资讯
LNK364代用芯片PN8192C电磁炉/微波炉芯片(2023-09-26)
保护等，并且这些保护具有自恢复模式。
PN8192C采用DIP7/SOP7两种封装，电气特性和功能与LNK364基本一致，PN8192C是可以直接兼容替换LNK364的，并具有多种保护功能，电路......
国产小芯片开始量产 长电科技宣布4nm芯片封装产品出货(2023-01-06)
国产小芯片开始量产 长电科技宣布4nm芯片封装产品出货;小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在......
微调整占射频芯片测试时间的4到6成(2023-01-02)
探针来对裸芯片进行基本功能及电气特性检测，以筛查有制造缺陷的裸芯片；通过CP测试的裸芯片被送上封装产线，完成封装的成品进行终测（FT）；通过终测的产品，最终将出售到市场上。
“测试是维护电子产品......
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器，树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆(2024-09-27 14:12)
保传感器在复杂电磁环境中仍能精确测量。
MLX90425BAA-SMP4封装产品图MLX90426BAB-TSSOP封装产品图
为响应汽车行业对提升自主性、安全性及电气化的需求，迈来芯对备受好评的抗杂散磁场360°旋转检测芯片系列进行拓展，推出......
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器，树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆(2024-09-27 14:12)
保传感器在复杂电磁环境中仍能精确测量。
MLX90425BAA-SMP4封装产品图MLX90426BAB-TSSOP封装产品图
为响应汽车行业对提升自主性、安全性及电气化的需求，迈来芯对备受好评的抗杂散磁场360°旋转检测芯片系列进行拓展，推出......
三星传赔钱卖设备，LED 封装事业大缩水(2016-10-19)
月财报内）。
据报导，三星关系人士透露，“已出售 LED 封装产线的老旧设备，而剩下的部分设备将持续进行生产”；因 LED 事业持续亏损，故三星已于 2015 年 10 月退出照明用 LED 成品......
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器MLX90425和MLX90426(2024-09-29)
保传感器在复杂电磁环境中仍能精确测量。
MLX90425BAA-SMP4封装产品图......
长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港(2023-04-13)
制造封测项目等。
江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）拟在临港建设汽车级芯片封测基地，长电汽车芯片成品制造封测项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品......
三星传赔钱卖设备，LED 封装事业大缩水(2016-10-20)
月财报内）。
据报导，三星关系人士透露，“已出售 LED 封装产线的老旧设备，而剩下的部分设备将持续进行生产”；因 LED 事业持续亏损，故三星已于 2015 年 10 月退出照明用 LED 成品......
芯塔电子功率模块大批量出货(2024-07-04)
芯塔电子功率模块大批量出货;近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业领域标杆客户。
据官微介绍，湖州功率模块封装产线总投资1亿元，于2024年初正式通线，目前......
长电科技：Chiplet系列工艺实现量产(2023-01-06)
长电科技：Chiplet系列工艺实现量产;1月5日，长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品......
长电科技Chiplet系列工艺实现量产(2023-01-05)
实现国际客户4nm节点多系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
随着近年来高性能计算、人工智能、5G、汽车、云端等应用的蓬勃发展,要求芯片成品......
曝国产Chiplet小芯片工艺稳定量产(2023-05-16)
曝国产Chiplet小芯片工艺稳定量产;
据报告，长电科技公司推出的XDFOI
Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品......
SEMICON China 2021|长电科技首席执行官、董事郑力：车载芯片成品制造迎创新机会(2021-03-18)
侧翼可湿焊技术用于车载传感器芯片，QFP/BGA成为车载MCU的主流封装技术，车规级倒装产品走向大规模量产，还有系统级封装、扇出型晶圆级封装技术用于ADASRFFEAiP等，DBC/DBA逐渐成为半导体封装......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。
招股书介绍称，报告期内，甬矽电子全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP......
艾迈斯欧司朗SFH 7018助力可穿戴设备实现高质量的心率和血氧测量(2023-12-12)
艾迈斯欧司朗SFH 7018助力可穿戴设备实现高质量的心率和血氧测量;
【导读】全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布，发布一款新型多色LED封装产品SFH 7018，辐射强度比上一代产品......
艾迈斯欧司朗SFH 7018助力可穿戴设备实现高质量的心率和血氧测量(2023-12-11)
领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，发布一款新型多色LED封装产品SFH 7018，辐射强度比上一代产品高出40%以上，可在智能手表、腕带和其他可穿戴设备中提高PPG（光电容积描记）测量的准确度。
SFH 7018应用......
长电科技上半年业绩创历史新高：营收、净利双增长(2020-08-21)
年净利润为人民币3.7亿元，也创下近五年来二季度及上半年新高。
报告批露，为了进一步提高资产营运效率，报告期公司优化了封装产品购销业务模式。在生产销售产品过程中，不再对产品的主要原料承担存货风险。根据......
发力先进封装核心应用，长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-30)
科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品......
一批先进封装项目蓄势待发！(2024-08-20)
两个事业部，目前可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务。
自2020年9月成立以来，芯德......
艾迈斯欧司朗SFH 7018助力可穿戴设备实现高质量的心率和血氧测量(2023-12-14)
一款新型多色LED封装产品SFH 7018，辐射强度比上一代产品高出40%以上，可在智能手表、腕带和其他可穿戴设备中提高PPG（光电容积描记）测量的准确度。
SFH 7018应用......
索斯科发布功能强大的全新销售工具——手册(2023-02-22)
了索斯科锁定解决方案的各类信息，其中包括商品图、性能详述、可用的型号和安装说明。HB72 是索斯科产品信息大全，其印刷版方便于制造商随手翻阅。本文引用地址：
HB72拥有......
艾迈斯欧司朗OSLON 植物照明先进技术，助力Revolution Microelectronics点亮未来农业(2023-02-23 16:34)
采用艾迈斯欧司朗植物照明1W和2W LED封装产品组合，GreenCare Collective的先进设备利用季节性可调节光谱控制和先进的作物转向技术，实现持续性产量提升，每年可产生额外一次植物收成。高光......
总投资超100亿元，这4个集成电路产业项目签约金华(2021-07-19)
矽邦半导体有限公司成立于2014年8月8日，注册资金1000万元人民币，主营集成电路封装工程方案开发、封装量产服务、封装原材料采购、管控和成品仓储物流服务。
项目一期总建筑面积约18000平方......
发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-27)
发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速;全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商（600584.SH）公布了2023年第三季度财务报告。财报显示，第三......
这项技术落后，三星赢不了台积电(2023-07-04)
电在2012年推出CoWoS技术，并持续升级该技术。除了CoWoS，台积电也有其他封装技术。如今辉达、苹果和超微（AMD）的核心产品都少不了台积电和其封装技术。
意味着英伟达可依靠台积电的封装和代工，获得晶片成品......
发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-30)
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装......
发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-30 14:06)
(SiP)等技术和海内外工厂的优势布局，长电科技加大与人工智能、高性能计算(HPC)领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入，加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能......
艾迈斯欧司朗SFH 7018助力可穿戴设备实现高质量的心率和血氧测量(2023-12-11 15:16)
可提高系统性能，更便于集成到最终产品设计中。全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，发布一款新型多色LED封装产品SFH 7018，辐射强度比上一代产品......
艾迈斯欧司朗SFH 7018助力可穿戴设备实现高质量的心率和血氧测量(2023-12-11 15:16)
可提高系统性能，更便于集成到最终产品设计中。全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，发布一款新型多色LED封装产品SFH 7018，辐射强度比上一代产品......
MES在乳品数字化工厂中的应用(2023-08-31 17:36)
乳品生产、成品发货运输等环节。来自印孚瑟斯（Infosys）的著名MES系统专家黄钟出生于1983年8月，他专注于企业智能制造整体解决方案规划设计，建立了乳品MES自动化智能流程系统，以实现工厂产品......
MES在乳品数字化工厂中的应用(2023-08-31 17:36)
乳品生产、成品发货运输等环节。来自印孚瑟斯（Infosys）的著名MES系统专家黄钟出生于1983年8月，他专注于企业智能制造整体解决方案规划设计，建立了乳品MES自动化智能流程系统，以实现工厂产品......
MES在乳品数字化工厂中的应用(2023-08-31 17:36)
乳品生产、成品发货运输等环节。来自印孚瑟斯（Infosys）的著名MES系统专家黄钟出生于1983年8月，他专注于企业智能制造整体解决方案规划设计，建立了乳品MES自动化智能流程系统，以实现工厂产品......
MES在乳品数字化工厂中的应用(2023-08-31 17:36)
乳品生产、成品发货运输等环节。来自印孚瑟斯（Infosys）的著名MES系统专家黄钟出生于1983年8月，他专注于企业智能制造整体解决方案规划设计，建立了乳品MES自动化智能流程系统，以实现工厂产品......
MES在乳品数字化工厂中的应用(2023-08-31 17:36)
乳品生产、成品发货运输等环节。来自印孚瑟斯（Infosys）的著名MES系统专家黄钟出生于1983年8月，他专注于企业智能制造整体解决方案规划设计，建立了乳品MES自动化智能流程系统，以实现工厂产品......
MES在乳品数字化工厂中的应用(2023-08-31 17:36)
乳品生产、成品发货运输等环节。来自印孚瑟斯（Infosys）的著名MES系统专家黄钟出生于1983年8月，他专注于企业智能制造整体解决方案规划设计，建立了乳品MES自动化智能流程系统，以实现工厂产品......
MES在乳品数字化工厂中的应用(2023-08-31 17:36)
乳品生产、成品发货运输等环节。来自印孚瑟斯（Infosys）的著名MES系统专家黄钟出生于1983年8月，他专注于企业智能制造整体解决方案规划设计，建立了乳品MES自动化智能流程系统，以实现工厂产品......
MES在乳品数字化工厂中的应用(2023-08-31 17:36)
乳品生产、成品发货运输等环节。来自印孚瑟斯（Infosys）的著名MES系统专家黄钟出生于1983年8月，他专注于企业智能制造整体解决方案规划设计，建立了乳品MES自动化智能流程系统，以实现工厂产品......
MES在乳品数字化工厂中的应用(2023-08-31 17:35)
乳品生产、成品发货运输等环节。来自印孚瑟斯（Infosys）的著名MES系统专家黄钟出生于1983年8月，他专注于企业智能制造整体解决方案规划设计，建立了乳品MES自动化智能流程系统，以实现工厂产品......
强化高性能封装战略布局 长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶(2023-06-21 14:16)
月在江阴开工，整体建设按计划快速推进。该项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片成品......
强化高性能封装战略布局，长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶(2023-06-21)
微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于2022年7月在江阴开工，整体建设按计划快速推进。该项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片成品......
加速业务结构调整，长电科技为中长期发展打造新动能(2023-08-28 15:11)
将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装和面向未来的模块封装以及系统级封装产品。
长电科技新产能布局的方向，也正是市场预计持续增长的领域，据研......
全球封测大厂将易主！(2024-03-27)
成长为一家集成电路制造和技术服务提供商，掌握高集成度的晶圆级封装（WLP） 、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术。公司产品、服务、技术涵盖主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动......
9,200平方米种植农场提供照明。
通过采用艾迈斯欧司朗植物照明1W和2W LED封装产品组合，GreenCare Collective的先进设备利用季节性可调节光谱控制和先进的作物转向技术，实现......
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微(2023-10-23)
项目预计10月底竣工验收
江阴盛合晶微三维多芯片集成封装项目同样为今年的江苏省重大项目，总投资100.9亿元，项目建成后将形成月产8万片金属Bump（凸块工艺）产品及1.6万片三维多芯片集成封装产品......
海外制造基地业务整合超预期 长电科技第三季度盈利创历史新高(2020-10-30)
度每股收益为0.25元，2019年同期为0.05元。前三季度累计每股收益为0.48 元，而2019年同期为-0.11 元。
注：为了进一步提高公司资产营运效率，报告期公司优化了封装产品购销业务模式。在生产销售产品......
市场需求激增，MLCC大厂相继官宣扩产计划(2022-05-11)
人民币）在日本鹿儿岛川内工厂新建厂房。据悉，鹿儿岛川内工厂是京瓷的核心工厂之一，主要生产半导体用陶瓷封装材料。
5月9日京瓷进一步表示，新工厂将于5月开始建设，2023年10月起有序投产，有机封装产......
Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案(2024-10-25 13:20)
供电灵活性，直接支持12V电池供电，无需额外稳压器。
MLX90424封装产品图
MLX90424能够精确测量高达30mm的线性位移，并借助迈来芯先进的Triaxis®霍尔技术，展现......
Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案(2024-10-25 13:20)
供电灵活性，直接支持12V电池供电，无需额外稳压器。
MLX90424封装产品图
MLX90424能够精确测量高达30mm的线性位移，并借助迈来芯先进的Triaxis®霍尔技术，展现......
清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片(2024-02-07)
应SOT227封装产品（型号：S1P04R120SSE），以满足客户在高性能、大功率应用的需求。图1和图2分别展示了该芯片单管SOT227封装 (图3）的输出和击穿特性曲线。在室温下，该芯片电阻为3.5......
相关企业
;林岳;;专门生产TO-220封装产品
;万通达;;电子产品成品设计加工销售
界各大品牌IC的SMD、DIP、QFP、PLCC、BGA、TSSOP等封装产品，产品广泛应用于军用、工业、通讯、家电等各大领域，封装SMD、DIP、BGA等系列是我们的主营产品。
特点是寿命长、亮度高、耗电量低、光衰小、一致性好等. 深圳市两岸光电科技有限公司已通过SGS、ISO9002质量管理体系认证、欧盟RoHS认证。是一家集研发、生产、销售于一体的LED封装产品及LED应用产品
;俊川电子公司;;简 介 俊川（番禺）科技有限公司创建于2003年。 公司集产品开发、COB邦定；SMT贴片；DIP插件一条线服务的厂家。承接各类电子品成品组装，PCB半成品来料或代料加工。 生产
领域。并提供资料查阅、产品咨询、常备现货，全系列、多种封装产品订货服务！一家专业代理、分销世界名牌电子元器件及技术开发的科技部门。产品广泛应用于民用、工业、军工等电子产品领域。并提供资料查阅、产品
/VCD/DVD/DC(相机)/DV(摄像机)等数码产品成品及配件 (4)手机成品及配件 (5)电脑成品及配件 (6)防盗监控产品及配件 (7)各类电子产品成品 (8)SMT(贴片机)及周边设备、配件
;上海秦圆实业有限公司;;上海秦圆实业有限公司位于中国上海市黄埔区山东北路83号1001室，上海秦圆实业有限公司是一家LED显示屏系列、LED灯饰系列、LED晶片、封装产品系列、CNT-FED场发射纳米碳管显示屏系列等产品
;深圳市万之杰科技有限公司;;万之杰科技有限公司是一家专业IC及电子元器件供应商，主要业务是销售世界各种高中档SOP、SSOP、SMD、DIP、PLCC.QFP.BGA等封装产品等等世界名牌IC.
;深圳市华亿实业有限公司;;本公司主要加工各种LED灯具,地灯,灯带,星星灯,点光源等,种类齐全,质量可靠,公司从配件到成品,一条龙生产线,从而降低产品成本,以优质价谦取胜,