资讯
高通骁龙 835 确定配置八核，三星 Galaxy S8 明年 Q1 抢头香(2016-11-23)
制程打造。最新文件进一步透露，骁龙 835 将在 2017 年第一季上市，可能被三星下一代 Galaxy S8 率先采用。
文件还指出，高通新版中端移动处理骁龙 660 将在明年第二季上市，该处......
多家企业抢发骁龙888，高通与华为的5G合作仍需等待许可发放(2020-12-03)
多家企业抢发骁龙888，高通与华为的5G合作仍需等待许可发放;近日，高通在2020骁龙技术峰会上，正式发布了最新一代旗舰级平台——高通骁龙888 5G移动平台。据悉，骁龙888集成了高通第三代5G......
660元！中兴发布Zmax Pro：6寸1080P、32G、指纹(2016-09-30)
660元！中兴发布Zmax Pro：6寸1080P、32G、指纹;中兴宣布在海外发售新机Zmax Pro，这是Zmax产品线的新主力，也顺势接棒去年的Zmax 2。
中兴......
手机芯片双雄排名下降 能否在车用市场找到未来？(2017-05-23)
三的位置则被英伟达夺下。
排名下降，新品给力
虽然营收排名不如以往，但高通和联发科在新产品方面的表现却还是很亮眼的。
本月初，高通推出了两款全新的移动平台——骁龙660/630，两款......
安提国际（Aetina）推出由Blaize提供支持的基于ASIC的全新边缘AI系(2022-12-09)
方案提供商-（）推出了一种基于的全新边缘AI系统。该系统由可编程®Pathfinder P1600嵌入式系统模块（SoM）提供支持。 AI推理系统-AIE-CP1A-A1是一款小型嵌入式计算机，专为......
三星确认Galaxy S21 FE手机印度版换芯片 骁龙888取代Exynos 2100(2023-07-04)
的 Galaxy S21 FE，以提高手机的性能和竞争力。
骁龙 888 芯片组配备了 Adreno 660 GPU，三星并没有透露这款手机的具体上市日期，但是已经提供了一个链接，让感......
面对高通的步步紧逼，联发科开始反击(2017-08-11)
科终于也开始了一轮新的反击，同样用价格战回应。据报道，联发科P23白菜价直接对飙高通骁龙660.
联发科最新发布的X30不仅采用了10nm的先进制程，而且在性能方面也有了长足进步。虽然不及骁龙835......
高通64款芯片组存在严重风险？(2024-10-14)
、SA8145P、SA8150P、SA8155P、SA8195P、SA8295P、SD660、SD865 5G、SG4150P、Snapdragon 660移动平台、Snapdragon 680 4G移动平台、骁龙......
全球半导体十强：英飞凌取代联发科入榜(2017-05-10)
的围剿更是让联发科雪上加霜。
全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）昨日宣布推出骁龙（Snapdragon）660和630两款行动平台，主打摄影和电竞效应，预告......
自研芯片V1+高通骁龙888Plus vivo X70系列手机正式发布(2021-09-10)
持久稳定的性能输出。
此外，高通骁龙888 plus采用Adreno 660架构GPU，图形渲染速度相比865提升35%，能效提升20%；搭载集成式骁龙第三代X60 5G基带；Hexagon 780全新......
安提国际推出基于NVIDIA Jetson Orin的新型无风扇边缘AI系统(2023-08-04 10:15)
国际推出基于NVIDIA Jetson Orin的新型无风扇边缘AI系统
搭载NVIDIA Jetson Orin NX和Orin Nano的无风扇计算系统AIE-CN31/41、AIE-CO21/31、AIE-PN32......
中兴在美推Warp 7：5.5寸安卓6.0、3080mAh电池(2016-09-30)
显示屏，64位四核1.2GHz高通处理器（预计是骁龙412或者425），2GB运行内存，16GB可扩展机身存储，500万+1300万的相机组合，支持4G网络，电池容量为3080mAh（QC快充），系统......
Linux 6.5内核增加对高通开源GPU Adreno 690的支持(2023-06-21)
驱动程序中。A690主要用于骁龙8cx第三代（SC8280XP）平台，而联想ThinkPad X13s笔记本电脑和其他硬件也采用了该平台。
MSM Adreno Direct Rendering Manager......
华为麒麟970参数曝光：3GHz主频+10nm制程(2016-12-28)
良品率低并非只有台积电。消息称，三星的10纳米工艺良率也不高，这促使高通谨慎制定2017年的产品路线图。高通原本计划利用三星的10纳米工艺生产骁龙835以及包括骁龙660在内的其它芯片，但是......
华为麒麟970参数曝光：3GHz主频+10nm制程(2016-12-28)
良品率低并非只有台积电。消息称，三星的10纳米工艺良率也不高，这促使高通谨慎制定2017年的产品路线图。高通原本计划利用三星的10纳米工艺生产骁龙835以及包括骁龙660在内的其它芯片，但是......
安提国际（Aetina）推出由Blaize提供支持的基于ASIC的全新边缘AI系统(2022-12-12 10:09)
新边缘AI系统。该系统由可编程Blaize®Pathfinder P1600嵌入式系统模块（SoM）提供支持。Aetina AI推理系统-AIE-CP1A-A1是一款小型嵌入式计算机，专为......
传台积电停止华为5nm投片 新接高通大单(2020-06-23)
构建的Kryo 685 CPU，Adreno 660 GPU，性能提升较为明显。
骁龙865处理器采用7nm制程，CPU为Kryo 585架构，包括一大、三中、四小共八核,最高频率分别为2.84GHz......
华为麒麟970芯片曝光，秒杀骁龙835？(2017-05-19)
的处理器大战将会变得更加的精彩。
而在此前，德国网站Win Future曾经在高通官网上发现骁龙845和骁龙660、骁龙630等处理器同时出现在一个表单中。虽然该款处理器的信息很快便被删除，但据......
又一款中端神U，逐条解析展锐虎贲T618的配置(2020-05-26)
又一款中端神U，逐条解析展锐虎贲T618的配置;5月份新出的手机CPU天梯图性能排行榜上，可以看到在中间段，紫光展锐的虎贲T618紧随高通骁龙710之后，高于联发科P70和骁龙660。
图一：手机......
贸泽开售适用于AI和机器学习应用的AMD Versal AI Edge VEK280评估套件(2024-11-19)
Edge VEK280套件支持评估和开发基于Versal™ AI Edge系列产品的应用。该套件提供多种适用于AI引擎 (AIE-ML) 和DSP的高速连接选项和硬件加速引擎。VEK280评估......
AMD二代 Versal™ SoC出道，单芯片扛下了AI三个阶段的全加速(2024-04-11)
个阶段优化加速（预处理、AI推理、后处理）、具有功能安全与信息安全。与一代比，换了新的AI引擎，实现比第一代高达3倍的每瓦TOPS（每秒万亿次操作），采用了全新高性能集成CPU，实现比第一代高达10倍的......
AMD以全新第二代Versal系列器件扩展领先自适应SoC产品组合，为AI驱动型(2024-04-09)
，其将预处理、AI 推理与后处理集成于单器件中，能够为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速。本文引用地址：这些第二代Versal系列产品组合中的首批器件以第一代为基础进行构建，具备强大的全新AI引擎......
曝联发科天玑9300今年年底登场，vivo首发(2023-06-02)
款移动芯片，主要用于高端智能手机。它采用7nm工艺制造，配备两个Cortex-A76核心和六个Cortex-A55核心，同时集成有Mali-G76
GPU和AIE人工智能引擎，能够......
AMD工程师技术日，来看最牛的嵌入式技术！(2024-11-14 16:17:43)
网络，以每秒 352 帧的速度处理 244x244x3 的 RGB 图像。8600 万个参数高效管理于 DDR 并传递至 AIE 阵列。利用 AIE-ML 架构，通过 DDR、URAM、AIE......
手机“芯”战局(2020-12-07)
芯片迈入5nm时代
12月1日，高通举行2020高通骁龙技术峰会，正式发布了其最新5G旗舰芯片骁龙888。
据介绍，高通骁龙888采用5nm制程工艺，集成其第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60......
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速(2024-04-10 14:49)
Prime 系列自适应 SoC，其将预处理、AI 推理与后处理集成于单器件中，能够为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速。
AMD 推出第二代 Versal 系列器件，为 AI 驱动......
超过100颗！紫光集团在北京科博会展示最新芯云科技产品(2021-09-26)
首款采用6nm EUV工艺的新一代5G移动平台、国内首颗支持高级语言编程的网络处理器芯片智擎（Engiant）660，以及SeDRAM等，展示芯片超过100颗。
紫光集团称，此次......
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi－Fi 7芯片组的5G CPE解决方案(2024-06-07 10:02)
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi－Fi 7芯片组的5G CPE解决方案;COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）期间，广和通携手联发科技推出基于5G模组......
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi－Fi 7芯片组的5G CPE解决方案(2024-06-07 10:02)
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi－Fi 7芯片组的5G CPE解决方案;COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）期间，广和通携手联发科技推出基于5G模组......
LLM时代，FPGA跑AI会比GPU更强吗？(2024-06-11)
很高的灵活应变，那么FPGA在这方面就是非常好的适配。
在2022年，AMD收购赛灵思之际，赛灵思也曾公布AIE（人工智能引擎）这一架构。
纵观AI加速产品路线，第一代AIE已布局在当前的Versal之中......
24次向中俄等国家出售软件和设备，Keysight遭罚660万美元...(2021-08-11)
24次向中俄等国家出售软件和设备，Keysight遭罚660万美元...;国际电子商情讯 据华尔街日报，美东时间周一(10日)，美国国务院对技术测试公司Keysight处以660万美元（约合......
机构：预计2022年半导体材料市场增长8%至660亿美元，但明年或将下滑(2022-12-15)
机构：预计2022年半导体材料市场增长8%至660亿美元，但明年或将下滑;
【导读】据钜亨网报道，半导体材料市场强劲需求，加上CMP研磨垫、特殊气体等材料销售度能强劲，研调TECHCET......
Intel良率也不行，为何三大晶圆厂都困在10nm？(2017-03-03)
续，预计7nm才会回到台积电，结果三星10nm也不顺，导致高通明年的多颗芯片都不得不返回14nm，比如骁龙660。
为什么10nm举步维艰？
首先简单解释下为何10nm良率会很麻烦。
目前......
台湾IC设计业增速大幅放缓竟是因为这家公司！(2017-07-04)
预期订单“腰斩”为5万片，如今更是因为延期，预计X30真正上市的时候还不得不降价促销以应对当时已经大批量出货的品牌骁龙835和骁龙660旗舰……
可惜联发科野心勃勃，老队友台积电那边却不甚给力。2016年底......
《刺客信条：枭雄》PC配置：i5才刚起步(2016-09-30)
相比前作《大革命》来说，《枭雄》对于玩家硬件配置的要求已经平和许多，但Intel i5+GTX 660的组合也才只是刚刚起步。而若想要完美体验游戏的话，那么还需准备Intel i7+GTX 970级别......
《使命召唤13》PC配置：显卡良心 狂吃硬盘(2016-10-27)
i3 3225，3.3Ghz
内存：8GB
显卡：GTX 660或HD 7850，2GB
DX：11
硬盘：70G
注意，70G的空间仅仅是COD13，含COD4重制......
PL-990x、H-501x德生收音机的重新校准(2023-03-07)
“业余无线电频率”，你必须在usb或lsb也访问它们。
特洛伊里德尔：
在SW上从宽波段切换到窄波段是否会改变PL-660上频率读数的准确性?我不记得我的PL-680在FM上有什么问题，只在SW上有(我查......
AIE器件而设计。
LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X、FFED电源测试适配器和遥感套件均可用于缩短设计的上市时间并降低相关费用。LoadSlammer还为......
芯片短缺续推升8英寸晶圆产能，2024年将创每月660万片新纪录(2021-05-27)
芯片短缺续推升8英寸晶圆产能，2024年将创每月660万片新纪录;国际半导体产业协会（SEMI）今日发布“全球8英寸晶圆厂展望报告”（Global 200mm Fab Outlook），指出，全球......
贸泽开售AMD Versal AI Edge VEK280评估套件(2024-11-19)
机器学习 (AIE-ML) 和DSP的高速连接选项和硬件加速引擎。VEK280评估板使用可扩展的器件组合，具有降低延迟、增强计算性能以及提升高级传感器融合和AI算法集成度的优势，可满......
Cadence高速PCB设计实战攻略-660页(2024-12-01 14:50:31)
Cadence高速PCB设计实战攻略-660页......
球各地的设计工程师和预测维护专业人员进行测试、测量、监测和控制提供支持。660系列嵌入式加速度计有两线和三线两种选择，其设计紧凑，可由OEM嵌入到机械中，以提供更出色的监测保护。
The Modal Shop的333D01......
AI算力「搅局」座舱SoC(2024-09-05)
旗下领克全新一代车型领克Z10将正式上市，这款车型的特别之处在于，将是全球首款搭载AMD V2000A车规级座舱芯片（搭配Radeon RX6600系列独立显卡）的车型，相较于去年上车的高通骁龙8295芯片，算力......
可穿戴体征监测应用脉搏血氧监测原理(2023-05-06)
斯欧司朗拥有专业的光学与传感技术积淀。基于在生命体征监测领域的丰富经验，艾迈斯欧司朗推出一整套生命体征监测解决方案，包括分立式或半集成光学模组、数据采集前端、算法软件等，可帮助客户轻松实现心率、血氧......
FPGA未来硬件架构探讨-NoC(2024-11-29)
纳秒）。但是由于它的实现，除了提高处理能力之外，还可以实现集成不同供应商的 IP 内核（包括图形内核、控制器和信号微处理器）提供的灵活性（前提是它们配备了兼容的网络接口），以及......
高通推出性能革新的骁龙7系移动平台，为更多消费者带来动心体验(2023-03-17)
性能提升2倍1。第二代骁龙7+还实现了高达13%的整体系统能效提升，支持更持久的日常使用。整个平台集成了终端侧AI功能。
• 游戏：第二代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite......
高通推出性能革新的骁龙7系移动平台，为更多消费者带来动心体验(2023-03-20)
体系统能效提升，支持更持久的日常使用。整个平台集成了终端侧AI功能。
· 游戏：第二代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite Gaming™特性，例如自适应可变分辨率渲染（Auto VRS......
高通全新大杀器！骁龙835首次现身(2016-10-09)
835。
根据此前爆料，骁龙835将采用三星10nm工艺制造(骁龙820/821是三星14nm)，今年底量产，集成多达八个Kyro自主架构CPU核心，并有望集成LTE Cat.16基带，三星......
贸泽开售LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X套件(2023-12-04)
遥感套件。遥感套件可连接到运行图形用户界面 (GUI) 测试软件的PC。Xilinx电源测试适配器专为AMD/Xilinx Versal™ AI Core系列和Versal Premium AIE器件......
S3C2440驱动篇—RTC驱动分析(2024-06-14)
;
pr_debug("%s: aie=%dn", __func__, to);
tmp = readb(s3c_rtc_base + S3C2410_RTCALM) &......
相关企业
模块、工业模块、对讲机、POS机、智能家居等多元化产品、公司常备大量全新原装库存，如高通骁龙410（MSM8916）、骁龙845(SDM845)、骁龙835(MSM8998)、骁龙660（SDM660
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-660经济型全自动高速真空吸塑成型机、JZ5-660经济型全自动高速真空吸塑成型、JZ1-660普通型全自动高速真空吸塑成型、JZ5-660普通型全自动高速真空吸塑成型机、JZ8-660省料
;山东全民塑胶有限公司;;防腐胶带，管道防腐胶带，管道防腐冷缠胶粘带，聚乙烯PE防腐胶带，聚乙烯660型防腐胶带，聚丙烯增强纤维防腐胶带，环氧煤沥青防腐冷缠带，环氧煤沥青防腐涂料，防腐底漆
、550nm）、（660/940nm，660/905nm，660/880nm）特殊型双波长发射管，环境亮度传感器（可见光传感器）、反射式/对射式红外光电传感器、光电IC、PSD位置传感器、红外
occupied a floor space of 660 square metres and own 300 square metres office building. With 8 mouldings
土振动器、附着式振动器、平板式振动器、高频振动器配套控制柜。买高频振动器，就选建达！订购热线：400-7171-660
-660-2400， 0591-83268556
地）实现有选择性保护。JD-660/660V,JD-380/380V,JD-127/127V,JD-660/220V检漏继电器（总检）。KDJ-660/660V,KDJ-380/380V,KDJ-127
品研发等高新技术领域具有较强的实力。公司现生产多种煤矿用电器产品，主要有矿用防爆产品和矿用电子产品两类。矿用防爆产品主要有：KBZ6－400、500、630/1140(660)矿用隔爆型相敏保护真空馈电开关；QBZ6－200