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 (FSI) 传感器，背照式传感器的灵敏度更高，体积更小，更可靠。 该传感器的量子效率(QE)很高，在 940nm 近红外(NIR)波长时达到 24%，线性动态范围高达 60dB，用一......
对焦系统帮助，让对焦变得更聪明，给摄影师更好的拍摄体验。 　　当然作为索尼旗舰“R”系列全画幅，打造登峰造极的高像素成像体验是它的使命。索尼A7R5上的这块约6100万有效像素全画幅背照式CMOS传感器，其背照式结构以及无低通滤镜设计都经索尼......
来源于网络 清水照士表示，由于背照式、堆叠式CMOS图像传感器的创新，索尼半导体充分把握了智能手机市场红利，预计在截至2023年3月财年该部门可实现1.44万亿日元营收，占索尼集团总营收的13......
索尼发布用于智能手机的dToF SPAD测距传感器IMX611; 【导读】据麦姆斯咨询报道，近期，索尼半导体解决方案公司（中文简称：索尼；英文简称：Sony）发布......
，背照式传感器的灵敏度更高，体积更小，更可靠。该传感器的量子效率(QE)很高，在 940nm 近红外(NIR)波长时达到 24%，线性动态范围高达 60dB，用一颗简单的低功率LED不可见光发光管就能为传感器......
采用BSI技术的3D成像飞行时间传感器; 【导读】SIF2X10是一系列采用了背照式技术（Back-side illumination）的飞行时间（Time of Flight）图像传感器......
相对简单;从成本角度看，堆栈式最高，背照式次之，正照式相对 较低;从性能角度看，堆栈式性能最强，背照式次之，正照式相对一般。因 此，堆栈式 CMOS 图像传感器通常均是各厂商的旗舰型产品。 　　另一方面，在专......
）也遇到了瓶颈压力。 好消息是，索尼已经将相机传感器技术提升到了新的水平。在其最新披露的面向智能机的 3 层 BSI（背照式）CMOS 传感器设计中，我们发现它已经内嵌了 DRAM 缓存......
长光辰芯发布 8K APS-C 画幅背照式堆栈 CMOS 图像传感器新品; 【导读】长光辰芯发布了 GCINE 系列的第二款产品 GCINE3243。这是一款 APS-C 画幅、8K 制式......
出速度，以配合网络或主机的性能。Pregius S传感器2.74微米的像元尺寸使得该相机具有紧凑的2/3英寸C口光学格式。得益于Pregius S背照式传感器，相机即使像元尺寸较小也不牺牲成像性能。输出......
对用户多样制程的支持能力。比如，作为选装功能，用户可以选择配备能够穿透硅片的远红外线波长，以便在背照式传感器制造过程中对晶圆背面进行对准测量。 IT之家注：调准......
应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器，SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技术打造，搭载......
第一款使用  ISOCELL 技术传感器的智能手机是 Galaxy S5 旗舰。当时三星为了解释ISOCELL 技术，还做了类似上面的图。看图就很容易理解了，左侧背照式 CMOS ，通过......
应用于各类对准标记的测量，加强对用户多样制程的支持能力。比如，作为选装功能，用户可以选择配备能够穿透硅片的远红外线波长，以便在背照式传感器制造过程中对晶圆背面进行对准测量。 3. 通过与Lithography Plus的协......
可以选择配备能够穿透硅片的远红外线波长，以便在背照式传感器制造过程中对晶圆背面进行对准测量。3. 通过与Lithography Plus的协同，提高运转效率通过与解决方案平台“Lithography Plus”（2022年9月上市）的协......
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度; Teledyne Technologies 下属 Teledyne DALSA 公司宣布其 Linea™ HS......
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度; Teledyne Technologies 下属 Teledyne DALSA 公司宣布其 Linea™ HS......
升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器，SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技术打造，搭载思特威先进的小像素尺寸技术SFCPixel......
长光辰芯推出首款超大靶面背照式可拼接sCMOS图像传感器; 【导读】2022年12月15日，长光辰芯宣布推出首款超大靶面可拼接背照式sCMOS图像传感器-GSENSE1081BSI。该产......
端用户创造更大价值。 ※ 拥有最新背照式BSI SPAD 传感器技术与深隔离槽DTI工艺, 相较于传统FSI技术提升近7倍的探测效率。 ※ 光飞行时间探测性能优化升级，实现......
手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器，SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技术打造，搭载......
手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器，SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技术打造，搭载......
Teledyne DALSA 的电荷畴 CMOS TDI 16k 传感器，像素尺寸为 5x5 μm，最大聚合行频为 400 kHz。相较于前照式(FSI)相机，BSI 型号......
目还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，提高公司整体竞争力，有助于公司积极响应下游应用领域对背照式图像传感器日益提升的需求，为公司提高市场份额、扩大......
CMOS数字图像传感器，其提供了背照式和近红外线（BSI/NIR）技术，能够在不牺牲可见光谱颜色保真度的情况下，提高近红外区域传感器的量子效率（QE）。通过此技术，摄像头可以使用较少的红外LED灯，并且......
16k BSI 采用 Teledyne DALSA 的电荷畴 CMOS TDI 16k 传感器，像素尺寸为 5x5 μm，最大聚合行频为 400 kHz。相较于前照式（FSI）相机，BSI 型号......
率和每个厚度的光收集） i-ToF的性能取决于它根据电荷积聚率分离信号的能力。在这方面，前照式的传感器可能会造成距离上的误差，因为光线经过像素表面时，忽略相位差直接进入检测节点的可能性较大。这就......
个方向在哪里呢？整个行业都在用行动给出了答案。 2017年10月，索尼推出了业界分辨率最高的车载堆叠型CMOS影像传感器“IMX324”。该芯片不仅尺寸小，低功耗，相较......
DB HiTek拓展高附加值专业传感器业务;韩国专业代工厂DB HiTek加速进入工业机器视觉、自动驾驶汽车和AR等新的高增长领域，计划年内实现全局快门和SPAD量产 DB HiTek通过......
DB HiTek拓展高附加值专业传感器业务;韩国专业代工厂DB HiTek加速进入工业机器视觉、自动驾驶汽车和AR等新的高增长领域，计划年内实现全局快门和SPAD量产DB HiTek通过......
持续增长的巨大红利，增厚公司的盈利空间，提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。 格科微表示，该项目还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快......
案具有出色的低光成像品质，即使在夜间也能提供出色的成像效果。  图示2-大联大友尚基于onsemi产品的车规级图像传感器方案的场景应用图   AR0233AT图像传感器具有卓越灵敏度，其基于3mm背照式（BSI）像素设计，可提......
案具有出色的低光成像品质，即使在夜间也能提供出色的成像效果。   图示2-大联大友尚基于onsemi产品的车规级图像传感器方案的场景应用图 AR0233AT图像传感器具有卓越灵敏度，其基于3mm背照式（BSI）像素......
英寸4.0MP CMOS数字图像传感器，其提供了背照式和近红外线（BSI/NIR）技术，能够在不牺牲可见光谱颜色保真度的情况下，提高近红外区域传感器的量子效率（QE）。通过此技术，摄像......
)，目前，背照式结构是中高端CMOS图像传感器的主流技术。根据应用场景的不同，可以分为ADAS用CIS、座舱用CIS、图像用CIS。 就在近日，思特威宣布推出新一代2.3MP车规......
拥有很好的灵敏度且体积小巧，简化了 DMS系统硬件设计，降低了系统总体成本，让客户和合作伙伴能够提供高性能、可靠的符合法规的DMS系统。” 新全局快门传感器VB56G4A充分利用意法半导体自有的背照式......
晶合集成5000万像素BSI量产;继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后，晶合集成CIS再添新产品。 近期，晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来......
晶合集成5000万像素BSI量产;继90纳米和55纳米堆栈式实现量产之后，晶合集成再添新产品。本文引用地址：近期，晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产，极大......
（Back SideIllumination）即背照式入射受到市场的重视和需求。相较于前照式入射方案，BSI将光线入射方向改至光电二极管的背面，可大幅提升 CMOS 图像传感器的量子效率，降低......
清图像捕捉设备不断增长的需求预计将推动市场增长。 例如，索尼公司于 2019 年 6 月推出了 IMX485 型 1/1.2 4K 分辨率背照式 CMOS 图像传感器和 IMX415 型 1/2.8 4K CMOS 图像传感器。索尼创造了这两款安防摄像头传感器......
长光辰芯发布首款超大靶面可拼接 sCMOS 图像传感器：超大感光面积 + 810;2022年12月15日，宣布推出首款超大靶面可拼接背照式sCMOS图像传感器-。该产品主要面向天文观测领域， 能满......
现在向主要客户交付样片测试。量产排在 2022 年下半年。为帮助客户加快传感器功能评测和项目开发，意法半导体还提供参考设计和完整的软件包。 技术详情 iToF 深度成像传感器VD55H1采用672 x 804 背照式......
技术研发，后续将向5000万像素乃至1亿像素拓展。格科微表示，他们希望通过差异化技术，给出不同的解决方案，快速进入安卓市场高端芯片的阵营。 11月初，格科微提到，他们的BSI(背照式传图像传感器......
 CMOS 传感器的新型号（彩色和单色款）。Go-X系列先前型号支持从 230万像素到 1230万像素的分辨率，新型号将分辨率扩展至2450万像素。 得益于使用背照式（BSI）技术的2.74微米（µm......
性能与功耗的整体提升。 创新 ※ 采用芯视界最新的背照式BSI SPAD 传感器技术与深隔离槽DTI工艺, 相较于传统FSI技术提升近7倍的探测效率。可提......
的机型将于今年末推出。 Pregius S传感器主打背照式技术，在不牺牲灵敏度的情况下支持更小的像元尺寸。JAI应用这项技术为客户提供了更高的分辨率选择，同时仍然保留Go-X系列......
率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。这款背照式全局快门图像传感器采用先进的SmartGS®-2 Plus技术，依托思特威卓越的模拟电路设计，集高感光性能、低噪声、高帧率、低功......
的新机遇 索尼的CIS产品遍布智能手机、汽车、安防等领域。长期以来，索尼在技术上处于领先地位，其背照式CIS和堆叠式CIS引领了两次CMOS图像传感器技术变革。应用于苹果iPhone 4s上的Exmor R图像传感器推动了索尼......
从豪威官方得知，OS04D CMOS 图像传感器采用高性能背照式（BSI）像素设计，与上一代产品相比，功耗降低 40%，信噪比（SNR1）提高 30% 以上，灵敏度增加 40%。 据介绍，OS04D 图像传感器......
"、1.12um Pixel 背照式图像传感器，采用格科微特色的DAG（Dual Analog Gain）电路架构，在预览、拍照、录像均可实现低功耗12bit高动态输出，助力手机、平板......

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;如东县华信机电有限公司;;西岑电子--华信机电有限公司是专业从事传感器的研究.开发和生产工控自动化产品，主要产品：定制耐高温防水电感式传感器.电容式传感器.霍尔磁性传感器.位移线性传感器.红外线光电传感器