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传感器 OG0TB。 豪威表示，这款超小尺寸图像传感器用于 AR / VR / MR 和 Metaverse（元宇宙）消费设备中的眼球和面部跟踪，封装尺寸仅为 1.64 毫米 ×1.64 毫米，采用......
这些转换器可理想用于便携式电池供电数据采集系统及其它要求低功耗、小尺寸的应用。 这些ADC提供10引脚µMAX®封装和6引脚SOT23封装，工作在-40°C至+125°C温度范围。 应用......
这些转换器可理想用于便携式电池供电数据采集系统及其它要求低功耗、小尺寸的应用。 这些ADC提供10引脚µMAX®封装和6引脚SOT23封装，工作在-40°C至+125°C温度范围。 应用......
的产品应用，比如手机套的开合检测 MHA150系列 采用SOT23-3L封装，尺寸2.9x1.6x1.2mm，单极单引脚输出 特点：封装尺寸适合中端TWS耳机充电仓的应用，实现仓盖的开合检测，来判......
口可直接连接到SPI、QSPI™和MICROWIRE®器件，无需额外的逻辑电路。 优异的动态特性和低电压、低功耗、简单易用、小封装尺寸等优势，使得这些转换器可理想用于便携式电池供电数据采集系统及其它要求低功耗、小尺寸......
高了整体系统的稳健性和可靠性。 最重要的是，新一代EiceDRIVERTM 2EDN产品采用了两种新型6引脚封装： SOT23和无引线TSNP，为市场上的封装尺寸树立了新的标杆。这些新型封装......
宽的工作温度和电流范围内保证稳定的反向击穿电压精度。 MAX6138无需外部稳定电容，在容性负载下可确保稳定工作。MAX6138是高精度器件，封装尺寸小于LM4040/LM4050。 应用......
短路保护和芯片过温保护等, 在芯片工作状态超出正常规格时能及时关闭功率管以保护系统和芯片。 LP645X 采用标准的SOT23-6封装和小尺寸的SOT563封装......
业中成为“基准”封装。 DFN1110D-3和DFN1412-6属于无引脚封装，具有出色的热性能，从结到环境的热阻(Rthj-s )降低了近50%，并采用超小的封装尺寸（可缩小高达80%的布......
的抗杂散磁场干扰的能力；• 符合RoHS/REACH标准。 DFN4L封装尺寸图 多维科技TMR磁传感器芯片产品可通过多维科技网店（ www.tmr-sensors.com ）或得捷电子 Digi-key订购。有关......
的抗杂散磁场干扰的能力；• 符合RoHS/REACH标准。 DFN4L封装尺寸图 多维科技TMR磁传感器芯片产品可通过多维科技网店（ www.tmr-sensors.com ）或得捷电子 Digi-key订购。有关......
串行接口来存取数据。良好的动态性能，低功耗，使用简单以及封装尺寸小等特点使其非常适用于电池供电的便携数据采集装置和其他要求低功耗、小体积的应用。 应用......
加快产品上市速度。 A33230 包含有两个独立的模拟信号通道，可提供卓越的高速性能，而小巧的 SOT23-W 封装尺寸使其非常适合于 PCB 空间非常宝贵的应用。该IC还可用作角度传感器，前提......
。 DFN1110D-3和DFN1412-6属于无引脚封装，具有出色的热性能，从结到环境的热阻(Rthj-s )降低了近50%，并采用超小的封装尺寸......
。 DFN4L封装尺寸图 多维科技TMR磁传......
LT1460数据手册和产品信息;LT®1460 是一款微功率带隙基准，它兼具非常高准确度和低漂移以及低功耗和小巧封装尺寸等诸多特点。该串联基准采用了曲率补偿 (以获得低温度系数) 和经......
，还可用A/D做按键扫3描来节省I/O口，或用双CPU，3 三线通信，还多了串口。 　　LQFP-44 封装尺寸图 　　LQFP-44 O UTLINE PACKAGE 　　 　　 　　 　　 　　 ......
/TS16949汽车质量标准。越来越多的非汽车应用需要额外的质量相关服务，例如PPAP（生产零件批准过程）以及更长的供货计划，而上述Q产品组合器件能够满足这些需求。  DFN紧凑型封装尺寸 (1.0 mm x......
止永久性损坏。IM2603推荐工作条件 IM2603 电气特性 IM2603电路设计原理图 IM2603封装尺寸图 ......
在低功率（轻负载）时实现更高效率。为了满足这些市场需求，开发出比现有SOP-J8封装产品更小、效率更高的产品。 新产品的输出电流为1A～3A，并且全部采用小型SOT23封装尺寸（2.8mm......
更高的产品。 新产品的输出电流为1A～3A，并且全部采用小型SOT23封装尺寸（2.8mm×2.9mm）。与普通的SOP-J8（JEDEC标准：相当于SOIC8......
包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。本文引用地址： 256GB：THGJFMT1E45BATV，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm 512GB：THGJFMT2E46BATV，封装尺寸......
于+5V的单电源下，仅消耗6.5mA电流。低功率关断功能可将电流减小到150nA，使MAX4032可以很好地应用于低电压、由电池驱动的视频设备中。 MAX4032采用微型6引脚SOT23与SC70封装......
代互换的8引脚DSO、TSSOP和WSON封装之外，英飞凌现在还提供超小尺寸的6引脚SOT23封装（2.8x2.9mm2）和TSNP封装（1.1x1.5mm2）。SOT23和TSNP封装......
毫安 双灯指示 线性 SOP-8封装 FS4057输入电压7V 电压值4.2V充电电流800毫安 双灯指示 线性 SOT23-6封装 FS4001输入电压9V 电压值4.3V 充电电流500毫安 单灯......
他电感类型相比，这些系列可以满足所有高功率DC-DC转换要求，包括EMI屏蔽、功率密度和核心损耗方面的最高性能。这种扁线电感经过优化，具有与圆线电感相似的性能，但封装尺寸较小。它是对一体成型圆线6030和1004电感......
7.0（6 脚），输出频率为20MHz。AOC2012 系列 封装尺寸为 20.32 x 12.70 x 11.00mm（4 脚），工作温度范围为 -20°C 至 +70°C。AOC2522 系列封装尺寸......
应用 ●  无线振动传感器应用和其他电池供电的应用 ●  高容量集成应用 尺寸图......
集成了振荡器控制电路和四个功率MOSFET开关。具体应用包括从+5V或+3.3V逻辑电源产生负电源来为模拟电路供电。两个版本均采用6引脚SC70封装，比SOT23封装小40%。 应用......
率体验。 FG131系列采用37mm*39.5mm的 LGA封装尺寸，与广和通Cat.6模组FG101及FG621兼容，能够帮助客户终端从Cat.6快速迭代至5G......
Kioxia提供最新一代UFS Ver．4．0嵌入式闪存器件样品;更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验全球领先的内存解决方案提供商Kioxia Corporation今天宣布，该公......
了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。 长电科技表示，XDFOI™全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内，大大降低系统成本，缩小封装尺寸，具有......
器都可以通过用户的肌肉组织和骨骼中的震动检测到。其封装尺寸为2.0 mm x 2.0 mm x 0.95mm。 Package Photo Package X-Ray Photo......
X0115ML 则升至 750 V。因此，工程师可以享受更大的电压安全裕量，并可以在更多设备中使用 ST 器件。此外，我们还提供了更强的 EMI 保护措施，以提高其在使用寿命内的鲁棒性。 封装尺寸与整体尺寸......
X0115ML 则升至 750 V。因此，工程师可以享受更大的电压安全裕量，并可以在更多设备中使用 ST 器件。此外，我们还提供了更强的 EMI 保护措施，以提高其在使用寿命内的鲁棒性。 封装尺寸与整体尺寸......
师可以享受更大的电压安全裕量，并可以在更多设备中使用 ST 器件。此外，我们还提供了更强的 EMI 保护措施，以提高其在使用寿命内的鲁棒性。封装尺寸与整体尺寸最后，随着智能电路中断器市场激增，对电......
密度和核心损耗方面的最高性能。 这种扁线电感经过优化，具有与圆线电感相似的性能，但封装尺寸较小。它是对一体成型圆线6030和1004电感的补充产品。这些封装尺寸是行业中最常用的尺寸，现在......
适合包括尖端智能手机在内的各种下一代移动应用。 更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验 全球领先的内存解决方案提供商今天宣布，该公司已开始提供最新一代通用闪存(2)(UFS) Ver. 4.0版嵌......
MAX9018B数据手册和产品信息;单路MAX9015/MAX9016和双路MAX9017–MAX9020纳安级功耗比较器采用小尺寸SOT23封装，提供Beyond-the-Rails™输入，工作......
这组器件的优点在于低电源电压，小尺寸封装及低价格。LMX331有5引脚SC70和SOT23封装，LMX393有8引脚µMAX®和更小的SOT23封装，LMX339则提供14引脚TSSOP及SO封装......
收器接入总线。 MAX3280E为5引脚SOT23封装的单接收器。MAX3281E/MAX3283E为具有接收器使能(EN或/EN)功能、6引脚SOT23封装的单接收器。MAX3284E具有......
收器接入总线。 MAX3280E为5引脚SOT23封装的单接收器。MAX3281E/MAX3283E为具有接收器使能(EN或/EN)功能、6引脚SOT23封装的单接收器。MAX3284E具有......
在与晶体管相同的SOT23 (250 mW Ptot)或SOT323 (235 mW Ptot)封装中组合偏置电阻和偏置发射极电阻，RET可以节省空间并降低制造成本。SOT363封装还提供双RET......
出锁存，但没有互补输出。 双比较器MAX9107提供8引脚SO和SOT23封装，四比较器MAX9108提供14引脚TSSOP和SO封装，而单比较器MAX9109可提供三种封装：超小型6引脚SC70......
0.97mm x 0.55mm，间距为0.4mm ·       六(6)个凸点，封装尺寸为0.97mm x 1.47mm x 0.55mm，间距为0.5mm   供货情况 负载开关集成电路提供卷带封装，起订......
Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列; 【导读】ASCODV系列是Abracon最小的简单封装晶体振荡器，频率范围为1.25MHz至50MHz。该产品的封装尺寸采用行业标准尺寸......
低钳位电压和残余电流。这些ESD保护器件提供超小型有引脚(SOT23)和无引脚(DFN1006BD-2/SOD882BD)封装选择，可提供出色的设计灵活性。无引脚封装具有可湿锡焊接侧焊盘，可实......
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合;奈梅亨，2020年6月23日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日......
。MAX1719/MAX1720/MAX1721的典型应用领域是从+5V逻辑电源产生-5V电源来为模拟电路供电。所有三个器件均采用6引脚SOT23封装，可提供25mA的连续输出电流。 对于......
完整数据资料中的Reset Timeout Period Suffix Guide)。MAX6715A–MAX6729A/MAX6797A采用小尺寸5、6或8引脚SOT23封装，工作温度范围-40°C至+125......

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