用开发。 研究人员经过多年的不懈努力和集智攻关,创新......
精密将与上下游企业携手,专注于泛半导体核心技术研究与产业化应用,共同推动国内半导体产业装备核心部件产业发展,助力国家战略性新兴产业迈向新台阶,并致力成为泛半导体行业一流的精密材料制造商!......
。通潮精密将与上下游企业携手,专注于泛半导体核心技术研究与产业化应用,共同推动国内半导体产业装备核心部件产业发展,助力国家战略性新兴产业迈向新台阶,并致力成为泛半导体行业一流的精密材料制造商! 来源......
电路设备射频电源系统研发与验证”项目、“高能离子注入机关键技术研究与样机验证”项目相继两度入选“科技创新行动计划”后再度获得业内肯定。 万业企业旗下凯世通表示,通过本次国家重点研发计划项目的实施,公司......
中心、高效组件研究中心、新材料研究中心、智慧运维研究中心四大研究中心,聚焦光伏材料与技术相关领域的核心问题,加速基础研究成果的转化与应用。这一系列举措不仅推动了产业链与创新链的深度融合,也极大地提升了行业创新......
和芯片设计制造等方面的产学研合作,在二维半导体材料制备、关键装备研发、集成制造工艺技术等方面协同攻关。 中国科学院院士、北京科技大学前沿交叉科学技术研究院院士张跃指出,研究......
步增强化合物光电芯片研发、中试代工能力;另一方面,补充硅光工艺设备,开发130nm硅光工艺技术。全力打造‘化合物半导体+硅光’电子集成芯片创新服务平台,助推科技成果加速转化为现实生产力。”光电子先导院总经理杨军红说。 ......
基金会董事Dan Leibholz表示:“新成立的射频/微波学习实验室旨在促进个人成长,未来几年所培养的学生将推动全新的创新、工程和技术突破。”马萨诸塞大学洛厄尔分校研究与创新副校长Anne......
计划。借助该计划,北京大学能够在 Arm 平台上进行创新,更加轻松地利用 Arm 技术来开展学术研究,满足芯片设计教学与科研的双重需求,进而实现教研新突破。 Arm 作为计算领域应用最广泛的技术,不仅......
计划。借助该计划,北京大学能够在 Arm 平台上进行创新,更加轻松地利用 Arm 技术来开展学术研究,满足芯片设计教学与科研的双重需求,进而实现教研新突破。Arm 作为计算领域应用最广泛的技术,不仅......
高效晶硅电池及材料、高效高可靠组件产品的研发、中试和量产转移以及光伏测试分析等研究。根据全国人大代表、全国工商联副主席、通威集团董事局刘汉元主席的指示要求,通威全球创新研发中心始终专注于光伏领域的前沿技术研发与创新......
北科大携手新紫光,打造面向1nm制程集成电路新赛道; 近日,北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究,开展科技创新、成果转化、人才......
的激励机制,成立了国家级级企业技术中心、多晶硅工程技术研究中心,拥有一支高水平的技术团队和管理团队,拥有自主知识产权600多项,核心工艺技术——“永祥法”已迭代升级到第八代,其中“第五代永祥法”获评......
发副总裁,任职期间负责参与公司FinFET先进工艺技术研发及管理工作。 根据中芯国际2020年年报,吴金刚现年53岁,1995年至2001年就职于日本通产省工业技术研究院,1988年获得华中工学院(现华......
经济贸易大学数字机器人研发与教学平台采购项目",三方将围绕国家战略方向,开展人工智能、数字机器人等领域的基础性、前瞻性和关键共性技术研究,发挥产学研合作优势,共同培养"新文科"人才。随着教育部、科技部等部门深入实施"六卓......
经济贸易大学数字机器人研发与教学平台采购项目",三方将围绕国家战略方向,开展人工智能、数字机器人等领域的基础性、前瞻性和关键共性技术研究,发挥产学研合作优势,共同培养"新文科"人才。随着教育部、科技部等部门深入实施"六卓......
经济贸易大学数字机器人研发与教学平台采购项目",三方将围绕国家战略方向,开展人工智能、数字机器人等领域的基础性、前瞻性和关键共性技术研究,发挥产学研合作优势,共同培养"新文科"人才。 随着教育部、科技......
“黄河水电多晶硅”入围央企科技创新成果;近日,国务院国资委发布了《中央企业科技创新成果产品手册(2023年版)》,涉及电子元器件、零部件、仪器设备、软件产品、新材料、工艺技术、高端装备7个领......
中心,与一线工程师面对面交流,现场观摩并亲身实践银烧结的工艺步骤,更深层次地认识贺利氏mAgic烧结银创新产品组合和工艺技术如何应对烧结工程中的挑战。 第三届中国银烧结技术研......
,该中心将以客户市场需求为导向,以自主知识产权与核心技术研发为核心,加快推进显示驱动芯片金凸块制造、后段先进封测以及相关智能制造领域的工艺创新和新产品研发,为合......
于多芯片射频系统级封装(SiP)的基材及增层材料的研发等;3个竞争项目,分别是高可靠多芯片系统集成(SiP)塑料封装技术、集成化激光器阵列芯片测试装备研发、基于芯片封装的指纹的轻量级区块链关键技术研究。 EDA领域......
镑购买数千颗高性能人工智能芯片。据称,英国政府官员始终在与英伟达、AMD和英特尔等IT巨头讨论,为“国家人工智能研究资源”采购芯片。 根据报道,这项工作由科学资助机构英国研究与创新(UK Research......
和英特尔等IT巨头讨论,为“国家人工智能研究资源”采购芯片。这项工作由科学资助机构英国研究与创新(UK Research and Innovation)牵头,据悉已进入与英伟达谈判的后期阶段。英国......
创始人出席了在哈尔滨科友半导体举行的签约仪式。 科友半导体长期致力于碳化硅长晶装备研制和工艺技术研发,有丰富的实践经验,八英寸电阻炉已在高端制造领域得到高度认可并被广泛应用。俄罗斯N公司在晶体缺陷密度控制有着丰富的研究......
数据要素、AIGC、大模型、AI使能等多个领域。公司先后成立了人工智能研究与创新中心(AIC)、人形机器人研究院、AI PC研究院等创新组织,陆续推出软通天璇MaaS平台、AISE平台、天坊工业互联AI......
动力始终坚持在人工智能领域不断探索和实践,涵盖数据要素、AIGC、大模型、AI使能等多个领域。公司先后成立了人工智能研究与创新中心(AIC)、人形机器人研究院、AI PC研究院等创新组织,陆续推出软通天璇MaaS平台、AISE平台、天坊......
科友半导体开展“完美八英寸碳化硅籽晶”项目;2024年3月27日,科友半导体与俄罗斯N公司在哈尔滨签署战略合作协议,开展“八英寸碳化硅完美籽晶”的项目合作。 资料显示,科友半导体长期致力于碳化硅长晶装备研制和工艺技术研......
业内首次采用40nm ULP超低功耗工艺设计,实现软硬件安全设计、算法硬件化等关键技术研究与突破。      “首批装机应用长虹智能控制MCU芯片的长虹美菱冰箱,属于中端产品,已经计划了50万套的装机量。”长虹......
ULP超低功耗工艺设计,实现软硬件安全设计、算法硬件化等关键技术研究与突破。   “首批装机应用长虹智能控制MCU芯片的长虹美菱冰箱,属于中端产品,已经计划了50万套的装机量。”长虹相关负责人介绍。据悉......
城成功下线。本文引用地址: 据介绍,该 芯片基于 内核,主频达 200MHz,在行业内首次采用 40nm ULP 超低功耗工艺设计,实现高精度 ADC(模 — 数转换器)、软硬件安全设计、算法硬件化等关键技术研究与......
是唯一可以快速响应新型电力系统“源网荷”三端需要的最佳能源载体;传统油气产业转型为新型油气系统也离不开绿氢、绿氨、绿醇的基础性作用。 根据规划,氢能专委会将在氢能技术研究与创新、产业发展规划制定、促进......
等项目。忆联具备扎实的技术研究功底以及与产业应用相结合的丰富实践经验,将携手ODCC翻开AI算力的新篇章。 ......
安芯电子科技股份有限公司、安徽钜芯半导体科技有限公司组建的省级科研创新平台。 该研究中心立足于第三代半导体材料(GaN/SiC)性能、新型半导体封测技术、大功率器件等关键技术研究,进行新技术开发与创新,致力......
在开发过程的每个步骤中进行关键的微调,以便设计能够满足给定尺寸约束下的系统要求。以下是 TI 专注于优化热性能和突破芯片级功率密度障碍的三个关键领域。 1、工艺技术创新 许多......
,在行业内首次采用40nm ULP超低功耗工艺设计,实现软硬件安全设计、算法硬件化等关键技术研究与突破。 长虹方面表示,首批装机应用长虹智能控制MCU芯片的长虹美菱冰箱是中端产品,已经......
行业合作伙伴的普遍认可,可谓是开拓市场、打造市场、取得市场。 从钙钛矿电池设备制造到钙钛矿电池工艺研发,捷佳伟创另辟蹊径,走通了一条完全独立自主的道路——建立中试线。随着自主研发的钙钛矿电池工艺技术的不断成熟,无论......
长刘新宇,处长王文武,爱发科集团代表取締役執行役員社長小日向久治,执行役員齐藤一也,室长鄒弘綱,爱发科(苏州)技术研究开发有限公司总经理杨秉君等领导以及来半导体领域的各企业专家包括北京耐威科技、歌尔......
软通动力多年来在数字化服务领域积累的丰富经验和行业Know-How,以及璞跃中国在科技创新企业和资本市场中的强大影响力,积极探索产业资源对接与创新业务孵化、咨询研究与解决方案等领域的创新合作,共创......
软通动力多年来在数字化服务领域积累的丰富经验和行业Know-How,以及璞跃中国在科技创新企业和资本市场中的强大影响力,积极探索产业资源对接与创新业务孵化、咨询研究与解决方案等领域的创新合作,共创产业发展新价值。目前,新一......
架构研发中心建设项目由景嘉微全资子公司锦之源组织实施,总投资金额为96,433万元,其中募集资金使用金额为94,476万元,拟通过建立前瞻性技术研发中心,主要面向满足未来高性能计算和数据处理需求的重要方向,通过开展“高性能计算核心架构的研究与......
集成电路设计和制造高地,推进双“1+1”工程建设,推动关键核心技术、装备、零部件、材料和工艺等技术突破和工艺装备验证,开展新型存储器和先进制造工艺技术研究。建成生物药研发生产平台、高端制剂定制研发生产(CDMO......
全球客户和合作伙伴蓬勃发展的生态系统,为全球半导体行业释放创新活力。台积电的全球业务遍及亚洲、欧洲和北美,秉承着在全球范围内担任尽责企业公民的使命。台积电部署了 288 种不同的工艺技术,并通......
和设计支持解决方案组合,支持全球客户和合作伙伴蓬勃发展的生态系统,为全球半导体行业释放创新活力。台积电的全球业务遍及亚洲、欧洲和北美,秉承着在全球范围内担任尽责企业公民的使命。 台积电部署了 288 种不同的工艺技术,并通......

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