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不会设计PCB邮票孔?一定要看这一文，案例+尺寸设置，通俗易懂; 一、PCB 邮票孔是什么？ 邮票孔 是......
是对于高密度 PCB。距离组件越近，焊接固定就越困难。 距离太近，容易在焊盘/走线之间形成焊桥。 五、PCB 邮票孔和 V型槽......
深度解析SMT-PCB拼板方式(2024-11-25 21:54:47)
板时尽量在一条直线上。 2.邮票孔 对于不规则的PCB板，比如圆形的，V-CUT是做不到的，这个时候就需要使用到邮票孔......
板上常见的8种PCB标记。 从左到右：邮票孔 - 过孔类型 - 防焊焊盘- 基准......
，这样能防止板子在生产的过程中断掉，四周半孔拼SET，要在板的四角加邮票孔连接，当锣半孔板角的连接位小于1.6mm时，无需加邮票孔，分板......
*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立......
、E2PROM、分立电源等电路。MYC-YF13X核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔封装。板卡采用10层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。 米尔STM32MP135核心......
上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅......
包含处理系统的核心电子部件的子电路板，集成了主芯片、存储器（eMMC/Nand Flash)、运行内存（DDR）、电源和时钟电路等。一般采用板对板连接器、邮票孔焊接、金手指、COM Express等形式与底板连接。软件方面，嵌入......
)，它是包含处理系统的核心电子部件的子电路板，集成了主芯片、存储器（eMMC/Nand Flash)、运行内存（DDR）、电源和时钟电路等。一般采用板对板连接器、邮票孔焊接、金手指、COM......
包含处理系统的核心电子部件的子电路板，集成了主芯片、存储器（eMMC/Nand Flash)、运行内存（DDR）、电源和时钟电路等。一般采用板对板连接器、邮票孔焊接、金手指、COM Express等形式与底板连接。软件方面，嵌入......
在底板，管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。 丰富的外设资源MYC-YT113i核心板通过邮票孔+LGA引出信号和电源地共计140+50PIN......
工艺，品质可靠MYC-YT113i核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔......
-YG2LX核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚包含邮票孔以及背面焊盘。板卡采用10层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。 丰富开发资源，易上手MYC-YG2LX核心......
-YG2LX核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚包含邮票孔以及背面焊盘。板卡采用10层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。 丰富开发资源，易上手MYC-YG2LX核心......
接口、SDHI接口、CAN接口、千兆以太网接口，因此特别适用于入门级工业人机界面(HMI)和具有视频功能的嵌入式设备等应用。 邮票孔222PIN连接，高性价比 MYC-YG2LX核心板以SMD贴片的形式焊接......
*39mm板卡上集成了STM32MP135、DDR3L、 Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立电源等电路。MYC-YF13X核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔封装。板卡采用10......
年首发的STM32MP135系列核心板，开发板。米尔使用高性能的邮票孔设计，尺寸紧凑连接可靠，内置电源管理，DDR，EMMC/NAND FLASH芯片，便于客户跳过复杂的电源设计，并且专属的金属屏蔽罩可防尘防触摸，还可......
年首发的STM32MP135系列核心板，开发板。米尔使用高性能的邮票孔设计，尺寸紧凑连接可靠，内置电源管理，DDR，EMMC/NAND FLASH芯片，便于客户跳过复杂的电源设计，并且专属的金属屏蔽罩可防尘防触摸，还可......
STM32MP135新一代通用工业级MPU，单核Cortex-A7@1.0GHz。核心板采用邮票孔封装，具有极高的性价比。 5月，发布基于全志T113-S3核心板 采用......
年首发的STM32MP135系列核心板、开发板。米尔使用高性能的邮票孔设计，尺寸紧凑连接可靠，内置电源管理，DDR，EMMC/NAND FLASH芯片，便于客户跳过复杂的电源设计，并且......
)和具有视频功能的嵌入式设备等应用。   邮票孔222PIN连接，高性价比 MYC-YG2LX核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚包含邮票孔以及背面焊盘。板卡采用10层高密度PCB设计，沉金......
性价比最优的解决方案，覆盖多种应用架构需求。 旗芯微提供双FC7300F8MDT MCU的评估套件。双FC7300F8MDT MCU邮票孔封装的核心板主要特性： 1， 双FC7300F8MDT MCU，丰富的IO......
mm x 4 mm(VQFN24)封装SoC，支持板载PCB天线、IPEX外置天线、陶瓷天线、邮票孔多种天线输出形式，提供15.55 mm x 22.5 mm、11.2 mm x 16.6 mm......
信息 4.产品介绍   MYC-YT507H采用SMD封装形式贴片（邮票孔+背面焊盘）。标准配置有4种产品型号。它们在存储配置、温度等方面有一些差异，客户可根据需求自行选择合适的型号。   图 MYC......
、千兆以太网等接口，适用于物联网网关、商业显示、能源电力、工业控制、医疗器械等场景。   全志科技T113-S3处理器框图   米尔T113-S3核心板接口资源图 140PIN邮票孔设计，6层高......
、医疗、AIOT等场景的高可靠性方案，其性能和价格都很突出，零售仅售79元。米尔基于全志T113核心板到底有什么优势 MYC-YT113国产核心板极开发板SOM：· 全志T113处理器；邮票孔......
T113处理器；邮票孔+LGA连接，焊接简便，载板可用2/4层PCB  140pin+50pin，信号齐全；37*39mm，体积小；  工业级、宽温级；  支持Linux 5.10......
科技T113-S3处理器框图 米尔T113-S3核心板接口资源图 140PIN邮票孔设计，6层高......
新消息和产品简介。Molex提供多种端子间距、路数、对配方式的板载连接器，用于实现简单可靠的电气连接。 立式和卧式板载连接器 特色优势：连接器组件直接焊接到电路板上，与电路板成为一体与两件式连接器相比，节省了空间和成本且易于组装可采用标准的通孔焊接方法进行焊接相对于焊接不均匀且劳动力密集的手工焊接......
了很多客户来咨询。这次米尔上市了这款基于-Pro的MYC-YD9360核心板及开发板，采用邮票孔连接方式，专为高端显控一体机的应用设计。本文引用地址：D9-Pro的特点 -Pro（D9360）高性能处理器集成了6个......
级板卡的工作温度范围为-40℃ - +85℃； 核心板为邮票孔设计。 ......
条以及老的游戏卡。 邮票孔： 除了V-Cut外，另一种可选择的分板设计方法，用一......
极高的性价比；支持2个千兆以太网接口、 2个CAN FD接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口；标准配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR两种；核心板采用邮票孔......
力控制设备等应用。 米尔AM62x核心板小巧，设计灵活，邮票孔+LGA设计 MYC-YM62X核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm的板卡上集成了AM62x、DDR4、eMMC、E2PROM......
器接口（2路LVDS/RGBParallel）、USB2.0接口、CANFD接口、双千兆以太网接口，因此特别适用于人机交互(HMI)和电力控制设备等应用。 米尔AM62x核心板小巧，设计灵活，邮票孔......
器接口（2路LVDS/RGBParallel）、USB2.0接口、CANFD接口、双千兆以太网接口， 因此特别适用于人机交互(HMI)和电力控制设备等应用。 米尔AM62x核心板小巧，设计灵活，邮票孔......
板小巧，设计灵活，邮票孔+LGA设计 MYC-YM62X核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm的板卡上集成了AM62x、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源......
，为邮票孔管脚；系统支持UART/SPI，UART接口最高可达4Mbps；支持I2C接口，可用于外接加密，支持PCM接口、支持I2S接口；支持透明协议数据传输模式，可提供AT+指令集配置；支持......
计算机的扩展模块的边缘、内存条以及老的游戏卡。 邮票孔......
极高的性价比；支持2个千兆以太网接口、 2个CAN FD接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口；标准配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR两种；核心板采用邮票孔......
代通用工业级MPU，单核Cortex-A7@1.0GHz。核心板采用邮票孔封装，具有极高的性价比。  5月，发布基于全志T113-S3核心板 采用全志T113-S3处理器，配备极致双核A7国产处理器，主频......
-A7@1.0GHz。核心板采用邮票孔封装，具有极高的性价比。 5月，发布基于全志T113-S3核心板 003 采用全志T113-S3处理器，配备极致双核A7国产处理器，主频最高1.2GHz，米尔......
板显得更加美观。 ● 焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不搜索均，过孔......
接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口；标准配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR两种；采用邮票孔方式连接，尺寸为37mmx39mm......
介绍     MYC-YT507H核心板采用SMD封装形式贴片（邮票孔+背面焊盘）。标准配置有4种产品型号。它们在存储配置、温度等方面有一些差异，客户可根据需求自行选择合适的型号。   图MYC-YT507H核心......
介绍 MYC-YT507H核心板采用SMD封装形式贴片(邮票孔+背面焊盘)。标准配置有4种产品型号。它们在存储配置、温度等方面有一些差异，客户可根据需求自行选择合适的型号。 图......
磁极、输出相位、采样频率、输出接口、封装形式等关键特性，NSM105x系列可以全面覆盖各个应用场景下的不同系统需求。NSM105x系列采用了TO92S与SOT23-3两种行业通用封装，兼容市面主流竞品，支持穿孔焊接......
定位：冷启动：26s，温启动：26s，热启动：1s；弱信号下具有较好的定位精度和位置有效性； 尺寸小巧，高度集成：16*12mm的常规尺寸，SMD邮票孔封装，紧凑......
、E2PROM、PMIC电源管理等电路。 邮票孔+LGA的设计，除了成本低之外，还有很多优点： 抗震性强 无需多余连接器 便于量产批量贴片 有利于降低成本 抗信号干扰，防灰尘 封装紧凑，占用......

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