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多项发明技术专利，并具有较强的芯片研发和应用设计能力 此外，凭借卓越的性能优势以及优秀的市场表现，炬芯科技低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS3031在2024中国IC设计成就奖颁奖典礼上荣获“2024年度......
可以灵活应对再构成基板翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出 Alignment mark，从而提高生产效率。 ● 新产品继承了“FPA-5520iV”中实现的基本性能。 ● 新产......
可以灵活应对再构成基板翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出 Alignment mark，从而提高生产效率。● 新产品继承了“FPA-5520iV”中实现的基本性能。● 新产......
色工艺带来了很多机遇。 此时又有一个问题横在我们面前——我国相关企业产品体系太单薄。 从模拟芯片排行榜来看，国际......
(联电)与GlobalFoundries(格芯)。在六至十名中，VIS(世界先进)受惠DDI(显示驱动芯片)急单及PMIC(电源管理芯片)红利带动出货增长，排行升至第八位;PSMC(力积......
能手机厂商合作，为他们的智能手机调整芯片组。 天玑9300芯片 天玑9300，是联发科目前最顶尖的旗舰移动SoC芯片，也是全球首款全大核架构智能手机芯片。于2023年11月6日正式发布。 在全......
咨询指出，第三季进入传统备货旺季，尽管全球总经状态不明朗抑制消费信心，但下半年智能手机和PC/NB新品发布仍能推动一定程度主芯片(SoC)与周边IC需求；加上AI 服务器相关HPC位在高速增长期，预期......
球个人电脑出货量为5520万台。 对于这些调整，没有细说，但是考虑的因素中，包括招聘劳动力方面的挑战以及不断增加的劳动力成本。 此前，戴尔发起了一项更激进的行动，将“中国制造”芯片排......
Chip）和多个高带宽内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介层，从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。表示，从高性能计算（HPC）到人工智能、5G、云和大型数据中心等各种应用场景使用的芯片......
Q2全球智能手机AP/SoC排行榜：紫光展锐份额13%，全球第三; 【导读】全球市场研究机构Counterpoint Research发布了2024年第二季度全球智能手机AP/SoC市场......
合方案的原型验证解决方案（芯神瞳）等。帮助芯片设计企业以先进的异构验证方法进行 SoC 设计，在研究怎样降低验证工程复杂度的同时，还能保证验证的可靠性，提升验证效率，打造出真正的国产数字 EDA 全流程。 其中，芯神鼎是思尔芯近期发布的一款针对复杂芯片......
合方案的原型验证解决方案（芯神瞳）等。帮助芯片设计企业以先进的异构验证方法进行 SoC 设计，在研究怎样降低验证工程复杂度的同时，还能保证验证的可靠性，提升验证效率，打造出真正的国产数字 EDA 全流程。其中，芯神鼎是思尔芯近期发布的一款针对复杂芯片......
前市场来看，高通骁龙芯片的确够强。顶级旗舰系列采用骁龙8系列旗舰芯片，而中端机型则由骁龙7系列SoC护航。搭载了骁龙888移动平台的黑鲨游戏手机4 Pro，在连续几个月都是安卓性能排行榜魁首。在9月份的安卓手机性能排行......
给端来看，硅料大厂事故影响部分产出，硅料新产能陆续释放，然实际产出有限，整体供应仍显紧张；从需求端来看，9月硅片排产大幅提升，拉晶厂对硅料的采购需求持续火热，本月硅料集中签单大体结束，本周......
项基本性能。例如可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。   在面向半导体芯片......
可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。 在面向半导体芯片制造的前道工艺和后道工艺中，佳能......
） “座舱域控芯片供应商装机量排行榜”中，高通以1,957,972颗芯片的装机量遥遥领先，占据市场66.6%的份额，稳居榜首。这一成绩不仅彰显了高通在座舱域控芯片领域的深厚积累和技术优势，也反......
量子技术公司共计融资为10亿美元（约64亿人民币）。 不过，国内还没有较为成熟的光量子芯片硬件流片平台，许多研究团队设计芯片后需要去国外流片，但流片排队导致每次迭代都需要5到10个月，而工艺中的“黑盒......
天玑9200新旗舰登顶榜首，成为目前安卓天花板芯片; 12月2日消息，日前，安兔兔公布了11月安卓旗舰性能排行，得益于换代的优势，天玑9200新旗舰登顶榜首，力压一众骁龙8+手机，成为......
第一个大量采用EUV 光刻技术的制程，对英特尔是关键一步。其中，EUV 不但能降低大量生产晶片模组（CPU tile）的成本，且台积电 5 / 6 纳米GPU芯片模组（GFX tile），系统芯片模组（SoC......
乐鑫科技发布自研RISC-V SoC ESP32-H2，支持最新低功耗蓝牙5.2;2021 年 8 月 2 日，中国上海 — 乐鑫信息科技 (688018.SH) 宣布推出 ESP32-H2 芯片......
进一步提高性能，大多数组件可以同时采用水平和垂直芯片排列，这称为“低损耗”变化型款，因为其进一步提升了 ESR 和 ESL 数值，有可能达到更高的纹波电流。 要点......
足消费者对智能化、网联化汽车的需求。（点击查看????座舱域控供应商装机量排行榜 ；点击查看????更多供应商装机量排行） 座舱域控芯片供应商装机量排行榜：高通领跑，国产芯片品牌加速上量 根据座舱域控芯片品牌商的装机量排行......
出货量以33%的份额主导了智能手机SoC市场。此外，中低端新款智能手机的推出也增加了联发科天玑7000系列的出货量。 高通在3季度占据了28%的份额位列第二，高通在3季度的出货量同样环比增长，主要......
 100 排行榜”之“Top 10 AI芯片公司”，亿智SV826芯片获选为2022中国IC设计成就奖之“年度最佳AI芯片”。 亿智AI芯片 SV826 / SV823 系列 端侧AI SoC芯片......
） “座舱域控芯片品牌商装机量排行榜”中，高通以919,531颗的累计装机量、高达64%的市场份额继续稳坐头把交椅。AMD、瑞萨以167,466颗和134,815颗的装机量排在第二、第三位，分别......
SEMI：全球晶圆产能持续成长; 【导读】据SEMI国际半导体产业协会最新全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）指出，芯片......
，位宽26比特，像素处理能力6.5GPixel/s，支持ASIL-D级安全。 现在芯片行业是IP时代，只要舍得花钱，自动驾驶SoC需要的IP都可以买得到，蔚来能做出来5纳米芯片并不令人惊讶。能做5......
进产业链上下游协同，加速汽车行业智能化转型提供了强大助力。（点击查看????座舱域控供应商装机量排行榜 ；点击查看????更多供应商装机量排行） 座舱域控芯片市场，高通凭借155万余......
，超长待机模式下功耗则为6mW。 许达文表示，SH1580有两种应用场景，一种是支持单路输入的单芯片轻量级方案，同时也可以作为协处理器，通过DP接口与高通SoC连接。  ......
。许达文表示，SH1580有两种应用场景，一种是支持单路输入的单芯片轻量级方案，同时也可以作为协处理器，通过DP接口与高通SoC连接。 ......
2024年1-7月智能驾驶供应商装机量排行榜：智驾域控芯片选择更加多元，激光雷达市场增长强劲;近日，盖世汽车研究院发布了2024年1-7月智能驾驶供应商装机量排行榜。数据显示，激光......
从四个方向对所有刀片进行高精度拍摄，以此判定外观的异常情况。大型拉刀检查装置“Robot Camera MAX”可搭载最大直径为200mm、长度为2300mm、重量为300g的大型及特长工具，无论刀片排......
（特斯拉）紧随其后，分别占据10.6%和9.6%的市场份额。伟世通、车联天下等也均有所建树。这份榜单不仅体现了国产供应商在座舱域控领域的强劲实力，也预示着该市场的广阔前景。 2024年1月座舱域控芯片品牌装机量排行......
先进受惠DDI（显示驱动芯片）急单及PMIC（电源管理芯片）红利带动出货增长，排行升至第八位。 集邦咨询指出，第三......
、智驾域控芯片供应商的装机量排行 “智驾域控芯片供应商的装机量排行”中，特斯拉FSD，以270,036颗的装机量，获得了33.1%的市场份额，稳坐榜首位置。其强大的计算能力和高效的数据处理能力，为智......
/片，环比下降3.03%。 7月硅片排产预期维持在50.6GW，P型M10及更小尺寸产能转向G10L和G12R。本周生产情况基本与上周维持一致，宇泽和京运通暂未调整开工率。当前市场环境下，中环......
安全级别SoC、率先集成inSE内置引擎、芯片级防伪基站技术。让Mate 9的支付安全在复杂环境下得到高度保障。 而这一切的一切都得基于华为本身的Kirin 960。 话不多说，跑个......
判定外观的异常情况。大型拉刀检查装置“Robot Camera MAX”可搭载最大直径为200mm、长度为2300mm、重量为300g的大型及特长工具，无论刀片排列方式为直线、螺旋还是花键等，均可......
天玑9200+性能霸榜连庄！大胆预测天玑9300全大核架构将有望再上巅峰！; 要说起这段时间最具话题性的手机芯片，毫无疑问，绝对是的最新旗舰芯天玑9200+。在6月的安兔兔旗舰手机性能排行......
苹果A系列处理器处于移动端芯片天花板的位置成为了历史，系与天玑系处理器正渐渐地崭露头角。组成芯片不仅有处理器，还有GPU、ISP、通信基带很多组件，以下为四款热门芯片处理器以及GPU组成的综合性能排行......
年迎来拐点，因为这些设备将渗透到更广泛价位段，尤其是400美元~599美元（约合2896元~4336元人民币）。联发科、高通已经率先推出了新一代AI SoC芯片，包括多个计算平台，支持......
）、比亚迪、知行科技等新兴力量也在榜单中占据一席之地，分别占据7.3%、5.2%和4.7%的市场份额，显示出智驾域控市场的新势力正在崛起。 智驾域控芯片装机量排行 英伟达Drive Orin-X以......
三季度主导了智能手机SoC市场，占据了35%的份额。5G出货量保持平稳，但LTE芯片组出货量有所增加。由于天玑9400的推出，联发科的高端产品出货量预计将上升。高通在该季度占据了25%的智能手机AP/SoC市场......
的装机量排名中，特斯拉的FSD芯片排第一，卖了大概120.8万颗，占了37%的市场份额；英伟达的Orin-X芯片紧随其后，卖了109.5万颗，占了33.5%； 而国产的地平线征程5芯片排......
实力彰显！芯华章荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA公司;3月30日，2023中国IC领袖峰会上，全球半导体行业权威媒体AspenCore发布China Fabless 100排行榜。芯华......
实力彰显！芯华章荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA公司;2023中国IC领袖峰会上，全球半导体行业权威媒体AspenCore发布China Fabless 100排行榜。芯华章凭借在EDA......
瞳），并支持全面上云。为众多芯片设计企业提供了全方位的产品组合，不仅赋能芯片设计，还加速了芯片行业的未来发展。针对芯片开发的不同阶段，思尔芯提供了从IP开发、SoC集成、软硬件集成、软件......
型验证（芯神瞳），并支持全面上云。为众多芯片设计企业提供了全方位的产品组合，不仅赋能芯片设计，还加速了芯片行业的未来发展。针对芯片开发的不同阶段，思尔芯提供了从IP开发、SoC集成、软硬件集成、软件......
著产品力领跑全球市场。2024年4月，M平台旗下第五款产品MX发布。MX搭载了RoboSense速腾聚创在芯片领域专研3年以上的重大成果之一——全自研专用SoC芯片M-Core，实现了扫描、处理、收发模块的全栈系统芯片......

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武汉万铭电子经营部
）；SAMSUNG、海力士（Hynix）、恒忆（Numonyx）、东芝、美光等公司存储器（SDRAM、RRD、SRAM、双口RAM、FIFO）；AD、TI公司数字信号处理器DSP；ARM内核SOC微处